專(zhuān)利名稱(chēng)：智能卡的封裝系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種智能卡的封裝系統(tǒng)，尤其涉及一種九芯智能卡的封裝系統(tǒng)，屬于芯片封裝的技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
帶有芯片的智能卡目前應(yīng)用于生活中的各個(gè)領(lǐng)域。以用于手機(jī)通訊的SM智能卡為例，市場(chǎng)上出售的SM卡片包括卡基和芯片，其中芯片一般正貼在載片上并通過(guò)載片封裝在卡基內(nèi)，卡基和芯片的尺寸和規(guī)格均由國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)和國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)具體規(guī)定。因此，在現(xiàn)有技術(shù)中，生產(chǎn)智能卡的設(shè)備和方法都是針對(duì)具有國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)和國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的智能卡尺寸而設(shè)計(jì)的。例如，其中的芯片都是從標(biāo)準(zhǔn)的雙排載帶上沖切獲得，然后封裝到卡基的卡槽上。另外，現(xiàn)有智能卡的生產(chǎn)過(guò)程中，通常一張卡基上只封裝一個(gè)芯片，即首先在卡基上銑割出用于封裝芯片的槽，然后逐個(gè)將芯片封裝在槽內(nèi)。由于通常卡基是由PVC塑料制成，因此一張卡基上只封裝一個(gè)芯片會(huì)造成材料的巨大浪費(fèi)和對(duì)環(huán)境的嚴(yán)重污染。同時(shí)，在生產(chǎn)過(guò)程中，逐個(gè)將芯片封裝在槽內(nèi)將導(dǎo)致生產(chǎn)效率極低，每次只能生產(chǎn)一張智能卡。因此，現(xiàn)有技術(shù)中需要提供一種智能卡的封裝系統(tǒng)，使其能夠提高智能卡的生產(chǎn)效率，并降低材料的浪費(fèi)和對(duì)環(huán)境造成的污染。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種智能卡的封裝系統(tǒng)，尤其是一種九芯智能卡的封裝系統(tǒng)，其能夠同時(shí)封裝多達(dá)36張芯片，從而最大程度地利用了材料并極大地提高了生產(chǎn)效率。由于智能卡的卡基尺寸具有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，所以在具有相同尺寸的一張卡基上最大程度地封裝9張芯片能夠達(dá)到最大程度利用卡基材料、減少浪費(fèi)的目的。另外，根據(jù)本實(shí)用新型的九芯智能卡的封裝系統(tǒng)，能夠同時(shí)在4張卡基上封裝芯片,從而能夠同時(shí)生產(chǎn)36張智能卡,提高了生產(chǎn)效率。根據(jù)本實(shí)用新型的智能卡的封裝系統(tǒng)，包括以下部件:粘膠裝置、載片沖出裝置、第一抓取設(shè)備、裝料盤(pán)、第二抓取設(shè)備以及封裝托架和熱封裝裝置，第一抓取設(shè)備上設(shè)有2排吸盤(pán)以將載片放入裝料盤(pán)中，第一抓取設(shè)備上的吸盤(pán)被設(shè)置為排之間的間距能夠調(diào)節(jié)，裝料盤(pán)被設(shè)置為列之間的間距能夠調(diào)節(jié)，裝料盤(pán)為4X 12個(gè)，第二抓取設(shè)備上也設(shè)有抓取載片的多排吸盤(pán)以將裝料盤(pán)中的載片放入封裝托架中。根據(jù)本實(shí)用新型的九芯智能卡的封裝系統(tǒng)，不但最大程度地利用了標(biāo)準(zhǔn)卡基的尺寸，而且實(shí)現(xiàn)了同時(shí)生產(chǎn)很多張(例如，多達(dá)36張)智能卡的技術(shù)效果，極大地提高了智能卡的生產(chǎn)效率并減小了材料的浪費(fèi)。

