專利名稱：用于芯片存儲器的X-ray射線防護(hù)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
用于芯片存儲器的X-ray射線防護(hù)裝置技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實用新型涉及一種用于芯片存儲器的x-ray射線防護(hù)裝置。
背景技術(shù)：
[0002]在當(dāng)代電子產(chǎn)品電路板中，可編寫程序、裝載軟件的電子芯片存儲器得到了廣泛應(yīng)用。電子芯片存儲器主要是利用改變內(nèi)部電荷的分布狀態(tài)，來實現(xiàn)負(fù)載信息的寫入或讀取。[0003]同時在電子產(chǎn)品電路板的制造加工過程中，為更準(zhǔn)確的檢驗電子元器件底部貼片安裝工藝的效果，通常會利用X-ray射線的穿透性進(jìn)行檢驗，如5DX光學(xué)檢測機(jī)等等。[0004]但是，芯片存儲器的制造廠商和X-ray射線設(shè)備廠商都通過大量實驗和實際應(yīng)用中的觀測，證明電子芯片存儲器的內(nèi)存電路會由于外部電磁輻射的照射，而遭受信息的遺失，亂碼等破壞性效果。這導(dǎo)致電路板制造商需要耗費大量人力物力對被破壞的芯片及電路板進(jìn)行返工。[0005]由于X-ray射線是一種電磁輻射，會對電離子的分布和狀態(tài)產(chǎn)生影響，盡管這種影響對于絕大部分電子兀器件產(chǎn)生的功能干擾都微乎其微，但芯片存儲器由于內(nèi)部電荷的狀態(tài)分布有著特別精密的要求，因而較為脆弱容易受到外界電離干擾的影響。電子芯片存儲器的內(nèi)存電路會由于外部電磁輻射的照射，而遭受信息的遺失，亂碼等破壞性效果。[0006]要從源頭上徹底解決這個技術(shù)性難題其實有兩個方向[0007]1、需要芯片廠商研究出能抵御輻射干擾的芯片原材料或者更高級的芯片內(nèi)存電路，或2、設(shè)備廠商來開發(fā)既能實現(xiàn)輻射檢測又不干擾電荷分布的智能化X-ray射線。[0009]但是在當(dāng)前科技能力下，這兩種方法都只是美好的理想，無法在現(xiàn)實中達(dá)至IJ。[0010]所以電路板制造商一般只能通過X-ray檢測后的其他工具，如ICT和FCT測試來檢測芯片的功能在輻射檢測后是否正常，并對不正常的芯片及電路板進(jìn)行返工。[0011]目前的返工方式有兩種[0012]1、將功能測試異常的芯片存儲器用烙鐵從電路板上拆卸下來，再將新料焊接到原位置，舊料送交芯片燒錄廠商進(jìn)行修復(fù)性燒錄，然后再進(jìn)入正常制造環(huán)節(jié)。[0013]此方式在返工過程中，容易導(dǎo)致芯片甚至電路板的損害乃至產(chǎn)生昂貴的報廢費用，并且流程繁復(fù)，耗費大量人力物力。[0014]2、不拆卸有問題的芯片，而是通過ICT或FCT測試站，直接對電路板上的芯片進(jìn)行二次燒錄，來修復(fù)被輻射破壞的內(nèi)存信息。[0015]此方式操作簡潔，但由于要在電路板上進(jìn)行軟件燒錄，耗時會是對芯片導(dǎo)讀燒錄的40倍(芯片燒錄30秒/片，電路板燒錄20分鐘/片)，成本昂貴。[0016]而且ICT或FCT機(jī)臺在電子制造公司中都屬于比較緊缺的資源，如果大量工時用于異常產(chǎn)品的返工，勢必會嚴(yán)重影響正常生產(chǎn)的秩序，從而導(dǎo)致出貨的延誤，會對公司及客戶都產(chǎn)生不良影響。[0017]為了避免返工導(dǎo)致的人力物力的浪費，我們需要研究X-Ray射線檢測的工作過程，來提出相應(yīng)的解決方案，側(cè)重于如何防護(hù)芯片存儲器的內(nèi)容電路，降低甚至消除受到的輻射傷害。經(jīng)研究發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)有的X-Ray射線檢測設(shè)備，如OTX等，它們的內(nèi)部輻射源都設(shè)置在頂層，電磁輻射的射線都是自上而下對待測目標(biāo)進(jìn)行掃描和穿透，因此只要對于芯片的上表面采用適當(dāng)?shù)姆雷o(hù)措施，就能避免輻射穿透產(chǎn)生的電荷變化。發(fā)明內(nèi)容[0018]本實用新型目的是針對上述問題，提供一種用于芯片存儲器的X-ray射線防護(hù)裝置，當(dāng)利用X-ray射線檢驗電子元器件底部貼片安裝工藝的效果時，本實用新型的防護(hù)裝置可保護(hù)芯片存儲器的內(nèi)存電路免受X-ray射線的傷害，避免返工導(dǎo)致的人力物力的浪費。[0019]本實用新型的技術(shù)方案是所述的用于芯片存儲器的X-ray射線防護(hù)裝置，包括固定在X-ray射線檢測設(shè)備上的支撐座，連接桿的一端可旋轉(zhuǎn)地安裝在所述支撐座的頂部，連接桿的另一端裝有鋅鋁合金材質(zhì)的輻射防護(hù)罩。[0020]作為優(yōu)選，所述X-ray射線檢測設(shè)備上設(shè)有用于限制所述連接桿旋轉(zhuǎn)角度的限位塊。[0021]作為優(yōu)選，所述支撐座為鋁制。[0022]作為優(yōu)選，所述連接桿的材質(zhì)為亞克力。[0023]本實用新型的優(yōu)點是在利用X-ray射線檢驗電子元器件底部貼片安裝工藝的效果時，運用本實用新型的防護(hù)裝置后，因輻射導(dǎo)致的芯片存儲器不良率顯著降低。


