專利名稱：一種頂發(fā)光有機電致發(fā)光器件的封裝蓋板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種頂發(fā)光有機電致發(fā)光器件的封裝蓋板技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實用新型涉及一種頂發(fā)光有機電致發(fā)光器件的封裝蓋板，具體是一種頂發(fā)光有機電致發(fā)光器件的封裝蓋板，屬于平板顯示技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
[0002]隨著多媒體技術(shù)的發(fā)展和信息社會的來臨，對平板顯示器性能的要求越來越高。由此，近幾年來在平板顯示器領(lǐng)域新出現(xiàn)了三種顯示器，其分別為等離子顯示器、場發(fā)射顯示器和有機電致發(fā)光顯示器。這三種顯示器都在一定程度上彌補了陰極射線管顯示器和液晶顯示器的不足之處。其中，有機電致發(fā)光顯示器具有自主發(fā)光、低壓直流驅(qū)動、全固化、視角寬、顏色豐富等優(yōu)點。與液晶顯示器相比，有機電致發(fā)光顯示器具有不需要背光源、視角寬等優(yōu)點。特別是，其響應(yīng)速度為液晶顯示器的1000倍，而其制造成本卻低于同等分辨率的液晶顯示器。由此，有機電致發(fā)光顯示器具有廣闊的應(yīng)用前景，被看做是極賦競爭力的未來平板顯示技術(shù)之一。[0003]有機電致發(fā)光器件(Organic Light Emitting Devices,簡稱OLED)的基本結(jié)構(gòu)是:在玻璃基板與封裝蓋板形成的密閉空間內(nèi)設(shè)置器件(或稱為有機發(fā)光單元)，器件包括陽極層、有機發(fā)光層和陰極層，其陽極層和陰極層在非發(fā)光區(qū)位置靠引線引出，并與集成電路或柔性電路板進(jìn)行連接。[0004]有機電致發(fā)光器件根據(jù)光出射方向的不同可以分為兩種:一種是從器件朝向基板方向出射發(fā)射光，被稱為底發(fā)光有機電致發(fā)光器件；另一種是從器件背向基板方向出射發(fā)射光，被稱為頂發(fā)光有機電致發(fā)光器件。[0005]有機電致發(fā)光器件的光取出(light extraction,或稱光提取)直接影響其整體性能。據(jù)報道稱，器件實際只有約20%的光束發(fā)出到空氣中，約80%的光束損耗。其中，約有30%的光束限制在器件內(nèi)不能發(fā)出，特別是對于頂發(fā)光有機電致發(fā)光器件而言，光束發(fā)出后還要經(jīng)過封裝蓋板，據(jù)實際經(jīng)驗，封裝蓋板將再限制約15%的光束不能發(fā)出。[0006]為了改善頂發(fā)光有機電致發(fā)光器件的光取出，通常采用在器件上增加?xùn)鸥瘛⑸⑸漕w粒、微透鏡乃至光子晶體等結(jié)構(gòu)，雖然采用上述方式能夠提高器件自身的光取出，但是仍不能解決由于封裝蓋板對頂發(fā)光有機電致發(fā)光器件的光取出所造成的影響。發(fā)明內(nèi)容[0007]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是現(xiàn)有技術(shù)中頂發(fā)光有機電致發(fā)光器件的封裝蓋板制約光束發(fā)出、光取出低的問題，從而提供一種光取出高的頂發(fā)光有機電致發(fā)光器件的封裝蓋板。[0008]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的:[0009]一種頂發(fā)光有機電致發(fā)光器件的封裝蓋板，與基板密封連接，所述封裝蓋板與所述基板形成的密閉空間內(nèi)容納器件，所述封裝蓋板的內(nèi)表面成型有至少一層增透膜。