專利名稱：一種pcb板對(duì)板連接結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種印刷電路板連接結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種印刷電路板之間的板對(duì)板連接結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著科技的高速發(fā)展，電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)趨向輕薄小型化，其中通信數(shù)碼產(chǎn)品的對(duì)外型厚度的做工要求越來(lái)越薄。在通信數(shù)碼產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)過(guò)程中，為滿足一定的電氣性能需求，往往需要在不同的PCB之間進(jìn)行板對(duì)板的電氣連接，而目前的PCB板對(duì)板連接是通過(guò)連接器來(lái)實(shí)現(xiàn)，其連接過(guò)程為先將連接器公座和連接器母座，分別固定焊接在待連接的兩塊PCB的板面上；然后按PCB板面上的連接器公座和連接器母座，將兩塊PCB進(jìn)行疊合對(duì)接。這種板對(duì)板疊合的連接方式必然會(huì)在兩塊PCB之間增加上一個(gè)連接器的厚度，從而增加了整個(gè)產(chǎn)品中電氣部分的結(jié)構(gòu)厚度，因此就限制了工程師對(duì)產(chǎn)品外觀設(shè)計(jì)的發(fā)揮，進(jìn)而·影響產(chǎn)品的外觀表現(xiàn)力。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型為解決現(xiàn)有問(wèn)題提供了一種PCB板對(duì)板連接結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、操作方便，能有效降低產(chǎn)品中電氣部分的結(jié)構(gòu)厚度。為了解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型采取以下技術(shù)方案一種PCB板對(duì)板連接結(jié)構(gòu)，包括相互間進(jìn)行板對(duì)板連接的PCB和完成板對(duì)板連接所需的連接器，所述PCB在完成板對(duì)板連接后，與連接器處于同一平面內(nèi)；所述相互連接的PCB板邊與板邊之間平行相對(duì)且留有間隙；所述連接器焊接固定在PCB板邊上，且在間隙內(nèi)完成PCB板對(duì)板的連接。進(jìn)一步地，所述連接器包括連接器母座和連接器公座，通過(guò)將連接器母座和連接器公座分別固定在不同PCB的板邊上，來(lái)完成PCB相互之間的板對(duì)板連接。進(jìn)一步地，所述連接器母座上的引腳與連接器公座上的引腳分別緊貼地焊接在PCB的板面上。進(jìn)一步地，所述連接器母座與連接器公座在間隙內(nèi)進(jìn)行縱向或橫向?qū)?。本?shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、操作方便，通過(guò)PCB板對(duì)板并排連接的方式，解決現(xiàn)有PCB板對(duì)板疊合連接后增加的厚度問(wèn)題。

圖I是現(xiàn)有PCB板對(duì)板連接結(jié)構(gòu)的部件分拆圖。圖2是現(xiàn)有PCB板對(duì)板連接結(jié)構(gòu)的部件組合圖。圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例一的部件分拆圖。圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例一的部件組合圖。圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例二的部件分拆圖。圖6是本實(shí)用新型實(shí)施例二的部件組合圖。
具體實(shí)施方式
為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述。如圖1、2所示，為現(xiàn)有技術(shù)中的PCB板對(duì)板連接結(jié)構(gòu)，它包括有兩塊需要進(jìn)行板對(duì)板連接的PCBl和完成板對(duì)板連接所需的連接器2，所述連接器包括連接器母座201和連接器公座202，所述連接器的母座及公座分別固定焊接在不同PCB的板面上。當(dāng)PCB進(jìn)行板對(duì)板連接時(shí)，一端焊有連接器的母座的PCB與一端焊有連接器的公座的PCB縱向疊合連接。因此，所述PCB板對(duì)板連接在完成后，其結(jié)構(gòu)的整體厚度為兩塊PCB的厚度加上連接器的高度。如圖3、4所示，為本實(shí)用新型實(shí)施例一，它包括有兩塊需要進(jìn)行板對(duì)板連接的 PCBl和完成板對(duì)板連接所需的連接器2，所述PCB在完成板對(duì)板連接后，與連接器處于同一平面內(nèi)；相互連接的PCB板邊與板邊之間平行相對(duì)且留有間隙3 ;所述連接器焊接固定在PCB板邊上，且置于間隙內(nèi)。