專利名稱：金屬板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型主要掲示ー種金屬板，尤指ー種能夠提供較高導(dǎo)電率的鍵盤金屬板。
背景技術(shù)：
隨著科技發(fā)展，當(dāng)今社會走入電子數(shù)字化時代，目前舉凡日常生活所接觸的消費性電子產(chǎn)品或是エ業(yè)上使用的自動化加工設(shè)備，皆必須設(shè)有各種按鍵作為指令輸入裝置，以操作前述電子產(chǎn)品或加工設(shè)備，而現(xiàn)有技術(shù)中承載按鍵的鍵盤結(jié)構(gòu)于是包括有下底板、橡膠片、上底板、按鍵及外売，而且為了使底板結(jié)構(gòu)具有足夠的強度，一般下底板多采用金屬板，而上底板則采用塑料板；其中，該下底板上固設(shè)有具數(shù)個接點的電路板；該橡膠片一體設(shè)有數(shù)個對應(yīng)于電路板接點的凸帽，該凸帽的下端設(shè)有導(dǎo)電塊，并于凸帽上套設(shè)有彈簧；該上底板是固設(shè)于下底板上面，并將橡膠片夾掣于上底板與下底板之間，再于上底板上面對應(yīng)于凸帽的位置裝設(shè)按鍵，而后將其組合后的整體裝設(shè)于外殼內(nèi)，僅使按鍵露出外殼外，借以按壓按鍵時得以使導(dǎo)電塊接觸于電路板的接點而導(dǎo)電，而放開按鍵后則借助彈簧的彈力將按鍵向上彈起而斷電，以達到各個按鍵應(yīng)有的功能。
·[0003]參照圖5及圖6,前述現(xiàn)有鍵盤的下底板多為金屬板9,且金屬板9的本體91外層電鍍有活性較小的電鍍層92 (如金屬鋅等)，由于電鍍層92活性小，不易與外界物質(zhì)產(chǎn)生反應(yīng)，進而能夠保護本體91不受外界影響而產(chǎn)生腐蝕或氧化。然而，作為電鍍層92的金屬，其導(dǎo)電性通常較本體91低，因此當(dāng)本體91外表面電鍍有電鍍層92吋，電鍍層92的阻隔將大幅降低金屬板9整體的導(dǎo)電性，而使金屬板9的使用范圍受到局限。

實用新型內(nèi)容本實用新型的金屬板所欲解決的技術(shù)問題在于，現(xiàn)有金屬板中，作為電鍍層的金屬，其導(dǎo)電性通常較本體低，因此當(dāng)本體外表面電鍍有電鍍層吋，電鍍層的阻隔將大幅降低金屬板整體的導(dǎo)電性，而使金屬板的使用范圍受到局限。本實用新型提供ー種金屬板，其包括有ー個本體，其具有導(dǎo)電性，該本體具有ー個第一端面與ー個相反于該第一端面的第二端面，該本體于該第一端面凹設(shè)有數(shù)個第一凹部，該第一凹部具有ー個第一側(cè)壁，該第一側(cè)壁環(huán)繞于該第一凹部內(nèi)側(cè)，該第一側(cè)壁裸露于該金屬板的外表面；ー個第一鍍層，其設(shè)于該本體的第一端面與第二端面，該第一鍍層的導(dǎo)電率低于該本體的導(dǎo)電率，該第一鍍層能夠保護該本體以避免該本體生銹或受到腐蝕。其中該本體的第一凹部具有ー個第一底面，該第一底面平行于該第一端面，該第一側(cè)壁位于該第一端面與該第一底面之間，該金屬板包括ー個第二鍍層，該第二鍍層設(shè)于該第一底面，該第二鍍層的導(dǎo)電率低于該本體的導(dǎo)電率，該第二鍍層能夠保護該第一底面以避免該第一底面生銹或受到腐蝕。該第二鍍層的厚度小于該第一鍍層的厚度。[0010]該本體具有ー個中央部及一個周圍部，該周圍部環(huán)設(shè)于該中央部，該周圍部于該第一端面凹設(shè)有該第一凹部，該周圍部的平整度較該中央部高。該周圍部由該中央部的外周緣延伸至該本體的外周緣。該本體于該第二端面凹設(shè)有數(shù)個第二凹部，該第二凹部具有ー個第二側(cè)壁，該第ニ側(cè)壁環(huán)繞于該第二凹部內(nèi)側(cè)，該第二側(cè)壁裸露于該金屬板的外表面。該第二凹部具有ー個第二底面，該第二底面平行于該第二端面，該第二側(cè)壁位于該第二端面與該第二底面之間，該金屬板包括ー個第二鍍層，該第二鍍層設(shè)于該第二底面，該第二鍍層的導(dǎo)電率低于該本體的導(dǎo)電率，該第二鍍層能夠保護該第二底面以避免該第二底面生銹或受到腐蝕。