電連接器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明揭示了一種電連接器，用于連接芯片模塊，包括：基座、收容于所述基座中的若干導(dǎo)電端子、組裝于基座上的蓋體及驅(qū)動(dòng)蓋體相對于基座在開啟位置和閉合位置之間水平滑移的驅(qū)動(dòng)裝置，其中，所述蓋體上設(shè)有第一卡勾，所述基座上設(shè)有延伸出蓋體上表面的第二卡勾，所述第一卡勾和第二卡勾位于蓋體相對于基座滑移方向上的兩端，且在所述閉合位置時(shí)，所述第一卡勾和第二卡勾卡扣所述芯片模塊。
【專利說明】電連接器
[0001]【【技術(shù)領(lǐng)域】】
本發(fā)明涉及一種電連接器，尤其是一種電性連接芯片模塊的電連接器。
[0002]【【背景技術(shù)】】
中國專利公告第2842789號(hào)揭示了與針腳式芯片模塊電性連接的電連接器，該電連接器包括基座、設(shè)于基座內(nèi)的導(dǎo)電端子、蓋體及驅(qū)動(dòng)蓋體相對于基座滑動(dòng)的驅(qū)動(dòng)裝置。所述基座及蓋體上設(shè)有對應(yīng)之通孔，當(dāng)芯片模塊組裝于蓋體上時(shí)，該芯片模塊底面的針腳通過蓋體之通孔與基座內(nèi)的導(dǎo)電端子電性連接。由于芯片模塊上表面涂有散熱膏，當(dāng)散熱器組裝于其上時(shí)，芯片模塊與散熱器之間形成真空狀態(tài)并粘結(jié)在一起，客戶在取出該散熱器時(shí)若不進(jìn)行水平扭轉(zhuǎn)切斷散熱膏則會(huì)導(dǎo)致芯片模塊被一起拔出，故而損壞芯片模塊。另外，由于芯片模塊與電連接器之間僅通過導(dǎo)電端子的夾持力夾持，若在震動(dòng)沖擊的環(huán)境下芯片模塊可能被震出電連接器。
[0003]鑒于此，確有必要提供一種改進(jìn)的電連接器，以防止芯片模塊在不當(dāng)操作時(shí)被拔出的技術(shù)缺陷。
[0004]【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
本發(fā)明所解決的技術(shù)問題是提供一種固定芯片模塊防止芯片模塊被拔出的電連接器。
[0005]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種電連接器，用于連接芯片模塊，包括:基座、收容于所述基座中的若干導(dǎo)電端子、組裝于基座上的蓋體及驅(qū)動(dòng)蓋體相對于基座在開啟位置和閉合位置之間水平滑移的驅(qū)動(dòng)裝置，其中，所述蓋體上設(shè)有第一卡勾，所述基座上設(shè)有延伸出蓋體上表面的第二卡勾，所述第一卡勾和第二卡勾位于蓋體相對于基座滑移方向上的兩端，以在所述閉合位置時(shí)，所述第一卡勾和第二卡勾可卡扣所述芯片模塊。
[0006]作為本發(fā)明進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案，所述第一卡勾和第二卡勾延伸出所述蓋體上表面之高度相同。
[0007]作為本發(fā)明進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案，所述基座包括設(shè)有導(dǎo)電端子的端子區(qū)域及與端子區(qū)域相連的端部，所述第二卡勾設(shè)于所述端子區(qū)域外側(cè)遠(yuǎn)離端部的一端。
[0008]作為本發(fā)明進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案，所述蓋體包括與端子區(qū)域?qū)?yīng)的承接區(qū)域及與承接區(qū)域相連的頭部，所述第一卡勾設(shè)于所述承接區(qū)域外側(cè)靠近所述頭部的一端。
[0009]作為本發(fā)明進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案，所述第一卡勾和第二卡勾在所述開啟位置時(shí)的距離大于所述閉合位置時(shí)的距離。
[0010]作為本發(fā)明進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案，所述驅(qū)動(dòng)裝置為撥桿，所述撥桿設(shè)有驅(qū)動(dòng)蓋體相對于基座滑移的驅(qū)動(dòng)部。
[0011]與相關(guān)技術(shù)相比，本發(fā)明電連接器通過蓋體和基座上分別設(shè)置第一卡勾和第二卡勾用以卡扣芯片模塊，使得芯片模塊在誤操作時(shí)不被拔出，或者在震動(dòng)沖擊的環(huán)境中被震出。
[0012]【【專利附圖】

【附圖說明】】
圖1是本發(fā)明電連接器組裝芯片模塊的初始組裝圖；
圖2是本發(fā)明電連接器及芯片模塊的分解圖；圖3是圖1所述電連接器及芯片模塊的側(cè)視圖；
圖4是本發(fā)明電連接器與芯片模塊完成組裝的側(cè)視圖。
[0013]【【具體實(shí)施方式】】
圖1至圖4所示為本發(fā)明的電連接器，用于電性連接芯片模塊I及電路板(未圖示)，該電連接器包括基座2、導(dǎo)電端子3、蓋體4及驅(qū)動(dòng)裝置5。
[0014]參閱圖1和圖2所示，基座2大致呈矩形，其包括設(shè)有端子孔20的端子區(qū)域21及設(shè)于端子區(qū)域21 —端的端部22。所述導(dǎo)電端子3收容于端子孔20中。
