專利名稱：一種低成本手機(jī)移動支付天線的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本申請涉及移動支付技術(shù)領(lǐng)域，更具體的說是涉及一種低成本手機(jī)移動支付天線。
技術(shù)背景目前業(yè)界的手機(jī)移動支付天線，通常都是在雙面覆銅板兩個外表面刻蝕出需要的線圈，然后在雙面覆銅板的頂層和底層再分別增加兩層覆蓋膜。采用頂層覆蓋膜和底層覆蓋膜的目的，其目的主要是保護(hù)在雙面覆銅板上蝕刻出來的線圈，同時避免線圈和手機(jī)中的電路短路。然而，由于單層覆蓋膜本身的厚度達(dá)到27微米，當(dāng)增加覆蓋膜時，在覆蓋膜和雙面覆銅板的進(jìn)行粘合時，還需要增加熱固膠，這將使得得到的成品天線的總厚度將會增加，并且成品天線的總厚度通常將會達(dá)到O. 13_左右。隨著智能手機(jī)的出現(xiàn)，使得手機(jī)原本受限的空間顯得更加狹小。而在如此受限的空間內(nèi)，增加手機(jī)的移動支付功能，在進(jìn)行設(shè)計(jì)時，現(xiàn)有的成品天線的厚度還是太厚了。這就致使許多手機(jī)無法實(shí)現(xiàn)移動支付功能，讓許多出門在外的人感覺非常不方便。

實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于此，本申請?zhí)峁┝艘环N低成本手機(jī)移動支付天線，該手機(jī)移動支付天線的厚度較薄、成本低廉、實(shí)用方便，以實(shí)現(xiàn)讓更多的手機(jī)能夠完成移動支付的功能，方便人們的生活和工作。為解決上述技術(shù)問題，本申請實(shí)施例提供的技術(shù)方案如下一種手機(jī)移動支付天線，包括雙面覆銅板，其中所述雙面覆銅板的兩個表面分別刻蝕有天線線圈；所述雙面覆銅板的兩個最外表面上分別涂覆有阻焊劑涂層。優(yōu)選地，本申請實(shí)施例提供的該手機(jī)移動支付天線，在所述雙面覆銅板的每一個面上，所述阻焊劑涂層覆蓋在該面上的所述天線線圈上。優(yōu)選地，本申請實(shí)施例提供的該手機(jī)移動支付天線，在所述雙面覆銅板的每一個面上，所述阻焊劑涂層的面積大于等于該面上所述天線線圈的面積。優(yōu)選地，本申請實(shí)施例提供的該手機(jī)移動支付天線，所述阻焊劑涂層的厚度在10微米 12微米。優(yōu)選地，本申請實(shí)施例提供的該手機(jī)移動支付天線，所述雙面覆銅板兩個外表面的阻焊劑涂層外還設(shè)置有絲印層。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本申請實(shí)施例提供的該手機(jī)移動支付天線的有益效果為I、對某些型號的手機(jī)而言，如果采用傳統(tǒng)的加覆蓋膜的手機(jī)移動支付天線，會感覺天線太厚，無法適配(裝入)這些手機(jī)，這些手機(jī)也就無法實(shí)現(xiàn)移動支付功能。采用本申請?zhí)峁┑乃龅奶炀€，厚度較小，能夠在更多的手機(jī)上實(shí)現(xiàn)移動支付的功能。[0016]2、采用本申請?zhí)峁┑脑摷夹g(shù)，還能夠使手機(jī)移動支付天線明顯降低成本，縮短加工周期，這是由于現(xiàn)有技術(shù)中增加覆蓋膜的工序，比涂覆阻焊劑涂層要復(fù)雜很多。3、采用本申請?zhí)峁┑脑摷夹g(shù)，還能夠使天線的表面更平整、增強(qiáng)手機(jī)的視覺效果，從另一個側(cè)面降低了天線的成本、縮短了加工周期、提高了產(chǎn)品合格率。因此，本申請實(shí)施例提供的該手機(jī)移動支付天線，結(jié)構(gòu)簡單、加工容易、視覺效果好、能在更多的手機(jī)上方便地實(shí)現(xiàn)移動支付，便于推廣使用。

