專利名稱：一種側(cè)部反射式led集成封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種封裝結(jié)構(gòu)，尤其是一種側(cè)部反射式LED集成封裝結(jié)構(gòu)，屬于LED封裝的技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
目前，隨著LED材料外延和芯片工藝的發(fā)展，LED顯示了良好的應(yīng)用前景，特別是大功率LED，其應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展，已被廣泛應(yīng)用在景觀照明、礦燈、路燈、應(yīng)急路燈等領(lǐng)域。 LED是一種特殊的二極管，其核心部分是由P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體組成的芯片，這些半導(dǎo)體材料預(yù)先通過注入或摻雜等工藝生產(chǎn)P/N結(jié)結(jié)構(gòu)。在某些半導(dǎo)體材料的P/N結(jié)中，LED中的電流可以輕易地從P極流向N極，兩種不同的載流子即空穴和電子在不同的電極電壓作用下從電極流向P/N結(jié)，當(dāng)空穴和電子相遇而產(chǎn)生復(fù)合，電子會(huì)跌落到較低的能階，同時(shí)以光子的方式釋放出能量，而給P/N結(jié)加反向電壓，少數(shù)載流子難以注入，故不發(fā)光。目前，市場(chǎng)上對(duì)LED的出光角度與出光效率的要求越來越高，特別是在小角度范圍內(nèi)的照明時(shí)；以往的透鏡結(jié)構(gòu)中會(huì)有暗影，光色不均勻，出光效率低等很多不良現(xiàn)象，影響了 LED照明的出光角度及出光效率。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種側(cè)部反射式LED集成封裝結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單緊湊，安裝使用方便，出光光色均勻，出光效率高，明暗分界線清晰，降低使用成本，適用范圍廣。按照本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案，所述側(cè)部反射式LED集成封裝結(jié)構(gòu)，包括基板及位于所述基板上的若干LED芯片陣列；所述基板上對(duì)應(yīng)于設(shè)置LED芯片陣列的表面壓蓋有側(cè)部反射透鏡，所述側(cè)部反射透鏡內(nèi)與LED芯片陣列相對(duì)應(yīng)的表面凹設(shè)有用于容納LED芯片陣列的腔體，LED芯片陣列位于腔體內(nèi)；側(cè)部反射透鏡包括側(cè)部全反射面及與所述側(cè)部全反射面相對(duì)應(yīng)的出光面，LED芯片陣列發(fā)出的光線及經(jīng)過側(cè)部全反射面反射的光線經(jīng)過出光面射出。所述側(cè)部反射透鏡的材料包括光學(xué)玻璃。所述側(cè)部反射透鏡的側(cè)部全反射面呈曲面狀。所述側(cè)部全反射面通過在側(cè)部反射透鏡的表面上電鍍反射層形成，電鍍反射層的材料為招或銀。所述側(cè)部反射透鏡通過壓框固定安裝于基板上。所述側(cè)部反射透鏡上設(shè)有壓配臺(tái)階，所述壓配臺(tái)階與壓框的形狀相吻合，壓框與壓配臺(tái)階對(duì)應(yīng)配合后將側(cè)部反射透鏡固定于基板上。所述壓框覆蓋于側(cè)部全反射面，并與側(cè)部全反射面的形狀相匹配。所述基板的材料包括銅或招。[0011]所述LED芯片陣列包括至少一個(gè)LED芯片；所述腔體內(nèi)填充有保護(hù)硅膠。所述側(cè)部反射透鏡反射層在側(cè)部發(fā)射透鏡上形成若干均勻分布的微型曲面。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)LED芯片陣列發(fā)出的光線入射到腔體內(nèi)對(duì)應(yīng)的進(jìn)光面上，入射到進(jìn)光面的光線一部分通過出光面射出，一部分入射到側(cè)部全反射面上；入射到側(cè)部全反射面上的光線被反射后能從出光面射出，從而能有效的防止眩目并提高亮度，同時(shí)降底整體光源的長(zhǎng)度。由于作為光源的LED芯片陣列位于側(cè)部反射透鏡的底部，能更方便安裝光源與側(cè)部反射透鏡有利散熱；經(jīng)過上述設(shè)置后，從出光面射出的光線的分布更加均勻；LED芯片在全彩的情況下可以更好的混光，與以往的封裝結(jié)構(gòu)相比，能防止眩目并提高亮度。能減少封裝材料，降低封裝成本，減少了材料的吸收，提高了出光效率，安全可靠。

