專利名稱：翻轉(zhuǎn)焊接治具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及ー種翻轉(zhuǎn)焊接治具。
背景技術(shù)：
在PCB板焊接作業(yè)的過程中，一般的治具即可手動完成焊接作業(yè)，但如果需要焊接多個連接器的時候，存在以下問題1、需要防止待焊接的連接器浮起；2、出現(xiàn)須同時焊接多個連接器的時候，傳統(tǒng)治具使用相當(dāng)?shù)牟环奖悖M而導(dǎo)致焊接效率不高。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的就是為了解決上述問題，提供ー種翻轉(zhuǎn)焊接治具。為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下技術(shù)方案ー種翻轉(zhuǎn)焊接治具，其特征在于，具有
一基座，其相對兩側(cè)具有支撐用的支架；一可轉(zhuǎn)動地支承于支架間的轉(zhuǎn)動板，其具有多組與PCB基板連接器對應(yīng)的焊接
n ；一通過連接機構(gòu)與轉(zhuǎn)動板配合并將待焊接的PCB基板與連接器固定的蓋板，其具有多個朝向轉(zhuǎn)動板且用于壓設(shè)連接器的凹槽。進ー步，兩支架相對側(cè)具有固定塊，所述轉(zhuǎn)動板通過銷子A安裝于兩固定塊的下表面。進ー步，所述支架具有固定銷子A的豎向銷插孔以及插設(shè)于該插銷孔的銷子B。進ー步，所述凹槽以矩形陣列方式布置于蓋板上且數(shù)量為四個。進ー步,所述連接機構(gòu)具有安裝于蓋板四個角的軸承銷，其設(shè)有軸承；設(shè)于蓋板兩固定端的軸承固定板，其位于軸承上方的軸承銷上；設(shè)于軸承銷上且安裝于固定板上表面的法蘭軸承。進ー步，所述基座設(shè)有多根支撐轉(zhuǎn)動板或蓋板的支撐件。本實用新型的有益效果是本產(chǎn)品既能夠滿足PCB基板須焊接單個連接器的情況，也能夠滿足PCB基板須焊接多個連接器的情況，而且無需考慮連接器浮起的問題，操作方便，焊接效率大幅度得到提高。

圖1為翻轉(zhuǎn)焊接治具側(cè)視圖；圖2為翻轉(zhuǎn)焊接治具主視圖；圖3為翻轉(zhuǎn)焊接治具俯視圖；圖4為翻轉(zhuǎn)焊接治具左視圖；圖5為翻轉(zhuǎn)焊接治具右視圖；[0023]圖6為翻轉(zhuǎn)焊接治具中側(cè)面支架側(cè)視放大圖；圖7為翻轉(zhuǎn)焊接治具中側(cè)面支架主視放大圖；圖8為翻轉(zhuǎn)焊接治具中側(cè)面支架左視放大圖；圖9為翻轉(zhuǎn)焊接治具使用狀態(tài)圖一；圖10為翻轉(zhuǎn)焊接治具使用狀態(tài)圖二 ；圖11為翻轉(zhuǎn)焊接治具使用狀態(tài)圖三；圖12為翻轉(zhuǎn)焊接治具使用狀態(tài)圖四；圖13為蓋板的側(cè)視放大圖；圖14為轉(zhuǎn)動板結(jié)構(gòu)示意圖；圖15為PCB基板及其連接器俯視圖；圖16為PCB基板及其連接器側(cè)視圖。
具體實施方式
為了使本實用新型實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進一步闡述本實用新型。如圖1 14所示，一種翻轉(zhuǎn)焊接治具，其具有一大致呈方形的基座1，其相對兩側(cè)具有支撐用的支架2a、2b，即布置于基座的左右兩側(cè)，且大致位于基座端部呈居中布置；參見圖14，一可轉(zhuǎn)動地支承于支架間的轉(zhuǎn)動板4，其具有多組與PCB基板連接器對應(yīng)的焊接口 40，由于PCB基板的具體焊接連接器的特點，該轉(zhuǎn)動板含四組焊接口，單組焊接口具有三個，含一大致呈方形且具倒角的方形口 40a、與口 40a相鄰且具有一個弧形口部的口 40b以及具有兩個弧形口部的口 40c，各開口與PCB基板上的連接器的位置相互對應(yīng)，對于PCB基板上的連接器排列方式參見圖15，圖16，四組規(guī)則排列的連接器與焊接口的布置位置時相互對應(yīng)的；一通過連接機構(gòu)與轉(zhuǎn)動板配合并將待焊接的PCB基板與連接器固定的蓋板5，其具有多個朝向轉(zhuǎn)動板且用于壓設(shè)連接器的凹槽50，參見圖13所示。如圖1，圖6-8所示，兩支架相對側(cè)具有固定塊3a，3b，所述轉(zhuǎn)動板通過銷子A20安裝于兩固定塊的下表面，即轉(zhuǎn)動板的兩個端部與支架的內(nèi)側(cè)壁接觸。如圖6-8所示，所述支架具有固定銷子A的豎向銷插孔21以及插設(shè)于該插銷孔的銷子B，使得固定轉(zhuǎn)動板的銷子A在支架上不能隨意轉(zhuǎn)動。如圖13所示，所述凹槽以矩形陣列方式布置于蓋板上且數(shù)量為四個，凹槽對應(yīng)于每組PCB基板上的連接器，凹槽的槽深與連接器的高度相關(guān)，槽深至少與高度最高的連接
