專利名稱：一種防止型芯孔處水平溢料的集成電路塑料封裝模具的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及集成電路塑料封裝模具，尤其是帶型芯的封裝模具。
背景技術：
集成電路塑料封裝模具廣泛用于集成電路的封裝上，如圖I所示，常用的集成電路塑料封裝模具包括上鑲件座I、下鑲件座5、位于上下鑲件座之間疊合的上成型鑲件3和下成型鑲件4以及型芯2，上成型鑲件3和下成型鑲件4接觸處中心設有型芯孔7，下成型鑲件4上設有階梯形通孔，型芯2位于階梯形通孔內(nèi)，為了控制產(chǎn)品封裝后型芯孔周邊的水平溢料，必須控制型芯2與上成型鑲件3之間的裝配間隙A尺寸，A尺寸越小越好，但實際加工中，A尺寸與下成型鑲件4高度D尺寸，上成型鑲件3的型腔深度B尺寸及型芯2高度C尺寸有關，為了確保A尺寸小于塑封料的最小溢邊值，對B、D、C尺寸的公差控制很嚴，力口 工成本高，且使用過程中塑封料的不斷沖刷導致型芯2頂端面不斷磨損，型芯2頂部與上成型鑲件3之間的間距A尺寸會逐漸變大，最終產(chǎn)品水平溢料厚度增加，去除困難，影響了生產(chǎn)效率。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的就是解決集成電路塑料封裝模具因型芯頂部與上成型鑲件之間的間距大，使得產(chǎn)品水平溢料厚度增加，去除困難的問題。本實用新型采用的技術方案是一種防止水平溢料的集成電路塑料封裝模具，它包括上鑲件座、下鑲件座、位于上下鑲件座之間疊合的上成型鑲件和下成型鑲件以及型芯，上成型鑲件和下成型鑲件接觸處中心設有型芯孔，下成型鑲件上設有階梯形通孔，所述的型芯位于階梯形通孔內(nèi)，其特征是所述的型芯上端面彈性擠壓在型芯孔的上成型鑲件面上。采用上述技術方案，由于型芯上端面始終與上成型鑲件的型腔底面貼緊，在充填過程中處于無間隙狀態(tài)，因此封裝出的產(chǎn)品水平溢料厚度不會增加。上述的階梯形通孔直徑較大端的底面與位于較大端的型芯端部對應面之間設有間隙，型芯底面與下鑲件座之間設有彈簧，實現(xiàn)型芯上端面彈性擠壓在型芯孔的上成型鑲件面上。上述的彈簧為蝶形彈簧，會有更好的效果。上述的型芯直徑較大端與階梯孔的內(nèi)壁之間也設有間隙，這樣更能保證型芯上端面始終擠壓在上成型鑲件上。綜上所述，本實用新型有益效果是由于型芯上端面始終與上成型鑲件的型腔底面貼緊，在充填過程中處于無間隙狀態(tài)，封裝出的產(chǎn)品水平溢料厚度不會增加，去除方便，大大增加了生產(chǎn)效率。

[0010]圖I為公知集成電路塑料封裝模具示意圖。圖2為本實用新型示意圖。圖中，I、上鑲件座，2、型芯，3、上成型鑲件，4、下成型鑲件，5、下鑲件座，6、蝶形彈簧，7、型芯孔，8、階梯形通孔。
具體實施方式
本實施例如圖2所示，它包括上鑲件座I、下鑲件座5、位于上下鑲件座之間疊合的上成型鑲件3和下成型鑲件4以及型芯2，上成型鑲件3和下成型鑲件4接觸處中心設有型芯孔7，下成型鑲件4上設有階梯形通孔8，型芯2位于階梯形通孔8內(nèi)，階梯形通孔8直徑較大端的底面與位于較大端的型芯端部對應面之間設有間隙，型芯2底面與下鑲件座5之間設有彈簧6，實現(xiàn)型芯2上端面彈性擠壓在型芯孔的上成型鑲件3面上。彈簧6的優(yōu)選方式為蝶形彈簧。型芯2直徑較大端與階梯孔的內(nèi)壁之間也設有間隙?！0014]本實用新型在型芯2沉頭的底部與下鑲件座5之間設置彈簧6，在彈簧6預壓力的作用下，型芯2上端面始終與上成型鑲件3的型腔底面貼緊，在充填過程中處于無間隙狀態(tài)。在尺寸控制上，需確保型芯2沉頭與沉頭孔深度之間有一定的間隙，圖2中的E尺寸進行充分避讓，避免干涉，同時彈簧6壓縮量的設計需考慮型芯2高度C尺寸與上型腔深度B尺寸的尺寸公差的影響。通過這樣處理，一方面對于型芯2高度C尺寸及上型腔深度B尺寸的加工精度相對傳統(tǒng)結構不再有高要求，降低了加工成本；另一方面封裝產(chǎn)品的型芯孔周邊無水平溢料，確保封裝產(chǎn)品的品質(zhì)要求。
權利要求1.一種防止型芯孔處水平溢料的集成電路塑料封裝模具，它包括上鑲件座(I)、下鑲件座(5)、位于上下鑲件座之間疊合的上成型鑲件(3)和下成型鑲件(4)以及型芯(2)，上成型鑲件(3)和下成型鑲件(4)接觸處中心設有型芯孔(7)，下成型鑲件(4)上設有階梯形通孔(8)，所述的型芯位于階梯形通孔(8)內(nèi)，其特征是所述的型芯(2)上端面彈性擠壓在構成型芯孔的上成型鑲件(3)面上。
2.根據(jù)權利要求I所述的防止型芯孔處水平溢料的集成電路塑料封裝模具，其特征是所述的階梯形通孔(8)直徑較大端的底面與位于較大端的型芯端部對應面之間設有間隙，型芯(2)底面與下鑲件座(5)之間設有彈簧(6)，實現(xiàn)型芯(2)上端面彈性擠壓在型芯孔的上成型鑲件(3)面上。
3.根據(jù)權利要求I或2所述的防止型芯孔處水平溢料的集成電路塑料封裝模具，其特征是所述的彈簧(6)為蝶形彈簧。
4.根據(jù)權利要求3所述的防止型芯孔處水平溢料的集成電路塑料封裝模具，其特征是所述的型芯直徑較大端與階梯孔的內(nèi)壁之間也設有間隙。
專利摘要本實用新型公開了一種防止型芯孔處水平溢料的集成電路塑料封裝模具，它包括上鑲件座、下鑲件座、上成型鑲件和下成型鑲件以及型芯，上成型鑲件和下成型鑲件接觸處中心設有型芯孔，下成型鑲件上設有階梯形通孔，型芯位于階梯形通孔內(nèi)，型芯上端面彈性擠壓在構成型芯孔的上成型鑲件面上。本實用新型在充填過程中處于無間隙狀態(tài)，封裝出的產(chǎn)品水平溢料厚度不會增加，去除方便，大大增加了生產(chǎn)效率。
文檔編號H01L21/56GK202651073SQ201220298830
公開日2013年1月2日 申請日期2012年6月26日 優(yōu)先權日2012年6月26日
發(fā)明者曹杰, 楊亞萍 申請人:銅陵三佳山田科技有限公司