含金屬組件的制造方法以及天線組件的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種含金屬組件的制造方法以及天線組件的制造方法。該含金屬組件的制造方法包括：提供一基板；形成一不導(dǎo)電油墨層于該基板上，其中該不導(dǎo)電油墨層包括卑金屬粉末與環(huán)氧樹脂；以及針對(duì)該不導(dǎo)電油墨層施行一置換工藝，以在該不導(dǎo)電油墨層的表面上形成一第一金屬層。本發(fā)明工藝簡(jiǎn)易，并可改善與節(jié)省如手機(jī)、筆記本型計(jì)算機(jī)等便攜式電子裝置的制作成本與時(shí)間。
【專利說(shuō)明】含金屬組件的制造方法以及天線組件的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及含金屬組件的制造方法以及天線組件的制造方法，特別涉及采用置換反應(yīng)的含金屬組件的制造方法以及天線組件的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]一般在便攜式電子裝置內(nèi)部大多會(huì)配置天線模塊，應(yīng)用于無(wú)線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)的傳輸。以筆記本型計(jì)算機(jī)為例，公知的設(shè)計(jì)會(huì)在筆記本型計(jì)算機(jī)內(nèi)部的適當(dāng)位置(屏幕端或系統(tǒng)端)設(shè)置天線，并在系統(tǒng)端再設(shè)置一個(gè)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸模塊，利用線路(cable線)使得天線與無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸模塊電性連接，以達(dá)到信號(hào)收發(fā)處理的功能。
[0003]在設(shè)置天線與無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸模塊時(shí)，必須考慮其位置對(duì)應(yīng)關(guān)系以及電子裝置內(nèi)部空間的使用管理，才能維持良好的信號(hào)傳輸效果，并節(jié)省使用空間。為了達(dá)到前述目的，現(xiàn)今技術(shù)針對(duì)舊有的立體天線結(jié)構(gòu)加以改良，使用如激光雕刻、印刷電路及軟式印刷電路等技術(shù)將構(gòu)想中的天線樣式形成平面天線結(jié)構(gòu)，不但縮減了天線體積，在天線配置上也更加靈活。
[0004]然而不論使用上述何種技術(shù)制作天線，仍需要使用多種加工設(shè)備并消耗了許多加工工時(shí)，如此將造成制造成本上的增加。
[0005]因此，需要提供一種含金屬組件的制造方法以及天線組件的制造方法來(lái)解決上述問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]有鑒于此，本發(fā)明提供了一種含金屬組件的制造方法與天線組件的制造方法，以解決上述公知問(wèn)題。
[0007]依據(jù)一實(shí)施例，本發(fā)明提供了一種含金屬組件的制造方法，該含金屬組件的制造方法包括:提供一基板；形成一不導(dǎo)電油墨層于該基板上，其中該不導(dǎo)電油墨層包括卑金屬粉末與環(huán)氧樹脂；以及針對(duì)該不導(dǎo)電油墨層施行一置換工藝，以在該不導(dǎo)電油墨層的表面上形成一第一金屬層。
[0008]依據(jù)另一實(shí)施例，本發(fā)明提供了一種天線組件的制造方法，該天線組件的制造方法包括:提供一基板；形成具有一天線圖案的一不導(dǎo)電油墨層于該基板上，其中該油墨層包括卑金屬粉末與環(huán)氧樹脂；施行一置換工藝，以在該不導(dǎo)電油墨層的表面上形成一第一金屬層；以及施行一增厚工藝，以形成一第二金屬層于該第一金屬層之上。
[0009]本發(fā)明工藝簡(jiǎn)易，并可改善與節(jié)省如手機(jī)、筆記本型計(jì)算機(jī)等便攜式電子裝置的制作成本與時(shí)間。
