專利名稱：具有套接殼的電連接公頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器，特別是一種具有套接殼的電連接公頭。
背景技術(shù)：
請(qǐng)參閱圖I至圖3，圖示為一種已知的具套接殼的U SB3.0的U盤，其設(shè)有一套接殼
10、一塑膠座15、一電路板20及一外殼體25,其中該套接殼10為金屬材質(zhì)且如后端皆開(kāi)放。該塑膠座15的上面后段為一頂面16，上面前段為一較頂面16低的接合面18，而下面前段為一底面17,該塑膠座15上設(shè)有一排第一端子30及一排第二端子35,該第一端子30設(shè)有一不彈動(dòng)的第一接點(diǎn)31平貼于該接合面18及一接腳32伸出該塑膠座15后端，該第二端子35設(shè)有一可上下彈動(dòng)的第二接點(diǎn)36凸出該接合面18及一接腳37伸出該塑膠座15后端；該塑膠座15設(shè)于該套接殼10內(nèi)，該塑膠座15的頂面16和底面17與該套接殼10抵接定位，該接合面18與該套接殼10間形成一連接槽12。該電路板20上電連接一電子單元21且前段設(shè)有一排焊接點(diǎn)22，該電子單元21為一儲(chǔ)存單元，該一排第一端子30的接腳32及一排第二端子35的接腳37焊接于該一排焊接點(diǎn)22。該外殼體25與該套接殼10固定并包覆該套接殼10后段及電路板20。已知構(gòu)造有以下缺點(diǎn)該塑膠座15必需設(shè)有該一排第一端子30再與電路板20電連接，如此構(gòu)造較為復(fù)雜。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的次要目的在于提供一種具有套接殼的電連接公頭，其電路板前段接合該絕緣座并為該絕緣座上下限位且承載，電路板前段直接設(shè)有平面的連接界面且藉由絕緣座與套接殼和電路板固定，達(dá)到制造上的簡(jiǎn)化。為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型提供一種具有套接殼的電連接公頭，其包括有一套接殼，其前端開(kāi)放；一絕緣座，其固定于該套接殼內(nèi)，其設(shè)有一上接面及一下接面，該下接面至少部分位于該上接面前方，該上接面及下接面間形成一接合空間；及一電路板，其為印刷電路板，其設(shè)有印刷電路，其上面前段設(shè)有一排第一接點(diǎn)，該一排第一接點(diǎn)為印刷的接點(diǎn)而呈平面的連接界面，該電路板接合于該絕緣座的接合空間，該電路板為該下接面承載且與該上接面接合而可上下限位，該電路板前段為該下接面承載且與該套接殼形成一連接槽。如所述的具有套接殼的電連接公頭，其中，該套接殼為金屬材質(zhì)，該絕緣座為塑膠材質(zhì)。如所述的具有套接殼的電連接公頭，其中，該絕緣座前段設(shè)有一承載槽承載該電路板前段，該承載槽的承載面為該下接面，該承載槽設(shè)有二側(cè)邊或前邊藉以框限該電路板前段。如所述的具有套接殼的電連接公頭，其中，該絕緣座設(shè)有一頂面及一底面與該套接殼的頂、底面抵接定位。如所述的具有套接殼的電連接公頭，其中，該絕緣座為塑膠一體成型的，該接合空間形成一前后方向的插接空間。如所述的具有套接殼的電連接公頭，其中，該絕緣座為兩件式前后滑槽卡合構(gòu)造或兩件式上下卡合構(gòu)造。如所述的具有套接殼的電連接公頭，其中，該電路 板設(shè)有一排接點(diǎn)電連接該一排第一接點(diǎn)，該絕緣座設(shè)有一排連接端子，該連接端子設(shè)有一固定部與該絕緣座固定，該固定部前后各延伸一接觸片，該一排連接端子前端的接觸片接觸該電路板的一排接點(diǎn)，后端的接觸片接觸一電子模塊的一排接點(diǎn)。