專利名稱：插頭連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及連接器領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種插頭連接器。
背景技術(shù)：
IPHONE 5的數(shù)據(jù)線也稱Lightning數(shù)據(jù)線，該數(shù)據(jù)線的端部連接有插頭連接器(俗稱 Lightning 接口)。傳統(tǒng)Lightning接口連接器包括端子模塊、若干個導電端子、金屬外殼以及PCB板，各個導電端子收納于端子模塊內(nèi)，導電端子頭端的接觸部露出端子模塊的上下表面，該金屬外殼包覆于端子模塊外，金屬外殼的頭端上下表面設(shè)有供各導電端子之接觸部露出在外的窗口，該PCB板連接于端子模塊的尾端，并且PCB板上的銅箔焊盤與各導電端子尾端的抵接部電導通。另外，為了達到Lightning接口連接器的屏蔽防干擾效果，該金屬外殼通過一條外置的導電線連接PCB板的接地焊盤，這種接地方式需要對導電線的兩頭焊接，而Lightning接口連接器的整體尺寸較小，造成生產(chǎn)過程中焊接固難，且外置的導電線造成跳線現(xiàn)象，跳線往往伴隨接觸不良，難以保證產(chǎn)品可靠的性能。

實用新型內(nèi)容有鑒于此，本實用新型針對現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種插頭連接器，直接在產(chǎn)品之屏蔽殼體的后端延伸出接地腳，方便地焊在PCB板上實現(xiàn)屏蔽，結(jié)構(gòu)簡單，性能可靠。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下之技術(shù)方案:一種插頭連接器，包括端子模塊、金屬外殼以及PCB板，該端子模塊內(nèi)埋有多個導電端子，各導電端子的接觸部露出在端子模塊前端的上下表面，該金屬外殼包覆于端子模塊外，金屬外殼的頭端上下表面設(shè)有供各導電端子之接觸部露出的窗口，該PCB板連接于端子模塊的尾端，并且PCB板上的銅箔焊盤與各導電端子尾端的抵接部電導通，該PCB板上還設(shè)有接地焊盤，針對該接地焊盤，于金屬外殼的后端緣一體向后延伸并折彎形成有接地腳，該接地腳與接地焊盤焊接在一起。優(yōu)選的，所述接地腳為貼片式焊接結(jié)構(gòu)，該接地腳貼在PCB板的接地焊盤上進行焊接。優(yōu)選的，所述接地腳為插腳式焊接結(jié)構(gòu)，針對該接地腳于PCB板的接地焊盤位置開設(shè)有插孔，該接地腳插入到插孔內(nèi)進行焊接。優(yōu)選的，所述金屬外殼的后端緣還一體向后延伸形成有防止端子模塊退出的固定腳，該固定腳向內(nèi)拆彎后擋在端子模塊的后端面。優(yōu)選的，所述固定腳以及接地腳的數(shù)量均有兩個，該兩固定腳和兩接地腳分別位于金屬外殼尾部的之上下端沿的左右兩側(cè)，且兩個接地腳以及兩個固定腳交叉分布。優(yōu)選的，所述金屬外殼的后端是一個敞開口，該敞開口之上下端沿的中部位置向外凸起有用于卡住端子模塊的凸耳。[0012]優(yōu)選的，所述端子模塊包括第一端子模組、第二端子模組、隔塊以及絕緣座；前述若干個導電端子分為上下兩排，上排為第一端子組，下排為第二端子組；該第一端子組是由第一端子組與第一端子座一體鑲嵌成型，該第二端子組是由第二端子組與第二端子座一體鑲嵌成型，該隔塊墊在第一、第二端子模組之間使兩端子模塊保持間距，當?shù)谝?、第二端子模組以及隔塊均安裝在金屬外殼內(nèi)，所述絕緣座在金屬外殼內(nèi)與第一、第二端子模組以及隔塊一體鑲嵌成型連接。優(yōu)選的，所述隔塊為薄片結(jié)構(gòu)，隔塊主體呈長方形，隔塊主體的頭端具有凸塊，兩側(cè)具有翼部。