專利名稱：便于透鏡成型的led燈珠的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
便于透鏡成型的LED燈珠
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種燈珠，特別是涉及一種便于透鏡成型的LED燈珠。
背景技術(shù)：
請(qǐng)參閱圖1，現(xiàn)有技術(shù)在LED燈珠20成型透鏡207的過(guò)程中，一般是先將LED芯片205貼裝在電路板203上，然后用一透鏡成型模具罩201置于電路板203上，并罩于LED芯片205之上，透鏡成型模具罩201 —側(cè)開(kāi)設(shè)有注膠孔(圖未示)，通過(guò)從注膠孔灌注膠體，膠體凝固后，脫去透鏡成型模具罩201后完成透鏡207成型。采用這種成型工藝存在如下問(wèn)題:注膠時(shí)，透鏡成型模具罩201和電路板203之間的空氣不能及時(shí)排出，所以成型好的透鏡207內(nèi)會(huì)產(chǎn)生氣泡等不良現(xiàn)象。另外，由于成型時(shí)，LED芯片205 —側(cè)朝上，如果注膠孔開(kāi)在透鏡成型模具罩201的頂部，則成型好的透鏡207中間會(huì)留下不光滑的澆口痕跡，如果注膠孔開(kāi)在透鏡成型模具罩201底部邊沿位置，注膠時(shí)，膠體需克服重力往上擠壓，注膠受阻，且空氣排出困難。

發(fā)明內(nèi)容為克服現(xiàn)有技術(shù)的LED燈珠透鏡在成型過(guò)程中容易混進(jìn)氣泡，成型困難等技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種透鏡成型容易，排氣順暢，且注膠孔不影響透鏡表面光滑度的便于透鏡成型的LED燈珠。本實(shí)用新型解決現(xiàn)有技術(shù)問(wèn)題的技術(shù)方案是:提供一種便于透鏡成型的LED燈珠，包括LE D芯片、透鏡及電路板，LED芯片設(shè)置在電路板上，透鏡置于電路板之上并覆蓋LED芯片，電路板上設(shè)置有注膠孔和排氣孔，注膠孔和排氣孔間隔布置在透鏡和電路板貼合的區(qū)域內(nèi)，電路板的底部設(shè)置有一焊層。
優(yōu)選地，注膠孔為一個(gè)，排氣孔為兩個(gè)或者多個(gè)，注膠孔和排氣孔均勻分布在電路板和透鏡貼合的區(qū)域內(nèi)。優(yōu)選地，該透鏡呈一半球形。優(yōu)選地，電路板的四個(gè)角位置分別設(shè)置一焊盤。優(yōu)選地，電路板的兩條對(duì)應(yīng)的側(cè)邊分別間隔設(shè)置二安裝槽。優(yōu)選地，安裝槽呈U形、圓形、橢圓形、腰形或者方形。優(yōu)選地，焊層形狀與LED芯片分布區(qū)域形狀一致。本實(shí)用新型提供的便于透鏡成型的LED燈珠在電路板上設(shè)置二個(gè)貫通的通孔，一個(gè)用于注膠，一個(gè)用于排氣，使得透鏡的成型過(guò)程更加容易，且排氣更順暢。且在電路板的底部設(shè)置有焊層，使該便于透鏡成型的LED燈珠與散熱器直接通過(guò)焊層金屬焊接，這樣，LED芯片產(chǎn)生的熱量可以直接通過(guò)焊層金屬傳導(dǎo)至散熱器，熱量散發(fā)更加快速。電路板的四個(gè)角位置設(shè)置焊盤以便于該便于透鏡成型的LED燈珠的接線，設(shè)置有安裝槽以便于該便于透鏡成型的LED燈珠的安裝和限位。
[0014]圖1是現(xiàn)有技術(shù)成型LED燈珠透鏡的示意圖。圖2是本實(shí)用新型第一實(shí)施例提供的一種便于透鏡成型的LED燈珠與透鏡成型模具罩的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本實(shí)用新型第一實(shí)施例提供的便于透鏡成型的LED燈珠的底部結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的，技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。請(qǐng)參閱圖2，為本實(shí)用新型第一實(shí)施例提供的一種便于透鏡成型的LED燈珠10及透鏡模具罩108的結(jié)構(gòu)示意圖，其包括透鏡107、LED芯片105、電路板103、焊層101及透鏡模具罩108。LED芯片105安裝于電路板103上，按矩陣排布。透鏡107呈半球形，為透明膠體，封灌于LED芯片105上。焊層101呈矩形，置于該電路板103中間位置與LED芯片105的分布區(qū)域形狀一致。焊層101還可以是圓形或者與LED芯片105分布區(qū)域的形狀相對(duì)應(yīng)的各種形狀。透鏡模具罩108置于電路板103貼裝有LED芯片105的一側(cè)。請(qǐng)參閱圖3，為該便于透鏡成型的LED燈珠10底部結(jié)構(gòu)示意圖，其中電路板103包括二貫通的通孔:注膠孔1031及排氣孔1032，四焊盤1033，四安裝槽1035及內(nèi)置于電路板103中的線路結(jié)構(gòu)(圖未示)。