專利名稱：一種面接觸式開關(guān)元件芯片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種芯片，尤其是一種面接觸式開關(guān)元件芯片。
背景技術(shù)：
隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，電子行業(yè)也隨之日新月異，而作為新興產(chǎn)業(yè)的各類電子產(chǎn)品廣泛推廣的同時(shí)，電子芯片已逐步成為行業(yè)中的代表之一；周知，以前同類產(chǎn)品采用打線機(jī)技術(shù)，存在接觸點(diǎn)不良、耐溫不夠和沒有保證100%接觸利用等問題，有待解決。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種可以100%利用接觸面積的面接觸式開關(guān)元件芯片。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案一種面接觸式開關(guān)元件芯片，它包括五層結(jié)構(gòu)第五層設(shè)有一銅框架、第四層設(shè)有一絕緣片、第三層設(shè)有一銅片、第二層設(shè)有一硅片、第一層包括一銅質(zhì)管腳、細(xì)銅線，所述的銅質(zhì)管腳通過銅片與硅片電連接，而所述的細(xì)銅線直接與硅片電連接。優(yōu)選地，所述的銅框架上設(shè)有一安裝孔。由于采用了上述方案，本實(shí)用新型的硅片的上層與帶管腳銅片焊接，使得硅片與銅片接觸面積增大，相當(dāng)于硅片和管腳100%連接，這樣當(dāng)芯片滿足條件觸發(fā)后，硅片兩面的銅片能迅速導(dǎo)通，接接觸面積的增大，使得由于功耗產(chǎn)生的熱量能迅速散發(fā)，從而有利于降低溫度(結(jié)溫)、壓降，延長(zhǎng)了芯片壽命，提高了芯片質(zhì)量。

圖I是本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中附圖標(biāo)記1、銅框架，2、絕緣片，3、銅片，4、硅片，6、銅質(zhì)管腳，7、細(xì)銅線，8、安裝孔。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明，但是本實(shí)用新型可以由權(quán)利要求限定和覆蓋的多種不同方式實(shí)施。如圖I所示，一種面接觸式開關(guān)元件芯片，它包括五層結(jié)構(gòu)第五層(最外層)設(shè)有一銅框架1，用于固定其他元件和安裝；第四層設(shè)有一絕緣片2，用于連接銅框架I和銅片并起到絕緣，這里選用PVC制成；第三層設(shè)有一銅片3，它與絕緣片2連接；第二層設(shè)有一硅片4，它與銅片3完全和緊密的相連；第一層(最里層)包括一銅質(zhì)管腳6、細(xì)銅線7，銅質(zhì)管腳6通[0017]過銅片3與娃片4電連接,而細(xì)銅線7直接與娃片4電連接。為了便于安裝使用，銅框架I上設(shè)有一安裝孔8。以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi) 。
權(quán)利要求1.一種面接觸式開關(guān)兀件芯片,其特征在于,它包括五層結(jié)構(gòu)第五層設(shè)有一銅框架、第四層設(shè)有一絕緣片、第三層設(shè)有一銅片、第二層設(shè)有一硅片、第一層包括一銅質(zhì)管腳、細(xì)銅線，所述的銅質(zhì)管腳通過銅片與硅片電連接，而所述的細(xì)銅線直接與硅片電連接。
2.如權(quán)利要求I所述的面接觸式開關(guān)元件芯片，其特征在于，所述的銅框架上還設(shè)有一安裝孔。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種芯片，尤其是一種面接觸式開關(guān)元件芯片。它包括五層結(jié)構(gòu)第五層設(shè)有一銅框架、第四層設(shè)有一絕緣片、第三層設(shè)有一銅片、第二層設(shè)有一硅片、第一層包括一銅質(zhì)管腳、細(xì)銅線。本實(shí)用新型的硅片的上層與帶管腳銅片焊接，使得硅片與銅片接觸面積增大，相當(dāng)于硅片和管腳100％連接，這樣當(dāng)芯片滿足條件觸發(fā)后，硅片兩面的銅片能迅速導(dǎo)通，接接觸面積的增大，使得由于功耗產(chǎn)生的熱量能迅速散發(fā)，從而有利于降低溫度(結(jié)溫)、壓降，延長(zhǎng)了芯片壽命，提高了芯片質(zhì)量。
文檔編號(hào)H01L23/495GK202816918SQ201220227668
公開日2013年3月20日 申請(qǐng)日期2012年5月21日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月21日
發(fā)明者翁策高 申請(qǐng)人:翁策高