專利名稱：固體電解電容器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種固體電解電容器。
背景技術(shù)：
近年來，隨著電子機器的高性能化和小型化，顧及零件的安裝密度的模塑芯片(Molded Chip)零件成為主流。招電解電容器也不例外，表面安裝(Surfaced MountingTechnology, SMT)的鋁電解電容器也得到廣泛應(yīng)用。表面安裝技術(shù)是新一代的電子組裝技術(shù)，將傳統(tǒng)的電子零件壓縮成原有體積的幾十分之一，實現(xiàn)了電子零件安裝的高密度、高可靠性、小型化、低成本及生產(chǎn)的自動化。然而，就鋁電解電容器而言，一般的表面安裝品是縱型的(通稱為V型)，應(yīng)用在要求薄型的電
子機器中時受到限制。作為克服該缺陷的技術(shù)，提出將聚苯胺用在固體電解質(zhì)層中的卷繞型模塑芯片。然而，因?qū)A柱形的卷繞元件進行模塑，故卷繞元件的徑長受到制約，封裝后，厚度依然會占據(jù)較大的空間，從而存在難以滿足更薄的要求這一問題。而且，第二個問題是，雖然存在具有能夠較薄地形成元件的積層構(gòu)造的模塑芯片型固體電解電容器，但當(dāng)形成作為固體電解質(zhì)層的聚吡咯時，于在第一層上形成化學(xué)聚合膜、使第二層電解聚合的方法中，電解聚合需要花費較長時間，且該電解聚合必須是單層處理而且必須按照積層片數(shù)進行焊接，故存在需要花費工時這一問題。鑒于這些問題，提出如下的固體電解電容器，包括長方體的元件，使陽極箔、陰極箔及隔在陽極箔與陰極箔之間的間隔件卷繞，進而使其變得扁平而成為長方體，利用化學(xué)聚合而形成固體電解質(zhì)；電極引出端子，連接于元件；及封裝體，對該長方體的元件進行封裝(例如，參照專利文獻I)。圖I 2是示意性地表示現(xiàn)有的固體電解電容器的縱截面圖。固體電解電容器101包括長方體的元件110，使陽極箔、陰極箔及隔在陽極箔與陰極箔之間的間隔件卷繞，進而使其變得扁平而成為長方體，從而形成固體電解質(zhì)；陽極引出端子121及陰極引出端子122，連接于元件110 ;及，封裝體130，對該長方體的元件110進行封裝。陽極引出端子121從元件110的一個端面IlOa露出，且連接于引線框架140。陰極引出端子122從元件110的另一個端面IlOb露出，且連接于引線框架140。根據(jù)專利文獻I中揭示的固體電解電容器，能滿足更薄的要求，且能抑制工時的增加。而且，與現(xiàn)有的鉭電容器相比，無需使用銀或鉭等貴金屬，因此能實現(xiàn)低成本化。[先行技術(shù)文獻][專利文獻][專利文獻I]中華人民共和國專利申請公開第101527203號說明書
實用新型內(nèi)容[實用新型所欲解決的問題][0013]然而，在專利文獻I所揭示的固體電解電容器中，如圖12所示，連接于陽極箔的陽極引出端子121和連接于陰極箔的陰極引出端子122以卷芯(一點鏈線)為中心而配置在兩側(cè)(對稱)，因此，在元件110的厚度方向上，陽極引出端子121的位置(高度)與陰極引出端子122的位置(高度)存在較大差異。但是，在固體電解電容器101中，通常，在利用樹脂對元件110進行密封而形成封裝體130時，必須使從封裝體130露出的引線框架140的高度一致。因此，在專利文獻I 所揭示的固體電解電容器中，因?qū)σ€框架140進行彎曲加工而設(shè)置階差140a，故必須調(diào)整引線框架140與陰極引出端子122的連接位置上的引線框架140的高度，從而存在制造工序繁瑣化這一問題。而且，若在引線框架140上設(shè)置階差140a，則必須對該階差部分也利用樹脂進行密封，因此必然會使電極箔(例如，陽極箔)縮短。因此，存在電容器的靜電電容受到限制這一問題。本實用新型是鑒于所述課題而研制的，其目的在于提供一種能避免制造工序的繁瑣化、且能增加靜電電容的固體電解電容器。