專(zhuān)利名稱(chēng)：具有碗形凹杯的led電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型有關(guān)于LED散熱模組，尤其是一種具有碗形凹杯的LED電路板。
背景技術(shù)：
目前因?yàn)槟茉次C(jī)，使現(xiàn)代人對(duì)于用電上尋求較為節(jié)省的解決方案。因此也使得不少LED燈產(chǎn)品漸漸于市面上廣受使用者喜好，其原因?yàn)榈秃哪?、省電、壽命長(zhǎng)、耐用等優(yōu)點(diǎn)，對(duì)于使用上較傳統(tǒng)燈泡及燈管省 電。因使用上需求越來(lái)越大，越來(lái)越多高功率的LED也漸漸開(kāi)發(fā)出來(lái)且使用，因此所面臨的散熱問(wèn)題也漸漸越來(lái)越重要，目前現(xiàn)有的技術(shù)為在燈殼上使用散熱材質(zhì)或是散熱膏散熱。但其缺點(diǎn)不外乎因?yàn)楣β矢褂肔ED晶粒數(shù)越來(lái)越多，造成散熱效果無(wú)法有效的彌補(bǔ)由所產(chǎn)生的熱量。因此，本發(fā)明人亟需構(gòu)思一種新技術(shù)以改善其問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容所以本實(shí)用新型的目的是為解決上述現(xiàn)有技術(shù)上的問(wèn)題，本實(shí)用新型中提出一種具有碗形凹杯的LED電路板，該改良以往的LED散熱模組的散熱方式，以電路板結(jié)合散熱材質(zhì)的設(shè)計(jì)及制程制造出來(lái)，并可有效提升散熱效率，對(duì)于目前產(chǎn)業(yè)所面臨高功率LED燈散熱的問(wèn)題可有效解決。為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型提出一種具有碗形凹杯的LED電路板，是在具玻璃纖維的銅基板上形成凹杯，并利用印刷方法形成油墨層及焊點(diǎn)，以用于植入LED晶粒，并經(jīng)由打線(xiàn)等方式形成電路，其中包含一玻璃纖維層，該玻璃纖維層作為非導(dǎo)電層；一銅層，該銅層的下層壓合該玻璃纖維層而形成一銅多層膜的復(fù)合材，該銅多層膜的復(fù)合材的銅層上具有至少一個(gè)供安裝LED晶粒的凹杯及數(shù)個(gè)導(dǎo)通孔，該數(shù)個(gè)導(dǎo)通孔貫穿該銅多層膜的復(fù)合材；一鍍金層，該鍍金層鍍于該銅多層膜的復(fù)合材的上層及該凹杯周沿；一絕緣油墨層，該絕緣油膜層印刷于該鍍金層表面，并使該絕緣油墨層以預(yù)定的圖案附著在該鍍金層上，局部露出下方的鍍金層；以及數(shù)個(gè)金屬接點(diǎn)，該金屬接點(diǎn)鍍于該絕緣油墨層上。承上所述，該凹杯的形狀為具平面的底部，四周呈圓弧狀的碗型。承上所述，該導(dǎo)通孔是形成于該銅多層膜的復(fù)合材上的穿透式鉆孔。承上所述，該凹杯是形成于該銅多層膜的復(fù)合材銅層上的非穿透式鉆孔。承上所述,各該凹杯內(nèi)設(shè)有至少一個(gè)LED晶粒,該LED晶粒與該金屬接點(diǎn)以打線(xiàn)機(jī)打線(xiàn)連接。承上所述，另于所述電路板外部封裝一環(huán)氧樹(shù)脂層。承上所述，該絕緣油墨層是利用曝光機(jī)的紫外線(xiàn)照射，紫外線(xiàn)將穿透位于該絕緣油墨層上方底片中的透光部位，而照射透光部位下方的該絕緣油墨層，使得對(duì)應(yīng)部位的油墨層附著在該鍍金層上。本實(shí)用新型可以改良以往LED燈組的散熱方式，結(jié)合電路板及散熱的功能以一體成型的制程制造出LED散熱模組，以電路板結(jié)合散熱材質(zhì)的設(shè)計(jì)及制程制造出來(lái)，并可有效提升散熱效率，達(dá)到長(zhǎng)時(shí)間使用、耐瞬間大電流、散熱效果良好、亮度均勻、安定性高等優(yōu)點(diǎn)。由下文的說(shuō)明可更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征及其優(yōu)點(diǎn)，閱讀時(shí)并請(qǐng)參考附圖。