·為了更清楚地說明本申請實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。圖I為本申請實(shí)施例提供的一種移動支付天線的正面外觀示意圖；圖2為本申請實(shí)施例提供的一種移動支付天線的反面外觀示意圖；圖3為本申請實(shí)施例提供的一種手機(jī)移動支付天線的剖視結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本申請實(shí)施例提供的另一種手機(jī)移動支付天線的剖視結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本申請實(shí)施例提供的一種手機(jī)移動支付天線制造方法的流程示意圖；圖6為本申請實(shí)施例提供的另一種手機(jī)移動支付天線制造方法的流程示意圖；圖7為本申請實(shí)施例提供的又一種手機(jī)移動支付天線制造方法的流程示意圖；圖8為本申請實(shí)施例提供的又一種手機(jī)移動支付天線制造方法的流程示意圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本申請實(shí)施例中的附圖,對本申請實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本申請的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒旧暾堉械膶?shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本申請保護(hù)的范圍。實(shí)施例一圖I為本申請實(shí)施例提供的一種移動支付天線的正面外觀示意圖。圖2為本申請實(shí)施例提供的一種移動支付天線的反面外觀示意圖。圖3為本申請實(shí)施例提供的一種手機(jī)移動支付天線的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。如圖3所示，該手機(jī)移動支付天線，包括雙面覆銅板I、天線線圈2和阻焊劑涂層3。在本申請實(shí)施例中，雙面覆銅板I的介質(zhì)材料為PI (聚酰亞胺)，其中介質(zhì)材料的厚度可以為12. 5微米，并且雙面覆銅板I兩個表面上的銅箔厚度可以為12微米。在本申請實(shí)施例中，塑料介質(zhì)的雙面覆銅板，是實(shí)現(xiàn)天線性能和結(jié)構(gòu)的主體。天線線圈2是在雙面覆銅板I的兩個表面刻蝕形成的，即天線線圈2通常是將雙面覆銅板I蝕刻成一個電感線。并且在本申請實(shí)施例中，天線線圈2可以在13. 56MHz的頻率上和移動支付芯片產(chǎn)生諧振，天線線圈2用來發(fā)射或者接收電磁波，完成手機(jī)移動支付芯片和讀卡器、pos機(jī)等的通信,實(shí)現(xiàn)移動支付。[0036]阻焊劑涂層3是覆蓋在雙面覆銅板I的最外表面，并且阻焊劑涂層3將天線線圈2覆蓋在內(nèi)。阻焊劑涂層是用來替代覆現(xiàn)有技術(shù)中的蓋膜實(shí)現(xiàn)對雙面覆銅板I進(jìn)行保護(hù)、實(shí)現(xiàn)雙面覆銅板I上銅箔對周圍環(huán)境的絕緣。另外，阻焊劑涂層3使用的阻焊劑顏色通常是綠色、黃色或者無色等。阻焊劑的厚度通常在10微米 12微米，這樣既可以保證阻焊劑涂層的強(qiáng)度足夠，又可實(shí)現(xiàn)其隔離的功倉泛。在本申請其它實(shí)施例中，阻焊劑涂層3還可以僅僅覆蓋在天線線圈2上，并且當(dāng)阻焊劑涂層3僅僅覆蓋在天線線圈2上時，還可以要求阻焊劑涂層3的面積大于天線線圈2的面積，這是為了保證阻焊劑涂層3可以完全對天線線圈形成保護(hù)。圖4為本申請實(shí)施例提供的另一種手機(jī)移動支付天線的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。 