專利名稱：一種導(dǎo)電端子直穿式高頻連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型為一種高頻連接器，特別涉及一種導(dǎo)電端子直穿式高頻連接器，屬于電傳導(dǎo)的連接結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
高頻連接器是傳輸高頻信號的電連接部件，廣泛用于電話、傳真機(jī)、或其它通訊如網(wǎng)絡(luò)傳輸上。現(xiàn)今電腦科技快速發(fā)展，而辦公桌電腦或筆記型電腦已在社會上普遍使用，在使用者想獲得信息或進(jìn)行文件傳輸時(shí)，都可利用電腦連結(jié)網(wǎng)路，上網(wǎng)獲取所需資料來進(jìn)行工作，所以電腦必需設(shè)立可供網(wǎng)路插頭對接使用的電連接器。如圖I和圖2所示，可清楚看出，該電連接器是由導(dǎo)電端子、端子臺以及絕緣座體所組成，當(dāng)電連接器組裝時(shí)，先將導(dǎo)電端子穿設(shè)固定于端子臺，再將端子座推入絕緣座體內(nèi)，固定后形成電連接器。然而，此種作 法具有下列缺陷(一)導(dǎo)電端子須由端子臺固定，再由端子臺與絕緣座體連接，組裝上必須經(jīng)由二道工序才可完成,工時(shí)成本有所增加；( 二)電連接器的端子臺與絕緣座體為分開制作，須經(jīng)由不同的模具進(jìn)行制造，使模具成本增加，生產(chǎn)成本增加；(三)由于組裝工序增加以及零件較多，因此在制作以及組裝的過程中，產(chǎn)生不良品的機(jī)會也會同時(shí)提升，造成產(chǎn)品合格率降低。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是針對上述現(xiàn)有技術(shù)中，存在導(dǎo)電端子設(shè)計(jì)不合理，導(dǎo)電端子需與端子臺連接后，才能組裝到絕緣座體上，使模具增多、組裝工時(shí)增加，產(chǎn)品質(zhì)量下降，而生產(chǎn)成本增加的缺陷，提供了一種導(dǎo)電端子直穿式高頻連接器，可以達(dá)到簡化結(jié)構(gòu)、減少模具、提高產(chǎn)品質(zhì)量、降低生產(chǎn)成本的目的。為了實(shí)現(xiàn)上述目的本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案是一種導(dǎo)電端子直穿式高頻連接器，包括絕緣座體和4對導(dǎo)電端子,所述絕緣座體為一體結(jié)構(gòu)，絕緣座體包括上、下、左、右殼體，所述上、下殼體互相平行設(shè)置，所述左、右殼體與上、下殼體垂直設(shè)置，所述絕緣座體底面延伸設(shè)置有用以定位于電路板的定位柱，所述絕緣座體還包括端子座、嵌合部和支撐部，所述端子座設(shè)置在絕緣座體內(nèi)腔的前上方，其上面與上殼體相連，其兩側(cè)與左、右殼體相連，端子座并排設(shè)置有8個(gè)端子通道，所述端子通道為通口向后的盲道；所述嵌合部設(shè)置在絕緣座體內(nèi)腔的后下方、下殼體的上方，嵌合部兩側(cè)與左、右殼體相連，嵌合部與下殼體平行設(shè)置，嵌合部的后端和下殼體的后端間隔凹設(shè)有前后交錯(cuò)狀的4對嵌合卡槽；所述支撐部與嵌合部垂直設(shè)置，支撐部的下端與嵌合部的前端相連，支撐部上半部凹設(shè)有8個(gè)支撐凹槽，所述支撐凹槽的底部為向后下方傾斜的斜面；所述支撐凹槽與端子通道、嵌合卡槽互相對應(yīng)；所述導(dǎo)電端子從端部至尾部依次包括插接部、彎折部、穿接部、斜邊連接部、焊接部，所述導(dǎo)電端子的穿接部設(shè)置在絕緣座體端子座的端子通道內(nèi)，導(dǎo)電端子穿接部的設(shè)置方向與上殼體方向平行；所述彎折部頂端與端子通道的盲道底部為緊配合；所述導(dǎo)電端子插接部斜向后下，支撐在支撐凹槽底部的斜面上，所述支撐凹槽底部斜面與上、下殼體的傾斜角度為18-22° ;所述4對導(dǎo)電端子的焊接部與下殼體垂直，并呈前后交錯(cuò)狀設(shè)置在嵌合卡槽內(nèi)，焊接部下端伸出在下殼體下方。所述絕緣座體的嵌合部與下殼體之間有一段間隙。所述支撐部的上端與端子座之間有一段間隙。所述支撐凹槽底部斜面與上、下殼體的傾斜角度為20°。 所述嵌合卡槽開口處設(shè)置有引導(dǎo)面。在實(shí)際安裝使用中，絕緣座體可為射出成形方式，使多個(gè)絕緣座體形成并排連接， 或是多層連接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是(一)導(dǎo)電端子可直接插接到絕緣座體的端子座上，與絕緣座體連接，組裝時(shí)由一道工序即可完成，使工時(shí)減少，工時(shí)成本降低；(二)省去了單獨(dú)的端子臺部件，使制作模具減少，模具成本降低，生產(chǎn)成本也隨之降低；(三)由于組裝部件減少、組裝工序減少，產(chǎn)品在制作以及組裝的過程中，產(chǎn)生不合格的機(jī)會也減少了，使廣品合格率進(jìn)一步提升。

