專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電連接器，特別是一種能減小電連接器整體體積且信號傳輸干擾小的電連接器。
背景技術(shù)：
電連接器用以電性連接至一電路板，習(xí)知的電連接器通常包括一本體，收容于所述本體中的多個端子，當(dāng)多個所述端子呈多排排列且需要先經(jīng)過彎折成型后再連接至所述電路板時，由于每排所述端子之間必須有間隔，故位于不同排的多個所述端子彎折的位置不同，所需的空間就會很大，且很難保證多個所述端子焊接端的共面度。請參見美國專利US5194010，其揭露了一種表面焊接的電連接器組合，利用軟性電 路板代替端子的彎折，所述軟性電路板一端電性連接多個所述端子，另一端焊接至所述電 路板，不僅能使電連接器的結(jié)構(gòu)更加緊湊，同時也保證了所有的焊接點位于同一個面上。但是，上述電連接器在焊接時，與所述電路板的接觸面僅為一條直線的寬度，這樣就可能會出現(xiàn)焊接不牢固，或者是所述電路板上的焊接點不在一條直線上，使得在焊接時拉扯所述軟性電路板導(dǎo)致其變形，影響電連接器的正常使用。鑒于此，實有必要提供一種新型的電連接器，以克服上述缺陷。
發(fā)明內(nèi)容針對背景技術(shù)所面臨的種種問題，本實用新型的目的在于提供一種可以使一芯片模塊準確連接至所述電連接座的電連接裝置?！N電連接器，用以電性連接至一電路板，其特征在于，一絕緣主體；多個端子，收容于所述絕緣主體；一后塞，所述后塞與所述絕緣主體固定連接，且所述后塞與所述絕緣主體之間形成一容納空間；一多層軟性電路板一端進入所述容納空間并連接多個所述端子，所述后塞壓制所述多層軟性電路板，使得所述多層軟性電路板另一端與所述電路板之間形成一接觸平面。進一步地，所述多層軟性電路板自所述后塞向遠離所述絕緣本體的方向彎曲；所述后塞具有一平整底面，所述平整底面與所述多層軟性電路板之間形成一接觸面；所述后塞具有一圓弧狀底面，所述圓弧狀底面與所述多層軟性電路板之間形成一接觸點；所述后塞具有一圓弧面，所述圓弧面與所述多層軟性電路板至少部分貼合；所述后塞具有一斜面；多個所述端子包括多個信號端子和多個接地端子，所述多層軟性電路板有多個絕緣層和多個導(dǎo)電層，多個所述絕緣層和多個所述導(dǎo)電層間隔排布，多個所述導(dǎo)電層分為多個接地層和多個信號層，多個所述信號端子電性連接至多個所述信號層上，多個所述接地端子電性連接至多個所述接地層上；多個所述信號層是在多個所述接地層上蝕刻形成；位于同一排的多個所述信號端子連接至同一所述信號層，位于同一排的多個所述接地端子位于同一所述接地層上；多個所述接地端子在所述多層軟性電路板連接至所述電路板的一端全部位于同一排；所述后塞上設(shè)有一卡勾，卡住所述多層軟性電路板；所述后塞與所述多層軟性電路板之間用粘膠固定；多個所述端子與所述多層軟性電路板的焊接方式為DIP型；多個所述端子與所述多層軟性電路板的焊接方式為SMT型。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型通過在所述多層軟性電路板與所述電路板之間形成了所述接觸平面，使得所述多層軟性電路板與所述電路板的焊接面積變大，不僅使所述多層軟性電路板與所述電路板的焊接接觸面變大，焊接更加牢固，也可以保證焊接后所述多層軟性電路板的共面度。為便于對本實用新型的目的、形狀、構(gòu)造、特征及其功效皆能有進一步的認識與了解，現(xiàn)結(jié)合實施例與附圖作詳細說明。
圖I為本實用新型電連接器的立體分解示意圖；圖2為本實用新型電連接器的局部剖立體示意圖；圖3為本實用新型電連接器中多層軟性電路板的局部剖立體示意圖；圖4A為本實用新型電連接器中多層軟性電路板的彎折前的剖視示意圖；圖4B為本實用新型電連接器中多層軟性電路板的彎折后并焊接于電路板上的剖視不意圖；圖5A為本實用新型電連接器中多層軟性電路板與后塞固定的剖視示意圖；圖5B為本實用新型電連接器中多層軟性電路板與后塞固定并焊接于電路板上的剖視示意圖；圖6為本實用新型電連接器焊接至電路板的側(cè)視圖；圖7為本實用新型電連接器另一實施例中多層軟性電路板與焊接部焊接的剖視示意圖；圖8為本實用新型電連接器另一實施例中焊接部在多層軟性電路板排列的剖視示意圖。