[解決問題的技術(shù)手段]本實用新型的固體電解電容器包括長方體的元件，使由陽極箔、陰極箔、及隔在陽極箔與陰極箔之間的間隔件卷繞而成的卷繞元件變得扁平而成為長方體，從而形成固體電解質(zhì)；陽極引出端子，連接于所述陽極箔，且從所述元件的一端露出；陰極引出端子，連接于所述陰極箔，且從所述元件的另一端露出；及封裝體，對所述元件進行封裝；且，所述陽極引出端子及所述陰極引出端子這兩者相對于所述元件的卷芯而配置在單側(cè)。[實用新型的效果]現(xiàn)有的方法中，陽極引出端子及陰極引出端子是以卷芯為中心而配置在兩側(cè)，且需要對引線框架進行彎曲加工，從而電極箔的寬度受到限制。然而，本實用新型中，通過將陽極引出端子及陰極引出端子配置在卷芯的單側(cè)，從而能減小陽極引出端子及陰極引出端子的階差，無需對引線框架進行彎曲加工，因此能避免制造工序的繁瑣化。而且，因無需設(shè)置引線框架的彎曲階差，故能擴大電極箔的寬度(面積)。因此能增加電容器的靜電電容值。根據(jù)本實用新型的固體電解電容器，與同尺寸的現(xiàn)有的固體電解電容器(參照專利文獻I)相比，能夠?qū)㈧o電電容值增加到例如約I. 2 I. 5倍。

圖I是示意性地表示本實用新型的一實施方式中的固體電解電容器的概略縱截面圖。圖2是示意性地表示本實用新型的一實施方式中的固體電解電容器的固體電解質(zhì)形成前的分解構(gòu)造的概略立體圖。圖3(a)是表示本實用新型的一實施方式中的固體電解電容器的示意圖，圖3(b)是表不現(xiàn)有的固體電解電容器的不意圖。圖4(a)是示意性地表示本實用新型的一實施方式中的固體電解電容器成形前的狀態(tài)的橫截面圖，圖4(b)是示意性地表示本實用新型的一實施方式中的固體電解電容器成形后的狀態(tài)的橫截面圖。圖5是示意性地表示本實用新型的一實施方式中的固體電解電容器的制造工序的圖。圖6是示意性地表示本實用新型的一實施方式中的固體電解電容器的制造工序的圖。圖7是示意性地表示本實用新型的一實施方式中的固體電解電容器的制造工序的圖。圖8是示意性地表示本實用新型的一實施方式中的固體電解電容器的制造工序的圖。圖9是示意性地表示本實用新型的一實施方式中的固體電解電容器的制造工序的圖。圖10(a) (C)是示意性地表示本實用新型的一實施方式中的固體電解電容器的制造工序的圖。圖11是示意性地表示本實用新型的一實施方式中的固體電解電容器的制造工序的圖。圖12是示意性地表示現(xiàn)有的固體電解電容器的縱截面圖。[符號的說明]I固體電解電容器10元件IOaUOb 端面11陽極箔12陰極箔13間隔件(固體電解質(zhì)層)14卷繞阻止帶21陽極引出端子22陰極引出端子30封裝體40引線框架
具體實施方式
為了更容易地理解本實用新型的所述目的、特征及優(yōu)點，以下，參照附圖對本實用新型的具體實施方式
進行詳細說明。為了便于理解本實用新型，在以下說明中記載詳細的內(nèi)容，但本實用新型亦可在以下實施方式以外的范圍內(nèi)實施，而并不限于以下實施方式。而且，附圖并非按照實際的尺寸制成，僅為概略圖或者示意圖，因此本實用新型并不受附圖的限制。而且，附圖中，為了強調(diào)本實用新型的特征部分，有時會省略一部分構(gòu)成來進行表示。圖I是示意性地表示本實用新型的一實施方式中的固體電解電容器的概略縱截面圖。圖2是示意性地表示本實用新型的一實施方式中的固體電解電容器的固體電解質(zhì)形成前的分解構(gòu)造的概略立體圖。如圖2所示，固體電解電容器I包括長方體的元件10，使由陽極箔11、陰極箔12、及配置在陽極箔11與陰極箔12之間的間隔件13卷繞而成的卷繞元件變得扁平而成為長方體，從而形成固體電解質(zhì)；陽極引出端子21，連接于陽極箔11 ;陰極引出端子22，連接于陰極箔12 ;及封裝體30，對元件10進行樹脂模塑而進行封裝(參照圖I)。圖2中，卷繞阻止帶14的端部是自由的，但實際上卷繞阻止帶14的端部粘附在元件10的側(cè)面。而且，也有不使用卷繞阻止帶而是使用粘合劑來進行粘附的方法。如圖2所示，陽極箔11及陰極箔12整體為帶狀。在陽極箔11與陰極箔12之間設(shè)有間隔件13。作為由陽極箔和陰極箔各自的表面及間隔件13保持的固體電解質(zhì)，可使用導(dǎo)電性高分子。