圖I的示意圖為本實(shí)用新型的制造流程圖。圖2的示意圖為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)立體圖。圖3的示意圖為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)正視圖。圖4的示意圖為本實(shí)用新型的基板與LED晶粒結(jié)合的制造流程圖。圖5為本實(shí)用新型的基板與LED晶粒結(jié)合的示意圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明10銅層11導(dǎo)通孔 12凹杯15銅多層膜的復(fù)合材 20玻璃纖維層30鍍金層40絕緣油墨層50金屬接點(diǎn)60 LED晶粒70環(huán)氧樹(shù)脂膠。
具體實(shí)施方式
茲謹(jǐn)就本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)組成，及所能產(chǎn)生的功效與優(yōu)點(diǎn)，配合附圖，舉本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例詳細(xì)說(shuō)明如下。請(qǐng)參考圖1，本實(shí)用新型具有碗形凹杯的LED電路板，其包含下列制造步驟(I)取一銅層為基材；(2)在該基材下方壓合另一層玻璃纖維作為非導(dǎo)電層；(3)利用CNC鉆孔在銅層上形成數(shù)個(gè)穿透的導(dǎo)通孔；(4)在該基材的銅板上表面覆上一層干膜；(5)進(jìn)行蝕刻步驟以照像顯影的方式，將部分的干膜及銅材蝕刻掉；(6)再將該干膜去除；而使得所殘留的銅板可作為往后LED光源散熱之用，其中蝕刻掉部分銅層的區(qū)域主要作為絕緣之用，該部分露出玻璃纖維；(7)利用CNC鉆孔對(duì)預(yù)定的位置進(jìn)行非穿透式鉆孔而形成數(shù)個(gè)凹杯，此凹杯用于安裝LED晶粒；(8)進(jìn)行噴砂作業(yè)，將金剛砂噴于銅面及凹杯周沿，已進(jìn)行表面粗化及平整作業(yè)；(9)將該銅板表面及凹杯周沿鍍金以增加導(dǎo)電性及散熱性，且利于往后打線(xiàn)作業(yè)；(10)清洗基板(銅板)面上的殘留污物及酸性物質(zhì)；(11)在該銅板上進(jìn)行印刷步驟，印刷上一層絕緣油墨；(12)將作為光罩的底片對(duì)位于銅板面上；(13)將該具有對(duì)位底片的基板經(jīng)過(guò)曝光機(jī)，并運(yùn)用紫外線(xiàn)照射，紫外線(xiàn)將穿透底片中的透光部位，而照射透光部位下方的油墨層，而使得這些部位的油墨層完全附著在該銅板面上；(14)去除該底片；(15)在該油墨層的特定位置鍍上多個(gè)金屬接點(diǎn)作為接點(diǎn)及打線(xiàn)使用；(16)將該基板經(jīng)過(guò)顯影劑并噴灑碳酸鉀而經(jīng)化學(xué)作用，碳酸鉀可將未受紫外線(xiàn)照射的油墨層顯影并去除，而露出底面的鍍金面；(17)進(jìn)行烘烤； (18)將整片的基板，經(jīng)過(guò)沖壓而分割成數(shù)片小基板；請(qǐng)參考圖2及圖3，本實(shí)用新型的具有碗形凹杯的LED電路板，包含—銅層10，該銅層10的下層壓合一玻璃纖維層20作為非導(dǎo)電層形成一銅多層膜的復(fù)合材15，并利用CNC鉆孔將該銅多層膜的復(fù)合材15鉆透形成多個(gè)導(dǎo)通孔11以及利用CNC鉆孔對(duì)于該銅層10預(yù)定的位置進(jìn)行非穿透式鉆孔而形成數(shù)個(gè)凹杯12，該凹杯12用于安裝該LED晶粒60。