專利名稱：一種cob的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種COB (chip on board, Board,芯片邦定在基板上)。
背景技術(shù)：
COB應(yīng)用較為廣泛，現(xiàn)有的COB產(chǎn)品中大都采用單個(gè)LED芯片，發(fā)光效果較差，同時(shí)為了保證COB的可靠性，LED芯片在引線鍵合時(shí)均采用的是含金量達(dá)99.99%的金線，產(chǎn)品的成本較高。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是:彌補(bǔ)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提出一種C0B，在保證產(chǎn)品可靠性的同時(shí)，具有高光效、低成本的優(yōu)點(diǎn)。本實(shí)用新型的技術(shù)問(wèn)題通過(guò)以下的技術(shù)方案予以解決:一種C0B，包括基板，在所述基板上設(shè)置有至少一個(gè)用于安裝LED芯片單元的孔杯，所述LED芯片單元與所述基板之間的電氣連接采用鋁線，所述LED芯片單元包括至少兩個(gè)LED芯片組，LED芯片組之間采用并聯(lián)的方式連接，每個(gè)LED芯片組中包含串聯(lián)連接的至少兩個(gè)LED芯片，所述LED芯片之間的引線鍵合采用鋁線。優(yōu)選地，所述孔杯呈杯底小、開(kāi)口大的喇叭形。優(yōu)選地，所述孔杯的杯底直徑為3mm，杯深為0.4_。優(yōu)選地，所述LED芯片單元包括兩個(gè)并聯(lián)連接的LED芯片組，每個(gè)LED芯片組中包含串聯(lián)連接的五個(gè)LED 芯片。優(yōu)選地，所述LED芯片為藍(lán)色芯片，并在所述藍(lán)色芯片上設(shè)有黃色熒光粉層，以使所述LED芯片發(fā)出的藍(lán)光透過(guò)所述黃色熒光粉層后呈白光。優(yōu)選地，所述孔杯為四個(gè)，在所述基板上均勻分布。優(yōu)選地，所述基板為鋁基板或銅基板。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)對(duì)比的有益效果是:本實(shí)用新型采用至少兩個(gè)LED芯片串聯(lián)組成LED芯片組，再由LED芯片組并聯(lián)形成LED芯片單元安裝在基板上的孔杯中，這樣串并結(jié)合的方式使得COB具有高光效的優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)，LED芯片單元與基板之間的電氣連接以及LED芯片之間的引線鍵合均采用鋁線，實(shí)驗(yàn)證明，可靠度良好，電性正常，且成本低。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例中的COB的示意圖；圖2本實(shí)用新型實(shí)施例中的LED芯片單元的示意圖。
具體實(shí)施方式
下面對(duì)照附圖和結(jié)合優(yōu)選具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的闡述。本實(shí)用新型提供一種C0B，在一種實(shí)施方式中，包括基板，在所述基板上設(shè)置有至少一個(gè)用于安裝LED芯片單元的孔杯，所述LED芯片單元與所述基板之間的電氣連接采用鋁線，所述LED芯片單元包括至少兩個(gè)LED芯片組，LED芯片組之間采用并聯(lián)的方式連接，每個(gè)LED芯片組中包含串聯(lián)連接的至少兩個(gè)LED芯片，所述LED芯片之間的引線鍵合采用鋁線。優(yōu)選地，所述孔杯呈杯底小、開(kāi)口大的喇叭形，為了進(jìn)一步保證發(fā)光效果，孔杯的杯底直徑以3_為宜，杯深以0.4_為宜。優(yōu)選地，所述LED芯片單元包括兩個(gè)并聯(lián)連接的LED芯片組，每個(gè)LED芯片組中包含串聯(lián)連接的五個(gè)LED芯片。