[0010]上述封裝蓋板中，所述封裝蓋板朝向所述器件的內(nèi)表面成型有至少一層所述增透膜。[0011]上述封裝蓋板中，每層所述增透膜的厚度為10-500nm。[0012]上述封裝蓋板中，每層所述增透膜的厚度為80_250nm。[0013]上述封裝蓋板中，所述封裝蓋板的內(nèi)表面成型有兩層或者三層所述增透膜。[0014]上述封裝蓋板中，所述封裝蓋板具有內(nèi)凹槽，所述增透膜成型于所述內(nèi)凹槽的槽。[0015]上述封裝蓋板中，所述封裝蓋板通過密封介質(zhì)與所述基板密封連接。[0016]上述封裝蓋板中，所述封裝蓋板的所述內(nèi)凹槽的槽沿通過所述密封介質(zhì)與所述基板密封連接。[0017]本實用新型的上述技術(shù)方案相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點:[0018]①本實用新型的頂發(fā)光有機電致發(fā)光器件的封裝蓋板，在封裝蓋板的內(nèi)表面上成型有至少一層增透膜，利用膜系之間的干涉作用增加可見光范圍內(nèi)的透射率，能夠解決現(xiàn)有技術(shù)中頂發(fā)光有機電致發(fā)光器件的封裝蓋板制約光束發(fā)出、光取出低的問題，使頂發(fā)光有機電致發(fā)光器件的封裝蓋板光取出高，使頂發(fā)光有機電致發(fā)光器件的整體性能提高；[0019]②本實用新型的頂發(fā)光有機電致發(fā)光器件的封裝蓋板，優(yōu)選在封裝蓋板朝向器件的內(nèi)表面成型有至少一層增透膜，一方面利用膜系之間的干涉作用增加可見光范圍內(nèi)的透射率，提高器件光取出，另一方面在最有效的位置提高透射率，也能合理控制產(chǎn)品成本；[0020]③本實用新型的頂發(fā)光有機電致發(fā)光器件的封裝蓋板，每層增透膜的厚度為10-500nm,優(yōu)選為80_250nm，在這一數(shù)值范圍內(nèi)，膜系間的干涉作用能達(dá)到最佳的可見光范圍內(nèi)的透射率，大大提高封裝蓋板的光取出，使器件的整體性能最佳，效果最好；[0021]④本實用新型的頂發(fā)光有機電致發(fā)光器件的封裝蓋板，封裝蓋板的內(nèi)表面成型有兩層或者三層增透膜，在確保透射率、達(dá)到較佳光取出的同時，綜合考慮成本因素。


[0022]為了使本實用新型的內(nèi)容更容易被清楚的理解，
以下結(jié)合附圖，對本實用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明，其中，[0023]圖1是采用本實用新型封裝蓋板的頂發(fā)光有機電致發(fā)光器件的結(jié)構(gòu)示意圖；[0024]圖2是本實用新型實施例1與`未使用本實用新型封裝蓋板所得的透射率的對比圖；[0025]圖3是本實用新型實施例2與未實施本實用新型封裝蓋板所得的透射率的對比圖；[0026]圖4是本實用新型實施例3與未實施本實用新型封裝蓋板所得的透射率的對比圖。[0027]圖中附圖標(biāo)記表不為:1_基板，2_器件,3_增透膜,4_封裝蓋板,5_密封介質(zhì)。
具體實施方式
[0028]實施例1[0029]如圖1所示，是本實用新型頂發(fā)光有機電致發(fā)光器件的封裝蓋板的優(yōu)選實施例，所述封裝蓋板4與基板I密封連接，所述封裝蓋板4與所述基板I形成的密閉空間內(nèi)容納器件2。所述封裝蓋板4的內(nèi)表面成型有至少一層增透膜3;每層所述增透膜3的厚度為10_500nm。[0030]在本實施例中，所述封裝蓋板4具有內(nèi)凹槽，所述增透膜3成型于所述內(nèi)凹槽朝向所述器件2的槽底面。所述封裝蓋板4的所述內(nèi)凹槽的槽沿通過所述密封介質(zhì)5與所述基板I密封連接，所述密封介質(zhì)5為UV固化封裝膠或激光熔接的玻璃粉等，用于防止水氧入侵劣化有機電致發(fā)光器件。