該本體具有ー個中央部及一個周圍部，該周圍部環(huán)設(shè)于該中央部，該周圍部于該第一端面凹設(shè)有該第一凹部，該周圍部于該第二端面設(shè)有該第二凹部，該周圍部的平整度較該中央部高。 該第二凹部對應(yīng)于該第一凹部。該第二凹部未與該第一凹部相連通。該第一凹部呈現(xiàn)內(nèi)凹的四邊形，該第一凹部邊對邊排列于該第一端面，該第二凹部呈現(xiàn)內(nèi)凹的四邊形，該第二凹部邊對邊排列于該第二端面。本實用新型的有益技術(shù)效果在于，本實用新型的金屬板由于第一凹部的第一側(cè)壁未電鍍有鍍層，因此導(dǎo)電率較高的本體能夠借助第一側(cè)壁直接裸露于金屬板外表面而提供導(dǎo)電功效，第一側(cè)壁增加了本體裸露的表面積，進ー步提高金屬板整體的導(dǎo)電率，以適用于各種電子裝置；再者，本實用新型的金屬板，由于第一凹部是將周圍部由第一端面向內(nèi)沖壓形成，故周圍部的平整度較未經(jīng)沖壓的中央部為高，使金屬板利于裝設(shè)各種電子裝置。

圖I :為本實用新型金屬板第一實施例的立體外觀圖。圖2 :為本實用新型圖I局部放大的立體外觀圖。圖3 :為本實用新型金屬板第一實施例的剖視圖。圖4 :為本實用新型金屬板第二實施例的剖視圖。圖5 :為現(xiàn)有金屬板的立體外觀圖。圖6 :為現(xiàn)有金屬板的剖視圖。(主要組件符號說明)I金屬板10本體101第一端面102第二端面11中央部12周圍部121第一凹部122第一底面123第一側(cè)壁124第二凹部125第二底面126第二側(cè)壁20第一鍍層30第二鍍層(現(xiàn)有組件)9金屬板91本體92電鍍層。
具體實施方式
[0033]參照圖I至圖3，為本實用新型第一個實施例，本實用新型金屬板I包括ー個本體10與一個采用電鍍的方式設(shè)于本體10的第一鍍層20，本實用新型提供具有較高導(dǎo)電率的電鍍金屬板。本體10為具有導(dǎo)電性的金屬鋼板，本體10具有ー個第一端面101與ー個相反于第一端面101的第二端面102，本體10具有ー個中央部11及一個周圍部12，周圍部12環(huán)設(shè)于中央部11，周圍部12由中央部11的外周緣延伸至本體10的外周緣，周圍部12于第一端面101凹設(shè)有數(shù)個第一凹部121，第一凹部121具有ー個第一底面122與ー個第一側(cè)壁123，第一底面122平行于第一端面101，第一側(cè)壁123環(huán)繞于第一凹部121內(nèi)側(cè)，且第一側(cè)壁123位于第一端面101與第一底面122之間,第一側(cè)壁123裸露于金屬板I的外表面。于本實施例中，第一凹部121呈現(xiàn)內(nèi)凹的四邊形，第一凹部121邊對邊排列于周圍部12，除此之外，第一凹部121也能夠呈現(xiàn)內(nèi)凹的圓形、三角形、五邊形等多邊形，第一凹部121的尺寸無特殊限制，但較小尺寸的第一凹部121，其第一側(cè)壁123加總的面積比起較大尺寸的第一凹部121為大，意即具有較小尺寸的第一凹部121的金屬板1，其本體10直接裸露于金屬 板I外表面的面積較大，因此該金屬板I導(dǎo)電功效較良好。由于第一凹部121周圍部12由第一端面101向內(nèi)沖壓形成，故周圍部12的平整度較未經(jīng)沖壓的中央部11為高，使金屬板I利于裝設(shè)各種電子裝置。第一鍍層20米用電鍍的方式設(shè)于本體10的第一端面101與第二端面102,第一鍍層20的導(dǎo)電率低于本體10的導(dǎo)電率，第一鍍層20能夠保護本體10以避免本體10生銹或受到腐蝕，于本實施例中，第一鍍層20實施為金屬鋅。本實用新型金屬板I更包括一個第二鍍層30，第二鍍層30設(shè)于本體10第一凹部121的第一底面122，第二鍍層30的導(dǎo)電率低于本體10的導(dǎo)電率，第二鍍層30的厚度小于第一鍍層20的厚度，第二鍍層30能夠保護第一底面122以避免第一底面122生銹或受到腐蝕，于本實施例中，第二鍍層30實施為金屬鋅。