[0010]為讓本發(fā)明的上述目的、特征及優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉一較佳實(shí)施例，并配合所附的附圖，作詳細(xì)說(shuō)明如下:
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】[0011]圖1-4、圖6-7顯示了依據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的一種含金屬組件的制造方法；
[0012]圖5為一流程圖，顯示了依據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的一種置換工藝；
[0013]圖8為一俯視圖，顯示了依據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的一種天線組件；以及
[0014]圖9為一剖面圖，顯示了沿圖8內(nèi)的線段9-9的情況。
[0015]主要組件符號(hào)說(shuō)明:
[0016]100、202基板110增厚工藝
[0017]102,204表面114含金屬組件
[0018]104,206油墨層S1、S2、S3 步驟
[0019]106置換工藝200天線組件
[0020]108、112、208、210 金屬層
【具體實(shí)施方式】
[0021]請(qǐng)參照?qǐng)D1-2、圖3-4與圖6-7等圖并配合下文以解說(shuō)依據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的一種含金屬組件的制造方法，其中 圖1、圖3、圖6等圖為一系列的俯視圖，而圖2、圖4、圖7等圖為一系列的剖面圖，其分別顯示了沿圖1、圖3、圖6等圖內(nèi)的線段2-2、4-4、7-7的制造情況。
[0022]請(qǐng)參照?qǐng)D1-2，首先提供一基板100，例如為塑料材質(zhì)或玻璃材質(zhì)的一基板。在一實(shí)施例中，基板100可包括如聚對(duì)苯二甲酸乙二酯(PET)、聚亞酰胺(PI)、聚碳酸酯(PC)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、聚丙烯腈(PAN)等塑料材料，或者是包括如一般玻璃、強(qiáng)化玻璃或?qū)щ姴ＡУ炔ＡР牧稀?br> [0023]接著，在基板100的一表面102的一部分上形成一油墨層104。在此，油墨層104為經(jīng)圖案化的不導(dǎo)電油墨層，其可藉由如絲網(wǎng)漏印、移印或噴涂等方法所形成，且油墨層104可包括卑金屬(base metal)粉末與環(huán)氧樹脂，環(huán)氧樹脂例如是由氧氯丙烷(ECH)和雙酚A(BPA)所合成。在一實(shí)施例中，油墨層104可包括如鐵、鎳、鋅、或鋁的卑金屬粉末，其中卑金屬粉末約占了油墨層104的40-70%。
[0024]其中，本文中出現(xiàn)的卑金屬也稱賤金屬，是指貴金屬(如金、銀、白金)之外的金屬。
[0025]如圖1-2所示，在此油墨層104顯示為一線段圖案，但其并不以此圖案而限制本發(fā)明的范疇，油墨層104亦可具有其他圖案。
[0026]接著，針對(duì)形成于基板100上的油墨層104施行一置換工藝(displacementprocess) 106,進(jìn)而在油墨層104的表面上形成一金屬層108,如圖3_4所示。在一實(shí)施例中，金屬層108可包括如銅、鎳、銀、鈀、鉬或金的材質(zhì)，且具有不大于2微米的一厚度。
[0027]請(qǐng)參照?qǐng)D5，以解說(shuō)如圖1-2內(nèi)使用的置換工藝106的相關(guān)步驟。在置換工藝中，首先進(jìn)行步驟SI，清洗形成于基板100上的油墨層104。在步驟SI中可使用槽浴方式，采用去離子水(DI water)清洗基板100與油墨層104，藉以去除其表面上的微粒與臟污，以利于后續(xù)置換反應(yīng)的進(jìn)行。