[0031]在本實施例中，所述封裝蓋板4朝向所述器件2的內(nèi)表面成型有一層所述增透膜3，因MgF2薄膜的折射率在550 nm波長時僅有1.38，本實施例中所述增透膜3的材料采用MgF2 , MgF2薄膜的厚度優(yōu)選為89.43 nm。[0032]MgF2薄膜的制備方法可以但不限于真空蒸發(fā)鍍膜、濺射鍍膜、化學(xué)氣相沉積、電鍍、溶膠-凝膠法等。在本實施例中，其制備步驟包括:[0033]I)把已經(jīng)制造成型的所述封裝蓋板4傳送入鍍膜裝置；[0034]2)按照真空蒸發(fā)鍍膜工藝通過掩模板使得MgF2沉積于所述封裝蓋板4的凹槽內(nèi)，形成MgF2薄膜。[0035]圖2是本實施例和以往技術(shù)相比較厚度0.7 mm的BK7封裝蓋板玻璃的透射率對比圖。從圖2中的數(shù)據(jù)可以看出，本實施例1結(jié)構(gòu)的封裝蓋板的透光率峰值達(dá)到94%以上，而未采用本實施例1結(jié)構(gòu)的封裝蓋板的透光率峰值為91.5 - 92%之間?？梢?，僅用單層MgF2就能將全波段不足92%的透射率提升到94%以上，本實施例1結(jié)構(gòu)的封裝蓋板的透光率有了明顯提高。[0036]實施例2[0037]本實施例與實施例一相比，區(qū)別在于:所述內(nèi)凹槽朝向所述器件2的槽底面成型有三層所述增透膜3，所述增透膜3選用Al203/Ta205/MgF2三層膜的組合。所述Al2O3層的優(yōu)選厚度為231.94 nm ;所述Ta2O5層的優(yōu)選厚度為127.18 nm ;所述MgF2層的優(yōu)選厚度為91.52 nm。[0038]三種薄膜制備的方法可以但不限于真空蒸發(fā)鍍膜、濺射鍍膜、化學(xué)氣相沉積、電鍍、溶膠-凝膠法等。在本實施例中，其制備方法步驟包括:[0039]I)把已經(jīng)制造成型的所述封裝蓋板4傳送入真空蒸發(fā)鍍膜裝置；[0040]2)按照Al2O3-Ta2O5-MgF2沉積順序，通過掩模板使其沉積于所述封裝蓋板4的所述內(nèi)凹槽內(nèi)，形成由Al203/Ta205/MgF2構(gòu)成的三層增透膜。[0041]圖3是本實施例和以往技術(shù)相比較，厚度0.7 mm的BK7封裝蓋板玻璃的透射率對比圖。從圖3中的數(shù)據(jù)可以看出，無論入射角為0°和60°的情況下，封裝蓋板的透射率均有明顯改善，其中0°入射時全波段透射率從不足92%提升到95%以上，60°入射時全波段透射率從不足84%提升到88%以上。[0042]實施例3[0043]本實施例與實施例一相比，區(qū)別在于:所述內(nèi)凹槽朝向所述器件2的槽底面成型雙層所述增透膜3，所述增透膜3選用Zr02/MgF2構(gòu)成的雙層膜組合。所述ZrO2層的優(yōu)選厚度為149.18 nm ;所述MgF2層的優(yōu)選厚度為122.81 nm。[0044]兩種薄膜制備的方法可以但不限于真空蒸發(fā)鍍膜、濺射鍍膜、化學(xué)氣相沉積、電鍍、溶膠-凝膠法等。在本實施例中，其制備方法步驟包括:[0045]I)把已經(jīng)制造成型的所述封裝蓋板4傳送入真空蒸發(fā)鍍膜裝置；[0046]2)按照ZrO2-MgF2的沉積順序，通過掩模板使其沉積于實施封裝蓋板4的內(nèi)凹槽內(nèi)，形成由ZrO2-MgF2構(gòu)成的三層增透膜。[0047]圖4是本實施例和以往技術(shù)相比較，厚度0.7 mm的BK7封裝蓋板玻璃的透射率優(yōu)化效果圖。從圖4中的數(shù)據(jù)可以看出，入射角度為0°和45°的光經(jīng)過本實施例3結(jié)構(gòu)的封裝蓋板后，透射率均顯著改善。采用本實施例3的透光率是:45°入射光條件下，其峰值為96%左右；0°入射光條件下，其峰值為93 - 94%之間。而未采用本實施例3的透光率是:45°入射光條件下，其峰值為92%左右；0°入射光條件下，其峰值為90%左右。