如所述的具有套接殼的電連接公頭，其中，該電路板在該一排第一接點(diǎn)后方設(shè)有一排透空槽及一排接點(diǎn)，該絕緣座設(shè)有一排彈動(dòng)端子，該彈動(dòng)端子設(shè)有一固定部與該絕緣座固定，該固定部前端設(shè)有一可上下彈動(dòng)的第二接點(diǎn)，該一排第二接點(diǎn)凸出該電路板上面前段且位于該一排第一接點(diǎn)后方，該固定部后端設(shè)有一接觸片電連接該電路板的接點(diǎn)，該一排彈動(dòng)端子可于該一排透空槽上下彈動(dòng)。如所述的具有套接殼的電連接公頭，其中，該接觸片設(shè)有一凸向下的凸點(diǎn)且可上下彈動(dòng)或者該接觸片呈水平端腳。如所述的具有套接殼的電連接公頭,其中，該絕緣座設(shè)有一排彈動(dòng)端子,該彈動(dòng)端子設(shè)有一固定部與該絕緣座固定，該固定部前端設(shè)有一可上下彈動(dòng)的第二接點(diǎn)，該一排第二接點(diǎn)凸出該電路板上面前段且位于該一排第一接點(diǎn)后方，該固定部后端設(shè)有一接觸片電連接該電子模塊的一排接點(diǎn)。如所述的具有套接殼的電連接公頭，其中，所述具有套接殼的電連接公頭還設(shè)有一外殼體，該外殼體與該套接殼固定并包覆該套接殼后段及電路板后段。如所述的具有套接殼的電連接公頭，其中，該電路板電連接一電子單元。如所述的具有套接殼的電連接公頭，其中，該下接面的中間為透空區(qū)。如所述的具有套接殼的電連接公頭，其中，該接合空間形成一前后方向的插接空間。如所述的具有套接殼的電連接公頭，其中，所述具有套接殼的電連接公頭還設(shè)有一防倒退構(gòu)造，該防倒退構(gòu)造防止該絕緣座或該電路板往后退出套接殼，或同時(shí)防止該絕緣座和該電路板往后退出套接殼。如所述的具有套接殼的電連接公頭，其中，該防倒退構(gòu)造在該套接殼兩側(cè)設(shè)有彈性卡扣且在該絕緣座和電路板的兩側(cè)設(shè)有卡槽，該套接殼的彈性卡扣卡扣該絕緣座或電路板的卡槽，或同時(shí)卡扣該絕緣座和電路板的卡槽。如所述的具有套接殼的電連接公頭，其中，該彈動(dòng)端子的固定部與該絕緣座呈豎直方向固定。如所述的具有套接殼的電連接公頭，其中，該一排第一接點(diǎn)為USB2. 0連接界面。如所述的具有套接殼的電連接公頭，其中，該一排第一接點(diǎn)和一排第二接點(diǎn)為USB3. 0連接界面。

[0028]本實(shí)用新型的上述及其他目的、優(yōu)點(diǎn)和特色由以下較佳實(shí)施例的詳細(xì)說(shuō)明中并參考附圖當(dāng)可更加明白，其中圖I是已知的具有套接殼的USB3. 0的U盤的立體分解圖。圖2是已知的具有套接殼的USB3. 0的U盤的立體半組合圖。圖3是已知的具有套接殼的USB3. 0的U盤的立體組合圖。圖4是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的立體分解圖。圖5是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的立體組合圖。 圖6是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的側(cè)視剖面圖。圖7是本實(shí)用新型第二實(shí)施例的立體分解圖。圖8是本實(shí)用新型第二實(shí)施例的側(cè)視剖面圖。圖9是本實(shí)用新型第三實(shí)施例的立體分解圖。圖10是本實(shí)用新型第三實(shí)施例的側(cè)視剖面圖。圖11是本實(shí)用新型第三實(shí)施例的絕緣座與電路板的立體分解圖。圖12是本實(shí)用新型第三實(shí)施例的絕緣座與電路板的立體組合圖。圖13是本實(shí)用新型第四實(shí)施例的立體分解圖。圖14是本實(shí)用新型第五實(shí)施例的立體分解圖。