專利名稱：一種led支架及其led器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型專利涉及LED封裝領(lǐng)域，由其涉及一種LED支架及其LED器件。
背景技術(shù)：
目前被稱為第四代照明光源或綠色光源的LED (Light emitting diode),可以廣泛應(yīng)用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領(lǐng)域，相比于傳統(tǒng)的照明技術(shù)，它具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長、體積小、売度聞、功耗小、易與集成電路匹配、驅(qū)動簡單等特點(diǎn)，從而可作為光源廣泛應(yīng)用于照明領(lǐng)域。然而，功率LED的散熱基板的結(jié)構(gòu)復(fù)雜，工藝要求高，可制造型差，LED支架的氣密性很差，導(dǎo)致水汽容易滲入反射杯底部，做成成品后的防潮性能很差，從而影響LED芯片的發(fā)光性能，甚至造成短路或斷路。因此有必要提出一種散熱基板的結(jié)構(gòu)簡單，工藝要求低，可制造性強(qiáng)，以及能夠克服氣密性差，防潮性能差等缺陷的LED支架結(jié)構(gòu)及其LED器件。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，即功率LED的散熱基板的結(jié)構(gòu)復(fù)雜，工藝要求高，可制造性差以及氣密性差結(jié)合力不強(qiáng)等缺陷，導(dǎo)致亮度LED器件的可靠性弱等問題。本實(shí)用新型提供一種散熱結(jié)構(gòu)簡單易于制造，能夠有效解決散熱問題，且增強(qiáng)了 LED器件的氣密性及結(jié)合力。
為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是一種LED支架，包括一線路基板，至少一個(gè)設(shè)置在所述線路基板上的沉孔，至少一個(gè)安放于所述沉孔的熱沉以及設(shè)置在所述線路基板上電極，其特征在于，線路基板上表面至少有一個(gè)凹坑。優(yōu)選地，所述沉孔與熱沉外形相匹配。優(yōu)選地，所述熱沉底部與線路基板平齊或略凸出于線路基板的下表面；優(yōu)選地，所述凹坑的橫切面可為任意圓形或者為任意多邊形。優(yōu)選地，所述電極位于線路基板的兩側(cè)，其結(jié)構(gòu)包括分別覆蓋所述線路基板上、下表面的導(dǎo)電層和至少一個(gè)設(shè)置在所述線路基板上的通孔；所述通孔內(nèi)填充有導(dǎo)電材料或\和通孔內(nèi)壁鍍有導(dǎo)電層，與線路基板上、下表面的導(dǎo)電層成一體結(jié)構(gòu)，從而構(gòu)成底部電極。優(yōu)選地，所述線路基板上表面涂覆一層白色油墨。優(yōu)選地，所述白色油墨填涂在凹坑的內(nèi)壁上并覆蓋線路基板上表面除電極和熱沉以外的所有區(qū)域。本實(shí)用新型還提供一種基于上述LED支架制造的LED器件，其包括一所述上表面帶有凹坑的線路基板、至少一顆安放在所述熱沉上的LED發(fā)光元件以及覆蓋在所述LED發(fā)光元件上的封裝膠體。優(yōu)選地，所述封裝膠體填充凹坑。[0016]優(yōu)選地，所述封裝膠體還包括透鏡狀結(jié)構(gòu)，所述透鏡結(jié)構(gòu)與凹坑內(nèi)的封裝膠體成
一體結(jié)構(gòu)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下有益效果本實(shí)用新型的熱沉嵌于線路板沉孔結(jié)構(gòu)內(nèi)部，發(fā)光二極管安放在熱沉上，熱沉底部與外部直接接觸，可解決大功率LED器件的散熱問題；此外，線路基板上表面增加至少一個(gè)凹坑，一方面能增強(qiáng)線路基板與封裝膠體之間的結(jié)合力，另一方面能增強(qiáng)該LED器件的氣密性。此外，線路基板上表面涂覆一層白色油墨，方面能提高使用該散熱線路基板的LED器件的出光效率，另一方面能增強(qiáng)該LED器件與散熱線路基板的粘結(jié)力。

圖1為本實(shí)用新型的實(shí)施例一線路支架的結(jié)構(gòu)剖面圖；圖2為本實(shí)用新型的實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)剖面圖。
具體實(shí)施方式