如圖2所示，在本申請其它實(shí)施例中，為了便于識別，還可以在雙面覆銅板I的兩個最外表面上設(shè)置有絲印層4。這里絲印層，不是該天線的必要的組成部分，但是可以用一些圖案、文字等來作為該天線的標(biāo)識。絲印層4僅僅是噴涂在阻焊劑涂層3外表面的，顏色通常是白色，也可是其它顏色，只要不同于阻焊劑的顏色、便于識別即可。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本申請實(shí)施例提供的該手機(jī)移動支付天線的有益效果為I、對某些型號的手機(jī)而言，如果采用傳統(tǒng)的加覆蓋膜的手機(jī)移動支付天線，會感覺天線太厚，無法適配(裝入)這些手機(jī)，這些手機(jī)也就無法實(shí)現(xiàn)移動支付功能。采用本申請?zhí)峁┑乃龅奶炀€，厚度較小，能夠在更多的手機(jī)上實(shí)現(xiàn)移動支付的功能。2、采用本申請?zhí)峁┑脑摷夹g(shù)，還能夠使手機(jī)移動支付天線明顯降低成本，縮短加工周期，這是由于現(xiàn)有技術(shù)中增加覆蓋膜的工序，比涂覆阻焊劑涂層要復(fù)雜很多。3、采用本申請?zhí)峁┑脑摷夹g(shù)，還能夠使天線的表面更平整、增強(qiáng)手機(jī)的視覺效果，從另一個側(cè)面降低了天線的成本、縮短了加工周期、提高了產(chǎn)品合格率。因此，本申請實(shí)施例提供的該手機(jī)移動支付天線，結(jié)構(gòu)簡單、加工容易、視覺效果好、能在更多的手機(jī)上方便地實(shí)現(xiàn)移動支付，便于推廣使用。實(shí)施例二 圖5為本申請實(shí)施例提供的一種手機(jī)移動支付天線制造方法的流程示意圖。如圖5所示，該手機(jī)移動支付天線制造方法包括以下步驟SlOO :在雙面覆銅板的兩個表面上分別刻蝕天線線圈。在本申請實(shí)施例中，雙面覆銅板I的介質(zhì)材料為PI (聚酰亞胺)，其中介質(zhì)材料的厚度可以為12. 5微米，并且雙面覆銅板I兩個表面上的銅箔厚度可以為12微米。在本申請實(shí)施例中，塑料介質(zhì)的雙面覆銅板，是實(shí)現(xiàn)天線性能和結(jié)構(gòu)的主體。天線線圈2是在雙面覆銅板I的兩個表面刻蝕形成的，即天線線圈2通常是將雙面覆銅板I蝕刻成一個電感線。并且在本申請實(shí)施例中，天線線圈2可以在13. 56MHz的頻率上和移動支付芯片產(chǎn)生諧振，天線線圈2用來發(fā)射或者接收電磁波，完成手機(jī)移動支付芯片和讀卡器、pos機(jī)等的通信,實(shí)現(xiàn)移動支付。S200 :在刻蝕后所述雙面覆銅板的兩個表面分別涂覆阻焊劑涂層。阻焊劑涂層3是覆蓋在雙面覆銅板I的最外表面，并且阻焊劑涂層3將天線線圈2覆蓋在內(nèi)。阻焊劑涂層是用來替代覆現(xiàn)有技術(shù)中的蓋膜實(shí)現(xiàn)對雙面覆銅板I進(jìn)行保護(hù)、實(shí)現(xiàn)雙面覆銅板I上銅箔對周圍環(huán)境的絕緣。[0055]另外，阻焊劑涂層3使用的阻焊劑顏色通常是綠色、黃色或者無色等。阻焊劑的厚度通常在10微米 12微米，這樣既可以保證阻焊劑涂層的強(qiáng)度足夠，又可實(shí)現(xiàn)其隔離的功倉泛。在本申請其它實(shí)施例中，阻焊劑涂層3還可以僅僅覆蓋在天線線圈2上，并且當(dāng)阻焊劑涂層3僅僅覆蓋在天線線圈2上時，還可以要求阻焊劑涂層3的面積大于天線線圈2的面積，這是為了保證阻焊劑涂層3可以完全對天線線圈形成保護(hù)。如圖6所示，即，步驟S200具體可以包括S201 :在覆蓋所述刻蝕后所述雙面覆銅板的兩個表面上形成的天線線圈上涂覆阻焊劑涂層，并且涂覆的所述阻焊劑涂層的面積大于等于所述天線線圈的面積。