一鍍金層30，該鍍金層30鍍于該銅多層膜的復(fù)合材15及該凹杯12周沿，以增加導(dǎo)電性及散熱性，且利于往后打線(xiàn)的作業(yè)。一絕緣油墨層40，該絕緣油膜層印刷于該鍍金層30表面，其中將具有對(duì)位底片的基板經(jīng)過(guò)曝光機(jī)，并運(yùn)用紫外線(xiàn)照射，紫外線(xiàn)將穿透底片中的透光部位，而照射透光部位下方的該絕緣油墨層40，而使得這些部位的油墨層完全附著在該鍍金層30上。并將該絕緣油墨層40經(jīng)過(guò)顯影劑并噴灑碳酸鉀溶液而經(jīng)化學(xué)作用，碳酸鉀溶液可將未受紫外線(xiàn)照射的油墨層顯影掉，而露出底面的該鍛金層30。多個(gè)金屬接點(diǎn)50，該金屬接點(diǎn)50鍍于該絕緣油墨層40上，該金屬接點(diǎn)50作為接點(diǎn)及打線(xiàn)使用。當(dāng)分割成數(shù)片小基板之后，進(jìn)行本實(shí)用新型的第二階段，為本實(shí)用新型的電路基板與LED晶粒結(jié)合的示意圖，請(qǐng)參閱圖4為本實(shí)用新型的基板與LED晶粒結(jié)合的示意圖，其中包括下列步驟(I)準(zhǔn)備 LED 晶粒 60;(2)以自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)上銀膠；(3)以自動(dòng)固晶機(jī)固定晶粒位置；(4)以高溫烘烤達(dá)到固晶目的；(5)以自動(dòng)打線(xiàn)機(jī)打線(xiàn)達(dá)到正、負(fù)極導(dǎo)通后，再以電流沖擊測(cè)試；(6)再以環(huán)氧樹(shù)脂在LED晶粒以及整個(gè)基板的外部進(jìn)行封裝；(7)以約攝氏溫度120度下烘烤約8小時(shí)完成。借助上述步驟流程所制成的易散熱凹杯的LED，如圖5所顯示，該LED晶粒60固定于該凹杯中，利用打線(xiàn)技術(shù)將該LED晶粒60上的正、負(fù)極連接至金屬接點(diǎn)50上，最后再封上一環(huán)氧樹(shù)脂膠70，即可完成。本實(shí)用新型是于銅層以CNC電腦鉆孔機(jī)，并利用特殊銑刀具有平面的底部，四周成圓弧狀碗型的凹杯，并將該LED晶粒60設(shè)置于該凹杯12中，再利用打線(xiàn)技術(shù)將該LED晶粒60與金屬接點(diǎn)50電連接，最后再以該環(huán)氧樹(shù)酯膠封70裝于上，使其達(dá)到長(zhǎng)時(shí)間使用、耐瞬間大電流、散熱效果良好、亮度均勻、安定性高等優(yōu)點(diǎn)。改良以往的LED散熱模組的散熱方式，以電路板結(jié)合散熱材質(zhì)的設(shè)計(jì)及制程制造出來(lái)，并可有效提升散熱效率，對(duì)于目前產(chǎn)業(yè)所面臨高功率LED燈散熱的問(wèn)題可有效解決。綜上所述，本發(fā)明人性化的體貼設(shè)計(jì)，相當(dāng)符合實(shí)際需求。