圖I為本實(shí)用新型實(shí)施例I的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為圖I的俯視圖。 圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為圖3的俯視圖。附圖標(biāo)記說明1-側(cè)部反射透鏡、2-出光面、3-基板、4-LED芯片陣列、5_裝配臺(tái)階、6-腔體、7-壓框、8-壓配臺(tái)階、9-側(cè)部全反射面及10-進(jìn)光面。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合具體附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。實(shí)施例I如圖I和圖2所示為了提高出光效率，同時(shí)使得光線射出分布更加均勻，所述封裝結(jié)構(gòu)包括基板3，所述基板3上設(shè)有若干LED芯片陣列4，所述LED芯片陣列4包括至少一個(gè)LED芯片；當(dāng)設(shè)置多個(gè)LED芯片陣列4時(shí)，能夠達(dá)到面光源的出光效果?；?對(duì)應(yīng)于設(shè)置LED芯片陣列4的表面壓蓋有側(cè)部反射透鏡I，所述側(cè)部反射透鏡I與LED芯片陣列4相對(duì)應(yīng)的表面向內(nèi)凹陷形成腔體6, LED芯片陣列4位于腔體6內(nèi)，且腔體6對(duì)應(yīng)的內(nèi)表面形成進(jìn)光面10。基板3對(duì)應(yīng)于設(shè)置LED芯片陣列4的表面凸設(shè)有裝配臺(tái)階5，LED芯片陣列4位于裝配臺(tái)階5上，通過裝配臺(tái)階5能夠方便將LED芯片陣列4安裝于基板3上；也可以在腔體6內(nèi)填充保護(hù)硅膠。側(cè)部反射透鏡I包括出光面2及與所述出光面2相對(duì)應(yīng)的側(cè)部全反射面9，LED芯片陣列4發(fā)出的光線入射到進(jìn)光面10上，穿過側(cè)部反射透鏡I后射到側(cè)部全反射面9及出光面2上,入射到出光面2上的光線從出光面2射出，入射到側(cè)部全反射面9的光線被反射后能從出光面2再射出，達(dá)到提高出光利用率的作用。側(cè)部反射透鏡I的側(cè)部全反射面9呈曲面狀，特別地側(cè)部全反射面9為球面狀；出光面2呈平面狀，出光面2垂直于基板3 ;特別地，側(cè)部反射透鏡I呈1/4球體結(jié)構(gòu)。側(cè)部全反射面9可以通過在側(cè)部反射透鏡I的相應(yīng)表面上電鍍反射層形成，所述電鍍反射層的材料為鋁或銀；所述電鍍反射層在側(cè)部反射透鏡I上形成若干均勻分布的微型曲面，并構(gòu)成矩陣陣列，微型曲面凸設(shè)于側(cè)部反射透鏡I的表面。側(cè)部反射透鏡I采用玻璃制成，側(cè)部全反射面9通過側(cè)部反射透鏡I本體上電鍍反射層形成。為了能夠?qū)?cè)部反射透鏡I固定于基板3上，側(cè)部反射透鏡I通過壓框7壓配安裝于基板3上，基板3的材料包括銅或鋁。側(cè)部反射透鏡I對(duì)應(yīng)于與基板3相接觸的端部設(shè)有壓配臺(tái)階8，壓框7與壓配臺(tái)階8的形狀相匹配，壓框7通過壓配臺(tái)階8與側(cè)部反射透鏡I相連，當(dāng)壓框7與基板3固定后，能夠?qū)?cè)部反射透鏡I壓配固定于基板3上。實(shí)施例2如圖3和 圖4所示為了能夠保護(hù)所述側(cè)部全反射面9，所述壓框7與側(cè)部反射透鏡I的壓配臺(tái)階8對(duì)應(yīng)配合后，還覆蓋于側(cè)部全反射面9上，且壓框7的形狀與側(cè)部反射透鏡I的側(cè)板反射面9的形狀相吻合，從而能夠?qū)?cè)部全反射面9進(jìn)行壓蓋遮擋保護(hù)。如圖f圖4所示使用時(shí)，在基板3上安裝若干LED芯片陣列4，LED芯片陣列4位于裝配臺(tái)階5上，側(cè)部反射透鏡I放置于基板3上，側(cè)部反射透鏡I的腔體6與LED芯片陣列4相對(duì)應(yīng)，側(cè)部反射透鏡I通過壓框7固定安裝于基板3上；同時(shí)，可以在腔體6內(nèi)填充保護(hù)硅膠，通過保護(hù)硅膠能夠保護(hù)LED芯片陣列4。工作時(shí)，LED芯片陣列4發(fā)出的光線入射到腔體6內(nèi)對(duì)應(yīng)的進(jìn)光面10上，入射到進(jìn)光面10的光線一部分通過出光面2射出，一部分入射到側(cè)部全反射面9上；入射到側(cè)部全反射面9上的光線被反射后能從出光面2射出，從而能有效的防止眩目并提高亮度，降底整體光源的長(zhǎng)度。由于作為光源的LED芯片陣列4位于側(cè)部反射透鏡I的底部，能更方便安裝光源與側(cè)部反射透鏡I ;經(jīng)過上述設(shè)置后，從出光面2射出的光線的分布更加均勻；LED芯片在全彩的情況下可以更好的混光，與以往的封裝結(jié)構(gòu)相比，能減少封裝材料，減少了材料的吸收，提高了出光效率，安全可靠，特別適合車燈，投影機(jī)，電動(dòng)行車燈，頭燈，礦燈等使用場(chǎng)所。
