專利名稱：防水硅膠按鍵的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
防水硅膠按鍵技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實用新型涉及按鍵領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種防水硅膠按鍵。
背景技術(shù)：
[0002]現(xiàn)有電子產(chǎn)品中的按鍵與按鍵之間存在一定的縫隙，當按鍵表面不小心濺到水時，水會經(jīng)該按鍵間的縫隙進入電子產(chǎn)品內(nèi)部電路及元器件中，從而導(dǎo)致電路短路或元器件燒壞等現(xiàn)象，從而導(dǎo)致電子產(chǎn)品無法正常使用。這顯然不符合用戶要求，不利于市場推廣。實用新型內(nèi)容[0003]有鑒于此，本實用新型針對現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種可增加強度的防水硅膠按鍵。[0004]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下之技術(shù)方案一種防水硅膠按鍵，包括有加強金屬片，該加強金屬片上下兩表面分別涂覆有一介面劑層，該兩介面劑層分別設(shè)置有一娃膠層。[0005]作為一種優(yōu)選方案，所述加強金屬片為不銹鋼片。[0006]作為一種優(yōu)選方案，所述加強金屬片由上、下兩硅膠層包覆。[0007]作為一種優(yōu)選方案，所述相鄰按鍵的硅膠層之間緊配合。[0008]本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果，由上述方案可知在硅膠層之間夾設(shè)有加強金屬片，以增強按鍵強度，同時相鄰按鍵的硅膠層之間密封性能好，從而提高防水性，如此當按鍵被水濺到后，水不會沿著相鄰按鍵之間的縫隙進入內(nèi)部而致使電路板損壞，從而保證了電子產(chǎn)品正常使用。


[0009]圖I是本實用新型之實施例中防水硅膠按鍵的結(jié)構(gòu)簡圖。[0010]附圖標識說明[0011]10、加強金屬片[0012]20、介面劑層[0013]30、硅膠層。
具體實施方式
[0014]請參照圖I所示，其顯示了本實用新型之較佳實施例的具體結(jié)構(gòu)一種防水硅膠按鍵，包括加強金屬片10、介面劑層20和硅膠層30。[0015]其中，該加強金屬片10為不銹鋼片，該不銹鋼片主要作為按鍵的骨架，硬度較好， 不易變形，容易受力，提高硅膠按鍵的強度。[0016]該介面劑層20為兩個，分別設(shè)置于不銹鋼片的上下表面，該介面劑層20為介面劑涂覆于不銹鋼片上而形成，該介面劑層20將硅膠體固定粘結(jié)于不銹鋼片上。[0017]該硅膠層30為兩個，分別通過介面劑層20粘接于不銹鋼片上。所述加強金屬片 10由上、下兩硅膠層30包覆。該硅膠層30具有良好的彈性，易于發(fā)生彈性形變，能夠使得按鍵與按鍵之間形成一個獨立的，卻能夠緊密配合的結(jié)構(gòu)。從而使得濺到按鍵上面的水不易通過相鄰按鍵之間的縫隙進入電子產(chǎn)品內(nèi)部電路板或元器件中，從而起到了有效防水的作用。[0018]本實用新型的設(shè)計重點在于，在硅膠層之間夾設(shè)有加強金屬片，以增強按鍵強度， 同時相鄰按鍵的硅膠層之間密封性能好，從而提高防水性，如此當按鍵被水濺到后，水不會沿著相鄰按鍵之間的縫隙進入內(nèi)部而致使電路板損壞，從而保證了電子產(chǎn)品正常使用。[0019]以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型的技術(shù)范圍作任何限制，故凡是依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所做的任何細微修改和等同變化，均仍屬于本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種防水硅膠按鍵，其特征在于包括有加強金屬片，該加強金屬片上下兩表面分別涂覆有一介面劑層，該兩介面劑層分別設(shè)置有一硅膠層。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述防水硅膠按鍵，其特征在于，所述加強金屬片為不銹鋼片。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述防水硅膠按鍵，其特征在于所述加強金屬片由上、下兩硅膠層包覆。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述防水硅膠按鍵，其特征在于，所述相鄰按鍵的硅膠層之間緊配
專利摘要本實用新型公開一種防水硅膠按鍵，包括有加強金屬片，該加強金屬片上下兩表面分別涂覆有一介面劑層，該兩介面劑層分別設(shè)置有一硅膠層；所述加強金屬片為不銹鋼片；所述加強金屬片由上、下兩硅膠層包覆；所述相鄰按鍵的硅膠層之間緊配合。通過在硅膠層之間夾設(shè)有加強金屬片，以增強按鍵強度，同時相鄰按鍵的硅膠層之間密封性能好，從而提高防水性，如此當按鍵被水濺到后，水不會沿著相鄰按鍵之間的縫隙進入內(nèi)部而致使電路板損壞，從而保證了電子產(chǎn)品正常使用。
文檔編號H01H13/14GK202749275SQ20122037374
公開日2013年2月20日 申請日期2012年7月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月31日
發(fā)明者吳傳旺 申請人:東莞萬德電子制品有限公司