專利名稱：具有高顯色指數(shù)的led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于LED封裝技術(shù)及其應(yīng)用領(lǐng)域，尤其涉及一種具有高顯色指數(shù)的LED封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
近年來，國內(nèi)外LED產(chǎn)業(yè)均以日新月異的速度迅猛發(fā)展，尤其LED照明方面，其以節(jié)能、環(huán)保、高效的優(yōu)勢(shì)已快速地普及到各種場(chǎng)合的照明使用中，逐步取代傳統(tǒng)的照明方式。在這些LED照明裝置的應(yīng)用中，以發(fā)白光的LED照明裝置應(yīng)用最廣，其發(fā)光及呈色原理一般采用在藍(lán)光LED芯片表面涂敷黃色熒光粉層，并對(duì)其進(jìn)行封裝，但從這些藍(lán)光LED芯片的激發(fā)黃色熒光粉產(chǎn)生白光的光譜圖可以看出，激發(fā)產(chǎn)生的白光在波長在480nm 520nm和6IOnm 650nm區(qū)域的光線輻照強(qiáng)度很弱，發(fā)光亮度小，導(dǎo)致普通LED燈的顯色指數(shù)(CRI) —般僅為60 75，使在其照明區(qū)域內(nèi)的照明對(duì)象表現(xiàn)出模糊或不自然著色的外 觀。
發(fā)明內(nèi)容為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種具有高顯色指數(shù)的LED封裝結(jié)構(gòu)，照明區(qū)域內(nèi)的色彩更飽和，顯色指數(shù)更高，其照明范圍內(nèi)的對(duì)象表現(xiàn)更清晰、著色更自然。本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的具有高顯色指數(shù)的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括有LED芯片裝置和封裝支架，所述LED芯片裝置上涂敷有熒光粉層；其中，所述LED芯片裝置包括有藍(lán)光LED芯片單元、用作補(bǔ)充光線輻照強(qiáng)度較弱區(qū)域的紅光LED芯片單元和青光LED芯片單元，且所述藍(lán)光LED芯片單元、紅光LED芯片單元和青光LED芯片單元一并設(shè)置于所述封裝支架上。所述藍(lán)光LED芯片單元、紅光LED芯片單元和青光LED芯片單元的面積之比為10 : 3 : I。所述熒光粉層采用黃色熒光粉層。本實(shí)用新型的有益效果如下本實(shí)用新型的具有高顯色指數(shù)的LED封裝結(jié)構(gòu)，由于LED芯片裝置包括有藍(lán)光LED芯片單元、用作補(bǔ)充光線輻照強(qiáng)度較弱區(qū)域的紅光LED芯片單元和青光LED芯片單元，青光LED芯片單元和紅光LED芯片單元所發(fā)出的光線正好疊加、合成到藍(lán)光LED芯片單元激發(fā)熒光粉層所產(chǎn)生的白光頻譜中光線輻照強(qiáng)度很弱的區(qū)域內(nèi)，進(jìn)行有效的缺失填補(bǔ)，照明區(qū)域內(nèi)的色彩更飽和，顯色指數(shù)更高，其照明范圍內(nèi)的對(duì)象表現(xiàn)更清晰、著色更自然，而且三種LED芯片單元的面積采用10 3 I的比例，在有效補(bǔ)充輻射強(qiáng)度、提高顯色指數(shù)的同時(shí)，保證本實(shí)用新型的具有高顯色指數(shù)的LED封裝結(jié)構(gòu)所發(fā)出的光線仍主要表現(xiàn)為白色，幾乎不因另外兩LED芯片發(fā)出的紅色光線和青色光線而產(chǎn)生影響，不會(huì)造成明顯色差。
圖I是本實(shí)用新型具有高顯色指數(shù)的LED封裝結(jié)構(gòu)的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型具有高顯色指數(shù)的LED封裝結(jié)構(gòu)的光譜示意圖。附圖標(biāo)記說明ULED芯片裝置，11、藍(lán)光LED芯片單元，12、紅光LED芯片單 元，13、青光LED芯片單元，2、封裝支架，21、電極觸腳，3、熒光粉層。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)見圖I、圖2，本實(shí)用新型公開了一種具有高顯色指數(shù)的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括有LED芯片裝置I和封裝支架2，所述LED芯片裝置I上涂敷有熒光粉層3 ;其中，所述LED芯片裝置I包括有藍(lán)光LED芯片單元11、用作補(bǔ)充光線輻照強(qiáng)度較弱區(qū)域的紅光LED芯片單元12和青光LED芯片單元13，且所述藍(lán)光LED芯片單元U、紅光LED芯片單元12和青光LED芯片單元13 —并設(shè)置于所述封裝支架上。所述藍(lán)光LED芯片單元11、紅光LED芯片單元12和青光LED芯片單元13的面積之比為10 : 3 : I。所述熒光粉層3采用黃色熒光粉層。