為使本實(shí)用新型的技術(shù)方案更加清楚，以下通過具體的實(shí)施例來對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。根據(jù)附圖，對本實(shí)用新型的一種LED支架及其器件的優(yōu)選實(shí)施例一進(jìn)行說明。下面將結(jié)合附圖1，對本實(shí)用新型提供的一種LED支架的具體實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)的介紹。如附圖1所示，本實(shí)用新型提供的一種LED支架包括線路基板1、線路基板I上表面的凹坑2、設(shè)置在線路基板I上的沉孔3以及嵌入在該沉孔3的熱沉4。線路基板I為一體結(jié)構(gòu)，其上設(shè)置有沉孔 3，沉孔3的軸向方向垂直于線路基板I的上下表面；熱沉4嵌于沉孔3內(nèi)部，且其結(jié)構(gòu)與沉孔3的結(jié)構(gòu)完全匹配并能牢固配合，優(yōu)選的是過盈方式牢固配合或膠粘方式牢固配合，所述熱沉4的材料選用金屬材料，優(yōu)選為銅，熱沉4底部與線路基板I平齊或略凸出于線路基板I的下表面，達(dá)到使熱沉4易于與傳熱介質(zhì)接觸散除熱量的目的。另外，線路基板I上表面至少有一個(gè)凹坑2。所述凹坑2可采用拋光等方法產(chǎn)生，采用該凹坑2，一方面增大封裝膠體與線路基板I上表面的接觸面積，能增強(qiáng)封裝膠體與線路基板I之間的結(jié)合力，防止松脫。另一方面由于凹坑2的存在，線路基板I與封裝膠體的交界面是一個(gè)曲折的面，區(qū)別于直的界面，延長了水汽進(jìn)入LED器件內(nèi)部的路徑以有阻礙外界水汽侵入，從而增強(qiáng)器件的氣密性，防止水汽進(jìn)入反射杯底部，避免水汽影響LED芯片的發(fā)光性能以及出現(xiàn)短路或斷路等問題。所述凹坑2的橫切面可為任意圓形或者為任意多邊形，在本實(shí)用新型中，任意圓形是指圓形、橢圓形、不規(guī)則圓形；任意多邊形是指由弧線、直線或弧線與直線結(jié)合構(gòu)成的多邊形。在不影響其他性能的前提下，其上表面積越大對改善線路基板I與封裝膠體之間的結(jié)合力與氣密性的作用越強(qiáng)。如圖1所示，在本實(shí)施例中，散熱線路的電極5位于線路基板I的兩側(cè)，其結(jié)構(gòu)包括分別覆蓋所述線路基板I上、下表面的導(dǎo)電層51和至少一個(gè)設(shè)置在所述線路基板I上的通孔52。所述通孔52內(nèi)填充有導(dǎo)電材料53,與導(dǎo)電層51成一體結(jié)構(gòu),從而構(gòu)成底部電極
5。在優(yōu)選方案中，導(dǎo)電層51為銅箔,導(dǎo)電材料53為銅粉。在其它實(shí)施例中，通孔52內(nèi)可以不填充導(dǎo)電材料53，在通孔52內(nèi)壁鍍有導(dǎo)電層，并與位于線路基板上、下表面的導(dǎo)電層51成一體結(jié)構(gòu)；或者在其它實(shí)施例中，通孔52內(nèi)壁還鍍有導(dǎo)電層，并與位于線路基板上、下表面的導(dǎo)電層51成一體結(jié)構(gòu),不限于本實(shí)施例。其中,通孔52內(nèi)壁的導(dǎo)電層優(yōu)選為銅層。在其它優(yōu)選實(shí)施例中，可在線路基板I上表面涂覆一層白色油墨，一方面能提聞使用該散熱線路基板I的LED器件的出光效率，另一方面能增強(qiáng)該LED器件與散熱線路基板I的粘結(jié)力。所述白色油墨涂覆的位置為線路基板I上表面除電極5和熱沉4以外的所有區(qū)域；所述白色油墨的厚度應(yīng)控制在O. 05mm-0. 3mm范圍內(nèi)。此處，若厚度小于O. 05mm則容易透光，另外由于本實(shí)施例采取涂覆油墨的方式是絲網(wǎng)印刷工藝，故若厚度超過O. 3mm,該工藝條件很難實(shí)現(xiàn)，故優(yōu)選的厚度為O. lmm-0. 2mm。在優(yōu)選實(shí)施方式中，該線路基板I上表面的凹坑2內(nèi)壁也涂覆有白色油墨。下面將結(jié)合附圖2，對本實(shí)用新型提供的一種基于上述LED支架制造的LED器件的具體實(shí)施例作詳細(xì)描述。如附圖2所示，本實(shí)用新型提供的一種基于所述LED支架的LED器件，包括上述實(shí)施例所述的帶凹坑2的支架6、位于該散熱線路基板I的LED發(fā)光單元7、用以連接LED發(fā)光單元7以及線路基板電極5的導(dǎo)線8以及覆蓋該LED芯片的封裝膠體9。在其它實(shí)施例中，LED芯片可以為倒裝芯片，故可以省去導(dǎo)線8。在本實(shí)施例中，LED發(fā)光單元7位于熱沉4的上表面。由于熱沉4底部與線路基板I平齊或略凸出于線路基板I的下表面，達(dá)到使熱沉4易于與傳熱介質(zhì)接觸，能夠及時(shí)將LED發(fā)光單元7的熱量及時(shí)散 失，從而達(dá)到提高散熱效果的作用，能延長LED器件的使用壽命O由于在線路基板I上表面增加凹坑2，極大的增強(qiáng)了線路基板I與封裝膠體9的接觸面積，一方面增強(qiáng)封裝膠體9與線路基板I之間的結(jié)合力，防止松脫；另一方面由于凹坑2的存在，線路基板I與封裝膠體9的交界面是一個(gè)曲折的面，區(qū)別于直的界面，有阻礙外界水汽侵入，從而增強(qiáng)器件的氣密性，防止水汽進(jìn)入反射杯底部，避免水汽影響LED芯片的發(fā)光性能以及出現(xiàn)短路或斷路等問題。