作為導(dǎo)電性高分子，可列舉例如聚_3，4-乙烯基二氧噻吩等。陽極箔11包含第一閥金屬層(未圖不)、和形成在第一閥金屬層表面上的介電氧化皮膜(未圖示)。作為此處的閥金屬，可列舉鋁、鉭、鈮、鈦等金屬。本實施方式中使用的是鋁。所述介電氧化皮膜是經(jīng)過蝕刻處理和化成處理后形成在所述第一閥金屬層的表面。本實施方式中，介電氧化皮膜是氧化鋁。陰極箔12包含第二閥金屬層(未圖示)、和附著在第二閥金屬層表面上的碳化物粒子層(未圖示)。作為此處的閥金屬，可列舉鋁、鉭、鈮、鈦等金屬。本實施方式中使用的是招?！と鐖DI所示，固體電解電容器I包括陽極引出端子21和陰極引出端子22。陽極引出端子21連接于陽極箔(參照圖2)。陰極引出端子22連接于陰極箔(參照圖2)。如圖I所示，陽極引出端子21從元件10的一個端面IOa露出。陰極引出端子22從元件10的另一個端面IOb露出。端面10a、10b是元件10的與陽極箔11及陰極箔12的卷繞的軸線垂直的面。換而言之，是與陽極箔11和陰極箔12的寬度方向垂直的面。而且，元件10的與陽極箔11和陰極箔12的卷繞的軸線平行的面是元件10的側(cè)面。陽極引出端子21的露出部2Ia及陰極引出端子22的露出部22a由非閥金屬構(gòu)成。陽極引出端子的連接部21b及陰極引出端子的連接部22b由閥金屬構(gòu)成。另外，陽極引出端子21的露出部21a及陰極引出端子22的露出部22a也可由閥金屬構(gòu)成。陽極引出端子21及陰極引出端子22兩者相對于元件10的卷芯IOc而配置于單側(cè)。借此，能夠減小元件10外的陽極引出端子21與陰極引出端子22的高度差。而且，于元件10內(nèi)，與陽極引出端子21相比，陰極引出端子22更靠近卷芯IOc (參照圖3(a))。陽極箔11上形成與額定電壓成正比例的較厚的介電氧化皮膜，相對于此，陰極箔12上未形成此種氧化皮膜。因此，陰極箔12比陽極箔11薄且柔軟。本實施方式中，將陽極引出端子21連接于陽極箔11，且將陰極引出端子22連接于陰極箔12，在此狀態(tài)下對卷繞元件16(參照圖6)進行加壓處理，使其變形為長方體的元件10。因此，越位于元件10的內(nèi)側(cè)，越產(chǎn)生會引起變形的力。本實施方式中，連接于比較薄且柔軟的陰極箔12的陰極引出端子22比連接于陽極箔11的陽極引出端子21更位于內(nèi)側(cè)。因此，能夠防止對陽極箔11施加過度的機械負載而損傷介電氧化皮膜從而流通較大的泄漏電流。另外，在元件10外部，陽極引出端子21的厚度大于陰極引出端子22的厚度。也就是說，陽極引出端子21及陰極引出端子22相對于卷芯IOc而位于單側(cè)，在元件10內(nèi)位于遠離卷芯IOc的位置的引出端子的元件10外的厚度較大。因此，能以更高的精度使元件10外的陽極引出端子21及陰極引出端子22的高度一致。如圖I所示，在元件10的外部設(shè)有引線框架40。引線框架40嵌入在封裝體30內(nèi)。而且，各引線框架40上連接著陽極引出端子21或者陰極引出端子22。在此構(gòu)成下，當(dāng)制造固體電解電容器I時，在一個引線框架40上連接著多個元件10 (參照圖9、圖11)。[0056]從封裝體30內(nèi)露出的引線框架40沿著封裝體30的表面向圖I中的下側(cè)彎曲。而且，與卷芯IOc相比，陽極引出端子21及陰極引出端子22更位于圖I的下側(cè)。也就是說，陽極引出端子21及陰極引出端子22相對于卷芯IOc而位于單側(cè)，且引線框架40也向同一側(cè)彎曲。本實施方式下，陽極引出端子21和陰極引出端子22從元件10露出的所有部分都呈扁平狀。與該部分呈圓柱狀的情況相比，使陽極引出端子21及陰極引出端子22與元件10外部的導(dǎo)線(例如引線框架40)連接時成為面接觸，因此可獲得更大的接觸面積，從而可確保電性連接。本實用新型中，陽極引出端子21及陰極引出端子22的露出部分的形狀并不限定為該例，例如也可為平板狀。如圖I所示，利用封裝體30，對元件10和連接于元件10的引線框架40進行封裝(密封)，以此確保與外部絕緣。