專利名稱：多層芯片裝片吸盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種輔助工裝，尤其是一種多層芯片裝片吸盤。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的二極管多層芯片裝填主要是依靠手工裝填才能完成，就是用手工將每個多層芯片放置在工裝孔中，再進(jìn)行安裝，非常的費(fèi)時費(fèi)力，而且工作效率非常很低，而且人為裝片過程中有可能破壞多層芯片，影響產(chǎn)品的質(zhì)量。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種提高工作效率和保證產(chǎn)品質(zhì)量的多層芯片裝片吸盤。為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是一種多層芯片裝片吸盤，包括上蓋、底座和儲存器，上蓋與底座裝連，且形成容納腔，并通過定位銷定位，儲存器與底座固定連接，底座內(nèi)具有氣腔，且底座的側(cè)面上具有吸氣孔，吸氣孔與氣腔相連通，底座與上蓋相對的表面上具有若干個與氣腔相通的安裝孔，儲存器上具有儲存孔，儲存孔與容納腔相通。采用上述結(jié)構(gòu)后，由于上蓋與底座裝連，形成容納腔，容納腔用于放置多層芯片，底座上具有氣腔和吸氣孔，用于充入壓縮空氣，并使多層芯片吸附在安裝孔內(nèi)，底座上與氣腔相通的安裝孔，用于安裝多層芯片到安裝工裝上，儲存器上的儲存孔用于容納多余的多層芯片，在安裝多層芯片到裝片工裝上時，將多層芯片放置在容納腔內(nèi)，搖晃底座，將多層芯片搖晃進(jìn)入安裝孔內(nèi)，然后吸氣并翻轉(zhuǎn)底座，多層芯片不會掉下，再停止吸氣，就會將每個多層芯片自由的掉落到裝片工裝內(nèi)，大大提高了工作效率，而且保證了產(chǎn)品質(zhì)量。

圖I是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖I的A-A剖視圖；圖3是圖I中底座的半剖視圖；圖4是圖I中上蓋的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖給出的實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。參見圖1、2、3、4所示，一種多層芯片裝片吸盤，包括上蓋I、底座2和儲存器3，上蓋I與底座2裝連，且形成容納腔2-4，并通過定位銷4定位，儲存器3與底座2固定連接，底座2內(nèi)具有氣腔2-1，且底座2的側(cè)面上具有吸氣孔2-2，吸氣孔2-2與氣腔2_1相連通，底座2與上蓋I相對的表面上具有若干個與氣腔2-1相通的安裝孔2-3，儲存器3上具有儲存孔3-1，儲存孔3-1與容納腔2-4相通。參見圖1、2、3、4所示，本實(shí)用新型使用時，將上蓋I拿開，將裂片晾干的多層芯片放入容納腔2-4內(nèi)，再將上蓋I蓋在底座2上，用定位銷4定位，然后輕輕搖晃本實(shí)用新型，將每個多層芯片掉入底座2的安裝孔2-3內(nèi)，多余的多層芯片掉落進(jìn)儲存器3的儲存孔3-1內(nèi)，然后將打開吸氣裝置與吸氣孔2-2裝連，打開吸氣裝置，由于吸氣裝置通過氣腔2-1將多層芯片吸附在安裝孔2-3內(nèi)，然后翻轉(zhuǎn)本實(shí)用新型，并拿開上蓋1，由于吸氣裝置作用， 多層芯片不會掉下，然后將底座2與裝片工裝定位結(jié)合，停止吸氣，使得多層芯片自由掉落在裝片工裝內(nèi)，大大提高了工作效率，而且保證了產(chǎn)品質(zhì)量。
權(quán)利要求1.一種多層芯片裝片吸盤，其特征在于包括上蓋(I)、底座(2)和儲存器(3)，上蓋(O與底座(2)裝連，且形成容納腔(2-4)，并通過定位銷(4)定位，儲存器(3)與底座(2)固定連接，底座(2 )內(nèi)具有氣腔(2-1)，且底座(2 )的側(cè)面上具有吸氣孔(2-2 )，吸氣孔(2-2 )與氣腔(2-1)相連通，底座(2)與上蓋(I)相對的表面上具有若干個與氣腔(2-1)相通的安裝孔(2-3)，儲存器(3)上具有儲存孔(3-1)，儲存孔(3-1)與容納腔(2-4)相通。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種多層芯片裝片吸盤，包括上蓋、底座和儲存器，上蓋與底座裝連，且形成容納腔，并通過定位銷定位，儲存器與底座固定連接，底座內(nèi)具有氣腔，且底座的側(cè)面上具有吸氣孔，吸氣孔與氣腔相連通，底座與上蓋相對的表面上具有若干個與氣腔相通的安裝孔，儲存器上具有儲存孔，儲存孔與容納腔相通。本實(shí)用新型提高工作效率和保證產(chǎn)品質(zhì)量。
文檔編號H01L21/683GK202549814SQ201220140218
公開日2012年11月21日 申請日期2012年4月6日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月6日
發(fā)明者王中高 申請人:常州銀河電器有限公司