具體實施方式
的附圖標號說明:_ _
權(quán)利要求1.一種電連接器，用以電性連接至ー電路板，其特征在于，包括 ー絕緣主體； 多個端子，收容于所述絕緣主體； 一后塞，所述后塞與所述絕緣主體固定連接，且所述后塞與所述絕緣主體之間形成一容納空間； 一多層軟性電路板一端進入所述容納空間并連接多個所述端子，所述后塞壓制所述多層軟性電路板，使得所述多層軟性電路板另一端與所述電路板之間形成一接觸平面。
2.權(quán)利要求I所述的電連接器，其特征在于所述多層柔性電路板自所述后塞向遠離所述絕緣本體的方向彎曲。
3.如權(quán)利要求I所述的電連接器，其特征在于所述后塞具有一平整底面，所述平整底面與所述多層軟性電路板之間形成一接觸面。
4.如權(quán)利要求I所述的電連接器，其特征在于所述后塞具有一圓弧狀底面，所述圓弧狀底面與所述多層軟性電路板之間形成一接觸點。
5.如權(quán)利要求I所述的電連接器，其特征在于所述后塞具有一圓弧面，所述圓弧面與所述多層軟性電路板至少部分貼合。
6 如權(quán)利要求I所述的電連接器，其特征在于所述后塞具有一斜面。
7.如權(quán)利要求I所述的電連接器，其特征在于多個所述端子包括多個信號端子和多個接地端子，所述多層軟性電路板有多個絕緣層和多個導(dǎo)電層，多個所述絕緣層和多個所述導(dǎo)電層間隔排布，多個所述導(dǎo)電層分為多個接地層和多個信號層，多個所述信號端子電性連接至多個所述信號層上，多個所述接地端子電性連接至多個所述接地層上。
8.如權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于多個所述信號層是在多個所述接地層上蝕刻形成。
9.如權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于位于同一排的多個所述信號端子連接至同一所述信號層，位于同一排的多個所述接地端子位于同一所述接地層上。
10.如權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于多個所述接地端子在所述多層柔性電路板連接至所述電路板的一端全部位于同一排。
11.如權(quán)利要求I所述的電連接器，其特征在于所述后塞上設(shè)有ー卡勾，卡住所述多層柔性電路板。
12.如權(quán)利要求I所述的電連接器，其特征在于所述后塞與所述柔性電路板之間用粘膠固定。
13.如權(quán)利要求I所述的電連接器，其特征在于多個所述端子與所述多層柔性電路板的焊接方式為DIP型。
14.如權(quán)利要求I所述的電連接器，其特征在于多個所述端子與所述多層柔性電路板的焊接方式為SMT型。
專利摘要一種電連接器，用以電性連接至一電路板，包括絕緣主體；多個端子，收容于所述絕緣主體；一后塞，所述后塞與所述絕緣主體固定連接，且所述后塞與所述絕緣主體之間形成一容納空間；一多層軟性電路板一端進入所述容納空間并連接多個所述端子，所述后塞壓制所述多層軟性電路板，使得所述多層軟性電路板另一端與所述電路板之間形成一接觸平面。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型通過在所述多層軟性電路板與所述電路板之間形成了所述接觸平面，使得所述多層軟性電路板與所述電路板的焊接面積變大，焊接更加牢固，也可以保證焊接后所述多層軟性電路板的共面度。
文檔編號H01R13/40GK202564681SQ20122004255
公開日2012年11月28日 申請日期2012年2月10日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月10日
發(fā)明者朱德祥 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司