作為封裝體30，可列舉例如環(huán)氧樹脂或液晶聚合物等。而且，在形成封裝體30時，可使用普通的模塑成型的工藝。在封裝體30內(nèi)，引線框架40具有平板狀，且與陽極引出端子21及陰極引出端子22各自面接觸。在封裝體30內(nèi)，引線框架 40未經(jīng)過彎曲加工。具體地說，在元件10的端面10a、IOb和與端面10a、IOb相向的封裝體30的表面之間，引線框架40未經(jīng)過彎曲加工，引線框架40平行于卷芯IOc的軸線(圖I中的一點鏈線)方向而延伸。因此，能縮短元件10的端面10a、IOb與封裝體30的與端面10a、10b相對的表面之間的距離。結(jié)果，能擴大陽極箔11的寬度，從而能增加靜電電容。本實施方式中，元件10為長方體，通過將長方體的元件10設(shè)定為適當(dāng)?shù)暮穸?例如，I. 8mm)，在進行樹脂模塑時，元件徑長不受制約，從而可實現(xiàn)能滿足更薄的要求的芯片式固體電解電容器。因此，根據(jù)本實施方式中的固體電解電容器1，厚度所占的空間少，能以更高的水平來滿足電子設(shè)備的薄型化的要求。接著，利用圖3，對于本實施方式中的固體電解電容器I所包含的元件10、與現(xiàn)有的固體電解電容器101所包含的元件110進行對比。圖3 (a)是表示本實用新型的一實施方式中的元件10的示意圖，圖3(b)是表示現(xiàn)有的元件110的示意圖。如圖3(a)所示，元件10中，陽極引出端子21及陰極引出端子22相對于卷芯IOc而配置于單側(cè)。卷芯IOc包含位于最內(nèi)周的間隔件13 (參照圖4)。卷芯IOc如圖3(a)所示，通過對元件10進行加壓加工，而使得從卷芯IOc的軸線方向觀察時，其沿端面IOb的長度方向延伸。在元件10的厚度方向(圖3的上下方向)上，陽極引出端子21及陰極引出端子22與卷芯IOc重疊。從卷芯IOc的軸線方向觀察時，沿端面IOb (或者端面IOa)的長度方向上的卷芯IOc的長度比陽極引出端子21及陰極引出端子22的寬度長。陽極引出端子21及陰極引出端子22中的位于元件10內(nèi)的所有部分與卷芯IOc在元件10的厚度方向上重疊。換而言之，在端面IOb (或者端面IOa)的長度方向上，陽極引出端子21及陰極引出端子22的寬度比卷芯IOc的寬度窄。借此，能減少加壓時施加在連接于陽極引出端子21的陽極箔11、和連接于陰極引出端子22的陰極箔12上的力。而且，在元件10內(nèi)，陽極引出端子21與陰極引出端子22在元件10的厚度方向上重疊。本實用新型中，陽極引出端子21及陰極引出端子22的至少一部分重疊即可，其程度并無特別限定，例如優(yōu)選的是在元件10內(nèi)陽極引出端子21及陰極引出端子22至少有一半重疊，更優(yōu)選的是有2/3以上重疊。另夕卜，本實施方式中，兩端子具有相同的寬度，但當(dāng)兩端子的寬度不同時，兩端子的重疊程度可以寬度較短的端子為基準(zhǔn)而算出。[0062]另一方面，在圖3(b)所示的現(xiàn)有的元件110中，卷芯IlOc位于陽極引出端子121與陰極引出端子122之間。如圖3(a)、(b)所示，元件10內(nèi)的陽極引出端子21與陰極引出端子22的距離比元件110內(nèi)的陽極引出端子121與陰極引出端子122的距離短。因此，在本實施方式的元件10中，能減小元件10的厚度方向上的陽極引出端子21與陰極引出端子22的高度差。圖4(a)是示意性地表示本實用新型的一實施方式中的固體電解電容器成形前的狀態(tài)的橫截面圖，圖4(b)是示意性地表示本實用新型的一實施方式中的固體電解電容器成形后的狀態(tài)的橫截面圖。圖4中，對于與圖I 圖3相同的構(gòu)成標(biāo)注與圖I 圖3中相同的符號。如圖4(a)所示，卷繞元件16 (加壓成型前的元件)包含比較寬且較大的卷芯10c。圖4(a)所示的卷繞元件16經(jīng)過加壓加工后，成為圖4(b)所示的長方體的元件10。陽極箔11比陰極箔12厚。本實施方式中，如圖4(b)所示，在元件10的卷芯IOc的單側(cè)，陽極 引出端子21連接于陽極箔11外側(cè)的面，陰極引出端子22連接于陰極箔12外側(cè)的面。