由于第一凹部121是于周圍部12由第一端面101向內(nèi)沖壓形成，故未沖壓前第一底面122為該第一端面101的一部分,此時第一底面122電鍍有第一鍍層20,當(dāng)金屬板I沖壓形成第一凹部121后，位于第一底面122的第一鍍層20則被壓縮而形成厚度較小、密度較高的第二鍍層30，同時本體10也于第一側(cè)壁123形成未電鍍的外表面。由于第一凹部121的第一側(cè)壁123未電鍍有鍍層，因此導(dǎo)電率較高的本體10能夠借助第一側(cè)壁123直接與外部的物體接觸而提供導(dǎo)電功效，第一側(cè)壁123増加了本體10裸露的表面積，進ー步提高金屬板I整體的導(dǎo)電率，以適用于各種電子裝置。參照圖4，為本實用新型第二個實施例。本實施例大致上與前述第一個實施例相同，其差異在于本體10周圍部12于第二端面102更凹設(shè)有數(shù)個第二凹部124，第二凹部124對應(yīng)于第一凹部121，第二凹部124未與第一凹部121相連通，第二凹部124具有ー個第二底面125與ー個第二側(cè)壁126，第二底面125平行于第二端面102，第二側(cè)壁126環(huán)繞于第ニ凹部124內(nèi)側(cè)，且第二側(cè)壁126位于第二端面102與第二底面125之間，第二側(cè)壁126裸露于金屬板I的外表面，第二凹部124呈現(xiàn)內(nèi)凹的四邊形，第二凹部124邊對邊排列于周圍部12，除此之外，第二凹部124也能夠呈現(xiàn)內(nèi)凹的圓形、三角形、五邊形等多邊形，第二凹部124的尺寸無特殊限制，但較小尺寸的第二凹部124，其第二側(cè)壁126加總的面積比起較大尺寸的第二凹部124為大，意即具有較小尺寸的第二凹部124的金屬板1，其本體10直接裸露于金屬板I外表面的面積較大，因此該金屬板I導(dǎo)電功效較良好。第二鍍層30設(shè)于第二底面125，第二鍍層30能夠保護第二底面125以避免第二底面125生銹或受到腐蝕。由于第一凹部121及第ニ凹部124是將周圍部12同時由第一端面101與第二端面102向內(nèi)沖壓形成,故未沖壓前第一底面122為該第一端面101的一部分,第二底面125為該第二端面102的一部分，此時第一底面122及第ニ底面125皆電鍍有第一鍍層20，當(dāng)金屬板I沖壓形成第一凹部121及第ニ凹部124后,位于第一底面122與第二底面125的第ー鍍層20則被壓縮而形成厚度較小、密度較高的第二鍍層30，同時本體10也于第一側(cè)壁123與第二側(cè)壁126形成未電鍍的外表面。由于第一凹部121及第ニ凹部124是將周圍部12由第一端面101及第ニ端面102同時向內(nèi)沖壓形成，故周圍部12的平整度較未經(jīng)沖壓的中央部11為高，使金屬板I利于裝設(shè)各種電子裝置。 又由于第一凹部121的第一側(cè)壁123及第ニ凹部124的第二側(cè)壁126未電鍍有鍍層，因此導(dǎo)電率較高的本體10能夠借助第一側(cè)壁123與第二側(cè)壁126直接與外部的物體接觸而提供導(dǎo)電功效，第一側(cè)壁123與第二側(cè)壁126増加了本體10裸露的表面積，進ー步提高金屬板I整體的導(dǎo)電率，以適用于各種電子裝置。就以上所述可以歸納出本實用新型具有以下的優(yōu)點I.本實用新型的金屬板，由于第一凹部的第一側(cè)壁未電鍍有鍍層，因此導(dǎo)電率較高的本體能夠借助第一側(cè)壁直接裸露于金屬板外表面而提供導(dǎo)電功效，第一側(cè)壁增加了本體裸露的表面積，進ー步提高金屬板整體的導(dǎo)電率，以適用于各種電子裝置。2.本實用新型的金屬板，由于第一凹部是將周圍部由第一端面向內(nèi)沖壓形成，故周圍部的平整度較未經(jīng)沖壓的中央部為高，使金屬板利于裝設(shè)各種電子裝置。