專利名稱：集成封裝多芯片led光源模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及LED光源模組，特別是一種集成封裝多芯片LED光源模組。
技術(shù)背景 單個LED發(fā)光二極管功率小、發(fā)光量少，一般都需要將多個LED器件通過串聯(lián)與并聯(lián)的方式組合成含有多個芯片的LED模塊(又叫無基板的LED光源模組)后方能獲得照明所需的功率和光通量。為了實現(xiàn)多個芯片的組合，目前有兩種途經(jīng)來實現(xiàn)其一是將發(fā)光二極管的二根引出線通過插件的形式焊在PCB印制板上(直插式的)；另一種方法是將LED做成貼片的形式，將錫膏涂在LED貼片兩側(cè)的端極上通過加熱錫膏溶化后直接焊在PCB印制板上。通過上述兩種方法集成的多芯片集成封裝的LED光源模組即傳統(tǒng)的LED器件的串并聯(lián)集成的多芯片集成封裝的LED光源模組都會存在以下問題I、二種方式均需要通過焊錫的焊接來實現(xiàn)器件間的導(dǎo)電連接和器件的固定焊錫均需通過加熱的方式來實現(xiàn)，由于錫的溶點均需在150度以上，加熱會影響LED的質(zhì)量與壽命;2、不論用引線的方式還是貼片的方式均需固定在PCB印制板上，印制板有二種材質(zhì)一種是采用樹脂類的銅箔板絕緣性能好但導(dǎo)熱性差；另一種是采用鋁基板作印制板，導(dǎo)熱性好但絕緣性能差，成本也高，不適宜用于直接由市電供電的LED模塊使用；3、維修困難一旦在多芯片的LED模塊中，有其中的一個LED貼片出故障就需通過加熱的方式熔化焊點后更換其中的LED貼片，由于需重復(fù)加熱，必然會影響需更換的芯片及其周圍的其它貼片的質(zhì)量，從而影響整個多芯片集成封裝的LED光源模組的使用壽命。
發(fā)明內(nèi)容為了克服上述之不足，本實用新型的目的在于提供一種便于維修、使用壽命長以及制造成本低的集成封裝多芯片LED光源模組。為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案是一種集成封裝多芯片LED光源模組，其特征在于它包含定位框架、多個LED貼片、絕緣薄膜和散熱板，在所述定位框架的背面并排間隔設(shè)置若干條凹槽，所述LED貼片安裝在所述凹槽上，與每個所述LED貼片相對應(yīng)的凹槽的底面上設(shè)有透光孔，每個透光孔對應(yīng)一個LED貼片，所述定位框架、絕緣薄膜與散熱板通過固定裝置依次固定在一起，在所述固定裝置上至少有兩個設(shè)有導(dǎo)電墊片，所述導(dǎo)電墊片為LED模塊的電源輸入端。所述凹槽的長度可以容納兩個以上的LED貼片，在每個凹槽內(nèi)的LED貼片以焊端朝外依次串聯(lián)連接安裝，相鄰凹槽之間的LED貼片采用串聯(lián)或并聯(lián)的形式。在所述絕緣薄膜與散熱板之間的間隙中填有導(dǎo)熱膠。所述固定裝置采用螺絲和螺母固定連接裝置，在其中兩個螺絲孔內(nèi)設(shè)有導(dǎo)電墊片，所述導(dǎo)電墊片為LED模塊的電源輸入端，與驅(qū)動電源連接。[0013]本實用新新型的有益效果由于不需用PCB印制電路板，從而可大大降低新結(jié)構(gòu)多芯片集成封裝的LED光源模組的生產(chǎn)成本；由于LED器件的焊點朝外，要拆卸其中的任何一個器件也十分方便，只需對其中的某個焊點進行分割即可，可完全避免為了溶化LED貼片背部的焊點需從正面對整個器件一同加熱的問題，使得維護更加便捷安全，提高了產(chǎn)品的成品率，進一步降低了模塊的生產(chǎn)成本。

圖I為本實施例一的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖I中定位框架的仰視圖；圖3為本實施例一 LED貼片安裝后的定位框架的俯視圖； 圖4為本實施例一 LED貼片的電路連接圖；圖5為本實施例二的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為本實施例二 LED貼片的電路連接圖。圖中1、定位框架；2、LED貼片；3、絕緣薄膜；4、散熱板；5、凹槽；6、透光孔；7、導(dǎo)電墊片；8、螺絲孔；9、螺絲；10、螺母；11、端子；12、驅(qū)動電源。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作進一步的詳細說明。實施例一如圖I、圖2、圖3、圖4所示，本實施例一包含定位框架I、多個LED貼片2、絕緣薄膜3和散熱板4，在所述定位框架I的背面并排間隔設(shè)置四條凹槽5，所述凹槽5的長度可以容納兩個以上的LED貼片2，在最外側(cè)兩條凹槽5的兩端留有用于設(shè)置螺絲9和螺母10固定連接裝置的位置，即最外側(cè)兩條凹槽的長度比中間的兩條凹槽長度少兩個LED貼片安裝位，同時具有四個螺絲和螺母固定連接裝置。在本實施例一中，最外側(cè)兩條凹槽各可以安裝兩個LED貼片2，中間兩條凹槽可以安裝四個LED貼片2，合計四條凹槽可以安裝十二個LED貼片2，在每個凹槽5內(nèi)的LED貼片2以焊端朝外依次串聯(lián)連接安裝，相鄰凹槽5之間的LED貼片采用串聯(lián)或并聯(lián)的形式。