另夕卜，本實用新型并不限于該例，例如，也可使陽極引出端子21連接于陽極箔11內(nèi)側(cè)的面，使陰極引出端子22連接于陰極箔12內(nèi)側(cè)的面。也就是說，既可使陽極引出端子21及陰極引出端子22兩者均連接于電極箔(陽極箔11或者陰極箔12)的外側(cè)，也可使它們連接于電極箔的內(nèi)側(cè)。而且，又可使陽極引出端子21及陰極引出端子22中的一個連接于電極箔的外側(cè)，而使另一個連接于電極箔的內(nèi)側(cè)。而且，如圖4(b)所示，在陽極引出端子21與陰極引出端子22之間，配置著僅有的I片陽極箔11和間隔件13。也就是說，配置在陽極引出端子21與陰極引出端子22之間的電極箔是I片。因此，能夠縮短元件10的厚度方向上的陽極引出端子21與陰極引出端子22的距離，借此，能夠省去引線框架40的彎曲加工。另外，本實用新型中，配置在陽極引出端子21與陰極引出端子22之間的電極箔并不限于該例。接著，參照圖5 圖11，對于本實施方式中的固體電解電容器的制造方法進行說明。< 步驟 SI〉如圖5所示，準(zhǔn)備剪裁成規(guī)定寬度的陽極箔11及陰極箔12。具體地說，陽極箔11和陰極箔12都呈帶狀。陽極箔11及陰極箔12與上文所述相同，因此，此處省略說明。< 步驟 S2>如圖5所示，使電極引出端子21、22與陽極箔11及陰極箔12接合。具體地說，使陽極引出端子21與陽極箔11接合，使陰極引出端子22與陰極箔12接合。陽極引出端子21包含圓柱形的露出部21a和平板狀的連接部21b。陰極引出端子22包含圓柱形的露出部22a和平板狀的連接部22b。陽極引出端子21的連接部21b與陽極箔11接合。本實施方式中，連接部21b、22b呈平板狀。陰極引出端子22的連接部22b與陰極箔12接合。本實施方式中，陰極引出端子22的連接部22b比陰極箔12的寬度長。另外，陽極引出端子21的連接部21b也可比陽極箔11的寬度長。各電極引出端子21、22與電極箔11、12的接合是利用鉚接或超聲波焊接等實現(xiàn)的。陽極引出端子21上，連接部21b的長度與陽極箔11的寬度相同，露出部21a從陽極箔11沿著陽極箔11的寬度方向向外側(cè)的一方突出。陰極引出端子22上，連接部22b的長度比陰極箔12的寬度長，連接部22b從陰極箔12沿著陰極箔12的寬度方向向外側(cè)的另一方突出。露出部22a從陰極箔12沿著陰極箔12的寬度方向向外側(cè)的一方突出?！床襟ES3〉如圖6所示，使陽極箔11、陰極箔12、及配置在陽極箔11與陰極箔12之間的間隔件13卷繞且以規(guī)定的長度進行切割，從而形成圓柱體，利用卷繞阻止帶14將其端部固定在圓柱體的側(cè)面。而且，也有不使用卷繞阻止帶而是利用粘合劑粘附的方法。以此形成卷繞元件16。此時，陽極引出端子21的連接部21b及陰極引出端子22的連接部22b位于卷繞元件16的內(nèi)部。而且，陽極引出端子21的露出部21a及陰極引出端子22的露出部22a從卷繞元件16的一端露出。而且，陰極引出端子22的連接部22b的一部分從卷繞元件16的另一端露出。間隔件13例如由天然纖維(纖維素)或者化學(xué)纖維構(gòu)成。作為可用作間隔件13的天然纖維或化學(xué)纖維，并無特別限制。作為化學(xué)纖維，可使用聚酰胺纖維、丙烯系纖維(acrylic fiber)、維尼纟侖纖維(vinylon fiber)、聚酰亞胺纖維、尼龍纖維等合成纖維。< 步驟 S4>如圖7所示,使卷繞元件16變形為長方體的元件10 (參照圖4(a)、(b))。具體地說，將卷繞元件16固定在規(guī)定的夾具上(未圖示)，施加負荷使其變形，從而形成規(guī)定尺寸的長方體的元件10。接著，將長方體的元件10固定在棒體上。而且，本實施方式中，當(dāng)陽極引出端子21或陰極引出端子22從元件10露出的部分為圓柱狀時，包含以下所述的內(nèi)容。使卷繞元件16變形為長方體的元件10之后，如圖7所示，除去陰極引出端子22的露出部22a，對陽極引出端子21的圓柱狀的露出部21a進行加壓，使其成形為扁平狀(或者平板狀)。