所述封裝支架2外側(cè)設(shè)置有電極觸腳21，所述電極觸腳21通過設(shè)于所述封裝支架2內(nèi)的電路層分別與所述藍(lán)光LED芯片單元11、紅光LED芯片單元12和青光LED芯片單元13的正極和負(fù)極分別導(dǎo)通連接。所述藍(lán)光LED芯片單元11、紅光LED芯片單元12和青光LED芯片單元13分別為包括有多顆藍(lán)光LED芯片的藍(lán)光LED芯片組、包括有多顆紅光LED芯片的紅光LED芯片組和包括有多顆青光LED芯片的青光LED芯片組。所述藍(lán)光LED芯片組、紅光LED芯片組和青光LED芯片組的面積之比為10 : 3 : I。所述紅光LED芯片為一種波長為610nm 650nm的LED紅光芯片，所述青光LED芯片為一種波長為480nm 520nm的青光LED芯片。所述封裝支架2外側(cè)設(shè)有六個(gè)電極觸腳21，包括有三個(gè)正極觸腳和三個(gè)負(fù)極觸腳，通過設(shè)于封裝支架2內(nèi)的電路層分別與藍(lán)光LED芯片單元11、紅光LED芯片單元12和青光LED芯片單元13的正極和負(fù)極導(dǎo)通連接。三個(gè)所述正極觸腳和三個(gè)負(fù)極觸腳分別設(shè)置在封裝支架2的兩側(cè)。實(shí)施例請(qǐng)見圖I、圖2，本實(shí)用新型提供的具有高顯色指數(shù)的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括有LED芯片裝置I和封裝支架2，其中，LED芯片裝置I包括有藍(lán)光LED芯片單元11、紅光LED芯片單元12和青光LED芯片單元13，且所述藍(lán)光LED芯片單元U、紅光LED芯片單元12和青光LED芯片單元13的面積之比為10 3 I，并設(shè)于封裝支架2上，其表面還涂敷有(黃色)熒光粉層3 ;封裝支架2外側(cè)還設(shè)有六個(gè)電極觸腳21，包括有三個(gè)正極觸腳和三個(gè)負(fù)極觸腳，并通過設(shè)于封裝支架2內(nèi)的電路層(圖中未表示出來)分別與藍(lán)光LED芯片單元
11、紅光LED芯片單元12和青光LED芯片單元13的正極和負(fù)極導(dǎo)通連接。當(dāng)在常溫下LED芯片裝置I通電亮啟時(shí)，藍(lán)光LED芯片單元11發(fā)出的藍(lán)色光線被熒光粉層3吸收、激發(fā)熒光粉層3發(fā)出白色光線，同時(shí)，紅光LED芯片單元12和青光LED芯片單元13分別發(fā)出紅色光線和青色光線，并均從熒光粉層3透射至照明區(qū)域。由于藍(lán)光LED芯片單元11激發(fā)熒光粉層3所產(chǎn)生的白光頻譜110的輻照強(qiáng)度集中在窄峰值波長為450nm附近和寬峰值波長為550nm 560nm附近的范圍內(nèi)，青光LED芯片單元13所發(fā)出的青色光線的頻譜130中福照強(qiáng)度集中在峰值波長為495nm附近(即480nm 520nm)范圍內(nèi)，紅光LED芯片單元12所發(fā)出的紅色光線的頻譜120輻照強(qiáng)度集中在峰值波長為625nm附近(即610nm 650nm)范圍內(nèi)，青光LED芯片單元13所發(fā)出的青色光線的頻譜130和紅光LED芯片單元12所發(fā)出的紅色光線的頻譜120正好疊加、合成到藍(lán)光LED芯片單元11激發(fā)熒光粉層3所產(chǎn)生的白光頻譜110中福照強(qiáng)度很弱的480nm 520nm和610nm 650nm區(qū)域內(nèi)，進(jìn)行有效的缺失填補(bǔ)。這樣，本實(shí)用新型所發(fā)射到照明區(qū)域內(nèi)的色彩更飽和，顯色指數(shù)更高(約為95)，其照明范圍內(nèi)的對(duì)象表現(xiàn)更清晰、著色更自然，而且三種LED芯片單元的面積采用10 3 I的比例，在有效補(bǔ)充輻射強(qiáng)度、提高顯色指數(shù)的同時(shí)，保證本LED封裝結(jié)構(gòu)所發(fā)出的光線仍主要表現(xiàn)為白色，幾乎不因另外兩LED芯片發(fā)出的紅色光線和青色光線而產(chǎn)生影響，造成明顯色差。當(dāng)然，所述藍(lán)光LED芯片單元11、紅光LED芯片單元12和青光LED芯片單元13均為芯片組，分別由多顆藍(lán)光LED芯片、紅光LED芯片和青光LED芯片組成，所有藍(lán)光LED芯片組、紅光LED芯片組和青光LED芯片組的面積之比仍保持為10 : 3 : I。本說明只對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施案例做了詳述和說明，雖然其在形式和結(jié)構(gòu)上具有一定的特殊性，但是這些特殊僅僅是為了描述和說明本實(shí)用新型，并不會(huì)影響到對(duì)本實(shí)用新型的任何限制。上述所列具體實(shí)現(xiàn)方式為非限制性的，對(duì)本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，在不偏離本實(shí)用新型的范圍內(nèi)，進(jìn)行的各種改進(jìn)和變化，均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.具有高顯色指數(shù)的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括有LED芯片裝置(I)和封裝支架(2)，所述LED芯片裝置(I)上涂敷有熒光粉層(3);其特征在于所述LED芯片裝置(I)包括有藍(lán)光LED芯片單元(11)、用作補(bǔ)充光線輻照強(qiáng)度較弱區(qū)域的紅光LED芯片單元(12)和青光LED芯片單元(13)，且所述藍(lán)光LED芯片單元(11)、紅光LED芯片單元(12)和青光LED芯片單元(13) —并設(shè)置于所述封裝支架上。
