專利名稱：一種半導體器件的加工設備的制作方法
技術領域：
本實用 新型涉及半導體器件加工制造領域，尤其是一種半導體器件的加工設備。
背景技術：
電子產(chǎn)品根據(jù)其導電性能分為“導體”和“絕緣體”，半導體介于“導體”和“絕緣體”之間，當今電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，半導體器件的需求量也是迅猛增長，提高半導體器件的生產(chǎn)效率尤為重要。半導體器件可由人工制作和自動化設備制作，兩種加工方式中都需要使用制造制具。傳統(tǒng)的加工制具分為單個器件加工和單條器件加工。這兩種加工方式所用的制具原理基本一致，都是固定底基上有放置孔和定位槽，在放置孔兩側(cè)有用于夾緊半導體器件的金屬片。傳統(tǒng)的制造方法中首先需要人工將待加工器件逐一放入放置孔，利用定位槽進行定位，然后手工或者利用工具夾緊金屬片，使待加工的半導體器件牢牢地固定住，最后再進行各項加工操作。傳統(tǒng)的制造方法及裝置不僅工作效率低，操作繁瑣，生產(chǎn)效率無法與自動化設備效率相匹配，造成專業(yè)設備的空置，而且采用金屬片夾緊的方式容易使加工的工件表面出現(xiàn)劃傷，影響產(chǎn)品質(zhì)量。在現(xiàn)有技術中，只能滿足少量產(chǎn)品的生產(chǎn)，可運用于設計開發(fā)階段，對于流水線式的批量生產(chǎn)只能增加大量的人工和設備，增加更多的成本。面對如今電子產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展的今天，迫切希望半導體器件能在保證高質(zhì)量的情況下實現(xiàn)高效生產(chǎn)，然而現(xiàn)有的半導體器件加工方法是無法滿足的。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于克服上述不足，提供一種半導體器件的加工設備，其結(jié)構(gòu)簡單，操作簡便，成本低廉，能實現(xiàn)高效的自動化生產(chǎn)。為實現(xiàn)上述技術目的，本實用新型提供的方案是一種半導體器件的加工設備，包括工作平臺，其中，所述工作平臺上設置具有空腔的底基，底基的表面與其空腔之間均勻分布負壓通孔，底基的表面覆蓋有蓋板，該蓋板尺寸與底基相適應，且蓋板上均勻分布有與底基上的負壓通孔相對應的裝載通孔，底基的空腔通過軟管與真空泵密封連接。而且，上述工作平臺中間凹進為平滑的滑道，滑道的尺寸與底基相適應，底基兩側(cè)具有對稱的L形滑邊，滑道兩側(cè)具有限制L形滑邊的阻翻片。而且，上述工作平臺上的滑道內(nèi)具有銷孔，銷孔內(nèi)設置由電磁閥控制的限位銷，電磁閥通過軟管與空氣壓縮機連接。而且，上述蓋板上的裝載通孔略大于底基上的負壓通孔，且裝載通孔是倒喇叭形。而且，上述蓋板上的裝載通孔一側(cè)具有U形槽。而且，上述軟管具有螺紋連接頭。而且，上述軟管的螺紋連接頭為金屬材質(zhì)，上述阻翻片也為金屬材質(zhì)。而且，上述工作平臺通過支撐組件架設起來。[0014]本實用新型的優(yōu)點是，I、結(jié)構(gòu)簡單，操作方便；2、可現(xiàn)半導體器件的精確定位，提高加工精度；3、可現(xiàn)批量生產(chǎn)，提高工作效率；4、無直接夾死設計，保證產(chǎn)品外觀質(zhì)量；5、該設計可復制能力強，可適合多種半導體器件的加工；6、制具穩(wěn)定性好，使用壽命長，降低了使用成本。

圖I是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是圖I的俯視圖。圖3是底基的側(cè)向俯視立體圖。圖4是底基的側(cè)向仰視立體圖。圖5是本實用新型的實例示意圖。 其中，I、底基；2、蓋板；3、工作平臺；4、真空泵；5、限位銷；6、電磁閥；7、軟管；8、螺紋連接頭；9、阻翻片；10、空氣壓縮機；11、支撐組件；12、負壓通孔；13、L形滑邊；14、空腔；15、裝載通孔；16、U形槽。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明。本實施例提供一種半導體器件的加工設備，包括工作平臺3，如圖f圖4所示，所述工作平臺3上設置底基1，底基I底部中間有一正方形凹進的空腔14，空腔14通過軟管7與真空泵4密封連接，真空泵由手動開關控制，空腔14是真空泵4的工作腔，空腔14的深度可依加工的半導體器件的尺寸來定；底基I的表面與其空腔14之間均勻分布負壓通孔12，底基I的表面覆蓋有蓋板2，該蓋板2尺寸與底基I相適應，且蓋板2上均勻分布有與底基I上的負壓通孔12相對應的裝載通孔15，在制造該制具時可依據(jù)需加工的半導體器件確定負壓通孔12的尺寸和個數(shù)。底基I和蓋板2經(jīng)四枚緊固螺釘連接成器件加工夾具，本夾具主要用于與全自動金絲鍵合設備配套，另外，此夾具還可以與全自動固晶貼片機配套，還可以與儲能封焊機配
奮坐