[0015]蓋體4扣持于基座2上，通過驅(qū)動(dòng)裝置5的驅(qū)動(dòng)可使蓋體4相對于基座2在開啟位置和閉合位置之間水平滑移。蓋體4包括與基座2之端子區(qū)域21對應(yīng)的承接區(qū)域41及設(shè)于承接區(qū)域41 一端的頭部42。所述承接區(qū)域41設(shè)有與端子孔20對應(yīng)的通孔410，以使芯片模塊I的針腳10通過該通孔410插入導(dǎo)電端子3的接觸臂31中，以此實(shí)現(xiàn)芯片模塊I與電連接器的電性連接?；?的端部22與蓋體4的頭部42之間形成收容驅(qū)動(dòng)裝置5的收容空間，在本發(fā)明中，所述驅(qū)動(dòng)裝置5為撥桿，所述撥桿設(shè)有驅(qū)動(dòng)蓋體4相對于基座2滑移的驅(qū)動(dòng)部51。
[0016]在所述蓋體4的承接區(qū)域41外側(cè)靠近所述頭部42的一端處設(shè)有向上延伸的第一卡勾43，在所述基座2的端子區(qū)域21外側(cè)遠(yuǎn)離所述端部22的一端處設(shè)有向上延伸并超出所述蓋體4上表面的第二卡勾23，所述第一卡勾43和第二卡勾23均設(shè)于蓋體4沿基座2滑移的方向上，并且延伸出所述蓋體4上表面的高度相同。參閱圖3和圖4所示，當(dāng)電連接器于開啟位置時(shí)，蓋體4的通孔410與基座2的端子孔20上下一一對齊，此時(shí)將芯片模塊I組裝至所述蓋體4上， 芯片模塊I的一端被所述第一卡勾43卡扣，相對的另一端未被卡扣，然后撥動(dòng)所述驅(qū)動(dòng)裝置5使蓋體4相對于基座I水平滑動(dòng)而至閉合位置時(shí)，芯片模塊I隨著蓋體4的移動(dòng)而移動(dòng)至第二卡勾23處并被第二卡勾23所卡扣。在上述過程中，由于蓋體4相對于基座I滑動(dòng)，第一卡勾43與第二卡勾23之間的距離縮短，實(shí)現(xiàn)了芯片模塊I由開始組裝時(shí)未完全卡扣到后來完全卡扣。
[0017]本發(fā)明的重點(diǎn)結(jié)構(gòu)在于蓋體4和基座2分別設(shè)有位于蓋體4滑移方向上的有第一卡勾43和第二卡勾23，該第一^^勾43和第二卡勾23對芯片模塊I卡扣防止錯(cuò)誤操作將芯片模塊I拔出，同時(shí)利用電連接器在開啟位置時(shí)第一卡勾43和第二卡勾23之間的距離大于在閉合位置時(shí)的距離，以實(shí)現(xiàn)電連接器對芯片模塊I的自動(dòng)鎖扣。
[0018]應(yīng)當(dāng)指出，以上所述僅為本發(fā)明的最佳實(shí)施方式，不是全部的實(shí)施方式，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員通過閱讀本發(fā)明說明書而對本發(fā)明技術(shù)方案采取的任何等效的變化，均為本發(fā)明的權(quán)利要求所涵蓋。
【權(quán)利要求】
1.一種電連接器，用于連接芯片模塊，包括:基座、收容于所述基座中的若干導(dǎo)電端子、組裝于基座上的蓋體及驅(qū)動(dòng)蓋體相對于基座在開啟位置和閉合位置之間水平滑移的驅(qū)動(dòng)裝置，其特征在于:所述蓋體上設(shè)有第一卡勾，所述基座上設(shè)有延伸出蓋體上表面的第二卡勾，所述第一卡勾和第二卡勾位于蓋體相對于基座滑移方向上的兩端，以在所述閉合位置時(shí)，所述第一卡勾和第二卡勾可卡扣所述芯片模塊。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述第一卡勾和第二卡勾延伸出所述蓋體上表面的高度相同。
3.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述基座包括設(shè)有導(dǎo)電端子的端子區(qū)域及與端子區(qū)域相連的端部，所述第二卡勾設(shè)于所述端子區(qū)域外側(cè)遠(yuǎn)離所述端部的一端。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于:所述蓋體包括與端子區(qū)域?qū)?yīng)的承接區(qū)域及與承接區(qū)域相連的頭部，所述第一卡勾設(shè)于所述承接區(qū)域外側(cè)靠近所述頭部的一端。
5.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述第一卡勾和第二卡勾在所述開啟位置時(shí)的距離大于所述閉合位置時(shí)的距離。
6.如權(quán)利要求1至5中任一權(quán)利要求所述的電連接器，其特征在于:所述驅(qū)動(dòng)裝置為撥桿，所述撥桿設(shè)有 驅(qū)動(dòng)蓋體相對于基座滑移的驅(qū)動(dòng)部。
【文檔編號(hào)】H01R13/639GK103904485SQ201210582452
【公開日】2014年7月2日 申請日期:2012年12月28日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月28日
【發(fā)明者】張杰峰 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司