2.如權(quán)利要求I所述的具有高顯色指數(shù)的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述藍(lán)光LED芯片單元(11)、紅光LED芯片單元(12)和青光LED芯片單元(13)的面積之比為10 : 3 : I。
3.如權(quán)利要求2所述的具有高顯色指數(shù)的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述熒光粉層(3)采用黃色熒光粉層。
4.如權(quán)利要求3所述的具有高顯色指數(shù)的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述封裝支架(2)外側(cè)設(shè)置有電極觸腳(21)，所述電極觸腳(21)通過設(shè)于所述封裝支架(2)內(nèi)的電路層分別與所述藍(lán)光LED芯片單元(11)、紅光LED芯片單元(12)和青光LED芯片單元(13)的正極和負(fù)極分別導(dǎo)通連接。
5.如權(quán)利要求I至4中任一項(xiàng)所述的具有高顯色指數(shù)的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述藍(lán)光LED芯片單元(11)、紅光LED芯片單元(12)和青光LED芯片單元(13)分別為包括有多顆藍(lán)光LED芯片的藍(lán)光LED芯片組、包括有多顆紅光LED芯片的紅光LED芯片組和包括有多顆青光LED芯片的青光LED芯片組。
6.如權(quán)利要求5所述的具有高顯色指數(shù)的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述藍(lán)光LED芯片組、紅光LED芯片組和青光LED芯片組的面積之比為10 : 3 : I。
7.如權(quán)利要求6所述的具有高顯色指數(shù)的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述紅光LED芯片為一種波長為610nm 650nm的LED紅光芯片，所述青光LED芯片為一種波長為480nm 520nm的青光LED芯片。
8.如權(quán)利要求5所述的具有高顯色指數(shù)的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述封裝支架(2)外側(cè)設(shè)有六個(gè)電極觸腳(21)，包括有三個(gè)正極觸腳和三個(gè)負(fù)極觸腳，通過設(shè)于封裝支架⑵內(nèi)的電路層分別與藍(lán)光LED芯片單元(11)、紅光LED芯片單元(12)和青光LED芯片單元(13)的正極和負(fù)極導(dǎo)通連接。
9.如權(quán)利要求8所述的具有高顯色指數(shù)的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于三個(gè)所述正極觸腳和三個(gè)負(fù)極觸腳分別設(shè)置在封裝支架(2)的兩側(cè)。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種具有高顯示指數(shù)的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括有LED芯片裝置和封裝支架，所述LED芯片裝置上涂敷有熒光粉層，所述LED芯片裝置由藍(lán)光LED芯片單元及用作補(bǔ)充輻照強(qiáng)度較弱區(qū)域的紅光LED芯片單元和青光LED芯片單元組成，且所述藍(lán)光LED芯片單元、紅光LED芯片單元和青光LED芯片單元一并設(shè)于所述封裝支架上。這樣，本實(shí)用新型所發(fā)射到照明區(qū)域內(nèi)的色彩更飽和，顯色指數(shù)更高，其照明范圍內(nèi)的對(duì)象表現(xiàn)更清晰、著色更自然，而且三種LED芯片面積之比為10∶3∶1，保證本LED封裝結(jié)構(gòu)所發(fā)光線在得到有效補(bǔ)充輻射強(qiáng)度、提高顯色指數(shù)的同時(shí)，光線仍主要表現(xiàn)為白色，不因另外兩LED芯片發(fā)出的紅色光線和青色光線而產(chǎn)生影響，造成明顯色差。
文檔編號(hào)H01L25/075GK202473916SQ20122003234
公開日2012年10月3日 申請(qǐng)日期2012年2月2日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月2日
發(fā)明者凌云, 埃里克·C·布雷特辛萊德 申請(qǐng)人:廣東德豪潤達(dá)電氣股份有限公司