專利名稱：一種led模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及ー種LED模組，特別是ー種具有高反射率基板的白光LED模組。
背景技術(shù)：
影響功率型LED光效的主要參數(shù)有工作電 流、熱量和出光效率?，F(xiàn)有技術(shù)通過采用大電流驅(qū)動的功率型芯片來提高光通量，但由于熱聚集，光電轉(zhuǎn)換效率低，出光效率低；若要提高光效，就必須降低工作電流，減少熱量的產(chǎn)生，解決芯片熱聚集的問題。而功率型LED芯片在小電流驅(qū)動下雖然光效得以提升，但是功率小，則光通量也就小。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供的ー種具有高反射率基板的LED模組，獲得高出光效率的LED模組。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型主要采用如下技術(shù)方案本實用新型所述的ー種LED模組，包括基板、線路層、芯片，線路層設(shè)置在基板與芯片之間。所述的LED模組的芯片，包括藍(lán)光芯片、或者藍(lán)、紅光芯片組合、或者紅、綠、藍(lán)芯片組合，串并排布于線路層上，芯片與芯片以及芯片與線路層之間電連接；所述的線路層上設(shè)有圍壩裝置，芯片位于圍壩裝置內(nèi)；所述的基板上和芯片上封裝有膠體。所述的基板為涂敷有含熒光粉的膠體的高反射率基板。所述的線路層固定連接在基板上，線路層上電連接有芯片。所述的圍壩裝置呈環(huán)狀，固定連接在線路層上，圍護(hù)在芯片周邊。所述的封裝在圍壩裝置內(nèi)的基板、芯片及連接導(dǎo)線上的膠體為含有熒光粉的膠體。本實用新型LED模組，采用上述結(jié)構(gòu)，不僅能有助于LED芯片的散熱，而且通過使用高反射率基板材料，還能夠提高LED的出光效率。

圖I為本實用新型的LED模組的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
為闡述本實用新型的思想及目的，下面將結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型做進(jìn)ー步說明。請參見圖I所示，本實用新型所述的ー種LED模組，包括基板I、線路層2、圍壩裝置3、LED芯片4、封裝膠或者熒光粉和封裝膠的混合物5、連接導(dǎo)線6。本實用新型的LED模組的芯片4，包括藍(lán)光芯片、或者藍(lán)、紅光芯片組合、或者紅、綠、藍(lán)芯片組合，串并排布于線路層2上，芯片4與芯片4以及芯片4與線路層2之間電連接；線路層2上設(shè)有圍壩裝置3，芯片4位于圍壩裝置3內(nèi)；基板I上和芯片4上封裝有膠體?；錓為涂敷有含熒光粉的膠體5的高反射率基板。線路層2固定連接在基板I上，線路層2上電連接有芯片4。圍壩裝置3呈環(huán)狀，固定連接在線路層2上，圍護(hù)在芯片4周邊。封裝在圍壩裝置3內(nèi)的基板I、芯片4及連接導(dǎo)線6上的膠體5為含有熒光粉的膠體5。實例一具體制作步驟如下在高反射基板I上通過貼合的方式制作線路層2 ;在高反射基板I上用固晶膠固 定藍(lán)光LED芯片4 ;將芯片4與芯片4以及芯片4與線路層2用金屬導(dǎo)線6連接；在線路層2上安裝圍壩裝置3 ;在圍壩裝置3內(nèi)填充封裝膠與熒光粉的混合物5。實例ニ具體制作步驟如下在高反射基板I上通過貼合的方式制作線路層2 ;在高反射基板I上用固晶膠固定藍(lán)光和紅光LED芯片4 ;將芯片4與芯片4以及芯片4與線路層2用金屬導(dǎo)線6連接；在線路層2上安裝圍壩裝置3 ;在圍壩裝置3內(nèi)封裝硅膠與熒光粉的混合物5。實例三具體制作步驟如下在高反射基板I上通過貼合的方式制作線路層2 ;在高反射基板I上用固晶膠固定紅綠藍(lán)LED芯片4 ;將芯片4與芯片4以及芯片4與線路層2用金屬導(dǎo)線6連接；在線路層2上安裝圍壩裝置3 ;在圍壩裝置3內(nèi)填充封裝膠與熒光粉的混合物5。本實用新型LED模組，采用上述結(jié)構(gòu)，不僅能有助于LED芯片的散熱，而且通過使用高反射率基板材料，還能夠提高LED的出光效率。以上是對本實用新型所提供的ー種LED模組進(jìn)行了詳細(xì)的介紹，本文中應(yīng)用的具體個例對本實用新型的結(jié)構(gòu)原理及實施方式進(jìn)行了闡述，以上實施例只是用于幫助理解本實用新型的方法及其核心思想；同時，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實用新型的思想，在具體實施方式
及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本實用新型的限制。
權(quán)利要求1.一種LED模組，包括基板、線路層、芯片，線路層設(shè)置在基板與芯片之間，其特征在于所述的LED模組的芯片，包括藍(lán)光芯片、或者藍(lán)光和紅光芯片組合、或者紅、綠、藍(lán)芯片串并組合，排布于線路層上，芯片與芯片以及芯片與線路層之間電連接；所述的線路層上設(shè)有圍壩裝置，芯片位于圍壩裝置內(nèi)；所述的基板上和芯片上封裝有膠體。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種LED模組，其特征在于所述的基板為涂敷有含熒光粉的膠體的高反射率基板。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種LED模組，其特征在于所述的線路層固定連接在基板上，線路層上電連接有芯片。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種LED模組，其特征在于所述的圍壩裝置呈環(huán)狀，固定連接在線路層上，圍護(hù)在芯片周邊。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種LED模組，其特征在于所述的封裝在圍壩裝置內(nèi)的基 板、芯片及連接導(dǎo)線上的膠體為含有熒光粉的膠體。
專利摘要本實用新型涉及一種LED模組，特別是一種具有高反射率基板的白光LED模組，包括基板、線路層、芯片，線路層設(shè)置在基板與芯片之間。所述的LED模組的芯片，包括藍(lán)光芯片、或者藍(lán)、紅光芯片組合、或者紅、綠、藍(lán)芯片組合，串并排布于線路層上，芯片與芯片以及芯片與線路層之間電連接；所述的線路層上設(shè)有圍壩裝置，芯片位于圍壩裝置內(nèi)；所述的基板上和芯片上封裝有膠體。本實用新型LED模組，采用上述結(jié)構(gòu)，不僅能有助于LED芯片的散熱，而且通過使用高反射率基板材料，還能夠提高LED的出光效率。
文檔編號H01L25/075GK202473917SQ20122008687
公開日2012年10月3日 申請日期2012年3月9日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月9日
發(fā)明者何海生, 夏鼎智, 張鐵鐘, 郭倫春, 陳建昌 申請人:深圳市九洲光電科技有限公司