圖I是現(xiàn)有產(chǎn)品的分解立體圖；圖2是現(xiàn)有產(chǎn)品導(dǎo)電端子和端子座組合結(jié)構(gòu)與殼體組裝立體圖；圖3是本實(shí)用新型在后端方向的立體圖；圖4是本實(shí)用新型主視剖視圖；圖5是本實(shí)用新型絕緣座體在底面方向的剖視立體圖；圖6是本實(shí)用新型的組裝立體圖；圖7是本實(shí)用新型的組裝剖視立體圖；圖8是實(shí)施例I中多個(gè)絕緣座體形成并排連接的示意圖；圖9是實(shí)施例2中多個(gè)絕緣座體形成多層連接的示意圖。附圖標(biāo)記說明1絕緣座體、101上殼體、102下殼體、103左殼體、104右殼體、105定位柱、106端子座、107嵌合部、108支撐部、109端子通道、110嵌合卡槽、111引導(dǎo)面、112支撐凹槽、113斜面、2導(dǎo)電端子、201插接部、202彎折部、203穿接部、204斜邊連接部、205焊接部。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明，但不作為對本實(shí)用新型的限定。實(shí)施例I :如圖3-圖7所示，一種導(dǎo)電端子直穿式高頻連接器，包括絕緣座體I和4對導(dǎo)電端子2,所述絕緣座體I為一體結(jié)構(gòu)，絕緣座體I包括上殼體101、下殼體102、左殼體103、右殼體104，所述上、下殼體101、102互相平行設(shè)置，所述左、右殼體103、104與上、下殼體101、102垂直設(shè)置，所述絕緣座體I底面延伸設(shè)置有用以定位于電路板的定位柱105，所述絕緣座體I還包括端子座106、嵌合部107和支撐部108，所述端子座106設(shè)置在絕緣座體I內(nèi)腔的前上方，其上面與上殼101相連，其兩側(cè)與左、右殼體103、104相連，端子座106并排設(shè)置有8個(gè)端子通道109，所述端子通道109為通口向后的盲道；所述嵌合部107設(shè)置在絕緣座體I內(nèi)腔的后下方、下殼體102的上方，嵌合部107兩側(cè)與左、右殼體103、104相連，嵌合部107與下殼體102平行設(shè)置，嵌合部107的后端和下殼體102的后端間隔凹設(shè)有前后交錯(cuò)狀的4對嵌合卡槽110，所述嵌合卡槽110開口處設(shè)置有引導(dǎo)面111 ;所述支撐部108與嵌合部107垂直設(shè)置，所述絕緣座體I的嵌合部107與下殼體102之間有一段間隙；支撐部108的下端與嵌合部107的前端相連，支撐部108的上端與端子座106之間有一段間隙，支撐部108上半部凹設(shè)有8個(gè)支撐凹槽112，所述支撐凹槽112的底部為向后下方傾斜的斜面113 ;所述支撐凹槽112與端子通道109、嵌合卡槽110互相對應(yīng)；所述導(dǎo)電端子2從端部至尾部依次包括插接部201、彎折部202、穿接部203、斜邊連接部204、焊接部205，所述導(dǎo)電端子2的穿接部203設(shè)置在絕緣座體端子座106的端子通道109內(nèi)，導(dǎo)電端子穿接 部203的設(shè)置方向與上殼體101方向平行；所述彎折部202頂端與端子通道109的盲道底部為緊配合；所述導(dǎo)電端子插接部201斜向后下，支撐在支撐凹112槽底部的斜面113上，所述支撐凹槽112底部的斜面113與上、下殼體101、102的傾斜角度為20° ;所述4對導(dǎo)電端子2的焊接部205與下殼體102垂直，并呈前后交錯(cuò)狀設(shè)置在嵌合卡槽110內(nèi)，焊接部205下端伸出在下殼體102下方。在實(shí)際安裝使用中，絕緣座體I為可以射出成形方式，使多個(gè)絕緣座體I形成并排連接，如圖8所示。實(shí)施例2:如圖3-圖7所示，一種導(dǎo)電端子直穿式高頻連接器，在實(shí)際安裝使用中，絕緣座體I為可以射出成形方式，使多個(gè)絕緣座體I形成雙層連接，如圖9所示。余同實(shí)施例I。以上所述的實(shí)施例，只是本實(shí)用新型較優(yōu)選的具體實(shí)施方式