圖15是本實(shí)用新型第六實(shí)施例的立體分解圖。圖16是本實(shí)用新型第六實(shí)施例的立體分解圖。圖17是本實(shí)用新型第七實(shí)施例的立體半組合圖。圖18是本實(shí)用新型第八實(shí)施例的立體分解圖。圖19是本實(shí)用新型第八實(shí)施例的側(cè)視剖面圖。圖20是本實(shí)用新型第九實(shí)施例的立體分解圖。圖21是本實(shí)用新型第九實(shí)施例的側(cè)視剖面圖。圖22是本實(shí)用新型第十實(shí)施例的立體分解圖。圖23是本實(shí)用新型第十實(shí)施例的側(cè)視剖面圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明套接殼 40 彈性卡扣 42卡點(diǎn) 43 連接槽 44絕緣座 50 頂面51底面 52 接合空間 53臺(tái)階 55 承載槽 54二側(cè)邊 56 前邊57卡勾58 卡槽59卡柱 510 倒勾511滑槽512上座 501 下座502上接面 513 下接面 514透空區(qū) 515 卡槽516電路板 60 第一接點(diǎn) 61[0066]接點(diǎn)62接點(diǎn)64電子單元65凸部63卡槽66透空槽67外殼體70電子模塊75接點(diǎn)76夾合片78連接端子80固定部81接觸片82接觸片83彈動(dòng)端子85固定部86第二接點(diǎn)87接觸片88
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖4、圖5及圖6，圖示為本實(shí)用新型的第一實(shí)施例，其為一 USB2. 0的U盤，其包括有一套接殼40、一絕緣座50、一電路板60及一外殼體70,其中該套接殼40為金屬材質(zhì)且前后端皆開(kāi)放，其兩側(cè)各設(shè)有一彈性卡扣42、45，其頂面向內(nèi)凸出二卡點(diǎn)43。該絕緣座50為塑膠材質(zhì)，其上面后段為一頂面51，上面前段為一較頂面51低的承載槽54，而下面前段為一底面52，該承載槽的承載面為一下接面514，該絕緣座50后段內(nèi)設(shè)有相對(duì)于該頂面51的一上接面513，該上接面及下接面間形成一接合空間53，該接合空間53為一前后方向的插接空間，該頂面51前端設(shè)有一臺(tái)階55，該絕緣座50后段兩側(cè)各設(shè)有一卡槽516，該承載槽54承載該電路板前段，該承載槽54設(shè)有二側(cè)邊56及前邊57藉以框限該電路板60前段，前邊57設(shè)有導(dǎo)入斜面；該絕緣座50由后往前組裝設(shè)于該套接殼10內(nèi)，該絕緣座50的頂面51和底面52與該套接殼40的頂、底面抵接定位，該套接殼40的卡點(diǎn)43抵于該臺(tái)階55以防止該絕緣座50往前，該套接殼40的彈性卡扣45卡扣于該卡槽516，防止該絕緣座50往后退出套接殼。該電路板60為印刷電路板，其設(shè)有印刷電路，其電連接一電子單元65，其上面前段設(shè)有一排第一接點(diǎn)61與該電子單元65電路連接，其兩側(cè)各設(shè)有一卡槽66，該一排第一接點(diǎn)61為印刷接點(diǎn)而呈平面的連接界面，該一排第一接點(diǎn)61為USB2. 0連接界面，該電子單元65為一儲(chǔ)存單元,其包括有記憶體及相關(guān)的電子元件,該電路板60穿過(guò)該絕緣座50的接合空間53，該電路板60為該下接面514承載且與該上接面513接合而可上下限位，該電路板60前段為該承載槽54承載并框限且與該套接殼40形成一連接槽44，該套接殼40的彈性卡扣42卡扣于該卡槽66,防止該電路板60往后退出套接殼。該外殼體70為塑膠材質(zhì)且設(shè)有上下卡合的上、下座，該外殼體70與該套接殼40固定并包覆該套接殼40后段及電路板60后段。