另外，本實施方式中，元件10的厚度方向上的陽極引出端子21與陰極引出端子22的距離較短，且陽極引出端子21的露出部21a比連接部21b厚，因此為了防止陽極引出端子21與陰極引出端子22的短路，而小心地除去陰極引出端子22的露出部22a。因此，如圖I所示，在元件10中，陰極引出端子22雖然從元件10的端面IOb突出，但幾乎不從元件10的端面IOa突出。本實用新型中，優(yōu)選的是，陰極引出端子22不從元件10的端面IOa突出。但是，從防止短路的觀點出發(fā)，允許有少許量(例如，制造時不可避免的誤差)的突出。< 步驟 S5>對元件10進行化成處理及熱處理。具體地說，將長方體的元件10浸潰于化成液容器中的化成液中，將化成容器作為陰極，將陽極引出端子21作為陽極，對陽極箔11進行化成處理。化成液所使用的溶質(zhì)是具有羧酸基的有機酸鹽類、磷酸鹽等無機酸鹽等溶質(zhì)。本實施方式中，作為化成液使用的是己二酸銨。該化成處理中，使用以濃度O. 5wt% 3wt%的己二酸銨為主體的化成液，且以接近介電氧化皮膜的耐受電壓的電壓進行處理。接著，從化成液中取出長方體的元件10，進行熱處理。熱處理是在200°C 300°C的溫度范圍內(nèi)進行幾分鐘 十幾分鐘的程度。反復(fù)進行化成和熱處理的動作。利用這些處理，在露出在陽極箔11的截面上的閥金屬、或因端子連接所致的損傷等而形成的金屬露出面上，形成氧化皮膜。借此，能形成具有更佳的耐熱性的介電氧化皮膜。< 步驟 S6>在所述元件的陽極箔11與陰極箔12之間形成固體電解質(zhì)層13。本實施方式中，固體電解質(zhì)是導(dǎo)電性高分子，且是由作為單體的3，4_乙烯基二氧噻吩和作為氧化劑的對甲苯磺酸鐵鹽的化學(xué)聚合而形成的。具體地說，首先，對于單體溶液例如利用乙醇進行稀釋，使其濃度成為25wt%。將長方體的元件10浸潰于單體溶液中，然后，利用加熱干燥除去作為溶劑的乙醇，僅保留單體。加熱干燥的溫度優(yōu)選的是40°C 60°C，可設(shè)為例如50°C。在超過60°C的溫度下，因接近乙醇的沸點，故會導(dǎo)致急劇的蒸發(fā)，單體不會均勻地保留在元件10內(nèi)部。而且，在40°C以下時，蒸發(fā)需要花費時間。干燥時間與長方體的元件10的體積有關(guān)，但就長方體的元件10而言，優(yōu)選的是10分鐘 20分鐘的程度。然后，使保留有單體的長方體的元件10中含浸氧化劑，從而形成3，4-乙烯基二氧噻吩。所述氧化劑的含浸是利用減壓含浸法而含浸于長方體的元件10中。作為氧化劑，使用對甲苯磺酸鐵鹽的55wt%的丁醇溶液，使長方體的元件10浸潰于氧化劑中，進行減壓含浸。接著，使長方體的元件10階段性地從30°C升溫到180°C，利用化學(xué)聚合反應(yīng)可形成導(dǎo)電性高分子即聚-3，4-乙烯基二氧噻吩。另外，元件中形成的導(dǎo)電性高分子不僅可采用在元件內(nèi)利用化學(xué)聚合而形成的方法，也可預(yù)先合成導(dǎo)電性高分子、使元件浸潰于分散于溶劑中的溶液中且使其干燥后形成，也可代替聚_3，4-乙烯基二氧噻吩，而使用單獨的或多個聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩等公知的導(dǎo)電性高分子。< 步驟 S7>·如圖9所示，使長方體的元件10的電極引出端子21、22連接于引線框架40。具體地說，將陽極引出端子21和陰極引出端子22的多余的部分切去，而使其連接于引線框架40。引線框架40成為外部引出端子。作為連接方法，可使用例如利用激光焊接(laserwelding)或電阻焊接(resistance welding)等進行連接的方法、或利用銀衆(zhòng)等接著連接的方法。若考慮到制造成本及連接電阻，優(yōu)選的是采用激光焊接或電阻焊接等利用金屬間結(jié)合的連接方法?，F(xiàn)有的積層型固體電場電容器中，通常是在陽極箔上形成固體電解質(zhì)層之后，使用涂覆用銀漿，進而在使經(jīng)涂覆的元件與引線框架接合時使用銀漿，從而成為成本上升的一個原因，但本實用新型中，可采用激光焊接或電阻焊接等利用金屬間接合而實現(xiàn)的連接，因此無需銀等貴金屬，從而能抑制成本。