優(yōu)選的，所述端子模塊的后端凹設(shè)有一插口，各導電端子的抵接部露出插口，所述PCB板插接在插口中，PCB板的銅箔焊盤與各導電端子的抵接部抵接電導通。本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知，其主要是在金屬外殼的后端直接延伸折彎形成接地腳，該接地腳可以焊接PCB板的接地焊盤，焊接后接地腳不但實現(xiàn)干擾信號的屏蔽效果，避免傳統(tǒng)方式用導電連接在金屬外殼與PCB板之間產(chǎn)生跳線的弊端，還可以進一步加固金屬外殼與PCB板的連接，使產(chǎn)品連接更為穩(wěn)固；除此之外，用接地腳與 PCB板焊接具有結(jié)構(gòu)簡單、焊接容易、且性能可罪、廣品穩(wěn)定性聞的優(yōu)點。另外，由于金屬外殼的后端還延伸折彎有固定腳，該固定腳壓住鑲嵌成型在金屬外殼內(nèi)的端子模塊，避免端子模塊退出，確保產(chǎn)品結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。再者，所述第一端子模組和第二端子模組是先鑲嵌成型后再組裝，組裝時中間夾住一隔塊，該隔塊將兩鑲嵌成型的端子模塊分隔開，確保二者之間保持一定的間距，一方面能保證兩端子模塊的上下兩排導電端子不會接觸，避免發(fā)生短路，另一方面兩端子模塊間被撐開的空隙可以供后期端子模塊鑲嵌成型時注入的塑膠能全面充注到金屬外殼的內(nèi)部，為端子模塊鑲嵌成型的生產(chǎn)工藝提供保證。除此之外，本方案是用兩次鑲嵌成型的工藝做出，第一次是使各導電端子與端子座鑲嵌成型，第二次是在金屬外殼內(nèi)使端子模塊與兩端子模塊鑲嵌成型為一體，這有別于傳統(tǒng)整體只有一次鑲嵌成型的加工工藝，能提高產(chǎn)品的優(yōu)良率。為更清楚地闡述本實用新型的結(jié)構(gòu)特征和功效，
以下結(jié)合附圖與具體實施例來對本實用新型進行詳細說明。

圖1是本實用新型之第一實施例的分解結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實用新型之第一實施例第一加工步驟的示意圖；圖3是本實用新型之第一實施例第二加工步驟的示意圖；圖4是本實用新型之第一實施例第三加工步驟的示意圖；圖5是圖4的另一視角圖；圖6是本實用新型之第一實施例的整體組裝結(jié)構(gòu)示意圖；圖7是本實用新型之第一實施例的金屬外殼之接地腳折彎成DIP結(jié)構(gòu)的示意圖；圖8是圖7中金屬外殼之接地腳未折彎時的示意圖；圖9是本實用新型之第一實施例的截面圖；[0029]圖10是本實用新型之第二實施例的整體組裝結(jié)構(gòu)示意圖；圖11是本實用新型之第二實施例未插入PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖，圖中金屬外殼之接地腳未折彎；圖12是圖11中金屬外殼之接地腳已折彎成SMT結(jié)構(gòu)的示意圖。圖13是本實用新型之第二實施例的截面圖。附圖標識說明:10、絕緣座11、插口20、隔塊21、隔塊主體22、凸塊23、翼部30、第一端子模組31、第一端子組311、接觸部312、固持部313、抵接部32、第一端子座321、通孔40、第二端子模組41、第二端子組42、第二端子座50、PCB板51、接地焊盤
52、插孔60、金屬外殼61、開口62、敞開口63、凸耳64、接地腳65、固定腳。
具體實施方式