此外，在本申請其它實(shí)施例中，當(dāng)步驟S200涂覆阻焊劑涂層之后，為了便于識別，如圖7所示，該方法還可以包括以下步驟S300 :在涂覆后的所述雙面覆銅板的外表面上進(jìn)行絲印工序，在所述雙面覆銅板的兩個最外面上形成絲印層。這里絲印層，不是該天線的必要的組成部分，但是可以用一些圖案、文字等來作為該天線的標(biāo)識。絲印層4僅僅是噴涂在阻焊劑涂層3外表面的，顏色通常是白色，也可是其它顏色，只要不同于阻焊劑的顏色、便于識別即可。此外，當(dāng)步驟S201涂覆阻焊劑涂層之后，如圖8所示，該方法還可以包括以下步驟S400:在涂覆后所述雙面覆銅板的外表面上、未涂覆阻焊劑涂層的部分進(jìn)行絲印工序，在所述雙面覆銅板的兩個最外面上未涂覆阻焊劑涂層的部分形成絲印層。無論哪種絲印方式，其目的均是為了便于對該手機(jī)移動支付天線進(jìn)行識別。同時應(yīng)當(dāng)理解的是，本申請請求保護(hù)范圍闡明于所附權(quán)利要求書中，而不能以說明書的上述描述作為限制，凡是在本申請的宗旨之內(nèi)的顯而易見的修改亦應(yīng)歸于本申請的保護(hù)范圍之內(nèi)。對所公開的實(shí)施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本申請。對這些實(shí)施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本申請的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本申請將不會被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
權(quán)利要求1.一種手機(jī)移動支付天線，其特征在于，包括雙面覆銅板，其中 所述雙面覆銅板的兩個表面分別刻蝕有天線線圈； 所述雙面覆銅板的兩個最外表面上分別涂覆有阻焊劑涂層。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的手機(jī)移動支付天線，其特征在于，在所述雙面覆銅板的每一個面上，所述阻焊劑涂層覆蓋在該面上的所述天線線圈上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的手機(jī)移動支付天線，其特征在于，在所述雙面覆銅板的每一個面上，所述阻焊劑涂層的面積大于等于該面上所述天線線圈的面積。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的手機(jī)移動支付天線，其特征在于，所述阻焊劑涂層的厚度在10微米 12微米。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的手機(jī)移動支付天線，其特征在于，所述雙面覆銅板兩個外表面的阻焊劑涂層外還設(shè)置有絲印層。
專利摘要本申請?zhí)峁┝艘环N手機(jī)移動支付天線，該天線包括雙面覆銅板，其中所述雙面覆銅板的兩個表面分別刻蝕有天線線圈；所述雙面覆銅板的兩個最外表面上分別涂覆有阻焊劑涂層。與現(xiàn)有技術(shù)相比，對某些型號的手機(jī)而言，如果采用傳統(tǒng)的加覆蓋膜的手機(jī)移動支付天線，會感覺天線太厚，無法適配(裝入)這些手機(jī)，這些手機(jī)也就無法實(shí)現(xiàn)移動支付功能。采用本申請?zhí)峁┑乃龅奶炀€，厚度較小，能夠在更多的手機(jī)上實(shí)現(xiàn)移動支付的功能。
文檔編號H01Q7/00GK202797261SQ20122047406
公開日2013年3月13日 申請日期2012年9月18日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月18日
發(fā)明者程勝祥, 陳業(yè)軍 申請人:盛世鑄成科技(北京)有限公司