圖1是利用本實(shí)用新型的智能卡封裝系統(tǒng)進(jìn)行封裝的流程示意圖。圖2是利用本實(shí)用新型優(yōu)選的智能卡封裝系統(tǒng)進(jìn)行封裝的流程示意圖。[0010]圖3是本實(shí)用新型的封裝系統(tǒng)中使用的標(biāo)準(zhǔn)載帶的示意圖。圖4是本實(shí)用新型的封裝系統(tǒng)中的裝料臺(tái)的示意圖。圖5是本實(shí)用新型的封裝系統(tǒng)中的熱封裝裝置的封裝頭的布置示意圖。
具體實(shí)施方式
為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，下文中將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。需要說(shuō)明的是，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互任意組合。根據(jù)本實(shí)用新型的一種智能卡封裝系統(tǒng)，包括以下部件:粘膠裝置，粘膠裝置將高溫粘合膠粘合在載帶的下表面上，載帶包含載有芯片的載片；載片沖出裝置，載片沖出裝置將載片從載帶上沖出；第一抓取設(shè)備，第一抓取設(shè)備利用設(shè)置其上的吸盤(pán)抓取沖出的載片；裝料盤(pán)，裝料盤(pán)放置在裝料臺(tái)上，并且用于放置由第一抓取設(shè)備抓取的載片，裝料盤(pán)的排之間的間距與第一抓取設(shè)備的吸盤(pán)的排間距對(duì)應(yīng)；第二抓取設(shè)備，第二抓取設(shè)備同時(shí)從裝料盤(pán)中抓取多排載片；封裝托架和熱封裝裝置，其中從裝料盤(pán)中抓取的多排載片放置在封裝托架上，封裝托架放置于熱封裝裝置的封裝頭下方，通過(guò)加熱載片下表面的高溫粘合膠將芯片熱封裝到卡基上的芯片槽中。參見(jiàn)圖1，其中顯示了利用本實(shí)用新型的智能卡封裝系統(tǒng)進(jìn)行封裝的流程示意圖，主要包括以下步驟:(I)在芯片的載片下表面上粘貼高溫粘合膠。其中芯片可以來(lái)自標(biāo)準(zhǔn)雙排載帶，高溫粘合膠帶例如可以是硅油紙(類(lèi)似于常用的雙面膠帶，膠帶包括膠和底紙，使用時(shí)需要將底紙剝離)，該種粘合膠在高溫時(shí)(例如高于200°C )會(huì)產(chǎn)生粘結(jié)效果，而在常溫時(shí)不具有粘結(jié)效果。圖3中示出了標(biāo)準(zhǔn)雙排載帶I的示意圖，該標(biāo)準(zhǔn)雙排載帶是本領(lǐng)域中通用的載帶，具有標(biāo)準(zhǔn)的尺寸和布置方式。(2)利用沖切裝置同時(shí)將多個(gè)載有芯片的載片從雙排載帶I上沖出。(3)利用第一抓取設(shè)備上安裝的多排吸盤(pán)抓取沖出后的載片。優(yōu)選地，第一抓取設(shè)備上安裝的吸盤(pán)的排與排之間的間距可以根據(jù)需要調(diào)節(jié)。(4)將抓取的多排載片放入裝料盤(pán)中，優(yōu)選地，其中裝料盤(pán)的排之間的間距與吸盤(pán)的排間距對(duì)應(yīng)、列之間的間距可以根據(jù)需要調(diào)節(jié)，從而獲得需要規(guī)格的載片排列。(5)利用第二抓取設(shè)備上安裝的多排吸盤(pán)抓取規(guī)則排列后的載片，將其放人封裝托架中。(6)同時(shí)將多張卡基置于熱封裝裝置下方，利用封裝頭將多排芯片同時(shí)熱封裝粘結(jié)在卡基上，得到成品的智能卡。