請參照圖1至圖9所示，其顯示出了本實用新型之第一實施例的具體結(jié)構(gòu)，該插頭連接器包括有端子模塊、包覆于端子模塊外的金屬外殼60、以及連接于端子模塊尾端的PCB板50。該端子模塊是由絕緣座10、隔塊20、第一端子模組30、第二端子模組40構(gòu)成，該第一端子模組30是由第一端子組31和第一端子座32 —體鑲嵌成型，該第二端子模組40是由第二端子組41和第二端子座42 —體鑲嵌成型，并且該第一端子模組30和第二端子模組40從上下兩個方向夾住隔塊20，籍由隔塊20的撐開作用使兩端子模塊30、40之間保持距離，再將兩端子模塊30、40及隔塊20三個部件一并組裝到金屬外殼60的內(nèi)部，通過在金屬外殼60內(nèi)注膠，以成型出絕緣座10,這樣絕緣座10便與兩端子模塊30、40鑲嵌成型為一體，最后將該PCB板50插接在絕緣座10的尾部，即形成iphone 5數(shù)據(jù)線的插頭。該插頭連接器的各個組件具體結(jié)構(gòu)詳述如下:其中，所述第一端子模組30中，第一端子組31包括8個導電端子，各個導電端子均是用導電性能良好的金屬材料制成。每個導電端子均包括頭端的接觸部311、中間的固持部312以及尾端的抵接部313。當8個導電端子與第一端子座32鑲嵌成型后，各接觸部311露出第一端子座32的上表面，固持部312埋入到第一端子座32內(nèi)，咬住塑膠；各抵接部313伸出第一端子座32的底面，用于抵接PCB板50。另外，該第一端子座32大概中部的位置橫向開設(shè)有一方形的通孔321，用于在第二次注膠成型絕緣座10時，供塑膠溶體流入通孔321內(nèi)，從而第一端子座32可以與絕緣座10相互咬緊。所述第二端子模組40的結(jié)構(gòu)與第一端子模組30基本相同，在此不再贅述。[0051]所述隔塊20是用塑膠材料制作而成，該隔塊20整體形如飛機的形狀。具體而言，隔塊主體21呈長方形的薄片結(jié)構(gòu)，隔塊主體21的頭端具有凸塊22，兩側(cè)具有翼部23。該隔塊20用于墊在第一端子模組30和第二端子模組40之間，以將兩鑲嵌成型的端子模塊30、40分隔開，確保二者之間保持一定的間距，一方面能保證兩端子模塊30、40的上下兩排導電端子不會接觸，避免發(fā)生短路，另一方面兩端子模塊30、40間被撐開的空隙可以供后期注入的塑膠能全面充注到金屬外殼60的內(nèi)部，為絕緣座10鑲嵌成型的生產(chǎn)工藝提供保證。如圖7所不,所述金屬外殼60是用金屬材料制作而成,該金屬外殼60大體呈中空的長方體結(jié)構(gòu)，其中金屬外殼60的頭端上下表面均設(shè)有開口 61,以供兩端子模塊30、40頭端的各接觸部311露出后，確保接觸部311與匹配的插座對接后形成電性連接。金屬外殼60的后端面是一個敞開口 62，該敞開口 62之上下端沿的中部位置向外凸起有凸耳63，并且敞開口 62的之上下端沿的左右兩側(cè)分別設(shè)有一個接地腳64以及一個固定腳65，其中該敞開口 62的之上下端的兩個接地腳64交錯分布，亦即是其中一個接地腳64相對位于敞開口62的下端左側(cè)，另一接地腳64相對位于敞開口 62的上端右側(cè)，并且兩個接地腳64直接用于與PCB板50焊接。而兩個固定腳65也是交錯分布，用于加固絕緣座10，兩固定腳65向內(nèi)折彎后壓住絕緣座10的尾端,避免絕緣座10退出。如圖8所示，制作時，該兩固定腳65以及前述兩個接地腳64均是由敞開口 62的后端沿一體向后延伸而成，該兩接地腳64向后延伸出的長度大于兩固定腳65的延伸長度。并且在組裝前，兩固定腳65及兩接地腳64并不做折彎處理，而是待絕緣座10鑲嵌成型于金屬外殼60內(nèi)部之后，再對固定腳65與接地腳64進行拆彎。本實施例中，如圖1至10所示，該兩接地腳64折彎成DIP(插腳式)焊接結(jié)構(gòu)。如圖2所示，由于所述絕緣座10是鑲嵌成型在金屬外殼60的內(nèi)部，因此絕緣座10的形狀依前述兩端子模塊30、40、隔塊20以及金屬外殼60之間圍成的內(nèi)部空間而定。