另外，使用圖10對于具體的連接方法進行說明。如圖10(a)所示，使頂端呈錐形狀的針(未圖示)貫通于引線框架40，從而在引線框架40上形成突起部40a。突起部40a沿著針貫通時的針的周緣而形成。突起部40a是以與陽極引出端子21及陰極引出端子22連接時朝向陽極引出端子21及陰極引出端子22的方式而形成。突起部40a的數(shù)量并無特別限定。接著，如圖10(b)所示，以陽極引出端子21及陰極引出端子22與引線框架40的突起部40a接觸的方式，將元件10配置在引線框架40上。接著，如圖10 (C)所示，利用電阻焊接等方法，將陽極引出端子21及陰極引出端子22與引線框架40接合。例如，陽極引出端子21及陰極引出端子22是由鋁構(gòu)成，當(dāng)引線框架40由銅構(gòu)成時，在焊接時陽極引出端子21及陰極引出端子22會熔化。當(dāng)元件10外的陽極引出端子21與陰極引出端子22的厚度差較大時，陽極引出端子21與陰極引出端子22的熔化程度之差變大，從而難以高精度地進行模塑。因此，優(yōu)選的是，使元件10外的陽極引出端子21與陰極引出端子22的厚度差盡量小。具體地說，當(dāng)陽極引出端子21及陰極引出端子22位于元件10的卷芯IOc的單側(cè)、且與卷芯IOc的距離較遠的電極引出端子(陽極引出端子21或者陰極引出端子22)的厚度較大時，優(yōu)選的是，在元件10的厚度方向上，從卷芯IOc到該電極引出端子的外側(cè)的面的距離在從卷芯IOc到元件10的外表面的距離以下。本實施方式中，從卷芯IOc到陽極引出端子21的外側(cè)的面的距離在從卷芯IOc到元件10的外表面的距離以下。本實施方式中，通過將陽極引出端子21及陰極引出端子22配置在卷芯IOc的單側(cè)，能夠調(diào)整陽極引出端子21和陰極引出端子22的高度(位置)，因此，無須根據(jù)陽極引出端子21與陰極引出端子22的厚度差而調(diào)整高度。因此，能抑制陽極引出端子21的厚度，且能確保封裝體30的厚度而不會增大固體電解電容器I。< 步驟 S8>如圖11及圖I所示，對于連接于該引線框架40的長方體的元件10進行模塑封裝，借此形成封裝體30，接著，形成引線框架40的端子，從而制成芯片型固體電解電容器10。所述實施方式是本實用新型的較佳實施方式，但對本實用新型并無限制。本實用新型所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員可在本實用新型的范圍內(nèi)，使用所述方法及技術(shù)內(nèi)容來對本實用新型進行各種變更，或者改變?yōu)榈韧膶嵤┓绞?。因此，只要不脫離本實用新型的內(nèi)容，那么，基于本實用新型而對實施方式所作的所有改變、和向等價物的置換及修飾都屬于本實用新型的范圍內(nèi)。<實施例>作為實施例，制造所述本實施方式中所示的固體電解電容器1(6. 3V、IOOyF)(圖I)。該固體電解電容器I的封裝盒的尺寸是7. 3mmX4. 3mmX2. 8mm。作為引線框架40,使用的是表面經(jīng)過鍍鎳處理的厚度為ΙΟΟμπι的銅框架材料。另外，在制造時，當(dāng)使引線框架40與陽極引出端子21 (鋁制陽極板)及陰極引出端子22(鋁制陰極板)連接之前，使針貫通到引線框架40上的與陽極引出端子21及陰極引出端子22的連接位置，借此在所述連接位置上形成突起部40a。作為針，使用的是頂端呈四角錐形狀的φθ.26 mm的針。使用逆變式電阻焊接機，將引線框架40與陽極引出端子21及陰極引出端子22連接。<比較例>比較例中，代替實施例中的固體電解電容器I而制造現(xiàn)有的固體電解電容器101(6. 3V、100 μ F)，除此以外均與實施例相同。該固體電解電容器101的封裝盒的尺寸與實施例相同，為 7. 3mm X 4. 3mm X 2. 8mm。對于實施例中的固體電解電容器I與比較例中的固體電解電容器101的性能進行比較。將其結(jié)果表示于表I中。另外，TanS表示損耗角的正切。LC表示泄漏電流。ESR表不等效串聯(lián)電阻(Equivalent Series Resistance)。[表 I]
