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一種硅片托舉模塊的制作方法

文檔序號(hào):7139591閱讀:228來(lái)源:國(guó)知局
專(zhuān)利名稱(chēng):一種硅片托舉模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及太陽(yáng)電池制造領(lǐng)域,特別涉及一種硅片托舉模塊。
背景技術(shù)
在太陽(yáng)電池制造過(guò)程中,當(dāng)通過(guò)絲網(wǎng)印刷或涂敷的方式在硅片上涂敷金屬漿料后,需將硅片設(shè)置在烘箱中將所述金屬漿料烘干,所述烘烤溫度通常為200 400°C。現(xiàn)有技術(shù)中一種從日本引進(jìn)的烘箱工作流程如下:機(jī)械臂將硅片送入烘箱中的行走臂上后,硅片托舉模塊抬起硅片進(jìn)行烘干,烘一定時(shí)間后托舉模塊下降將硅片放在行走臂上,行走臂攜帶硅片向前移動(dòng),移動(dòng)到位后硅片托舉模塊再抬起硅片烘干,于此同時(shí)行走臂返回。每片硅片在烘箱內(nèi)完成上述流程9次后出烘箱由機(jī)械手搬入下一工序。參見(jiàn)圖1,上述行走臂包括四個(gè)按矩形排布的支撐塊10、12、14和16,所述硅片3通過(guò)線接觸方式放置在所述行走臂上且通過(guò)其水平傳輸,所述四個(gè)按矩形排布的支撐塊10、12、14和16均為沿矩形中心至外部?jī)?nèi)薄外厚的楔形,所述硅片3與四個(gè)楔形的支撐塊10、12、14和16線接觸。所述托舉模塊設(shè)置在行走臂下端且可沿豎直方向?qū)⒐杵瑥男凶弑凵贤信e起來(lái)或放置在行走臂上,所述托舉模塊包括四個(gè)按矩形排布的托舉板20、22、24和26且與硅片3線接觸。所述四個(gè)按矩形排布的托舉板20、22、24和26均為沿矩形中心至外部?jī)?nèi)薄外厚的楔形,所述硅片3與四個(gè)楔形的托舉板20、22、24和26線接觸,所述托舉板20,22,24和26豎直放置且采用不銹鋼材料制作,且托舉板20和22通過(guò)連接板連接,托舉板24和26也通過(guò)連接板連接。由于烘箱內(nèi)處于高溫裝態(tài),另外硅片托舉模塊托舉頻繁導(dǎo)致硅片托舉模塊的托舉板20、22、24和26與硅片接觸的位置容易磨損出凹槽,硅片容易卡在凹槽中在托舉模塊將硅片3放入行走臂上時(shí)容易造成碎片。因此,如何提供一種硅片托舉模塊以解決托舉板磨損而導(dǎo)致碎片過(guò)多的問(wèn)題,已成為業(yè)界亟待解決的技術(shù)問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是要提供一種硅片托舉模塊,通過(guò)所述托舉模塊可降低硅片的碎片率,并提高托舉模塊的使用壽命。為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供一種硅片托舉模塊,設(shè)置在烘烤裝置內(nèi),所述烘烤裝置設(shè)置有行走臂,所述行走臂包括四個(gè)按矩形排布的支撐塊,所述硅片通過(guò)線接觸方式放置在所述行走臂上且通過(guò)其水平傳輸,所述托舉模塊設(shè)置在行走臂下端且可沿豎直方向?qū)⒐杵瑥男凶弑凵贤信e起來(lái)或放置在行走臂上,所述托舉模塊包括四個(gè)按矩形排布的托舉板,所述托舉板與所支撐的硅片線接觸,所述托舉板上直接與硅片接觸的部位套設(shè)有護(hù)套。在一較佳實(shí)施例中,所述護(hù)套為具有貫通凹槽的硅膠墊,所述凹槽與所述托舉板相匹配。[0009]在一較佳實(shí)施例中,所述四個(gè)按矩形排布的支撐塊均為沿矩形中心至外部?jī)?nèi)薄外厚的楔形,所述硅片與四個(gè)楔形的支撐塊線接觸,所述支撐塊豎直設(shè)置。