與每個所述LED貼片2相對應(yīng)的凹槽的底面上設(shè)有透光孔6，合計在定位框架I上共有十二個透光孔6，每個透光孔6對應(yīng)一個LED貼片2，從定位框架I正面看，十二個透光孔6呈“井”字布置，透光孔可確保發(fā)光二極管的發(fā)光量不受阻擋，全部透過框架的透光孔向外發(fā)射。所述定位框架I、絕緣薄膜3與散熱板4上相對應(yīng)的位置分別設(shè)有四個螺絲孔8，4個螺絲9穿過螺絲孔8利用螺母10將定位框架I、絕緣薄膜3與散熱板4依次固定在一起。在所述絕緣薄膜3與散熱板4之間的空隙中填有導(dǎo)熱膠，使其不留空隙，大大提高了散熱板的散熱效率。在所述定位框架I上，有兩個螺絲孔8內(nèi)設(shè)有導(dǎo)電墊片7，所述導(dǎo)電墊片7為LED模塊的電源輸入端，與驅(qū)動電源12連接。由于定位框架I上事先經(jīng)過周密的布線設(shè)計，只要將凹槽內(nèi)的LED貼片2相鄰的端子11相連即可，連接的方式既可采用傳統(tǒng)的用錫焊接的方式，也可采用點焊的方式，非常便于進行自動化生產(chǎn)。[0027]實施例二 如圖5、圖6所示，本實施例二和實施例一不同在于(I)LED貼片安裝數(shù)量不同。所述定位框架I的背面并排間隔設(shè)置的六條凹槽5，在本實施例二中，最外側(cè)兩條凹槽各可以安裝四個LED貼片2，中間四條凹槽各可以安裝六個LED貼片2，合計六條凹槽可以安裝32個LED貼片2，相應(yīng)地在六條凹槽上設(shè)有32個透光孔6。(2)LED貼片連接線路的 數(shù)量不同。本實施例二將32個LED貼片分成上下兩組，各組16個LED貼片，每組16個LED貼片2依次串聯(lián)連接，形成兩組LED貼片連接線路。(3)電源輸入端的數(shù)量不同。在所述定位框架I上，有四個螺絲孔8內(nèi)設(shè)有導(dǎo)電墊片7，其中兩個導(dǎo)電墊片7為第一組LED模塊的電源輸入端；另外兩個導(dǎo)電墊片7為第二組LED模塊的電源輸入端。
權(quán)利要求1.一種集成封裝多芯片LED光源模組，其特征在于它包含定位框架(I)、多個LED貼片(2)、絕緣薄膜(3)和散熱板(4)，在所述定位框架(I)的背面并排間隔設(shè)置若干條凹槽(5)，所述LED貼片⑵安裝在所述凹槽(5)上，與所述LED貼片⑵相對應(yīng)的凹槽的底面上設(shè)有透光孔￠)，每個透光孔(6)對應(yīng)一個LED貼片(2)，所述定位框架(I)、絕緣薄膜(3)與散熱板(4)通過固定裝置(9、10)依次固定在一起，在所述固定裝置(9、10)上至少有兩個設(shè)有導(dǎo)電墊片(7)，所述導(dǎo)電墊片(7)為LED模塊的電源輸入端。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的集成封裝多芯片LED光源模組，其特征在于所述凹槽(5)的長度可以容納兩個以上的LED貼片(2)，在每個凹槽(5)內(nèi)的LED貼片⑵以焊端朝外依次串聯(lián)連接安裝，相鄰凹槽(5)之間的LED貼片采用串聯(lián)或并聯(lián)的形式。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成封裝多芯片LED光源模組，其特征在于在所述絕緣薄膜 (3)與散熱板(4)之間的間隙中填有導(dǎo)熱膠。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的集成封裝多芯片LED光源模組，其特征在于所述固定裝置(9,10)采用螺絲(9)和螺母(10)固定連接裝置，在其中兩個螺絲孔⑶內(nèi)設(shè)有導(dǎo)電墊片(7)，所述導(dǎo)電墊片(7)為LED模塊的電源輸入端，與驅(qū)動電源(12)連接。
專利摘要本實用新型涉及LED光源模組，特別是一種集成封裝多芯片LED光源模組。它包含定位框架、多個LED貼片、絕緣薄膜和散熱板，在所述定位框架的背面并排間隔設(shè)置若干條凹槽，所述LED貼片安裝在所述凹槽上，與每個所述LED貼片相對應(yīng)的凹槽的底面上設(shè)有透光孔，所述定位框架、絕緣薄膜與散熱板通過固定裝置依次固定在一起，在所述固定裝置上至少有兩個設(shè)有導(dǎo)電墊片，所述導(dǎo)電墊片為LED模塊的電源輸入端。其目的是為了提供一種便于維修、使用壽命長以及制造成本低的集成封裝多芯片LED光源模組。與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有維護更加便捷安全、成品率高等優(yōu)點。
文檔編號H01L25/075GK202534647SQ201220180500
公開日2012年11月14日 申請日期2012年4月12日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月12日
發(fā)明者瞿積星 申請人:瑞安市華隆燈飾有限公司