權(quán)利要求1.一種固體電解電容器，其特征在于包括 長方體的組件，使由陽極箔、陰極箔、及隔在陽極箔與陰極箔之間的間隔件卷繞而成的卷繞組件變得扁平而成為長方體，從而形成固體電解質(zhì)； 陽極引出端子，連接于所述陽極箔，且從所述組件的一個端面露出； 陰極引出端子，連接于所述陰極箔，且從所述組件的另一個端面露出；及 封裝體，對所述組件進行封裝；且 所述陽極引出端子及所述陰極引出端子這兩者相對于所述組件的卷芯而配置在單側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求第I項所述的固體電解電容器，其特征在于 在所述組件的相對于卷芯的單側(cè)的位置上，所述陰極引出端子比所述陽極引出端子更靠近所述卷芯。
3.根據(jù)權(quán)利要求第I項或者第2項所述的固體電解電容器，其特征在于 所述陽極引出端子及所述陰極引出端子具有位于所述組件內(nèi)的連接部， 在所述組件的相對于卷芯的單側(cè)的位置上，所述陽極引出端子的連接部和所述陰極引出端子的連接部中的至少一部分在所述組件的厚度方向上重疊。
4.根據(jù)權(quán)利要求第I項所述的固體電解電容器，其特征在于 所述陽極引出端子及所述陰極引出端子具有位于所述組件內(nèi)的連接部， 在所述組件的相對于卷芯的單側(cè)的位置上，在所述陽極引出端子的連接部與所述陰極引出端子的連接部之間配置著僅有的I片所述陽極箔、和所述間隔件。
5.根據(jù)權(quán)利要求第I項所述的固體電解電容器，其特征在于 在所述組件的相對于卷芯的單側(cè)的位置上，所述陽極引出端子連接于所述陽極箔外側(cè)的面，且所述陰極引出端子連接于所述陰極箔外側(cè)的面。
6.根據(jù)權(quán)利要求第I項所述的固體電解電容器，其特征在于 所述陽極引出端子及所述陰極引出端子具有從所述組件露出的露出部， 所述陽極引出端子的露出部及所述陰極引出端子的露出部中，遠離所述卷芯的露出部的厚度大于靠近所述卷芯的露出部的厚度。
7.根據(jù)權(quán)利要求第I項所述的固體電解電容器，其特征在于 所述陽極引出端子及所述陰極引出端子具有從所述組件露出的露出部， 所述陽極引出端子的露出部的厚度大于所述陰極引出端子的露出部的厚度。
8.根據(jù)權(quán)利要求第I項所述的固體電解電容器，其特征在于 在所述封裝體內(nèi)，具有與所述陽極引出端子及所述陰極引出端子各自連接的引線框架， 所述弓I線框架在所述封裝體內(nèi)具有平板狀。
9.根據(jù)權(quán)利要求第8項所述的固體電解電容器，其特征在于 在所述封裝體內(nèi)，所述引線框架未被實施彎曲加工。
10.根據(jù)權(quán)利要求第8項或者第9項所述的固體電解電容器，其特征在于 在所述組件的兩端面、與所述封裝體的與所述端面相對的表面之間，所述引線框架平行于所述卷芯的軸線方向而延伸。
專利摘要本實用新型提供一種能避免制造工序的繁瑣化、且能增加靜電電容的固體電解電容器。本實用新型的固體電解電容器中包括長方體的元件，使由陽極箔、陰極箔、及隔在陽極箔與陰極箔之間的間隔件卷繞而成的卷繞元件變得扁平而成為長方體，從而形成固體電解質(zhì)；陽極引出端子，連接于所述陽極箔，且從所述元件的一個端面露出；陰極引出端子，連接于所述陰極箔，且從所述元件的另一個端面露出；及封裝體，對所述元件進行封裝；且，所述陽極引出端子及所述陰極引出端子這兩者相對于所述元件的卷芯而配置在單側(cè)。
文檔編號H01G9/048GK202695147SQ20122007127
公開日2013年1月23日 申請日期2012年2月22日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月22日
發(fā)明者土屋昌義, 石塚英俊 申請人:尼吉康株式會社, 日科能高電子(蘇州)有限公司