優(yōu)選地，根據(jù)本實(shí)用新型的一種九芯智能卡的封裝系統(tǒng)，包括以下部件:沖切氣缸，沖切氣缸在高溫粘合膠帶上沖孔以使芯片露出；加熱器，加熱器將沖孔后的高溫粘合膠帶和雙排載帶一起加熱，以將高溫粘合膠帶粘貼在雙排載帶的下表面上；[0031]底紙剝離裝置，其將膠帶的底紙剝離，將高溫粘合膠粘貼在雙排載帶的下表面上；載片沖出裝置，其將載有芯片的載片從雙排載帶上沖出，一次沖出2X12個(gè)載片；第一抓取設(shè)備，其利用設(shè)置其上的吸盤(pán)抓取沖出的載片；裝料盤(pán)，裝料盤(pán)放置在裝料臺(tái)上，用于放置第一抓取設(shè)備抓取的載片，裝料盤(pán)的排之間的間距與第一抓取設(shè)備的吸盤(pán)的排間距對(duì)應(yīng)，裝料臺(tái)上設(shè)有4X 12個(gè)裝料盤(pán)；第二抓取設(shè)備，其同時(shí)從裝料盤(pán)中抓取3X12個(gè)載片；封裝托架和熱封裝裝置，其中從裝料盤(pán)中抓取的載片放置在封裝托架上，封裝托架放置于熱封裝裝置的封裝頭下方，通過(guò)加熱載片下表面的高溫粘合膠將芯片熱封裝到卡基上的芯片槽中。參見(jiàn)圖2，其中顯示了利用本實(shí)用新型優(yōu)選的九芯智能卡封裝系統(tǒng)進(jìn)行封裝的流程示意圖，主要包括以下步驟:(I)利用沖切氣缸在高溫粘合膠帶上沖孔，孔的大小與芯片的大小匹配。(2)載有芯片的雙排載帶I與沖孔后的高溫粘合膠帶一起經(jīng)過(guò)加熱器，其中高溫粘合膠帶在雙排載帶的下方并且芯片從膠帶的孔中露出，利用加熱器瞬間加熱高溫粘合膠帶，使其粘貼在載帶的下表面。(3)經(jīng)過(guò)底紙剝離裝置，使膠帶的底紙剝離，從而將膠粘貼在載帶的下表面上。(4)利用沖切裝置將背面粘有膠的載片從載帶上沖出，每次可以沖出2X12個(gè)載有芯片的載片。(5)利用第一抓取設(shè)備上的雙排真空吸盤(pán)抓取載片，其中第一抓取設(shè)備上的雙排真空吸盤(pán)之間的間距可以調(diào)整。(6)將抓取的載片放人裝料臺(tái)上。優(yōu)選地，如圖4所示，裝料臺(tái)上設(shè)有4X12個(gè)裝料盤(pán)2。裝料盤(pán)2分為四塊區(qū)域布置，每塊區(qū)域中分布有4X3個(gè)裝料盤(pán)，如此布置使其能夠同時(shí)滿(mǎn)足封裝4張卡基從而實(shí)現(xiàn)同時(shí)生產(chǎn)36個(gè)智能卡的目的。優(yōu)選地，相鄰區(qū)域之間的間距可調(diào)，同一區(qū)域中各列裝料盤(pán)之間的間距也可調(diào)。從而，利用本實(shí)用新型的第一抓取設(shè)備和裝料盤(pán)能夠?qū)崿F(xiàn)根據(jù)需要調(diào)整芯片之間距離的目的，最大程度地提高了同時(shí)封裝的芯片的數(shù)量。優(yōu)選地，在該步驟中，需要分兩次抓取載片才能將4X 12個(gè)裝料盤(pán)放滿(mǎn)。(7)利用第二抓取設(shè)備同時(shí)抓取其中的3X12個(gè)載片，將其放入封裝托架中。優(yōu)選地，如果4 X 12個(gè)裝料盤(pán)已經(jīng)放滿(mǎn)，如此操作以后，裝料盤(pán)2上還剩下I排載片，這樣在下一個(gè)操作周期，只需要再利用第一抓取設(shè)備抓取一次載片(雙排)即可繼續(xù)進(jìn)行下一步驟。(8)在封裝托架的下方同時(shí)使4張標(biāo)準(zhǔn)卡基就位。(9)驅(qū)動(dòng)熱封裝裝置的封裝頭3，將3X12個(gè)載片同時(shí)封裝到4張卡基上。封裝時(shí)，利用熱封裝裝置產(chǎn)生的熱量將載片下表面上粘結(jié)的膠再次熔化，并將其牢固地粘貼到卡基上。