權(quán)利要求1.一種側(cè)部反射式LED集成封裝結(jié)構(gòu)，包括基板(3)及位于所述基板(3)上的若干LED芯片陣列(4);其特征是所述基板(3)上對(duì)應(yīng)于設(shè)置LED芯片陣列(4)的表面壓蓋有側(cè)部反射透鏡(I )，所述側(cè)部反射透鏡(I)內(nèi)與LED芯片陣列(4)相對(duì)應(yīng)的表面凹設(shè)有用于容納LED芯片陣列(4)的腔體(6)，LED芯片陣列(4)位于腔體(6)內(nèi)；側(cè)部反射透鏡(I)包括側(cè)部全反射面(9)及與所述側(cè)部全反射面(9)相對(duì)應(yīng)的出光面(2)，LED芯片陣列(4)發(fā)出的光線及經(jīng)過側(cè)部全反射面(9)反射的光線經(jīng)過出光面(2)射出。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的側(cè)部反射式LED集成封裝結(jié)構(gòu)，其特征是所述側(cè)部反射透鏡(I)的材料包括光學(xué)玻璃。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的側(cè)部反射式LED集成封裝結(jié)構(gòu)，其特征是所述側(cè)部反射透鏡(I)的側(cè)部全反射面(9)呈曲面狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的側(cè)部反射式LED集成封裝結(jié)構(gòu)，其特征是所述側(cè)部全反射面(9)通過在側(cè)部反射透鏡(I)的表面上電鍍反射層形成，電鍍反射層的材料為鋁或銀。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的側(cè)部反射式LED集成封裝結(jié)構(gòu)，其特征是所述側(cè)部反射透鏡(I)通過壓框(7)固定安裝于基板(3)上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的側(cè)部反射式LED集成封裝結(jié)構(gòu)，其特征是所述側(cè)部反射透鏡(I)上設(shè)有壓配臺(tái)階(8)，所述壓配臺(tái)階(8)與壓框(7)的形狀相吻合，壓框(7)與壓配臺(tái)階(8 )對(duì)應(yīng)配合后將側(cè)部反射透鏡(I)固定于基板(3 )上。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的側(cè)部反射式LED集成封裝結(jié)構(gòu)，其特征是所述壓框(7)覆蓋于側(cè)部全反射面(9)，并與側(cè)部全反射面(9)的形狀相匹配。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的側(cè)部反射式LED集成封裝結(jié)構(gòu)，其特征是所述基板(3)的材料包括銅或招。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的側(cè)部反射式LED集成封裝結(jié)構(gòu)，其特征是所述LED芯片陣列(4)包括至少一個(gè)LED芯片；所述腔體(6)內(nèi)填充有保護(hù)硅膠。
10.根據(jù)權(quán)利要求4所述的側(cè)部反射式LED集成封裝結(jié)構(gòu)，其特征是所述側(cè)部反射透鏡(I)反射層在側(cè)部發(fā)射透鏡(I)上形成若干均勻分布的微型曲面。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種側(cè)部反射式LED集成封裝結(jié)構(gòu)，其包括基板及LED芯片陣列；基板上壓蓋有側(cè)部反射透鏡，所側(cè)部反射透鏡內(nèi)與LED芯片陣列相對(duì)應(yīng)的表面凹設(shè)有腔體，LED芯片陣列位于腔體內(nèi)；側(cè)部反射透鏡包括側(cè)部全反射面及于所述側(cè)部全反射面相對(duì)應(yīng)的出光面，LED芯片陣列發(fā)出的光線及經(jīng)過側(cè)部全反射面反射的光線經(jīng)過出光面射出。本實(shí)用新型能有效的防止眩目并提高亮度，降底整體光源的長(zhǎng)度；由于作為光源的LED芯片陣列位于側(cè)部反射透鏡的底部，能更方便安裝光源與側(cè)部反射透鏡；經(jīng)過上述設(shè)置后，從出光面射出的光線的分布更加均勻；LED芯片在全彩的情況下可以更好的混光，能減少封裝材料，降低封裝成本，減少了材料的吸收，提高了出光效率，安全可靠。
文檔編號(hào)H01L33/64GK202487664SQ20122009496
公開日2012年10月10日 申請(qǐng)日期2012年3月14日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月14日
發(fā)明者王海軍 申請(qǐng)人:王海軍