本實(shí)施例設(shè)有一防倒退構(gòu)造防止該絕緣座和電路板往后退出套接殼，該防倒退構(gòu)造在該套接殼40兩側(cè)設(shè)有彈性卡扣45、42且在該絕緣座50和電路板60的兩側(cè)設(shè)有卡槽516、66，該套接殼的彈性卡扣45、42分別卡扣該絕緣座和電路板的卡槽516、66。藉由以上構(gòu)造，電路板60前段穿過(guò)絕緣座50并為絕緣座上下限位且承載，電路板60前段直接設(shè)有平面的連接界面且藉由絕緣座50與套接殼40和電路板60固定，達(dá)到制造上的簡(jiǎn)化。[0082]請(qǐng)參閱圖7及圖8，圖示為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例，其為一 USB2.0的U盤，其包括有一套接殼40、一絕緣座50、一電路板60及一外殼體70,其中大致與第一實(shí)施例相同，其差異在于本實(shí)施例還設(shè)有一電子模塊75及一排連接端子80，該電路板60設(shè)有一排接點(diǎn)62與該一排第一接點(diǎn)61電連接，該電子模塊75設(shè)有一電路板，該電子模塊75的電路板一面設(shè)有一排接點(diǎn)76且另一面電連接一電子單元并加以封裝，該電子模塊75為一儲(chǔ)存模塊，該電子模塊75設(shè)于該電路板60上，該連接端子80設(shè)有一固定部81與該絕緣座50的端子槽組裝固定，該固定部81前后各延伸一接觸片82、83，該接觸片82、83設(shè)有一凸向下的凸點(diǎn)且可上下彈動(dòng)，前端的接觸片82電連接該電路板60的接點(diǎn)62，后端的接觸片83電連接該電子模塊75的接點(diǎn)76，該接觸片82、83可直接彈性接觸接點(diǎn)62、76或再加以焊接。另外該接觸片82、83亦可設(shè)成水平端腳，直接以焊接方式作電連接。請(qǐng)參閱圖9至圖12，圖示為本實(shí)用新型的第三實(shí)施例，其為一 USB2. 0的U盤，其包括有一套接殼40、一絕緣座50、一電路板60及一外殼體70,其中大致與第一實(shí)施例相同,其差異在于本實(shí)施例的絕緣座50設(shè)有上下卡合的上座501及下座502，該上座501兩側(cè)向下 延伸各設(shè)有 ^勾58,該下座502同樣設(shè)有一承接槽54且后段兩側(cè)成開(kāi)放并各設(shè)有 ^槽59,后端兩側(cè)各設(shè)有 ^柱510,該電路板60兩側(cè)各設(shè)有一凸部63。請(qǐng)參閱圖11及圖12，在組裝上，該電路板60前段先承放于該承接槽54，該電路板60兩側(cè)的凸部63卡于該卡柱510前端，藉以防止該電路板60后退，接著上座50的卡勾58由上而下卡合于該下座502的卡槽59，該上座501及下座502上下卡合后同樣形成一接合空間53令電路板60接合且前段穿過(guò)。本實(shí)施例設(shè)有一防倒退構(gòu)造防止該絕緣座和電路板往后退出套接殼，該防倒退構(gòu)造在該套接殼40兩側(cè)設(shè)有彈性卡扣45，在該絕緣座50的兩側(cè)各設(shè)有一卡槽516及該卡柱510，在該電路板60兩側(cè)各設(shè)有一凸部63，該套接殼的彈性卡扣45卡扣該絕緣座的卡槽516以防止電路板往后退，而該電路板60兩側(cè)的凸部63卡于該卡柱510前端，藉以防止該電路板60后退。請(qǐng)參閱圖13，圖示為本實(shí)用新型的第四實(shí)施例，其為一 USB2. 0的U盤，其包括有一套接殼40、一絕緣座50、一電路板60、一外殼體70、一電子模塊75及一排連接端子80，其中大致與第二實(shí)施例相同，其差異在于本實(shí)施例的絕緣座50如同第三實(shí)施例，設(shè)有上下卡合的上座501及下座502。