除此之外，該絕緣座10的后端具有一插口 11，用于供PCB板50插入。前述兩端子模塊30、40的各抵接部313均伸出在該插口 11的上下內(nèi)壁面，并抵在PCB板50銅箔焊盤上的形成電性導通。如圖5、6所示，所述PCB板50專門設(shè)有兩條接地焊盤51用于與金屬外殼60連接，以實現(xiàn)屏蔽。針對前述金屬外殼60的兩個DIP式的接地腳64，本PCB板50于接地焊盤51的位置設(shè)置兩個插孔52，從而DIP接地腳64可以插到插孔52內(nèi)時行焊接。焊接后，接地腳64的不但實現(xiàn)干擾信號的屏蔽效果，避免傳統(tǒng)方式用導電線連接在金屬外殼60與PCB板50之間產(chǎn)生跳線的弊端，接地腳64還可以勾住PCB板50，進一步加固金屬外殼60與PCB板50的連接。請參照圖10至圖13所示，其顯示出了本實用新型之第二實施例的具體結(jié)構(gòu)，本實施例之插頭連接器的結(jié)構(gòu)與第一實施例基本相同，不同之處在于:本實施例是的兩個接地腳64是SMT (貼片式)焊接結(jié)構(gòu)。因此，在PCB板50上無需開設(shè)插孔52，SMT接地腳64直接貼合在PCB板50的兩條接地焊盤51上進行焊接即可。綜上所述，本實用新型的設(shè)計重點在于，其主要是在金屬外殼60的后端直接延伸折彎形成接地腳64，該接地腳64可以焊接PCB板50的接地焊盤51，焊接后接地腳64不但實現(xiàn)干擾信號的屏蔽效果，避免傳統(tǒng)方式用導電連接在金屬外殼60與PCB板50之間產(chǎn)生跳線的弊端，還可以進一步加固金屬外殼60與PCB板50的連接，使產(chǎn)品連接更為穩(wěn)固。[0058]另外，由于金屬外殼60的后端還延伸折彎有固定腳65,該固定腳65壓住鑲嵌成型在金屬外殼60內(nèi)的絕緣座10，避免絕緣座10退出，確保產(chǎn)品結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。再者，所述第一端子模組30和第二端子模組40是先鑲嵌成型后再組裝，組裝時中間夾住一隔塊20，該隔塊20將兩鑲嵌成型的端子模塊30、40分隔開，確保二者之間保持一定的間距，一方面能保證兩端子模塊30、40的上下兩排導電端子不會接觸，避免發(fā)生短路，另一方面兩端子模塊30、40間被撐開的空隙可以供后期絕緣座10鑲嵌成型時注入的塑膠能全面充注到金屬外殼60的內(nèi)部，為絕緣座10鑲嵌成型的生產(chǎn)工藝提供保證。除此之外，本方案是用兩次鑲嵌成型的工藝做出，第一次是使各導電端子與端子座鑲嵌成型，第二次是在金屬外殼60內(nèi)使絕緣座10與兩端子模塊30、40鑲嵌成型為一體，這有別于傳統(tǒng)整體只有一次鑲嵌成型的加工工藝，能提高產(chǎn)品的優(yōu)良率。以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型的技術(shù)范圍作任何限制，故凡是依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何細微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種插頭連接器，包括端子模塊、金屬外殼以及PCB板，該端子模塊內(nèi)埋有多個導電端子，各導電端子的接觸部露出在端子模塊前端的上下表面，該金屬外殼包覆于端子模塊夕卜，金屬外殼的頭端上下表面設(shè)有供各導電端子之接觸部露出的窗口，該PCB板連接于端子模塊的尾端，并且PCB板上的銅箔焊盤與各導電端子尾端的抵接部電導通，其特征在于:該PCB板上還設(shè)有接地焊盤，針對該接地焊盤，于金屬外殼的后端緣一體向后延伸并折彎形成有接地腳，該接地腳與接地焊盤焊接在一起。