與未采用本實施例的結(jié)構(gòu)相比，采用本實施例3的封裝蓋板的透光率具有明顯改進(jìn)。而且，大角度(45° )入射的光透射率改善的幅度要高于小角度(0° )入射的光，這樣能夠解決現(xiàn)有技術(shù)中普通封裝蓋板對大角度光的遮擋問題，對所封裝的器件、顯示器或照明裝置的視角具有顯著的改善作用。[0048]在其他實施例中，所述增透膜3的材料還可根據(jù)需要選擇MgF2, SiO2, TiO2, Ta2O5,Al2O3, ZrO2, CaF2, ZnO 等及其組合。[0049]在其他實施例中，每層所述增透膜3的厚度還可以根據(jù)需要選用10nm、80nm、200nm、250nm、300nm、400nm 和 500nm 等。[0050]在其他實施例中，還可根據(jù)需要在形成密閉空間的所有所述封裝蓋板4的內(nèi)表面上成型所述增透膜3。[0051]顯然，上述實施例僅僅是為清楚地說明所作的舉例，而并非對實施方式的限定。對于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處于本實用新型創(chuàng)造的保護(hù)范圍之中。
權(quán)利要求1.一種頂發(fā)光有機電致發(fā)光器件的封裝蓋板，與基板(I)密封連接，所述封裝蓋板(4)與所述基板(I)形成的密閉空間內(nèi)容納器件(2)，其特征在于:所述封裝蓋板(4)的內(nèi)表面成型有至少一層增透膜(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝蓋板，其特征在于:所述封裝蓋板(4)朝向所述器件(2)的內(nèi)表面成型有至少一層所述增透膜(3 )。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的封裝蓋板，其特征在于:每層所述增透膜(3)的厚度為10_500nm。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝蓋板，其特征在于:每層所述增透膜(3)的厚度為80_250nm。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝蓋板，其特征在于:所述封裝蓋板(4)的內(nèi)表面成型有兩層或者三層所述增透膜(3)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的封裝蓋板，其特征在于:所述封裝蓋板(4)具有內(nèi)凹槽，所述增透膜(3 )成型于所述內(nèi)凹槽的槽底面。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的封裝蓋板，其特征在于:所述封裝蓋板(4)通過密封介質(zhì)(5)與所述基板(I)密封連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的封裝蓋板，其特征在于:所述封裝蓋板(4)的所述內(nèi)凹槽的槽沿通過所述密封介質(zhì)(5 )與所述基板(I)密封連接。
專利摘要一種頂發(fā)光有機電致發(fā)光器件的封裝蓋板，與基板(1)密封連接，所述封裝蓋板(4)與所述基板(1)形成的密閉空間內(nèi)容納器件(2)，所述封裝蓋板(4)的內(nèi)表面成型有至少一層增透膜(3)。本實用新型的封裝蓋板，能夠提高頂發(fā)光有機電致發(fā)光器件的光取出。
文檔編號H01L51/52GK202977536SQ20122066987
公開日2013年6月5日 申請日期2012年12月7日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月7日
發(fā)明者朱少鵬, 邱勇, 陳紅, 黃秀頎, 劉勝芳 申請人:昆山工研院新型平板顯示技術(shù)中心有限公司