請(qǐng)參閱圖14，圖示為本實(shí)用新型第五實(shí)施例，其為一USB2. 0的U盤，其包括有一套接殼40、一絕緣座50、一電路板60及一外殼體70,其中大致與第一實(shí)施例相同,其差異在于本實(shí)施例的絕緣座50設(shè)有前后滑槽抽屜式卡合構(gòu)造的上座501及下座502，該上座501兩側(cè)向下延伸設(shè)有卡勾58，該下座502同樣設(shè)有一承接槽且后段兩側(cè)完全開(kāi)放并設(shè)有一倒勾511及一滑槽512，在組裝上，該上座50的卡勾58如抽屜般由后往前滑動(dòng)而卡合于該下座502的滑槽512，該上座501及下座502卡合后同樣形成一接合空間53可令電路板60前段穿過(guò)。請(qǐng)參閱圖15，圖示為本實(shí)用新型的第六實(shí)施例，其為一USB2. 0的U盤，其包括有一套接殼40、一絕緣座50、一電路板60、一外殼體70、一電子模塊75及一排連接端子80，其中大致與第二實(shí)施例相同，其差異在于本實(shí)施例的絕緣座50如同第五實(shí)施例,設(shè)有前后滑槽抽屜式卡合構(gòu)造的上座501及下座502。[0091]請(qǐng)參閱圖16及圖17，圖示為本實(shí)用新型的第七實(shí)施例，其為一 USB3.0的U盤，其包括有一套接殼40、一絕緣座50、一電路板60、一外殼體70、一電子模塊75及一排連接端子80，其中大致與第二實(shí)施例相同，其差異在于本實(shí)施例還設(shè)有一排彈動(dòng)端子85，該彈動(dòng)端子85設(shè)有一固定部86，與該絕緣座50的端子槽組裝固定，該固定部85前端設(shè)有一可上下彈動(dòng)的彈臂，該彈臂設(shè)有一向上凸出的第二接點(diǎn)87，該一排第二接點(diǎn)87凸出該電路板60上面前段且位于該一排第一接點(diǎn)61后方,該一排第一接點(diǎn)61和一排第二接點(diǎn)87為USB3. 0連接界面，該固定部86后端設(shè)有一接觸片88電連接該電子模塊75的接點(diǎn)76，該接觸片88設(shè)有一凸向下的凸點(diǎn)且可上下彈動(dòng)，該接觸片88可直接彈性接觸接點(diǎn)76或再加以焊接。另外該接觸片88亦可設(shè)成水平端腳，直接以焊接方式作成電連接。另外，該電路板設(shè)有一排透空槽67，對(duì)應(yīng)地供該一排彈動(dòng)端子85上下彈動(dòng)，且還設(shè)有一夾合片78將該電子模塊75夾合固定于該電路板60上。請(qǐng)參閱圖18及圖19，圖示為本實(shí)用新型的第八實(shí)施例，其為一 USB3.0的U盤，其包括有一套接殼40、一絕緣座50、一電路板60、及一外殼體70,其中大致與第四實(shí)施例相同，其差異在于本實(shí)施例如同第七實(shí)施例設(shè)有一排彈動(dòng)端子85,另外,該電路板60還設(shè)有一排接點(diǎn)64，該一排接點(diǎn)64藉由電路與該電子單元65電連接，該一排彈動(dòng)端子85的接觸片88自固定部86后端向下反折而具有一凸出接點(diǎn)且呈彈性接觸該一排接點(diǎn)64。請(qǐng)參閱圖20及圖21，圖示為本實(shí)用新型的第九實(shí)施例，其為一 USB3.0的U盤，其包括有一套接殼40、一絕緣座50、一電路板60、及一外殼體70，其中大致與第一實(shí)施例和第八實(shí)施例相同，其差異在于本實(shí)施例的一排彈動(dòng)端子85的固定部86呈豎直方向與該絕緣座50的端子槽組裝固定，且接觸片88后端為該絕緣座50遮蓋，達(dá)到防塵；該絕緣座50的下接面514僅有前端及兩側(cè)而使中間呈一透空區(qū)515，如此該電路板前段為下接面514承載時(shí)其下面仍可外露而可利用設(shè)置電子元件。