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插頭連接器，其特征在于:所述接地腳為貼片式焊接結(jié)構(gòu)，該接地腳貼在PCB板的接地焊盤上進行焊接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插頭連接器，其特征在于:所述接地腳為插腳式焊接結(jié)構(gòu)，針對該接地腳于PCB板的接地焊盤位置開設(shè)有插孔，該接地腳插入到插孔內(nèi)進行焊接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插頭連接器，其特征在于:所述金屬外殼的后端緣還一體向后延伸形成有防止端子模塊退出的固定腳，該固定腳向內(nèi)拆彎后擋在端子模塊的后端面。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的插頭連接器，其特征在于:所述固定腳以及接地腳的數(shù)量均有兩個，該兩固定腳和兩接地腳分別位于金屬外殼尾部的之上下端沿的左右兩側(cè)，且兩個接地腳以及兩個固定腳交叉分布。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插頭連接器，其特征在于:所述金屬外殼的后端是一個敞開口，該敞開口之上下端沿的中部位置向外凸起有用于卡住端子模塊的凸耳。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插頭連接器，其特征在于:所述端子模塊包括第一端子模組、第二端子模組、隔塊以及絕緣座；前述若干個導電端子分為上下兩排，上排為第一端子組，下排為第二端子組；該第一端子組是由第一端子組與第一端子座一體鑲嵌成型，該第二端子組是由第二端子組與第二端子座一體鑲嵌成型，該隔塊墊在第一、第二端子模組之間使兩端子模塊保持間距，當?shù)谝?、第二端子模組以及隔塊均安裝在金屬外殼內(nèi)，所述絕緣座在金屬外殼內(nèi)與第一、第二端子模組以及隔塊一體鑲嵌成型連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的插頭連接器，其特征在于:所述隔塊為薄片結(jié)構(gòu)，隔塊主體呈長方形，隔塊主體的頭端具有凸塊，兩側(cè)具有翼部。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或7所述的插頭連接器，其特征在于:所述端子模塊的后端凹設(shè)有一插口，各導電端子的抵接部露出插口，所述PCB板插接在插口中，PCB板的銅箔焊盤與各導電端子的抵接部抵接電導通。
專利摘要本實用新型公開一種插頭連接器，包括端子模塊、金屬外殼以及PCB板，該端子模塊內(nèi)埋有多個導電端子，各導電端子的接觸部露出在端子模塊前端的上下表面，該金屬外殼包覆于端子模塊外，金屬外殼的頭端上下表面設(shè)有供各導電端子之接觸部露出的窗口，該PCB板連接于端子模塊的尾端，并且PCB板上的銅箔焊盤與各導電端子尾端的抵接部電導通，該PCB板上還設(shè)有接地焊盤，針對該接地焊盤，于金屬外殼的后端緣一體向后延伸并折彎形成有接地腳，該接地腳與接地焊盤焊接在一起。籍此，焊接后接地腳不但實現(xiàn)干擾信號的屏蔽效果，還可以進一步加固金屬外殼與PCB板的連接，使產(chǎn)品連接更為穩(wěn)固。
文檔編號H01R13/66GK203014076SQ201220610308
公開日2013年6月19日 申請日期2012年11月19日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月19日
發(fā)明者黃理想 申請人:黃理想