優(yōu)選的，線路基板I表面涂覆一層白色油墨，一方面能提高使用該散熱線路基板I的LED器件的出光效率，另一方面能增強(qiáng)該LED器件與散熱線路基板I的粘結(jié)力。封裝膠體9為透明膠體或熒光膠體填充凹坑2內(nèi)，封裝成型后呈透鏡狀與凹坑2內(nèi)的封裝膠體9成一體結(jié)構(gòu)，用來增大LED的出光角度。以上對本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)介紹，文中應(yīng)用具體個(gè)例對本實(shí)用新型的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說明只是用于幫助理解本實(shí)用新型的方法及其核心思想。應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以對本實(shí)用新型進(jìn)行若干改進(jìn)和修飾，這些改進(jìn)和修飾也落入本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種LED支架，包括一線路基板，至少一個(gè)設(shè)置在所述線路基板上的沉孔，至少一個(gè)安放于所述沉孔的熱沉以及設(shè)置在所述線路基板上電極，其特征在于，所述線路基板上表面至少有一個(gè)凹坑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED支架，其特征在于，所述沉孔與熱沉外形相匹配。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED支架，其特征在于，所述熱沉底部與線路基板平齊或略凸出于線路基板的下表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED支架，其特征在于，所述凹坑的橫切面可為任意圓形或者為任意多邊形。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED支架，其特征在于，所述電極位于線路基板的兩側(cè)，其結(jié)構(gòu)包括分別覆蓋所述線路基板上、下表面的導(dǎo)電層和至少一個(gè)設(shè)置在所述線路基板上的通孔；所述通孔內(nèi)填充有導(dǎo)電材料或\和通孔內(nèi)壁鍍有導(dǎo)電層，與線路基板上、下表面的導(dǎo)電層成一體結(jié)構(gòu)，從而構(gòu)成底部電極。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED支架，其特征在于，所述線路基板上表面涂覆一層白色油墨。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種LED支架，其特征在于，所述白色油墨填涂在凹坑的內(nèi)壁上并覆蓋線路基板上表面除電極和熱沉以外的所有區(qū)域。
8.一種基于權(quán)利要求1所述LED支架的LED器件，其包括一所述上表面帶有凹坑的線路基板、至少一顆安放在所述熱沉上的LED發(fā)光元件以及覆蓋在所述LED發(fā)光元件上的封裝膠體。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的LED器件，其特征在于，所述封裝膠體填充凹坑。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種LED器件，其特征在于，所述封裝膠體還包括透鏡狀結(jié)構(gòu)，所述透鏡結(jié)構(gòu)與凹坑內(nèi)的封裝膠體成一體結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種LED支架及其LED器件，克服了功率LED的散熱基板的結(jié)構(gòu)復(fù)雜，工藝要求高，可制造型差，出光效率低等缺陷，解決了氣密性不夠，導(dǎo)致亮度LED芯片死燈的問題。所述高反射率的散熱線路基板的結(jié)構(gòu)包括一線路基板，設(shè)置所述線路基板上的沉孔，安放于所述沉孔的熱沉，設(shè)置在所述線路基板上電極，還包括位于線路基板上表面的凹坑，優(yōu)選地，線路基板上表面涂覆白色油墨?；谠揕ED支架的LED器件，包括一上述高反射率的散熱線路基板、至少一顆安放在熱沉上的LED發(fā)光元件以及覆蓋所述LED發(fā)光元件的封裝膠體；該線路基板的凹坑內(nèi)填充封裝膠體。
文檔編號H01L33/64GK202905777SQ20122057437
公開日2013年4月24日 申請日期2012年11月5日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月5日
發(fā)明者謝志國, 李玉容, 李軍政 申請人:佛山市國星光電股份有限公司