請(qǐng)參閱圖22及圖23，圖示為本實(shí)用新型的第十實(shí)施例，其為一 USB3.0的U盤，其包括有一套接殼40、一絕緣座50、一電路板60、及一外殼體70，其中大致與第三實(shí)施例、第九實(shí)施例相同，其差異在于本實(shí)施例的一排彈動(dòng)端子85與第八實(shí)施例相同，固定部86呈水平方向與該絕緣座50固定，且接觸片88向下反折而具有一凸向下的接點(diǎn)；該絕緣座50后端設(shè)有一后塞520藉以塞緊遮蓋端子槽，達(dá)到防塵，該絕緣座50的承載槽54不設(shè)二側(cè)邊僅設(shè)有前邊，該電路板60前段為承載槽54承接且兩者二側(cè)同寬并抵接套接殼40兩側(cè)，該絕緣座50的承載槽54的下接面514的后段中間透空而形成一透空區(qū)515。上述實(shí)施例的電子單元為一儲(chǔ)存單元而成一 U盤，然而本實(shí)施例構(gòu)造特點(diǎn)可應(yīng)用到其他電子裝置，僅需變更該電子單元即可設(shè)置成IC控制器、無(wú)線收發(fā)裝置、MP3、GPS、錄音筆、電視收視模塊、無(wú)限網(wǎng)路卡模塊、數(shù)位相機(jī)及其他電子裝置等。在較佳實(shí)施例的詳細(xì)說(shuō)明中所提出的具體的實(shí)施例僅為了易于說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容，而并非將本實(shí)用新型狹義地限制于該實(shí)施例，在不超出本實(shí)用新型的精神及以下申請(qǐng)專利范圍的情況下，可作種種變化實(shí)施。
權(quán)利要求1.一種具有套接殼的電連接公頭，其特征在于，所述具有套接殼的電連接公頭包括有 一套接殼，其前端開(kāi)放； 一絕緣座，其固定于該套接殼內(nèi)，其設(shè)有一上接面及一下接面，該下接面至少部分位于該上接面前方，該上接面及下接面間形成一接合空間；及 一電路板，其為印刷電路板，其設(shè)有印刷電路，其上面前段設(shè)有一排第一接點(diǎn)，該一排第一接點(diǎn)為印刷的接點(diǎn)而呈平面的連接界面，該電路板接合于該絕緣座的接合空間，該電路板為該下接面承載且與該上接面接合而可上下限位，該電路板前段為該下接面承載且與該套接殼形成一連接槽。
2.如權(quán)利要求I所述的具有套接殼的電連接公頭，其特征在于，該套接殼為金屬材質(zhì)，該絕緣座為塑膠材質(zhì)。
3.如權(quán)利要求I所述的具有套接殼的電連接公頭，其特征在于，該絕緣座前段設(shè)有一承載槽承載該電路板前段，該承載槽的承載面為該下接面，該承載槽設(shè)有二側(cè)邊或前邊藉以框限該電路板前段。
4.如權(quán)利要求I所述的具有套接殼的電連接公頭，其特征在于，該絕緣座設(shè)有一頂面及一底面，與該套接殼的頂、底面抵接定位。
5.如權(quán)利要求I所述的具有套接殼的電連接公頭，其特征在于，該絕緣座為塑膠一體成型的，該接合空間形成一前后方向的插接空間。
6.如權(quán)利要求I所述的具有套接殼的電連接公頭，其特征在于，該絕緣座為兩件式前后滑槽卡合構(gòu)造或兩件式上下卡合構(gòu)造。
7.如權(quán)利要求I所述的具有套接殼的電連接公頭，其特征在于，該電路板設(shè)有一排接點(diǎn)電連接該一排第一接點(diǎn)，該絕緣座設(shè)有一排連接端子，該連接端子設(shè)有一固定部與該絕緣座固定，該固定部前后各延伸一接觸片，該一排連接端子前端的接觸片接觸該電路板的一排接點(diǎn)，后端的接觸片接觸一電子模塊的一排接點(diǎn)。