[0024]
以下結(jié)合附圖及實施例對本實用新型作進(jìn)一步描述[0025]圖1為本實用新型實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；·[0026]圖2為本實用新型實施例的使用方法演示圖；[0027]其中a為待檢測的電子元器件，I為支撐座，2為連接桿，3為輻射防護(hù)罩，4為限位塊，5為X-ray射線檢測設(shè)備。
具體實施方式
[0028]圖1和圖2出示了本實用新型用于芯片存儲器的X-ray射線防護(hù)裝置的一個具體實施例，它包括支撐座1、連接桿2和防護(hù)罩3，其中支撐座I固定在X-ray射線檢測設(shè)備 5上，連接桿2的一端可旋轉(zhuǎn)地安裝在所述支撐座I的頂部，連接桿2的另一端裝有所述輻射防護(hù)罩3。鉛和鉛黃銅都是常見的抵御輻射較好的材質(zhì)，但是鉛的毒性和鉛黃銅較高的加工成本都不適合應(yīng)用在大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)中，因此本實施例中的輻射防護(hù)罩3采用鋅鋁合金制成，它具備環(huán)保，易加工，成本相對低廉等優(yōu)點。[0029]所述X-ray射線檢測設(shè)備5上還設(shè)有兩個限位塊4，這兩個限位塊4用于限制所述連接桿2的旋轉(zhuǎn)角度，避免在使用過程中連接桿2或輻射防護(hù)罩3觸碰到待檢測的電子元器件而對其造成破壞。[0030]本實施例中，所述支撐座I為鋁制,所述連接桿I和限位塊4的材質(zhì)均為亞克力。[0031]參照圖2所示，現(xiàn)將本實施例的使用方法介紹如下首先將待檢測的電子元器件a 放在X-ray射線檢測設(shè)備5上并用夾具固定好，然后翻轉(zhuǎn)連接桿2使輻射防護(hù)罩3正好罩在電子元器件芯片存儲器的上方，再利用自上而下射出的X-ray射線對電子元器件a底部貼片安裝工藝的效果進(jìn)行檢驗，此時芯片存儲器在輻射防護(hù)罩3的保護(hù)下，避免了因輻射穿透而產(chǎn)生的電荷變化。當(dāng)然，上述實施例只為說明本實用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點，其目的在于讓人們能夠了解本實用新型的內(nèi)容并據(jù)以實施，并不能以此限制本實用新型的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本實用新型主要技術(shù)方案的精神實質(zhì)所做的等效變換或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種用于芯片存儲器的X-ray射線防護(hù)裝置，其特征在于它包括固定在X_ray射線檢測設(shè)備(5 )上的支撐座(I)，連接桿(2 )的一端可旋轉(zhuǎn)地安裝在所述支撐座(I)的頂部，連接桿(2 )的另一端裝有鋅鋁合金材質(zhì)的輻射防護(hù)罩(3 )。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于芯片存儲器的X-ray射線防護(hù)裝置，其特征在于所述X-ray射線檢測設(shè)備(5 )上設(shè)有用于限制所述連接桿(2 )旋轉(zhuǎn)角度的限位塊(4 )。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用于芯片存儲器的X-ray射線防護(hù)裝置，其特征在于所述支撐座(I)為鋁制。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用于芯片存儲器的X-ray射線防護(hù)裝置，其特征在于所述連接桿(I)的材質(zhì)為亞克力。
專利摘要本實用新型公開了一種用于芯片存儲器的X-ray射線防護(hù)裝置，它包括固定在X-ray射線檢測設(shè)備上的支撐座，連接桿的一端可旋轉(zhuǎn)地安裝在所述支撐座的頂部，連接桿的另一端裝有鋅鋁合金材質(zhì)的輻射防護(hù)罩。當(dāng)利用X-ray射線檢驗電子元器件底部貼片安裝工藝的效果時，本實用新型的防護(hù)裝置可保護(hù)芯片存儲器的內(nèi)存電路免受X-ray射線的傷害，避免返工導(dǎo)致的人力物力的浪費。
文檔編號H01L23/552GK202855733SQ20122034204
公開日2013年4月3日 申請日期2012年7月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月16日
發(fā)明者曾龍華 申請人:佰電科技(蘇州)有限公司