至此，九芯智能卡的封裝過(guò)程完成。如圖5所示，其中顯示了熱封裝裝置的封裝頭3的布置示意圖，其中在封裝板4上布置有3 X 12個(gè)封裝頭，以同時(shí)熱封裝3 X 12個(gè)載片。根據(jù)本實(shí)用新型的智能卡封裝系統(tǒng)，尤其是根據(jù)其中的九芯智能卡的封裝系統(tǒng)，能夠同時(shí)制得3X12個(gè)智能卡，在現(xiàn)有技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)條件的限制下最大程度地提高了同時(shí)生產(chǎn)的智能卡的數(shù)量，從而提高了智能卡的生產(chǎn)效率。并且，其中第一抓取設(shè)備的吸盤(pán)的排之間的間距以及裝料盤(pán)的列之間的間距可以根據(jù)需要調(diào)節(jié)突破了現(xiàn)有技術(shù)條件的束縛，極大地適應(yīng)了自動(dòng)化生產(chǎn)智能卡的需求，提高了生產(chǎn)效率。雖然本實(shí)用新型所揭露的實(shí)施方式如上，但所述的內(nèi)容只是為了便于理解本實(shí)用新型而采用的實(shí)施方式，并非用以限定本實(shí)用新型。任何本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型所揭露的精神和范圍的前提下，可以在實(shí)施的形式上及細(xì)節(jié)上作任何的修改與變化，但本實(shí)用新型的專(zhuān)利保護(hù)范圍，仍須以所附的權(quán)利要求書(shū)所界定的范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種智能卡的封裝系統(tǒng)，包括以下部件:粘膠裝置、載片沖出裝置、第一抓取設(shè)備、裝料盤(pán)、第二抓取設(shè)備以及封裝托架和熱封裝裝置，所述第一抓取設(shè)備上設(shè)有2排吸盤(pán)以將載片放入所述裝料盤(pán)中，其特征在于，所述第一抓取設(shè)備上的所述吸盤(pán)被設(shè)置為排之間的間距能夠調(diào)節(jié)，所述裝料盤(pán)被設(shè)置為列之間的間距能夠調(diào)節(jié)，所述裝料盤(pán)為4X 12個(gè)，所述第二抓取設(shè)備上也設(shè)有抓取載片的多排吸盤(pán)以將所述裝料盤(pán)中的載片放入所述封裝托架中。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及一種智能卡的封裝系統(tǒng)，包括粘膠裝置、載片沖出裝置、第一抓取設(shè)備、裝料盤(pán)、第二抓取設(shè)備以及封裝托架和熱封裝裝置，第一抓取設(shè)備上設(shè)有2排吸盤(pán)以將載片放人裝料盤(pán)中，第一抓取設(shè)備上的吸盤(pán)被設(shè)置為排之間的間距能夠調(diào)節(jié)，裝料盤(pán)被設(shè)置為列之間的間距能夠調(diào)節(jié)，裝料盤(pán)為4×12個(gè)，第二抓取設(shè)備上也設(shè)有抓取載片的多排吸盤(pán)以將裝料盤(pán)中的載片放入封裝托架中。根據(jù)本實(shí)用新型的封裝系統(tǒng)能夠同時(shí)封裝多達(dá)36張芯片，從而最大程度地利用了材料并極大地提高了生產(chǎn)效率。
文檔編號(hào)H01L21/56GK202917449SQ201220517419
公開(kāi)日2013年5月1日 申請(qǐng)日期2012年10月11日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月11日
發(fā)明者楊準(zhǔn), 韓曉奇, 李剛 申請(qǐng)人:北京大拙至誠(chéng)科技發(fā)展有限公司