專利名稱：一種改進的白光led器件的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及LED燈制造領域，尤其涉及一種改進的白光LED器件。
背景技術：
傳統(tǒng)的白光LED器件如圖I所示，包括PCB板、支架殼體、藍色可視LED芯片、黃色熒光粉、硅膠、藍色可視LED芯片焊接在支架殼體凹部底面，支架殼體凹部填覆有混合黃色熒光粉的硅膠，支架殼體安裝在PCB板上，通過藍色可視LED芯片的光與黃色熒光體的碰撞次數(shù)產(chǎn)生白色的光，所以越是距離藍色可視LED芯片遠的周邊部越變?yōu)辄S色感強的光，產(chǎn)生顏色不勻的問題，有待改進。中國專利ZL200610065708. O公開了一種發(fā)光器件，通過用混和了黃色發(fā)光熒光體的填充樹脂形成的密封樹脂覆蓋藍色LED芯片的周邊，利用來自藍色LED芯片的光和來·自黃色發(fā)光熒光體的光的混合色獲得白色發(fā)光，通過在發(fā)光面上設置有高折射率膜和低折射率膜層疊而成的光學多層膜，解決了現(xiàn)有技術中顏色不均的問題，但此種設置光學多層膜制作成本較高，發(fā)光器件在使用過程中產(chǎn)生高溫，光學多層膜容易氧化變形，使發(fā)光器件的使用壽命變短，有待改進。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型針對上述技術問題，提供了一種高光效、高顯色性、低色溫、使用壽命長成本低的改進的白光LED器件。本實用新型為實現(xiàn)上述目的，提供了以下技術方案一種改進的白光LED器件，包括可視LED芯片、支架殼體、硅膠、PCB板，支架殼體粘結在PCB板上，所述的可視LED芯片焊接在支架殼體的凹部底面上，支架殼體的凹部由硅膠填覆，其特征在于支架殼體外圍設置有半球形的熒光黃PC塑料罩殼6即(勻混有黃色熒光粉5的PC塑料罩殼)，所述的PC塑料罩殼罩于支架殼體上并與PCB板密封連接。作為本實用新型的進一步改進，可視LED芯片由紅色可視LED芯片和藍色可視LED芯片組成，通過設置紅、藍兩塊可視LED芯片，藍色可視LED芯片激發(fā)黃色熒光粉、紅色可視LED芯片進行補色，使白色LED器件的光效提升，顯色指數(shù)增加。作為本實用新型的優(yōu)選，支架殼體最好為陶瓷支架殼體，陶瓷支架殼體的導熱系數(shù)高，在200W/m. K，而且陶瓷支架殼體反光性較好。本實用新型通過將可視LED芯片和黃色熒光粉隔離，比現(xiàn)有技術的LED器件光效提升20%，顯色指數(shù)增加20%，有效的降低了白光LED器件的衰減，防止對于熱化、氧化而導致的性能降低，增加了照射面積的均勻性，達到低刺眼高效率，大大降低了制造成本，提高了使用壽命。

圖I為現(xiàn)有技術的結構示意圖。[0010]圖2為本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式一種改進的白光LED器件，包括可視LED芯片、支架殼體2、硅膠3、PCB板4，支架殼體2粘結在PCB板4上，所述的可視LED芯片I焊接在支架殼體2的凹部底面上，支架殼體2的凹部由硅膠3填覆，支架殼體2外圍設置有半球形的熒光黃PC塑料罩殼6即(勻混有黃色熒光粉5的PC塑料罩殼)，所述的PC塑料罩殼6罩于支架殼體2上并與PCB板4密封連接，可視LED芯片由紅色可視LED芯片I和藍色可視LED芯片I組成，支架殼體2為陶瓷支架殼體。
權利要求1.一種改進的白光LED器件，包括可視LED芯片、支架殼體、硅膠、PCB板，支架殼體粘結在PCB板上，所述的可視LED芯片焊接在支架殼體的凹部底面上，支架殼體的凹部由硅膠填覆，其特征在于支架殼體外圍設置有半球形的熒光黃PC塑料罩殼，所述的PC塑料罩殼罩于支架殼體上并與PCB板密封連接。
2.根據(jù)權利要求I所述的一種改進的白光LED器件，其特征在于可視LED芯片由紅色可視LED芯片和藍色可視LED芯片組成。
3.根據(jù)權利要求I所述的一種改進的白光LED器件，其特征在于支架殼體為陶瓷支架殼體。
專利摘要一種改進的白光LED器件，包括可視LED芯片、支架殼體、硅膠、PCB板，支架殼體粘結在PCB板上，所述的可視LED芯片焊接在支架殼體的凹部底面上，支架殼體的凹部由硅膠填覆，支架殼體外圍設置有半球形的勻混有黃色熒光粉的PC塑料罩殼，所述的PC塑料罩殼罩于支架殼體上并與PCB板密封連接，通過將可視LED芯片和黃色熒光粉隔離，比現(xiàn)有技術的LED器件光效提升20%，顯色指數(shù)增加20%，有效的降低了白光LED器件的衰減，防止對于熱化、氧化而導致的性能降低，增加了照射面積的均勻性，達到低刺眼高效率，大大降低了制造成本，提高了使用壽命。
文檔編號H01L33/50GK202695527SQ201220157538
公開日2013年1月23日 申請日期2012年4月16日 優(yōu)先權日2012年4月16日
發(fā)明者張建兵, 王增友 申請人:江蘇億光電子科技有限公司