注膠孔1031與排氣孔1032相間隔，對(duì)稱布置于焊層101兩偵牝且在透鏡107覆蓋電路板103的區(qū)域內(nèi)，注膠孔1031用于封灌膠體以成型透鏡107，排氣孔1032用于透鏡107注膠成型時(shí)的排氣，這樣透鏡107成型后就不會(huì)有氣泡，注膠過(guò)程也會(huì)更加順暢。該四焊盤1033分別置于該電路板103的四個(gè)角的位置，用于該便于透鏡成型的LED燈珠10的接線?！ぴ撍膫€(gè)安裝槽1035分別置于該電路板103相對(duì)的兩條邊上，每邊二個(gè)，呈矩形布置，安裝槽1035呈U形，其用于該便于透鏡成型的LED燈珠10的安裝或限位。安裝槽1035還可以是圓形、橢圓形、腰形、方形等。透鏡107成型時(shí)，透鏡模具罩108置于電路板103 —側(cè)，并向下倒置，該側(cè)安裝有LED芯片105，且LED芯片105置于該透鏡模具罩108內(nèi)。融化的膠體從電路板103上的一個(gè)注膠孔1031注入透鏡模具罩108的型腔(圖未示)內(nèi)，受重力作用，膠體由下而上填充模具型腔，氣體從排氣孔1032排出，直到膠體充滿型腔。這樣注膠過(guò)程型腔內(nèi)的空氣始終與外界保持連通，注膠過(guò)程不會(huì)受氣壓阻礙，注膠更順暢，排氣孔設(shè)置在頂部，膠體由下而上填充，氣體排出更充分，不會(huì)在成型好的透鏡107產(chǎn)生氣泡。另外，排氣孔1032的數(shù)量可以是多個(gè)，其分布于透鏡107與電路板103貼合的區(qū)域內(nèi)。本實(shí)用新型提供的便于透鏡成型的LED燈珠10在電路板103上設(shè)置二個(gè)貫通的通孔1031 —個(gè)用于注膠，一個(gè)用于排氣，使得透鏡107的成型過(guò)程更加容易，且排氣更順暢。且在電路板103的底部設(shè)置有焊層101，使該便于透鏡成型的LED燈珠10與散熱器(圖未示)直接通過(guò)焊層101金屬焊接，這樣，LED芯片105產(chǎn)生的熱量可以直接通過(guò)焊層金屬傳導(dǎo)至散熱器，熱量散發(fā)更加快速。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的原則之內(nèi)所作的任何修改，等同替換和改進(jìn)等均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi) 。
權(quán)利要求1.一種便于透鏡成型的LED燈珠,包括LED芯片、透鏡及電路板，LED芯片設(shè)置在電路板上，透鏡置于電路板之上并覆蓋LED芯片，其特征在于:電路板上設(shè)置有注膠孔和排氣孔，注膠孔和排氣孔間隔布置在透鏡和電路板貼合的區(qū)域內(nèi)，電路板的底部設(shè)置有一焊層。
2.如權(quán)利要求1所述的便于透鏡成型的LED燈珠，其特征在于:注膠孔為一個(gè)，排氣孔為兩個(gè)或者多個(gè)，注膠孔和排氣孔均勻分布在電路板和透鏡貼合的區(qū)域內(nèi)。
3.如權(quán)利要求1所述的便于透鏡成型的LED燈珠，其特征在于:該透鏡呈一半球形。
4.如權(quán)利要求3所述的便于透鏡成型的LED燈珠，其特征在于:電路板的四個(gè)角位置分別設(shè)置一焊盤。
5.如權(quán)利要求4所述的便于透鏡成型的LED燈珠，其特征在于:電路板的兩條對(duì)應(yīng)的側(cè)邊分別間隔設(shè)置二安裝槽。
6.如權(quán)利要求5所述的便于透鏡成型的LED燈珠，其特征在于:安裝槽呈U形、圓形、橢圓形、腰形或者方形。
7.如權(quán)利要求1所述的便于透鏡成型的LED燈珠，其特征在于:焊層形狀與LED芯片分布區(qū)域形狀一致。 ·
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種便于透鏡成型的LED燈珠，包括LED芯片、透鏡及電路板，LED芯片設(shè)置在電路板上，透鏡置于電路板之上并覆蓋LED芯片，電路板上設(shè)置有注膠孔和排氣孔，注膠孔和排氣孔間隔布置在透鏡和電路板貼合的區(qū)域內(nèi)，電路板的底部設(shè)置有一焊層。本實(shí)用新型提供的便于透鏡成型的LED燈珠在電路板上設(shè)置二個(gè)貫通的通孔，一個(gè)用于注膠，一個(gè)用于排氣，使得透鏡的成型過(guò)程更加容易，且排氣更順暢。且在電路板的底部設(shè)置有焊層，使LED燈珠與散熱器直接通過(guò)焊層金屬焊接，這樣，LED芯片產(chǎn)生的熱量可以直接通過(guò)焊層金屬傳導(dǎo)至散熱器，熱量散發(fā)更加快速。
文檔編號(hào)H01L33/48GK203118983SQ20122039141
公開(kāi)日2013年8月7日 申請(qǐng)日期2012年8月9日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月9日
發(fā)明者何琳, 李盛遠(yuǎn), 李劍 申請(qǐng)人:深圳市邦貝爾電子有限公司