[0028]接著進(jìn)行步驟S2，針對(duì)油墨層104進(jìn)行置換反應(yīng)，以在油墨層的表面上形成一金屬層。在步驟S2中，可將經(jīng)過(guò)清洗的基板100與油墨層104置入包括有含金屬離子的化學(xué)水溶液的一槽體中以進(jìn)行置換反應(yīng)。在此，油墨層104內(nèi)所含的卑金屬離子的氧化性大于置換反應(yīng)中所使用的化學(xué)水溶液內(nèi)所含金屬離子的氧化性。如此，在置換反應(yīng)之后，便在油墨層104的露出表面上形成了包括上述化學(xué)水溶液內(nèi)所含金屬離子的一金屬層108，如圖3-4所示。在一實(shí)施例中，當(dāng)油墨層104內(nèi)包括了如為鐵、鎳、鋅、鋁等卑金屬粉末時(shí)，則可采用如硫酸銅或硝酸銅等含金屬離子的化學(xué)水溶液而與之進(jìn)行置換反應(yīng)。在一實(shí)施例中，當(dāng)采用硫酸銅水溶液進(jìn)行上述置換反應(yīng)時(shí)，其反應(yīng)機(jī)制則依照下述方程式(I)進(jìn)行:
[0029][CuSO4] aq+ [Msolid] — [Cusolid] + [MSO4] aq(I)
[0030]其中，[CuSOJaq為硫酸銅水溶液，Mstjlid為油墨層104內(nèi)的卑金屬粉末，而Custjlid為形成于油墨層104上的金屬層108內(nèi)的銅金屬，而[MSOjaq則為在置換反應(yīng)后所形成的含油墨層內(nèi)金屬粉末的硫酸水溶液。
[0031]接著進(jìn)行步驟S3，清洗基板100及形成于油墨層104上的金屬層108。在步驟S3中可使用去離子水并搭配槽浴方式清洗基板100與金屬層108，藉以去除殘留于其上的化學(xué)水溶液的殘留物，以利于后續(xù)工藝的進(jìn)行。
[0032]請(qǐng)參照?qǐng)D6-7，接著施行一增厚工藝110，例如為一電鍍工藝或一化學(xué)鍍工藝，以形成另一金屬層112于金屬層108的露出表面上。在一實(shí)施例中，金屬層112可包括如銅、鎳、銀、鈀、鉬、金的材料，且具有介于約2-40微米的厚度。一般來(lái)說(shuō)，金屬層112可包括與金屬層108相同的材料。在其他實(shí)施例中，金屬層112的厚度并不以上述厚度范圍為限，可視實(shí)際應(yīng)用情況而增加或減少。在形成金屬層112之后，接著施行一烘烤工藝(未顯示)，以增加金屬層108與油墨層104之間的附著情況，并進(jìn)而完成一含金屬組件114的制作。
[0033]如圖6-7，圖6-7顯示了依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的一種含金屬組件114的結(jié)構(gòu)，其包括了依序且順應(yīng)地包覆于油墨層104所有表面上的金屬層108與112。含金屬組件114可應(yīng)用于如天線、感測(cè)器或無(wú)源組件等多種電子組件中，且由于其相關(guān)制作相比公知的激光雕刻、印刷電路以及軟版印刷電路等工藝簡(jiǎn)易許多，因此可改善與節(jié)省如手機(jī)、筆記本型計(jì)算機(jī)等便攜式電子裝置的制作成本與時(shí)間。
[0034]請(qǐng)參照?qǐng)D8-9，圖8-9顯示了依據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的一種天線組件200的結(jié)構(gòu)，其中圖8為一俯視圖，而圖9則顯示了沿圖8內(nèi)的線段9-9的一剖面情況。
[0035]如圖8-9所示，天線組件200形成于一基板202的一表面204之上?；?02的材料則相同于前述實(shí)施例中的基板100。天線組件200的圖案主要由其內(nèi)部的一油墨層206(請(qǐng)參照?qǐng)D9)所定義而成，而此天線組件200另外包括有依序順應(yīng)地覆蓋于油墨層206的露出表面上的兩個(gè)金屬層208與210。如此，油墨層206與金屬層208、210便形成了此天線組件200。在本實(shí)施例中，油墨層206與金屬層208、210的制作則采用相同于如圖1_7內(nèi)所示實(shí)施例中的關(guān)于油墨層104以及金屬層108與112的制造方法所形成，在此不再次贅述其制作情況。
[0036]在本實(shí)施例中，油墨層206與金屬層208、210與上述實(shí)施例中的油墨層104以及金屬層108與112的相異處僅在于本實(shí)施例中的油墨層206為具有不同于如圖1-4、圖6_7內(nèi)所示的線段圖案的一天線圖案，而此天線圖案并不以圖8-9所示情況為限，而可能為其他天線圖案。如此，采用如圖1-7所示的相關(guān)制造方法亦可制造形成如本案圖8-9所示的天線組件200，而本案圖8-9所示的天線組件200亦具有相同于如圖6-7所示的含金屬組件的制造方法所具有的相同 優(yōu)點(diǎn)。
