專利名稱：垂直針的轉(zhuǎn)接板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種轉(zhuǎn)接板，特別是涉及一種垂直針的轉(zhuǎn)接板。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)在的垂直針卡的制作過程中，需要使用轉(zhuǎn)接板來實(shí)現(xiàn)對(duì)垂直針及測試機(jī)臺(tái)的有效可靠的連接。由于圖1中的垂直針I(yè)的間距非常小，需要通過轉(zhuǎn)接板3將信號(hào)轉(zhuǎn)到PCB板的接觸點(diǎn)2上與測試機(jī)相連，其中實(shí)現(xiàn)連接功能的是PCB板上刻蝕的銅線，從而實(shí)現(xiàn)測試的目的?，F(xiàn)有的垂直針卡的制作中，由于垂直針的間距非常小(一般為20um-40um之間)，這就對(duì)轉(zhuǎn)接板的制作提出了更高的要求:接觸點(diǎn)之間的間距小，打孔直徑要求高，觸點(diǎn)上需要鍍厚金以適應(yīng)垂直針長期的頻繁接觸，并保證連接良好。每個(gè)品種的垂直針需要制作一張專用的轉(zhuǎn)接板，價(jià)格昂貴，交貨周期長，制作不方便。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種垂直針的轉(zhuǎn)接板，其制作方便，降低了制作成本。本實(shí)用新型是通過下述技術(shù)方案來解決上述技術(shù)問題的:一種垂直針的轉(zhuǎn)接板，其特征在于，其包括底板、微孔、漆包線、環(huán)氧樹脂包，微孔開在底板的中間，漆包線的一端塞入微孔中，環(huán)氧樹脂包將漆包線與微孔固定，漆包線的另一端與一個(gè)印刷電路板觸點(diǎn)焊接。本實(shí)用新型的積極進(jìn)步效果在于:本實(shí)用新型制作方便，只是需要在底板上開一個(gè)微孔，再使用合適直徑的漆包線即可。本實(shí)用新型制作周期短，價(jià)格便宜，降低了制作成本。

圖1為現(xiàn)有垂直針的轉(zhuǎn)接板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型垂直針的轉(zhuǎn)接板的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖給出本實(shí)用新型較佳實(shí)施例，以詳細(xì)說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案。如圖2所示，本實(shí)用新型垂直針的轉(zhuǎn)接板包括底板11、微孔12、漆包線13、環(huán)氧樹脂包14，微孔12開在底板11的中間，漆包線13的一端塞入微孔12中，環(huán)氧樹脂包14將漆包線13與微孔12固定，漆包線13的另一端與一個(gè)印刷電路板(PCB)觸點(diǎn)16焊接。垂直針15可以與微孔12中的漆包線13接觸。將印刷電路板上的刻蝕銅線使用漆包線替代，在印刷電路板上制作微孔，微孔內(nèi)塞入比孔徑小5um以內(nèi)的漆包線，所有垂直針對(duì)應(yīng)的孔位置內(nèi)都做好漆包線后，將上部使用環(huán)氧樹脂包固定，與垂直針的接觸面處的漆包線磨平，另一端焊接在印刷電路板觸點(diǎn)上。本實(shí)用新型垂直針的轉(zhuǎn)接板的工作原理如下:將漆包線13放進(jìn)底板11上所鉆的微孔12內(nèi)，使用環(huán)氧樹脂包14將極細(xì)漆包線13的位置固定，漆包線13的一端與垂直針15接觸的一端磨平，漆包線13的另一端與PCB板觸點(diǎn)16焊接。垂直針15的下端與需要測試的部位接觸，電信號(hào)通過垂直針15傳到漆包線13上，通過PCB板觸點(diǎn)16與測試機(jī)相連接，完成整個(gè)測試過程。使用自制轉(zhuǎn)接板制作垂直針卡，在垂直頭的加工中鉆微孔的同時(shí)在自制轉(zhuǎn)接板上鉆好微孔，漆包線與環(huán)氧樹脂包的采購成本較低，制作方便簡潔，可靠性好。本實(shí)用新型制作方便，只是需要在底板上開一個(gè)微孔，再使用合適直徑的漆包線即可。本實(shí)用新型制作周期短，價(jià)格便宜，降低了制作成本。上述實(shí)施例不作為對(duì)本實(shí)用新型的限定，凡在本實(shí)用新型的范圍內(nèi)所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種垂直針的轉(zhuǎn)接板，其特征在于，其包括底板、微孔、漆包線、環(huán)氧樹脂包，微孔開在底板的中間，漆包線的一端塞入微孔中，環(huán)氧樹脂包將漆包線與微孔固定，漆包線的另一端與一個(gè)印刷電路板觸點(diǎn)焊接。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種垂直針的轉(zhuǎn)接板，其包括底板、微孔、漆包線、環(huán)氧樹脂包，微孔開在底板的中間，漆包線的一端塞入微孔中，環(huán)氧樹脂包將漆包線與微孔固定，漆包線的另一端與一個(gè)印刷電路板觸點(diǎn)焊接。本實(shí)用新型制作方便，降低了制作成本。
文檔編號(hào)H01R13/02GK203166268SQ201220536128
公開日2013年8月28日 申請(qǐng)日期2012年10月18日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月18日
發(fā)明者安奎, 饒鳳梅 申請(qǐng)人:上海依然半導(dǎo)體測試有限公司