的二種，本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)進(jìn)行的通常變化和替換都應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種導(dǎo)電端子直穿式高頻連接器，包括絕緣座體和4對導(dǎo)電端子，所述絕緣座體為一體結(jié)構(gòu)，絕緣座體包括上、下、左、右殼體，所述上、下殼體互相平行設(shè)置，所述左、右殼體與上、下殼體垂直設(shè)置，所述絕緣座體底面延伸設(shè)置有用以定位于電路板的定位柱，其特征在于所述絕緣座體還包括端子座、嵌合部和支撐部，所述端子座設(shè)置在絕緣座體內(nèi)腔的前上方，其上面與上殼體相連，其兩側(cè)與左、右殼體相連，端子座并排設(shè)置有8個(gè)端子通道，所述端子通道為通口向后的盲道；所述嵌合部設(shè)置在絕緣座體內(nèi) 腔的后下方、下殼體的上方，嵌合部兩側(cè)與左、右殼體相連，嵌合部與下殼體平行設(shè)置，嵌合部的后端和下殼體的后端間隔凹設(shè)有前后交錯(cuò)狀的4對嵌合卡槽；所述支撐部與嵌合部垂直設(shè)置，支撐部的下端與嵌合部的前端相連，支撐部上半部凹設(shè)有8個(gè)支撐凹槽，所述支撐凹槽的底部為向后下方傾斜的斜面；所述支撐凹槽與端子通道、嵌合卡槽互相對應(yīng)；所述導(dǎo)電端子從端部至尾部依次包括插接部、彎折部、穿接部、斜邊連接部、焊接部，所述導(dǎo)電端子的穿接部設(shè)置在絕緣座體端子座的端子通道內(nèi)，導(dǎo)電端子穿接部的設(shè)置方向與上殼體方向平行；所述彎折部頂端與端子通道的盲道底部為緊配合；所述導(dǎo)電端子插接部斜向后下，支撐在支撐凹槽底部的斜面上，所述支撐凹槽底部斜面與上、下殼體的傾斜角度為18-22° ;所述4對導(dǎo)電端子的焊接部與下殼體垂直，并呈前后交錯(cuò)狀設(shè)置在嵌合卡槽內(nèi)，焊接部下端伸出在下殼體下方。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種導(dǎo)電端子直穿式高頻連接器，其特征在于所述絕緣座體的嵌合部與下殼體之間有一段間隙。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種導(dǎo)電端子直穿式高頻連接器，其特征在于所述支撐部的上端與端子座之間有一段間隙。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種導(dǎo)電端子直穿式高頻連接器，其特征在于所述支撐凹槽底部斜面與上、下殼體的傾斜角度為20°。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種導(dǎo)電端子直穿式高頻連接器，其特征在于所述嵌合卡槽開口處設(shè)置有引導(dǎo)面。
專利摘要一種導(dǎo)電端子直穿式高頻連接器，屬于電傳導(dǎo)的連接結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域，包括絕緣座體和4對導(dǎo)電端子，絕緣座體包括殼體、端子座、嵌合部和支撐部；端子座在絕緣座體內(nèi)腔的前上方，并排設(shè)置有8個(gè)端子通道；嵌合部設(shè)置在絕緣座體內(nèi)腔的后下方，嵌合部和下殼體的后端間隔凹設(shè)有前后交錯(cuò)狀的4對嵌合卡槽；支撐部上半部凹設(shè)有8個(gè)支撐凹槽，其底部為向后下方傾斜的斜面；導(dǎo)電端子從端部至尾部依次包括插接部、彎折部、穿接部、斜邊連接部、焊接部；穿接部設(shè)置在端子通道內(nèi)；導(dǎo)電端子插接部斜向后下，支撐在支撐凹槽底部的斜面上；4對導(dǎo)電端子的焊接部呈前后交錯(cuò)狀設(shè)置在嵌合卡槽內(nèi)。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于可簡化結(jié)構(gòu)、減少模具、提高產(chǎn)品質(zhì)量、降低生產(chǎn)成本。
文檔編號H01R13/502GK202550120SQ20122007532
公開日2012年11月21日 申請日期2012年3月2日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月2日
發(fā)明者沈育慶 申請人:寧波碩達(dá)電子科技有限公司