優(yōu)選地，當(dāng)所述LED芯片為藍(lán)色芯片，并在所述藍(lán)色芯片上設(shè)有黃色熒光粉層，藍(lán)色芯片發(fā)的藍(lán)光激發(fā)熒光粉形成白光，如果采用其他顏色的芯片，不需要發(fā)白光，則可以不設(shè)置熒光粉層，在芯片上設(shè)置保護(hù)層如環(huán)氧樹(shù)脂層或硅膠層代替熒光粉層。進(jìn)一步優(yōu)選地，所述孔杯為四個(gè)，在所述基板上均勻分布。優(yōu)選基板為鋁基板或銅基板，基于成本的考慮，采用鋁基板較佳。以下通過(guò)一個(gè)更具體的實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)闡述。如圖1所示，COB包括鋁基板1，在鋁基板I上設(shè)置有四個(gè)在鋁基板I上均勻分布的孔杯2，孔杯2呈杯底小、開(kāi)口大的喇叭形，杯底直徑為3mm，杯深0.4mm，每個(gè)孔杯2中均安裝有LED芯片單元3，如圖2所示，LED芯片單元3以兩并五串方式集成，即LED芯片單元3包括兩個(gè)并聯(lián)連接的LED藍(lán)色芯片組31，每個(gè)LED藍(lán)色芯片組由五個(gè)LED藍(lán)色芯片311串聯(lián)而成，并在LED藍(lán)色芯片311上灌封黃色熒光粉層(未圖示)，LED芯片單元3與鋁基板I之間的電氣連接，以及LED芯片311之間的引線鍵合時(shí)均采用鋁線4，本實(shí)施例中采用9*28(mil)、功率約為0.15W的LED藍(lán)色芯片，安裝到孔杯后，每個(gè)孔杯可實(shí)現(xiàn)IW的功率，將本實(shí)用新型的COB通過(guò)冷熱沖擊(_20°C -80°C)100個(gè)cycle，高溫高濕(80°C /90%RH) IOOOh可靠度試驗(yàn)，電性正常，其實(shí)驗(yàn)結(jié)果如下所示:COB信賴度實(shí)驗(yàn)測(cè)試數(shù)據(jù)(透鏡)
權(quán)利要求1.一種COB，其特征在于:包括基板，在所述基板上設(shè)置有至少一個(gè)用于安裝LED芯片單元的孔杯，所述LED芯片單元與所述基板之間的電氣連接采用鋁線，所述LED芯片單元包括至少兩個(gè)LED芯片組，LED芯片組之間采用并聯(lián)的方式連接，每個(gè)LED芯片組中包含串聯(lián)連接的至少兩個(gè)LED芯片，所述LED芯片之間的引線鍵合采用鋁線。
2.如權(quán)利要求1所述的C0B，其特征在于:所述孔杯呈杯底小、開(kāi)口大的喇叭形。
3.如權(quán)利要求2所述的C0B，其特征在于:所述孔杯的杯底直徑為3mm，杯深為0.4mm。
4.如權(quán)利要求1-3任意一項(xiàng)所述的C0B，其特征在于:所述LED芯片單元包括兩個(gè)并聯(lián)連接的LED芯片組，每個(gè)LED芯片組中包含串聯(lián)連接的五個(gè)LED芯片。
5.如權(quán)利要求4所述的C0B，其特征在于:所述LED芯片為藍(lán)色芯片，并在所述藍(lán)色芯片上設(shè)有黃色熒光粉層，以使所述LED芯片發(fā)出的藍(lán)光透過(guò)所述黃色熒光粉層后呈白光。
6.如權(quán)利要求5所述的C0B，其特征在于:所述孔杯為四個(gè)，在所述基板上均勻分布。
7.如 權(quán)利要求5所述的C0B，其特征在于:所述基板為鋁基板或銅基板。
專利摘要本實(shí)用新型公告了一種COB，包括基板，在所述基板上設(shè)置有至少一個(gè)用于安裝LED芯片單元的孔杯，所述LED芯片單元與所述基板之間的電氣連接采用鋁線，所述LED芯片單元包括至少兩個(gè)LED芯片組，LED芯片組之間采用并聯(lián)的方式連接，每個(gè)LED芯片組中包含串聯(lián)連接的至少兩個(gè)LED芯片，所述LED芯片之間的引線鍵合采用鋁線。本實(shí)用新型在保證產(chǎn)品可靠性的同時(shí)，具有高光效、低成本的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H01L33/58GK203085648SQ20122066984
公開(kāi)日2013年7月24日 申請(qǐng)日期2012年12月7日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月7日
發(fā)明者鄒啟兵, 黃世云 申請(qǐng)人:深圳市麗晶光電科技股份有限公司