專利名稱：后制程芯片收集裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED制造的裝置，特別是涉及后制程的手選裝置。
技術(shù)背景LED芯片劃片、擴(kuò)膜完成后需要進(jìn)行手選，將表面不符合要求的廢芯片挑出來。手選挑片用的裝置包括真空吸筆，真空吸筆通過管道與真空泵連接。真空吸筆與芯片收集器連接。一般情況下，由真空吸筆吸取的廢芯片會收集在芯片收集器中，不會進(jìn)入管道內(nèi)。但是由于芯片的邊角比較銳利，芯片收集器在使用一段時間后其內(nèi)的過濾網(wǎng)會發(fā)生破裂或者網(wǎng)孔撐大的問題，這直接導(dǎo)致一部分芯片進(jìn)入管道內(nèi)。如圖I所示，在操作臺I上，由支路操作器8吸入的芯片，進(jìn)入管道內(nèi)后堆積干路管2和上升管4的轉(zhuǎn)角處，即形成低位積堆3。在低位積堆3堆積到一定高度后，會是干路管明顯變窄，致使管道內(nèi)的吸力超過標(biāo)準(zhǔn)值，堆積在低位積堆3處的芯片會被吸至高位管5中，形成高位積堆7，堆積在高位管內(nèi)的芯片，少數(shù)會順勢進(jìn)入真空泵6中，對真空泵6構(gòu)成破壞。由于芯片收集器內(nèi)的過濾網(wǎng)的破損不能監(jiān)控，干路管處的積堆也不便觀察，因此，現(xiàn)有的手選挑廢片的方式亟待改進(jìn)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種后制程芯片收集裝置，用于防止過濾網(wǎng)破損后可能發(fā)生的芯片進(jìn)入真空泵造成破壞的問題。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提出一種后制程芯片收集裝置，包括干路管和與干路管連接的上升管，以及所述干路管與所述上升管的連接處還設(shè)有一個出芯管，出芯管的出口朝下；在所述出芯管上均設(shè)有閥；在出芯管的出口處設(shè)有用于接收晶片的容器。優(yōu)選地設(shè)在上升管和出芯管上的閥為手動閥。優(yōu)選地所述上升管上設(shè)有閥。優(yōu)選地在干路管上連接有支路操作器，該支路操作器包括真空吸筆和芯片收集器；真空吸筆通過軟管與芯片收集器連接，芯片收集器通過軟管與干路管連接。優(yōu)選地所述真空吸筆包括空心針頭和連接在針頭后部的中空管，中空管通過軟管與芯片收集器連接。優(yōu)選地所述芯片收集器包括筒體、固定在筒體內(nèi)部的過濾網(wǎng)，過濾網(wǎng)隔斷筒體內(nèi)部空間形成過濾結(jié)構(gòu)。優(yōu)選地所述過濾網(wǎng)通過位于其前后的兩個卡環(huán)固定在所述筒體的內(nèi)壁上。優(yōu)選地所述針頭的前端為傾斜的孔口。[0019]優(yōu)選地所述上升管、干路管和出芯管通過一個三通管連接。優(yōu)選地所述三通管直角T字管，也可以為非直角的管。本實(shí)用新型的有益效果當(dāng)過濾網(wǎng)破的時候，廢芯片會堆積在出芯管內(nèi)，打開閥門后即可將芯片收集到容器中。相比現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型可以很好的通過容器收集進(jìn)入出芯管內(nèi)的晶片，即使過濾網(wǎng)破損，芯片進(jìn)入管道也不會沿管道進(jìn)入高位管以及真空泵。該結(jié)構(gòu)可以收集廢舊晶片，收集的晶片可以作為廢品出售，使其產(chǎn)生效益；更重要的是廢芯片不會被吸入真空泵，避免了設(shè)備故障，進(jìn)而保護(hù)了設(shè)備。

圖I是現(xiàn)有技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是支路操作器的結(jié)構(gòu)圖。圖3是本用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型提出一種后制程芯片收集裝置，包括干路管和與干路管連接的上升管，以及在干路管與上升管通過一個三通管連接，三通管的第三個端口朝下且連接有一個出芯管；在出芯管上均設(shè)有閥；在出芯管的出口處設(shè)有用于接收晶片的容器。以下通過實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行說明，但是下面的實(shí)施例并不作為對本實(shí)用新型技術(shù)保護(hù)范圍的限定，任何有關(guān)本實(shí)用新型可以推知的拓展方案均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。如圖3所示，該后制程芯片收集裝置主要由支路操作器、干路管200、上升管400、高位管500和真空泵600等組成。干路管200與上升管400連接。在干路管200與上升管400通過一個三通管13連接，三通管13的第三個端口朝下且連接有一個出芯管10。在另一個實(shí)施例中，也可以不用三通管，而直接將三個管道焊接起來。在一個實(shí)施例中，三通管為直角管，其也可以為非直角的管道。需要注意的是，三通管與其它三段管道連接的時候要注意密封。在上升管400和出芯管10上均設(shè)有閥，即設(shè)在上升管400上的第一閥9,設(shè)在出芯管10上的第二閥11。第一閥和第二閥可以為手動閥，也可以為控制閥。 在出芯管10的出口處設(shè)有用于接收晶片的容器12。