專利名稱：超大功率led模組光源支架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種LED光源支架，特別涉及一種照明級用超大功率LED模組光 源支架。
背景技術(shù)：
目前，世界范圍內(nèi)的能源緊張引起了各國對節(jié)能技術(shù)的高度重視，在大力開 發(fā)諸如太陽能，風(fēng)能等可再生清潔能源的同時，各國也在合理有效的利用能源方 面加大了力度。反映在照明方面就是各種新光源的不斷推陳出新及廣泛應(yīng)用。這 其中，發(fā)光二極管以其低能耗、高光效、壽命長和其高可靠性引起了越來越廣泛 的關(guān)注并逐步應(yīng)用到照明領(lǐng)域。由于受LED芯片制程工藝的制約，芯片尺寸難以 做大，從而使得LED芯片功率做不大(一般在5W以下)，因此單顆芯片封裝的 LED難以實現(xiàn)照明的需求，為了迎合超大功率LED封裝的需求，特發(fā)明了該超大 功率LED模組光源支架。 發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是為了迎合固態(tài)照明的需求，針對LED芯片功率難以做大，單 顆LED亮度難以實現(xiàn)照明級要求而多顆應(yīng)用難以解決重影問題和外觀不易被消 費者接受而設(shè)計的一種超大功率LED封裝用模組支架。
本發(fā)明的超大功率LED模組光源支架，包括基板，塑膠件，電極層三部分， 其特征在于塑膠件中包含有電極層，塑膠件與基板緊固在一起。該模組支架的 基板內(nèi)芯片放置區(qū)為平面結(jié)構(gòu)或孔狀結(jié)構(gòu)，且該區(qū)域范圍內(nèi)有作鍍銀處理或設(shè)有 銀線層結(jié)構(gòu)，內(nèi)可同時排列多顆功率型LED芯片以實現(xiàn)封裝超大型功率LED光源。
本發(fā)明的超大功率LED光源模組型支架，其基板(1)由銅、鋁或其它導(dǎo)熱 性能良好的材料制成?；逍螤畈欢ǎ蔀榉叫?，也可為圓形或橢圓形。芯片放 置區(qū)域面積較大，其尺寸在5 — 10000平方毫米之間。為了增強LED芯片與基板 的熱傳導(dǎo)性能，基板芯片放置區(qū)域可為平面結(jié)構(gòu)，也可為孔式結(jié)構(gòu)(孔內(nèi)放置芯 片)?；灞砻嫘酒胖脜^(qū)作鍍銀處理或設(shè)有銀線層結(jié)構(gòu)，其厚度可在O.Ol — lO 毫米范圍內(nèi)?；宓纳戏皆O(shè)有塑膠件(4)，它由耐高溫PPA材料或陶瓷制成，塑 膠件與基板以鉚釘或螺母的形式緊固在一起，且密合處具有較高的氣密性。塑膠 件內(nèi)設(shè)有電極層，電極層包括(3)、 (6)、 (8)、 (9)，可由銅或其他導(dǎo)電性能良 好的金屬材料制程，且塑膠件與電極層氣密性極好。
本發(fā)明的超大功率LED光源模組型支架，適用于5W以上的功率型LED產(chǎn)品 封裝，更適用于15瓦以上的功率型LED封裝。 本發(fā)明的有益效果是
本發(fā)明的超大功率LED模組型光源支架，適用于超大功率LED封裝，解決了 因LED芯片自身功率難以做大而造成單顆LED封裝功率小的問題，加快了固態(tài)照 明普及的步伐，具有較高的實用性和經(jīng)濟效益。以下結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步說明，但本發(fā)明的實施方式不限于此。 圖l、基板打孔型模組支架示意圖
圖2;基板打孔型模組支架剖面圖
圖3 基板平板型模組支架示意圖 圖4、基板平板型模組支架剖面圖
圖中LED支架基板(1)，支架安裝固定孔(2)，內(nèi)部電極層的焊線區(qū)(3)
(6)，塑膠件(4)，芯片放置區(qū)(5)，外部電極引線孔(7)，外部電極正(8)， 外部電極負(9)，鍍銀層結(jié)構(gòu)或銀線層結(jié)構(gòu)(10)。
具體實施方式

本發(fā)明的超大功率LED模組光源支架，如

圖1和2所示的基板打孔型模組支 架，塑膠件(4)內(nèi)為芯片放置區(qū)(5)，在支架基板(1)打孔位，即為LED定位 點?；宕蚩缀螅瑢⑺苣z件與基板的連接可采用鉚釘緊固在一起，鍍銀處理，即 得本發(fā)明的超大功率LED模組光源支架產(chǎn)品。
其塑膠件、基板和電極層均可采取沖壓、擠壓或壓鑄成型方式制程，鍍銀層 處理可采用現(xiàn)有技術(shù)操作來實現(xiàn)。塑膠件與基板的連接可采用鉚釘方式或螺釘與 螺母的方式緊固在一起。
權(quán)利要求1、一種超大功率LED模組光源支架，包括基板，塑膠件，電極層，其特征在于基板固芯片區(qū)域上設(shè)有不少于一顆功率型LED芯片以巨陣形式排列、電極層、塑膠件，塑膠件與基板緊固成一體式結(jié)構(gòu)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的超大功率LED模組光源支架，其特征在于其基板 由銅或鋁制成。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的超大功率LED模組光源支架，其特征在于其基板 固芯片區(qū)域表面為平面，且表面作鍍銀處理或排列有銀線層結(jié)構(gòu)，其銀層 或銀線分布厚度在0. Ol — lO毫米范圍內(nèi)。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的超大功率LED模組光源支架，其特征在于其基板 固芯片區(qū)域設(shè)有陣列形式空位結(jié)構(gòu)，且其空位內(nèi)鍍有銀層結(jié)構(gòu)或排布有銀 線結(jié)構(gòu)，其銀層或銀線分布厚度在0.01 —IO毫米范圍內(nèi)。
專利摘要本實用新型的超大功率LED模組光源支架，包括基板，塑膠件，電極層三部分，其特征在于塑膠件中包含有電極層，塑膠件與基板緊固在一起。該模組支架的基板內(nèi)芯片放置區(qū)為平面結(jié)構(gòu)或孔狀結(jié)構(gòu)，且該區(qū)域范圍內(nèi)有作鍍銀處理或設(shè)有銀線層結(jié)構(gòu)，內(nèi)可同時排列多顆功率型LED芯片以實現(xiàn)封裝超大型功率LED光源，適用于超大功率LED封裝，解決了因LED芯片自身功率難以做大而造成單顆LED封裝功率小的問題，加快了固態(tài)照明普及的步伐，具有較高的實用性和經(jīng)濟效益。
文檔編號H01L25/075GK201204201SQ20082004368
公開日2009年3月4日 申請日期2008年1月31日 優(yōu)先權(quán)日2008年1月31日
發(fā)明者束紅運, 歐發(fā)文, 陳德華 申請人:東莞市科銳德數(shù)碼光電科技有限公司