在進(jìn)一步的較佳實(shí)施例中,所述四個(gè)按矩形排布的托舉板均為沿矩形中心至外部?jī)?nèi)薄外厚的楔形,所述硅片與四個(gè)楔形的托舉板線接觸,所述托舉板豎直設(shè)置。在一較佳實(shí)施例中,所述托舉模塊的四個(gè)托舉板兩個(gè)為一組設(shè)置,且每組的兩個(gè)托舉板通過(guò)連接板連接。在一較佳實(shí)施例中,所述烘烤裝置鄰接印刷機(jī)臺(tái)設(shè)置,用于烘干通過(guò)印刷機(jī)臺(tái)印刷在硅片上的金屬漿料。與現(xiàn)有技術(shù)中托舉模塊上未設(shè)置護(hù)套容易導(dǎo)致托舉板磨損產(chǎn)生凹槽,從而易造成碎片相比,本實(shí)用新型的托舉模塊在托舉板直接與硅片接觸的位置設(shè)置硅膠護(hù)套,從而有效降低硅片碎片率,并有效提高托舉模塊的使用壽命。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中托舉模塊的應(yīng)用示意圖;圖2為本實(shí)用新型的硅片托舉模塊的應(yīng)用示意圖;圖3為圖2中護(hù)套4的組成結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方案下面結(jié)合具體實(shí)施例及附圖來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的目的及功效。參見(jiàn)圖2,結(jié)合參見(jiàn)圖3,本實(shí)用新型的硅片托舉模塊設(shè)置在烘烤裝置內(nèi),所述烘烤裝置設(shè)置有行走臂,所述烘烤裝置鄰接印刷機(jī)臺(tái)設(shè)置,用于烘干通過(guò)印刷機(jī)臺(tái)印刷在硅片上的金屬漿料,所述硅片3通過(guò)線接觸方式放置在所述行走臂上且通過(guò)其水平傳輸。在本實(shí)施例中,所述烘烤裝置為烘箱,其烘烤溫度范圍300 500°C。所述行走臂包括四個(gè)按矩形排布的支撐塊10、12、14和16,所述四個(gè)按矩形排布的支撐塊10、12、14和16均為沿矩形中心至外部?jī)?nèi)薄外厚的楔形,所述硅片3與四個(gè)楔形的支撐塊10、12、14和16線接觸,所述支撐塊10、12、14和16豎直設(shè)置。所述托舉模塊設(shè)置在行走臂下端且可沿豎直方向?qū)⒐杵?從行走臂上托舉起來(lái)或放置在行走臂上,所述托舉模塊包括四個(gè)按矩形排布的托舉板20、22、24和26,所述托舉板20、22、24和26所支撐的硅片3線接觸,所述托舉板20、22、24和26上直接與硅片3接觸的部位套設(shè)有護(hù)套4。所述四個(gè)按矩形排布的托舉板20、22、24和26均為沿矩形中心至外部?jī)?nèi)薄外厚的楔形,所述硅片3與四個(gè)楔形的托舉板線接觸,所述托舉板20、22、24和26豎直設(shè)置。所述托舉模塊的四個(gè)托舉板兩個(gè)為一組設(shè)置,且每組的兩個(gè)托舉板通過(guò)連接板連接,即托舉板20和22通過(guò)一連接板連接,托舉板24和26通過(guò)另一連接板連接。所述護(hù)套4包括本體40和設(shè)置在本體40上的凹槽42,所述本體40為硅膠墊,所述凹槽42貫通所述本體40且與所述托舉板20、22、24和26相匹配,所述護(hù)套4較緊密的套設(shè)在托舉板20、22、24和26上。綜上所述,本實(shí)用新型的硅片托舉模塊設(shè)置在烘烤裝置內(nèi),所述烘烤裝置設(shè)置有行走臂,所述行走臂包括四個(gè)按矩形排布的支撐塊10、12、14和16,所述硅片3通過(guò)線接觸方式放置在所述行走臂上且通過(guò)其水平傳輸,所述托舉模塊設(shè)置在行走臂下端且可沿豎直方向?qū)⒐杵瑥男凶弑凵贤信e起來(lái)或放置在行走臂上,所述托舉模塊包括四個(gè)按矩形排布的托舉板20、22、24和26,所述托舉板20、22、24和26與所支撐的硅片3線接觸,所述托舉板20、22、24和26上直接與硅片接觸的部位套設(shè)有護(hù)套。本實(shí)用新型可有效降低托舉模塊托舉硅片的碎片率,并有效提高托舉板的使用壽命。