所述連接器包括連接器母座201和連接器公座202，通過(guò)將連接器母座和連接器公座分別固定在不同PCB的板邊上，來(lái)完成PCB相互之間的板對(duì)板連接；所述連接器母座上的引腳與連接器公座上的引腳分別緊貼地焊接在PCB的板面上；所述連接器母座與連接器公座在間隙內(nèi)進(jìn)行縱向或橫向?qū)?。因此，所述PCB板對(duì)板連接在完成后，其結(jié)構(gòu)的整體厚度為兩塊PCB的厚度及連接器的高度三者中的最大者。如圖5、6所示，為本實(shí)用新型實(shí)施例二，它包括有兩塊需要進(jìn)行板對(duì)板連接的PCBl和完成板對(duì)板連接所需的連接器2，所述PCB在完成板對(duì)板連接后，與連接器處于同一平面內(nèi)；相互連接的PCB板邊與板邊之間平行相對(duì)且留有間隙3 ;所述連接器焊接固定在PCB板邊上，且置于間隙內(nèi)。所述連接器包括連接器母座201和連接器公座202，通過(guò)將連接器母座和連接器公座分別固定在不同PCB的板邊上，來(lái)完成PCB相互之間的板對(duì)板連接；所述連接器母座上的引腳與連接器公座上的引腳分別緊貼地焊接在PCB的板面上；所述連接器母座與連接器公座在間隙內(nèi)進(jìn)行縱向或橫向?qū)?。因此，所述PCB板對(duì)板連接在完成后，其結(jié)構(gòu)的整體厚度為兩塊PCB的厚度及連接器的寬度三者中的最大者。綜上所述，本實(shí)用新型通過(guò)PCB板對(duì)板并排連接的方式，解決現(xiàn)有PCB板對(duì)板疊合連接后增加的厚度問(wèn)題。上述PCB可以為剛性電路板、柔性電路板和軟硬結(jié)合板中的一種或多種，在此不對(duì)其進(jìn)行限定，可根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行設(shè)定。上述PCB的層數(shù)可以為單層、雙層、多層中的一種或多種，在此不對(duì)其進(jìn)行限定，可根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行設(shè)定。上述實(shí)施例為本實(shí)用新型的較佳的實(shí)現(xiàn)方式，并非是對(duì)本實(shí)用新型的限定，在不脫離本實(shí)用新型的發(fā)明構(gòu)思的前提下，任何顯而易見(jiàn)的替換均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種PCB板對(duì)板連接結(jié)構(gòu)，包括相互間進(jìn)行板對(duì)板連接的PCB (I)和完成板對(duì)板連接所需的連接器(2)，其特征是所述PCB在完成板對(duì)板連接后，與連接器處于同一平面內(nèi)；所述相互連接的PCB板邊與板邊之間平行相對(duì)且留有間隙(3);所述連接器焊接固定在PCB的板邊上，且在間隙內(nèi)完成PCB板對(duì)板的連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的板對(duì)板連接結(jié)構(gòu)，其特征是所述連接器包括連接器母座(201)和連接器公座(202)，通過(guò)將連接器母座和連接器公座分別固定在不同PCB的板邊上，來(lái)完成PCB相互之間的板對(duì)板連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的板對(duì)板連接結(jié)構(gòu)，其特征是所述連接器母座上的引腳與連接器公座上的引腳分別緊貼地焊接在PCB的板面上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的板對(duì)板連接結(jié)構(gòu)，其特征是所述連接器母座與連接器公座在間隙內(nèi)進(jìn)行縱向或橫向?qū)印?br> 專利摘要一種PCB板對(duì)板連接結(jié)構(gòu)，包括相互間進(jìn)行板對(duì)板連接的PCB和完成板對(duì)板連接所需的連接器，所述PCB在完成板對(duì)板連接后，與連接器處于同一平面內(nèi)；其中，相互連接的PCB板邊與板邊之間平行相對(duì)且留有間隙；所述連接器焊接固定在PCB的板邊上，且在間隙內(nèi)完成PCB板對(duì)板的連接。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、操作方便，通過(guò)PCB板對(duì)板并排連接的方式，解決現(xiàn)有PCB板對(duì)板疊合連接后增加的厚度問(wèn)題。
文檔編號(hào)H01R12/51GK202678552SQ20122037321
公開日2013年1月16日 申請(qǐng)日期2012年7月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月31日
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