8.如權(quán)利要求I所述的具有套接殼的電連接公頭，其特征在于，該電路板在該一排第一接點(diǎn)后方設(shè)有一排透空槽及一排接點(diǎn)，該絕緣座設(shè)有一排彈動(dòng)端子，該彈動(dòng)端子設(shè)有一固定部與該絕緣座固定，該固定部前端設(shè)有一可上下彈動(dòng)的第二接點(diǎn)，該一排第二接點(diǎn)凸出該電路板上面前段且位于該一排第一接點(diǎn)后方，該固定部后端設(shè)有一接觸片電連接該電路板的接點(diǎn)，該一排彈動(dòng)端子可于該一排透空槽上下彈動(dòng)。
9.如權(quán)利要求7或8所述的具有套接殼的電連接公頭，其特征在于，該接觸片設(shè)有一凸向下的凸點(diǎn)且可上下彈動(dòng)或者該接觸片呈水平端腳。
10.如權(quán)利要求7所述的具有套接殼的電連接公頭，其特征在于，該絕緣座設(shè)有一排彈動(dòng)端子，該彈動(dòng)端子設(shè)有一固定部與該絕緣座固定，該固定部前端設(shè)有一可上下彈動(dòng)的第二接點(diǎn)，該一排第二接點(diǎn)凸出該電路板上面前段且位于該一排第一接點(diǎn)后方，該固定部后端設(shè)有一接觸片電連接該電子模塊的一排接點(diǎn)。
11.如權(quán)利要求I所述的具有套接殼的電連接公頭，其特征在于，所述具有套接殼的電連接公頭還設(shè)有一外殼體，該外殼體與該套接殼固定并包覆該套接殼后段及電路板后段。
12.如權(quán)利要求I所述的具有套接殼的電連接公頭，其特征在于，該電路板電連接一電子單元。
13.如權(quán)利要求I所述的具有套接殼的電連接公頭，其特征在于，該下接面的中間為透空區(qū)。
14.如權(quán)利要求I所述的具有套接殼的電連接公頭，其特征在于，該接合空間形成一前后方向的插接空間。
15.如權(quán)利要求I所述的具有套接殼的電連接公頭，其特征在于，所述具有套接殼的電連接公頭還設(shè)有一防倒退構(gòu)造，該防倒退構(gòu)造防止該絕緣座或該電路板往后退出套接殼，或同時(shí)防止該絕緣座和該電路板往后退出套接殼。
16.如權(quán)利要求15所述的具有套接殼的電連接公頭，其特征在于，該防倒退構(gòu)造在該套接殼兩側(cè)設(shè)有彈性卡扣且在該絕緣座和電路板的兩側(cè)設(shè)有卡槽，該套接殼的彈性卡扣卡扣該絕緣座的卡槽或電路板的卡槽，或同時(shí)卡扣該絕緣座的卡槽和電路板的卡槽。
17.如權(quán)利要求9所述的具有套接殼的電連接公頭，其特征在于，該彈動(dòng)端子的固定部與該絕緣座呈豎直方向固定。
18.如權(quán)利要求I所述的具有套接殼的電連接公頭，其特征在于，該一排第一接點(diǎn)為USB2. O連接界面。
19.如權(quán)利要求8所述的具有套接殼的電連接公頭，其特征在于，該一排第一接點(diǎn)和一排第二接點(diǎn)為USB3. O連接界面。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種具有套接殼的電連接公頭，其包括有一套接殼，其前端開(kāi)放；一絕緣座，其固定于該套接殼內(nèi)，其設(shè)有一上接面及一下接面，該下接面至少部分位于該上接面前方，該上接面及下接面間形成一接合空間；及一電路板，其為印刷電路板，其設(shè)有印刷電路，其上面前段設(shè)有一排第一接點(diǎn)，該一排第一接點(diǎn)為印刷的接點(diǎn)而呈平面的連接界面，該電路板接合于該絕緣座的接合空間，該電路板為該下接面承載且與該上接面接合而可上下限位，該電路板前段為該下接面承載且與該套接殼形成一連接槽。
文檔編號(hào)H01R13/46GK202797347SQ20122011936
公開(kāi)日2013年3月13日 申請(qǐng)日期2012年3月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月29日
發(fā)明者蔡周賢 申請(qǐng)人:蔡周賢