權(quán)利要求1.一種硅片托舉模塊,設(shè)置在烘烤裝置內(nèi),所述烘烤裝置設(shè)置有行走臂,所述行走臂包括四個(gè)按矩形排布的支撐塊,所述硅片通過(guò)線接觸方式放置在所述行走臂上且通過(guò)其水平傳輸,所述托舉模塊設(shè)置在行走臂下端且可沿豎直方向?qū)⒐杵瑥男凶弑凵贤信e起來(lái)或放置在行走臂上,所述托舉模塊包括四個(gè)按矩形排布的托舉板,所述托舉板與所支撐的硅片線接觸,其特征在于,所述托舉板上直接與硅片接觸的部位套設(shè)有護(hù)套。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅片托舉模塊,其特征在于,所述護(hù)套為具有貫通凹槽的硅膠墊,所述凹槽與所述托舉板相匹配。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅片托舉模塊,其特征在于,所述四個(gè)按矩形排布的支撐塊均為沿矩形中心至外部?jī)?nèi)薄外厚的楔形,所述硅片與四個(gè)楔形的支撐塊線接觸,所述支撐塊豎直設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的硅片托舉模塊,其特征在于,所述四個(gè)按矩形排布的托舉板均為沿矩形中心至外部?jī)?nèi)薄外厚的楔形,所述硅片與四個(gè)楔形的托舉板線接觸,所述托舉板豎直設(shè)置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅片托舉模塊,其特征在于,所述托舉模塊的四個(gè)托舉板兩個(gè)為一組設(shè)置,且每組的兩個(gè)托舉板通過(guò)連接板連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅片托舉模塊,其特征在于,所述烘烤裝置鄰接印刷機(jī)臺(tái)設(shè)置,用于烘干通過(guò)印刷機(jī)臺(tái)印刷在硅片上的金屬漿料。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型提供一種硅片托舉模塊?,F(xiàn)有技術(shù)托舉模塊上未設(shè)置護(hù)套容易導(dǎo)致托舉板磨損產(chǎn)生凹槽,從而易造成碎片。本實(shí)用新型的硅片托舉模塊設(shè)置在烘烤裝置內(nèi),所述烘烤裝置設(shè)置有行走臂,所述行走臂包括四個(gè)按矩形排布的支撐塊,所述硅片通過(guò)線接觸方式放置在所述行走臂上且通過(guò)其水平傳輸,所述托舉模塊設(shè)置在行走臂下端且可沿豎直方向?qū)⒐杵瑥男凶弑凵贤信e起來(lái)或放置在行走臂上,所述托舉模塊包括四個(gè)按矩形排布的托舉板,所述托舉板與所支撐的硅片線接觸,所述托舉板上直接與硅片接觸的部位套設(shè)有護(hù)套。本實(shí)用新型可有效降低托舉模塊托舉硅片的碎片率,并有效提高托舉板的使用壽命。
文檔編號(hào)H01L31/18GK202940223SQ20122062030
公開(kāi)日2013年5月15日 申請(qǐng)日期2012年11月19日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月19日
發(fā)明者方劍宇, 王均昭, 蔣雷俊, 徐斌 申請(qǐng)人:無(wú)錫德鑫太陽(yáng)能電力有限公司, 無(wú)錫尚德太陽(yáng)能電力有限公司
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