專利名稱：立體led白光器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種立體LED白光器件。
背景技術(shù)：
目前，市場上的LED白光均采用在藍光晶片上涂敷熒光膠來激發(fā)的發(fā)式生產(chǎn)。此種生產(chǎn)工藝，決定了 LED的出光無法完全實現(xiàn)全周光。采用此種光源生產(chǎn)的LED燈具，也無法實現(xiàn)類似傳統(tǒng)白熾燈的燈絲發(fā)光、熒光燈的管狀發(fā)光效果。在很多的場合，照明效果無法與傳統(tǒng)燈具比擬，使得LED燈具替換傳統(tǒng)光源的便利性、舒適度等方面存在缺陷。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有LED白光存在的無法實現(xiàn)全周光從而在便利性和舒適度上不能完全取代傳統(tǒng)光源的缺點，本發(fā)明提供一種立體LED白光器件。本發(fā)明采用的技術(shù)方案是立體LED白光器件，包括透明基板，設(shè)置于所述基板上的LED晶片，金線以及熒光粉體，所述基板的兩端粘合有引線端子，所述金線兩端分別與所述LED晶片和引線端子連接，所述的熒光粉體內(nèi)填充有透明硅膠，其特征在于所述基板固設(shè)在所述熒光粉體內(nèi)，所述熒光粉體內(nèi)包括帶有釔鋁石榴石或氮化物的熒光粉和透光性能材料。進一步，所述的透光性能材料為聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯或有機硅材料。進一步，所述的熒光粉體還包括無機化合物粉劑，所述的無機化合物粉劑為S1、Al或Ti元素中的一種或兩種以上的任意組合的化合物，所述無機化合物粉劑的粒徑為IOnnTlOum0進一步，所述的熒光粉體表面設(shè)有微結(jié)構(gòu)體，所述的微結(jié)構(gòu)體可以是球形、菱形或方形，所述微結(jié)構(gòu)體的粒徑為lOnnTlOum。進一步，所述的熒光粉體可以是圓柱形、菱形、方形或球形。進一步，所述基板是SiO2或Al2O3制成，或由Ga、P元素組成的化合物制成。本發(fā)明所述透明硅膠的折射率在1. r1. 7之間，具有高透光性，與外部熒光粉體，能形成無縫粘合，增加晶片的光取出效率，同時達到保護LED晶片的作用。晶片發(fā)出的光，經(jīng)過熒光粉體的激發(fā)，可形成色溫從2000ΙΓ15000K范圍內(nèi)的、符合照明需求的白光顏色。本發(fā)明的有益效果體現(xiàn)在1、白光器件的出光形態(tài)，由外部突光粉體決定，可以是圓柱形、菱形、方體、球體，實現(xiàn)方便；2、透明材質(zhì)的基板，使得LED晶片六個面的出光，均得到充分激發(fā)，發(fā)光效率遠超傳統(tǒng)工藝生產(chǎn)的LED白光器件；3、可以在發(fā)光形態(tài)上，接近傳統(tǒng)燈具的燈絲發(fā)光效果。


圖1是本發(fā)明正視圖。圖2是本發(fā)明側(cè)視圖。
具體實施例方式參照圖1和圖2，立體LED白光器件，包括透明基板I，設(shè)置于所述基板I上的LED晶片2，金線3以及熒光粉體5，所述基板I的兩端粘合有引線端子4，所述金線3兩端分別與所述LED晶片2和引線端子4連接，所述的熒光粉體5內(nèi)填充有透明硅膠7，所述基板I固設(shè)在所述熒光粉體5內(nèi)，所述熒光粉體5內(nèi)包括帶有釔鋁石榴石或氮化物的熒光粉和透光性能材料。進一步，所述的透光性能材料為聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯或有機硅材料。進一步，所述的熒光粉體5還包括無機化合物粉劑，所述的無機化合物粉劑為S1、Al或Ti元素中的一種或兩種以上的任意組合的化合物，所述無機化合物粉劑的粒徑為10nm 10umo進一步，所述的突光粉體5表面設(shè)有微結(jié)構(gòu)體6,所述的微結(jié)構(gòu)體6可以是球形、菱形或方形，所述微結(jié)構(gòu)體6的粒徑為lOnnTlOum。進一步，所述的熒光粉體5可以是圓柱形、菱形、方形或球形。進一步，所述基板I是SiO2或Al2O3制成，或由Ga、P元素組成的化合物制成。
本發(fā)明所述透明硅膠7的折射率在1. Γ1. 7之間，具有高透光性，與外部熒光粉體，能形成無縫粘合，增加晶片的光取出效率，同時達到保護LED晶片的作用。晶片發(fā)出的光，經(jīng)過熒光粉體的激發(fā)，可形成色溫從2000ΙΓ15000Κ范圍內(nèi)的、符合照明需求的白光顏色。本說明書實施例所述的內(nèi)容僅僅是對發(fā)明構(gòu)思的實現(xiàn)形式的列舉，本發(fā)明的保護范圍不應(yīng)當被視為僅限于實施例所陳述的具體形式，本發(fā)明的保護范圍也及于本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思所能夠想到的等同技術(shù)手段。
權(quán)利要求
1.立體LED白光器件，包括透明基板，設(shè)置于所述基板上的LED晶片，金線以及熒光粉體，所述基板的兩端粘合有引線端子，所述金線兩端分別與所述LED晶片和引線端子連接，所述的熒光粉體內(nèi)填充有透明硅膠，其特征在于所述基板固設(shè)在所述熒光粉體內(nèi)，所述熒光粉體內(nèi)包括帶有釔鋁石榴石或氮化物的熒光粉和透光性能材料。
2.如權(quán)利要求1所述的立體LED白光器件，其特征在于所述的透光性能材料為聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯或有機硅材料。
3.如權(quán)利要求2所述的立體LED白光器件，其特征在于所述的熒光粉體還包括無機化合物粉劑，所述的無機化合物粉劑為S1、Al或Ti元素中的一種或兩種以上的任意組合的化合物，所述無機化合物粉劑的粒徑為lOnnTlOum。
4.如權(quán)利要求3所述的立體LED白光器件，其特征在于所述的熒光粉體表面設(shè)有微結(jié)構(gòu)體，所述的微結(jié)構(gòu)體可以是球形、菱形或方形，所述微結(jié)構(gòu)體的粒徑為lOnnTlOum。
5 如權(quán)利要求4所述的立體LED白光器件，其特征在于所述的熒光粉體可以是圓柱形、菱形、方形或球形。
6.如權(quán)利要求廣5之一所述的立體LED白光器件，其特征在于所述基板是SiO2或Al2O3制成，或由Ga、P元素組成的化合物制成。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種立體LED白光器件，包括透明基板，設(shè)置于所述基板上的LED晶片，金線以及熒光粉體，所述基板的兩端粘合有引線端子，所述金線兩端分別與所述LED晶片和引線端子連接，所述的熒光粉體內(nèi)填充有透明硅膠，所述基板固設(shè)在所述熒光粉體內(nèi)，所述熒光粉體內(nèi)包括帶有釔鋁石榴石或氮化物的熒光粉和透光性能材料。本發(fā)明可以在發(fā)光形態(tài)上，接近傳統(tǒng)燈具的燈絲發(fā)光效果。
文檔編號H01L33/56GK103035820SQ20121055296
公開日2013年4月10日 申請日期2012年12月18日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月18日
發(fā)明者朱曉飚, 胡建紅 申請人:浙江中宙光電股份有限公司