只是以上所述，僅為本實用新型的較佳實施例而已，當(dāng)不能以此限定本實用新型實施范圍；因此，凡依本實用新型申請專利范圍及創(chuàng)作說明書內(nèi)容所作的簡單的等效變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本實用新型專利涵蓋的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種金屬板，其特征在于，包括有 一個具有導(dǎo)電性的本體，該本體具有一個第一端面與一個相反于該第一端面的第二端面，該本體于該第一端面凹設(shè)有數(shù)個第一凹部，該第一凹部具有一個第一側(cè)壁，該第一側(cè)壁環(huán)繞于該第一凹部內(nèi)側(cè)，該第一側(cè)壁裸露于該金屬板的外表面； 一個能夠保護該本體以避免該本體生銹或受到腐蝕的第一鍍層，其設(shè)于該本體的第一端面與第二端面，該第一鍍層的導(dǎo)電率低于該本體的導(dǎo)電率。
2.如權(quán)利要求I所述的金屬板，其特征在于，該本體的第一凹部具有一個第一底面，該第一底面平行于該第一端面，該第一側(cè)壁位于該第一端面與該第一底面之間，該金屬板包括一個能夠保護該第一底面以避免該第一底面生銹或受到腐蝕的第二鍍層，該第二鍍層設(shè)于該第一底面，該第二鍍層的導(dǎo)電率低于該本體的導(dǎo)電率。
3.如權(quán)利要求I所述的金屬板，其特征在于，該第二鍍層的厚度小于該第一鍍層的厚度。
4.如權(quán)利要求I或2所述的金屬板，其特征在于，該本體具有一個中央部及一個周圍部，該周圍部環(huán)設(shè)于該中央部，該周圍部于該第一端面凹設(shè)有該第一凹部，該周圍部的平整度較該中央部高。
5.如權(quán)利要求4所述的金屬板，其特征在于，該周圍部由該中央部的外周緣延伸至該本體的外周緣。
6.如權(quán)利要求I所述的金屬板，其特征在于，該本體于該第二端面凹設(shè)有數(shù)個第二凹部，該第二凹部具有一個第二側(cè)壁，該第二側(cè)壁環(huán)繞于該第二凹部內(nèi)側(cè)，該第二側(cè)壁裸露于該金屬板的外表面。
7.如權(quán)利要求6所述的金屬板，其特征在于，該第二凹部具有一個第二底面，該第二底面平行于該第二端面，該第二側(cè)壁位于該第二端面與該第二底面之間，該金屬板包括一個能夠保護該第二底面以避免該第二底面生銹或受到腐蝕的第二鍍層，該第二鍍層設(shè)于該第二底面，該第二鍍層的導(dǎo)電率低于該本體的導(dǎo)電率。
8.如權(quán)利要求6或7所述的金屬板，其特征在于，該本體具有一個中央部及一個周圍部，該周圍部環(huán)設(shè)于該中央部，該周圍部于該第一端面凹設(shè)有該第一凹部，該周圍部于該第二端面設(shè)有該第二凹部，該周圍部的平整度較該中央部高。
9.如權(quán)利要求6或7所述的金屬板，其特征在于，該第二凹部對應(yīng)于該第一凹部。
10.如權(quán)利要求6或7所述的金屬板,其特征在于，該第二凹部未與該第一凹部相連通。
11.如權(quán)利要求6或7所述的金屬板，其特征在于，該第一凹部呈現(xiàn)內(nèi)凹的四邊形，該第一凹部邊對邊排列于該第一端面，該第二凹部呈現(xiàn)內(nèi)凹的四邊形，該第二凹部邊對邊排列于該第二端面。
專利摘要本實用新型提供一種金屬板，其包括有一個本體，其具有導(dǎo)電性，該本體具有一個第一端面與一個相反于該第一端面的第二端面，該本體于該第一端面凹設(shè)有數(shù)個第一凹部，該第一凹部具有一個第一側(cè)壁，該第一側(cè)壁環(huán)繞于該第一凹部內(nèi)側(cè)，該第一側(cè)壁裸露于該金屬板的外表面；一個第一鍍層，其設(shè)于該本體的第一端面與第二端面，該第一鍍層的導(dǎo)電率低于該本體的導(dǎo)電率，該第一鍍層能夠保護該本體以避免該本體生銹或受到腐蝕；由于第一側(cè)壁未電鍍有鍍層而增加了本體裸露的表面積，進一步提高金屬板整體的導(dǎo)電率，以適用于各種電子裝置。
文檔編號H01H13/70GK202473684SQ20122011089
公開日2012年10月3日 申請日期2012年3月22日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月22日
發(fā)明者林朝吉 申請人:陸合企業(yè)股份有限公司