容器12內(nèi)裝有水或其它液體。如果不考慮回收芯片，則可以在容器內(nèi)放置細(xì)沙或海綿等等墊襯物，也可以什么都不放。在干路管200上連接有支路操作器，該支路操作器的結(jié)構(gòu)參看圖2所示，其包括真空吸筆和芯片收集器。真空吸筆由針頭80、中空管81構(gòu)成，中空管81連接針頭80后部；芯片收集器包括筒體85、卡環(huán)84和過濾網(wǎng)83組成，過濾網(wǎng)固定在筒體內(nèi)部，過濾網(wǎng)隔斷筒體內(nèi)部空間形成過濾結(jié)構(gòu)，過濾網(wǎng)83通過前后兩個卡環(huán)84固定在筒體的內(nèi)壁上。真空吸筆通過軟管82與芯片收集器連接，芯片收集器通過軟管與干路管連接。針頭80的前端為打磨成帶針刺的孔口。高位管500為設(shè)在高處的管道，其管徑比干路管200粗。真空泵可以用排氣扇替代。在本實(shí)用新型的應(yīng)用中，真空泵可以是凈化間的通風(fēng)扇或泵裝置。上升管400為豎立的管道，豎立管道、將泵前的管道設(shè)在高位的目的就是防止芯片在重力下進(jìn)入泵體內(nèi)。使用的時候，關(guān)閉第一閥9，打開第二閥11，堆積在第二閥處的芯片自然落入容器中。上述結(jié)構(gòu)是真空泵同時為室內(nèi)通風(fēng)泵的情況下的結(jié)構(gòu)。如果真空泵不為其它功能共用，則可以不設(shè)第一閥， 使用的時候關(guān)閉真空泵，開啟第二閥即可讓芯片自然落入容器即可完成收集。第二閥的打開時間間隔可以根據(jù)經(jīng)驗(yàn)判斷，比如一個小時或一天，這取決于操作臺I的數(shù)量、操作員的工作情況以及出芯管的長度等等外部條件。
權(quán)利要求1.一種后制程芯片收集裝置，包括干路管和與干路管連接的上升管，其特征在于所述干路管與所述上升管的連接處還設(shè)有一個出芯管，出芯管的出口朝下； 在所述出芯管上均設(shè)有閥； 在出芯管的出口處設(shè)有用于接收晶片的容器。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的后制程芯片收集裝置，其特征在于設(shè)在上升管和出芯管上的閥為手動閥。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的后制程芯片收集裝置，其特征在于所述上升管上設(shè)有閥。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的后制程芯片收集裝置，其特征在于在干路管上連接有支路操作器，該支路操作器包括真空吸筆和芯片收集器； 真空吸筆通過軟管與芯片收集器連接，芯片收集器通過軟管與干路管連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的后制程芯片收集裝置，其特征在于所述真空吸筆包括空心針頭和連接在針頭后部的中空管，中空管通過軟管與芯片收集器連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的后制程芯片收集裝置，其特征在于所述芯片收集器包括筒體、固定在筒體內(nèi)部的過濾網(wǎng)，過濾網(wǎng)隔斷筒體內(nèi)部空間形成過濾結(jié)構(gòu)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的后制程芯片收集裝置，其特征在于所述過濾網(wǎng)通過位于其前后的兩個卡環(huán)固定在所述筒體的內(nèi)壁上。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的后制程芯片收集裝置，其特征在于所述針頭的前端為傾斜的孔口。
9.根據(jù)權(quán)利要求I至8任一項(xiàng)所述的后制程芯片收集裝置，其特征在于所述上升管、干路管和出芯管通過一個三通管連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的后制程芯片收集裝置，其特征在于所述三通管直角T字管。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種后制程芯片收集裝置，涉及LED制造的裝置，特別是涉及后制程的手選裝置，用于防止過濾網(wǎng)破損后可能發(fā)生的芯片進(jìn)入真空泵造成破壞的問題。該技術(shù)方案包括干路管和與干路管連接的上升管，以及所述干路管與所述上升管的連接處還設(shè)有一個出芯管，出芯管的出口朝下；在所述出芯管上均設(shè)有閥；在出芯管的出口處設(shè)有用于接收晶片的容器。本實(shí)用新型可以很好的通過容器收集進(jìn)入出芯管內(nèi)的晶片，即使過濾網(wǎng)破損，芯片進(jìn)入管道也不會沿管道進(jìn)入高位管以及真空泵。該結(jié)構(gòu)可以收集廢舊晶片，收集的晶片可以作為廢品出售，使其產(chǎn)生效益；更重要的是廢芯片不會被吸入真空泵，避免了設(shè)備故障，進(jìn)而保護(hù)了設(shè)備。
文檔編號H01L33/00GK202516790SQ20122001972
公開日2012年11月7日 申請日期2012年1月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月17日
發(fā)明者曾宇行 申請人:晶能光電(江西)有限公司