其具體改進(jìn)現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，相較于現(xiàn)有技術(shù)明顯具有突破性的進(jìn)步優(yōu)點(diǎn)，確實(shí)具有功效的增進(jìn)，且非易于達(dá)成。上列詳細(xì)說(shuō)明是針對(duì)本實(shí)用新型的一可行實(shí)施例的具體說(shuō)明，但該實(shí)施例并非用以限制本實(shí)用新型的專(zhuān)利范圍，凡未脫離本實(shí)用新型技藝精神所為的等效實(shí)施或變更，均應(yīng)包含于本實(shí)用新型的保護(hù) 圍中。
權(quán)利要求1.一種具有碗形凹杯的LED電路板，其特征包含 一個(gè)玻璃纖維層，該玻璃纖維層作為非導(dǎo)電層； 一個(gè)銅層，該銅層的下層壓合該玻璃纖維層而形成一銅多層膜的復(fù)合材，該銅多層膜的復(fù)合材的銅層上具有形成至少一個(gè)供安裝LED晶粒的凹杯和數(shù)個(gè)導(dǎo)通孔，該數(shù)個(gè)導(dǎo)通孔貫穿該銅多層膜的復(fù)合材； 一個(gè)鍍金層，該鍍金層鍍于該銅多層膜的復(fù)合材的上層及該凹杯周沿； 一個(gè)絕緣油墨層，該絕緣油膜層印刷于該鍍金層表面，并使該絕緣油墨層以預(yù)定的圖案附著在該鍍金層上，局部露出下方的鍍金層；以及 數(shù)個(gè)金屬接點(diǎn)，該金屬接點(diǎn)鍍于該絕緣油墨層上。
2.如權(quán)利要求I所述的具有碗形凹杯的LED電路板，其特征在于該凹杯的形狀為具平面的底部，四周呈圓弧狀的碗型。
3.如權(quán)利要求I所述的具有碗形凹杯的LED電路板，其特征在于該導(dǎo)通孔是形成于該銅多層膜的復(fù)合材上的穿透式鉆孔。
4.如權(quán)利要求I所述的具有碗形凹杯的LED電路板，其特征在于該凹杯是形成于該銅多層膜的復(fù)合材銅層上的非穿透式鉆孔。
5.如權(quán)利要求I所述的具有碗形凹杯的LED電路板，其特征在于各該凹杯內(nèi)設(shè)有至少一個(gè)LED晶粒，該LED晶粒與該金屬接點(diǎn)以打線(xiàn)機(jī)打線(xiàn)連接。
6.如權(quán)利要求I所述的具有碗形凹杯的LED電路板，其特征在于另于所述電路板外部封裝一環(huán)氧樹(shù)脂層。
7.如權(quán)利要求I所述的具有碗形凹杯的LED電路板，其特征在于該絕緣油墨層是利用曝光機(jī)的紫外線(xiàn)照射，紫外線(xiàn)將穿透位于該絕緣油墨層上方底片中的透光部位，而照射透光部位下方的該絕緣油墨層，使得對(duì)應(yīng)部位的油墨層附著在該鍍金層上。
專(zhuān)利摘要一種具有碗形凹杯的LED電路板，其中包含:一玻璃纖維層，該玻璃纖維層作為非導(dǎo)電層;一銅層，該銅層的下層壓合該玻璃纖維層而形成一銅多層膜的復(fù)合材，該銅多層膜的復(fù)合材的銅層上具有多個(gè)凹杯，該數(shù)個(gè)導(dǎo)通孔貫穿該銅多層膜的復(fù)合材;一鍍金層，該鍍金層鍍于該銅多層膜的復(fù)合材的上層及該凹杯周沿;一絕緣油墨層，該絕緣油膜層印刷于該鍍金層表面;以及數(shù)個(gè)金屬接點(diǎn)，該金屬接點(diǎn)鍍于該絕緣油墨層上。本實(shí)用新型可以改良以往LED燈組的散熱方式，結(jié)合電路板及散熱的功能以一體成型的制程制造出LED散熱模組。
文檔編號(hào)H01L33/64GK202585531SQ20122020628
公開(kāi)日2012年12月5日 申請(qǐng)日期2012年5月9日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月9日
發(fā)明者王有田 申請(qǐng)人:王有田