[0037]雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例公開(kāi)如上，然而其并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，應(yīng)當(dāng)可作更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)視所附的權(quán)利要求書的范圍所界定者為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種含金屬組件的制造方法，該含金屬組件的制造方法包括: 提供一基板； 形成一不導(dǎo)電油墨層于該基板上，其中該不導(dǎo)電油墨層包括卑金屬粉末與環(huán)氧樹脂；以及 針對(duì)該不導(dǎo)電油墨層施行一置換工藝，以在該不導(dǎo)電油墨層的表面上形成一第一金屬層。
2.如權(quán)利要求1所述的含金屬組件的制造方法，還包括施行一增厚工藝，以形成一第二金屬層于該第一金屬層之上。
3.如權(quán)利要求1所述的含金屬組件的制造方法，其中該第一金屬層具有不超過(guò)2微米的一厚度。
4.如權(quán)利要求2所述的含金屬組件的制造方法，其中該第二金屬層具有介于2-40微米的一厚度。
5.如權(quán)利要求2所述的含金屬組件的制造方法，其中該第一金屬層包括銅、鎳、銀、鈀、鉬或金，而該第二金屬層包括銅、鎳、銀、鈀、鉬或金。
6.如權(quán)利要求1所述的含金屬組件的制造方法，其中該置換工藝包括: 清洗該基板與不導(dǎo)電油墨層； 將經(jīng)過(guò)清洗的該基板與該不導(dǎo)電油墨層置入包括含金屬離子的化學(xué)水溶液的一槽體中以進(jìn)行一置換反應(yīng)； 在該置換反應(yīng)后，在該不導(dǎo)電油墨層的表面上形成該第一金屬層；以及 清洗該基板與該第一金屬層，藉以去除殘留于其上的該化學(xué)水溶液的殘留物。
7.如權(quán)利要求2所述的含金屬組件的制造方法，在形成該第二金屬層之后，還包括施行一烘烤工藝以增加第一金屬層與不導(dǎo)電油墨層之間的附著情況。
8.一種天線組件的制造方法，該天線組件的制造方法包括: 提供一基板； 形成具有一天線圖案的一不導(dǎo)電油墨層于該基板上，其中該油墨層包括卑金屬粉末與環(huán)氧樹脂； 施行一置換工藝，以在該不導(dǎo)電油墨層的表面上形成一第一金屬層；以及 施行一增厚工藝，以形成一第二金屬層于該第一金屬層之上。
9.如權(quán)利要求8所述的天線組件的制造方法，其中該第一金屬層具有不超過(guò)2微米的一厚度。
10.如權(quán)利要求8所述的天線組件的制造方法，其中該第二金屬層具有介于2-40微米的一厚度。
11.如權(quán)利要求8所述的天線組件的制造方法，其中該第一金屬層包括銅、鎳、銀、鈀、鉬或金，而該第二金屬層包括銅、鎳、銀、鈀、鉬或金。
12.如權(quán)利要求8所述的天線組件的制造方法，其中該增厚工藝包括一電鍍工藝或一化學(xué)鍍工藝。
13.如權(quán)利要求8所述的天線組件的制造方法，其中該置換工藝包括: 清洗該基板與不導(dǎo)電油墨層； 將經(jīng)過(guò)清洗的該基板與該不導(dǎo)電油墨層置入包括含金屬離子的化學(xué)水溶液的一槽體中以進(jìn)行一置換反應(yīng)； 在該置換反應(yīng)后，在該不導(dǎo)電油墨層的表面上形成該第一金屬層；以及 清洗該基板與該第一金屬層，藉以去除殘留于其上的該化學(xué)水溶液的殘留物。
14.如權(quán)利要求8所述的天線組件的制造方法，在形成該第二金屬層之后，還包括施行一烘烤工藝以增加第一金屬層與不導(dǎo)電油墨層之間的附著情況。
【文檔編號(hào)】H01Q1/38GK103700930SQ201210366453
【公開(kāi)日】2014年4月2日 申請(qǐng)日期:2012年9月27日 優(yōu)先權(quán)日:2012年9月27日
【發(fā)明者】許建彬, 許智清, 麥景嘉, 許淵欽 申請(qǐng)人:啟碁科技股份有限公司