-Br 寸 ο更進一步的，上述工作平臺3中間凹進為平滑的滑道，滑道的尺寸與底基I相適應，底基I兩側(cè)具有對稱的L形滑邊13，滑道兩側(cè)具有限制L形滑邊13的阻翻片9，阻翻片9與工作平臺3用緊固螺釘固定。工作平臺3前后兩側(cè)有走線孔，走線孔內(nèi)設置加熱片，SP可對工作平臺3進行加熱，以便半導體器件的加工。更進一步的，上述工作平臺3上的滑道內(nèi)具銷孔，銷孔內(nèi)設置由電磁閥6控制的限位銷5，銷孔用于限位銷的上下伸縮，限位銷5用于加工中的限位；電磁閥6通過軟管7與空氣壓縮機10連接。上述蓋板2上的裝載通孔15略大于底基I上的負壓通孔12，且與其同心；裝載通孔15是倒喇叭形。上述蓋板2上的裝載通孔15 —側(cè)具有U形槽16。上述軟管7具有螺紋連接頭8?？梢栽诠ぷ髌脚_上的滑道內(nèi)與底基空腔對應的地方設置帶螺紋的通孔，用于與軟管7的螺紋連接頭8連接。[0029]上述軟管7的螺紋連接頭8為金屬材質(zhì)，上述阻翻片9也為金屬材質(zhì)。上述工作平臺3通過支撐組件11架設起來。本實用新型工作時，如圖5所示，真空泵4對工作平臺3上端進行持續(xù)抽取真空的狀態(tài)。半導體器件進行自動化加工前，由蓋板2和底基I組成的器件加工夾具必須裝載好待加工的半導體器件，利用底基I的L形滑槽13放置在帶阻翻片9的工作平臺3上，由限位銷5進行定位，在真空泵4的作用下，使裝載在該器件加工夾具上的若干工件牢牢吸住。工件被定位好后，專業(yè)設備可以連續(xù)不斷且精準的完成各項加工，器件加 工夾具上所有的半導體器件加工完成后，由電磁閥6控制限位銷5的位置，器件加工夾具連同加工完成的工件快速移至下一道工序。待加工的半導體器件進行自動化生產(chǎn)前需進行工件的裝載，本實用新型中還需要介紹器件加工夾具裝載待工件的方法，當然可以直接由人工進行逐一裝載，但是裝載速度非常慢。本實用新型中介紹的裝載方法能實現(xiàn)快速裝載，具體方法如下輔助裝載方法也是從器件加工夾具的蓋板2的上端面裝入，但是需要借助模盒進行裝載。模盒尺寸和蓋板2一致，模盒上也具有和蓋板2上相同個數(shù)的工作孔，但不是通孔，該工作孔較蓋板2上的裝載通孔15略大。裝載時利用模盒的孔快速裝入待加工器件，再將模盒中方向一致的器件快速轉(zhuǎn)移到由底基I和蓋板2構(gòu)成的器件加工夾具上，然后人工或利用振蕩機簡單的搖動，即可完成夾具中待加工的半導體器件的定位，完成裝載，可送入流水線進行加工。顯而易見的是，以上描述和記載僅僅是舉例而不是為了限制本實用新型的公開內(nèi)容、應用和使用。雖然已經(jīng)在實施例中描述過并且在附圖中描述了實施例，但本實用新型不限制由附圖示例和描述的作為目前認為的最佳模式以實施本實用新型的教導的特定例子，本實用新型的范圍將包括落入前面的說明書和所附的權利要求的任何實施例。
權利要求1.一種半導體器件的加工設備，包括工作平臺，其特征在于所述工作平臺上設置具有空腔的底基，底基的表面與其空腔之間均勻分布負壓通孔，底基的表面覆蓋有蓋板，該蓋板尺寸與底基相適應，且蓋板上均勻分布有與底基上的負壓通孔相對應的裝載通孔，底基的空腔通過軟管與真空泵密封連接。
2.根據(jù)權利要求I所述的一種半導體器件的加工設備，其特征在于所述工作平臺中間凹進為平滑的滑道，滑道的尺寸與底基相適應，底基兩側(cè)具有對稱的L形滑邊，滑道兩側(cè)具有限制L形滑邊的阻翻片。
3.根據(jù)權利要求2所述的一種半導體器件的加工設備，其特征在于所述工作平臺上的滑道內(nèi)具有銷孔，銷孔內(nèi)設置由電磁閥控制的限位銷，電磁閥通過軟管與空氣壓縮機連接。
4.根據(jù)權利要求I或2或3所述的一種半導體器件的加工設備，其特征在于所述蓋板上的裝載通孔略大于底基上的負壓通孔，且裝載通孔是倒喇叭形。
5.根據(jù)權利要求4所述的一種半導體器件的加工設備，其特征在于所述蓋板上的裝載通孔一側(cè)具有U形槽。
6.根據(jù)權利要求I或2或3所述的一種半導體器件的加工設備，其特征在于所述軟管具有螺紋連接頭。
7.根據(jù)權利要求6所述的一種半導體器件的加工設備，其特征在于所述軟管的螺紋連接頭為金屬材質(zhì)，所述阻翻片也為金屬材質(zhì)。
8.根據(jù)權利要求I或2或3所述的一種半導體器件的加工設備，其特征在于所述工作平臺通過支撐組件架設起來。
專利摘要本實用新型涉及半導體器件加工制造領域，尤其是一種半導體器件的加工設備，它包括工作平臺，其中，所述工作平臺上設置具有空腔的底基，底基的表面與其空腔之間均勻分布負壓通孔，底基的表面覆蓋有蓋板，該蓋板尺寸與底基相適應，且蓋板上均勻分布有與底基上的負壓通孔相對應的裝載通孔，底基的空腔通過軟管與真空泵密封連接。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，操作簡便，成本低廉，能實現(xiàn)高效的自動化生產(chǎn)。
文檔編號H01L21/68GK202796895SQ201220435648
公開日2013年3月13日 申請日期2012年8月30日 優(yōu)先權日2012年8月30日
發(fā)明者李軍 申請人:武漢邁拓電子科技有限公司