器一致。 參見圖1，所述連接機構(gòu)具有安裝于蓋板5四個角的軸承銷51a，51b，51c，51d，其設(shè)有軸承52 ;設(shè)于蓋板兩固定端的軸承固定板6a，6b，其位于軸承上方的軸承銷上；設(shè)于軸承銷51a，51b，51c，51d上且安裝于固定板上表面的法蘭軸承53a，53b，53c，53d，蓋板與轉(zhuǎn)動板之間通過此種方式可以有效的固定于一體，在轉(zhuǎn)動過程中不易發(fā)生焊接件的位移，當(dāng)然，為更加便利，還可在轉(zhuǎn)動板的兩個端部設(shè)置機夾扣組件J。參見圖1 5，所述基座設(shè)有多根支撐轉(zhuǎn)動板或蓋板的支撐件7，在轉(zhuǎn)動板未發(fā)生轉(zhuǎn)動之前，其位于基座的的后側(cè)靠近左右兩端具有兩圓柱狀支撐部件，其高度恰好是轉(zhuǎn)動板下表面與基座上表面之間的高度，從而形成支架與該兩支撐部件形成有力的支撐構(gòu)架；對于布置于基座前側(cè)靠近左右兩端的兩圓柱狀支撐部件，其距離轉(zhuǎn)動板的前側(cè)壁具有一定的距離，在轉(zhuǎn)動板翻轉(zhuǎn)之后，蓋板正好能夠支承于兩圓柱狀支撐部件，因此，位于基座前后兩側(cè)的兩組支撐件分別是用干支撐轉(zhuǎn)動板、蓋板的結(jié)構(gòu)，而非同時對兩者進行支撐，兩組支撐件至支架的鉸接點處的距離大致相等，而轉(zhuǎn)動板的前端至鉸接點的距離小于轉(zhuǎn)動板后端至鉸接點的距離。參見圖9 12，本治具的使用過程如下(I)放入需要焊接的PCB基板R，如圖9所示，PCB基板位于轉(zhuǎn)動板的上表面，此時蓋板是分離狀態(tài)；(2)蓋上蓋板防止需要焊接的連接器浮起，如圖10所示，蓋板固定于轉(zhuǎn)動板之上且通過連接裝置進行固定；(3)翻轉(zhuǎn)治具，如圖11所示，轉(zhuǎn)動板的前端向下轉(zhuǎn)動；(4) PCB基板焊接作業(yè)，如圖12所示。以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施方式，本實用新型的保護范圍并不僅限于上述實施方式，凡是屬于本實用新型原理的技術(shù)方案均屬于本實用新型的保護范圍。對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言，在不脫離本實用新型的原理的前提下進行的若干改進，這些改進也應(yīng)視為本實用新型的保護范圍。
權(quán)利要求1.一種翻轉(zhuǎn)焊接治具，其特征在于，具有 一基座，其相對兩側(cè)具有支撐用的支架； 一可轉(zhuǎn)動地支承于支架間的轉(zhuǎn)動板，其具有多組與PCB基板連接器對應(yīng)的焊接口 ； 一通過連接機構(gòu)與轉(zhuǎn)動板配合并將待焊接的PCB基板與連接器固定的蓋板，其具有多個朝向轉(zhuǎn)動板且用于壓設(shè)連接器的凹槽。
2.如權(quán)利要求1所述的翻轉(zhuǎn)焊接治具，其特征在于，兩支架相對側(cè)具有固定塊，所述轉(zhuǎn)動板通過銷子A安裝于兩固定塊的下表面。
3.如權(quán)利要求2所述的翻轉(zhuǎn)焊接治具，其特征在于，所述支架具有固定銷子A的豎向銷插孔以及插設(shè)于該插銷孔的銷子B。
4.如權(quán)利要求1所述的翻轉(zhuǎn)焊接治具，其特征在于，所述凹槽以矩形陣列方式布置于蓋板上且數(shù)量為四個。
5.如權(quán)利要求1所述的翻轉(zhuǎn)焊接治具，其特征在于，所述連接機構(gòu)具有 安裝于蓋板四個角的軸承銷，其設(shè)有軸承； 設(shè)于蓋板兩固定端的軸承固定板，其位于軸承上方的軸承銷上； 設(shè)于軸承銷上且安裝于固定板上表面的法蘭軸承。
6.如權(quán)利要求1所述的翻轉(zhuǎn)焊接治具，其特征在于，所述基座設(shè)有多根支撐轉(zhuǎn)動板或蓋板的支撐件。
專利摘要本實用新型公開了一種翻轉(zhuǎn)焊接治具，其特征在于，具有一基座，其相對兩側(cè)具有支撐用的支架；一可轉(zhuǎn)動地支承于支架間的轉(zhuǎn)動板，其具有多組與PCB基板連接器對應(yīng)的焊接口；一通過連接機構(gòu)與轉(zhuǎn)動板配合并將待焊接的PCB基板與連接器固定的蓋板，其具有多個朝向轉(zhuǎn)動板且用于壓設(shè)連接器的凹槽。本實用新型的有益效果是本產(chǎn)品既能夠滿足PCB基板須焊接單個連接器的情況，也能夠滿足PCB基板須焊接多個連接器的情況，而且無需考慮連接器浮起的問題，操作方便，焊接效率大幅度得到提高。
文檔編號H01R43/02GK202872153SQ201220559229
公開日2013年4月10日 申請日期2012年10月30日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月30日
發(fā)明者王衛(wèi)國, 史經(jīng)斌 申請人:上海欣銳實業(yè)有限公司