專(zhuān)利名稱(chēng)：半導(dǎo)體裝置的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體裝置的制造方法。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，半導(dǎo)體裝置的小型化、布線的微細(xì)化有日益發(fā)展的趨勢(shì)，在狹小的半導(dǎo)體芯片區(qū)域(以俯視透視半導(dǎo)體芯片的情況下為與半導(dǎo)體芯片重疊的區(qū)域)中必須配置更多的I/o襯墊和通孔，同時(shí)針孔密度也提高。進(jìn)而,在BGA (Ball Grid Array)封裝體中，由于在半導(dǎo)體芯片區(qū)域內(nèi)形成有多個(gè)端子，并且用于形成其他的要素的區(qū)域受到限制，所以采用在半導(dǎo)體封裝體基板上由端子至半導(dǎo)體芯片區(qū)域的外側(cè)引出布線的方法。
在這樣的狀況下，分別對(duì)應(yīng)于半導(dǎo)體裝置的小型化和布線的微細(xì)化時(shí)，因制造線路的增設(shè)或制造順序的復(fù)雜化等會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)效率降低，也變得無(wú)法適應(yīng)低成本化要求。
與此相對(duì)，還提出了為了半導(dǎo)體封裝體制作的低成本化，而在支撐體上配置被單片化的多個(gè)芯片，一次性進(jìn)行樹(shù)脂密封形成封裝體的方法。例如，專(zhuān)利文獻(xiàn)I中，采用形成在支撐體上的熱敏性膠黏劑上排列單片化后的多個(gè)芯片，以覆蓋芯片和熱敏性膠黏劑的方式形成塑料制的共用載體后，利用加熱剝離埋設(shè)了芯片的共用載體和熱敏性膠黏劑的方法。
先行技術(shù)文獻(xiàn)
專(zhuān)利文獻(xiàn)
專(zhuān)利文獻(xiàn)1:美國(guó)專(zhuān)利第7，202，107號(hào)發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問(wèn)題
然而，在專(zhuān)利文獻(xiàn)I的半導(dǎo)體裝置的制造方法中，由于共用載體的制作中使用熱敏性膠黏劑，所以進(jìn)行高溫處理時(shí)受到限制，同時(shí)需要加熱-放熱的循環(huán)，因此從生產(chǎn)效率或半導(dǎo)體裝置的制造設(shè)計(jì)的自由度的提高方面出發(fā)，具有改善的余地。
因此，本發(fā)明的目的在于提供能夠提高生產(chǎn)效率或半導(dǎo)體裝置的制造設(shè)計(jì)的自由度的半導(dǎo)體裝置的制造方法。
用于解決問(wèn)題的方案
本發(fā)明人等進(jìn)行了精心研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)通過(guò)配置半導(dǎo)體芯片的新型的支撐結(jié)構(gòu)和利用該支撐結(jié)構(gòu)的工藝能夠解決上述課題，并完成了本發(fā)明。
S卩，本發(fā)明為具有半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體裝置的制造方法，包括準(zhǔn)備在第I主面形成有導(dǎo)通構(gòu)件的半導(dǎo)體芯片的工序，準(zhǔn)備在透射放射線的支撐體上依次層疊有放射線固化型粘合劑層和第I熱固化型樹(shù)脂層的支撐結(jié)構(gòu)的工序，以上述第I熱固化型樹(shù)脂層和上述半導(dǎo)體芯片的與第I主面相反一側(cè)的第2主面對(duì)置的方式在上述第I熱固化型樹(shù)脂層上配置多個(gè)半導(dǎo)體芯片的工序，以覆蓋上述多個(gè)半導(dǎo)體芯片的方式在上述第I熱固化型樹(shù)脂層上層疊第2熱固化型樹(shù)脂層的工序，以及從上述支撐體側(cè)照射放射線而使上述放射線固 化型粘合劑層固化，由此在上述放射線固化型粘合劑層和上述第I熱固化型樹(shù)脂層之間進(jìn)行剝離的工序。
該制造方法中，利用在透射放射線的支撐體上依次層疊有放射線固化型粘合劑層和第I的熱固化型樹(shù)脂層的支撐結(jié)構(gòu)，利用第2熱固化型樹(shù)脂層覆蓋在該支撐結(jié)構(gòu)預(yù)先排列而成的半導(dǎo)體芯片，利用之后的放射線固化型粘合劑層的放射線固化可以實(shí)現(xiàn)與第I熱固化型樹(shù)脂層之間的剝離容易性，因此也不需要加熱-放熱循環(huán)，另外，可以有效地應(yīng)對(duì)各種類(lèi)型的半導(dǎo)體裝置(封裝體)的制作。
該制造方法中，優(yōu)選上述第I熱固化型樹(shù)脂層在50°C 200°C下的最低熔融粘度為5X102Pa · s以上IXlO4Pa · s以下。通過(guò)第I熱固化型樹(shù)脂層具有特定范圍的最低熔融粘度，可以防止在第I熱固化型樹(shù)脂層上層疊第2熱固化型樹(shù)脂層時(shí)，配置在第I熱固化型樹(shù)脂層上的半導(dǎo)體芯片的位置偏移(以下有時(shí)稱(chēng)為“芯片位移”)。
該制造方法中，優(yōu)選上述第2熱固化型樹(shù)脂層為片狀熱固化型樹(shù)脂層。若第2熱固化型樹(shù)脂層為片狀，則半導(dǎo)體芯片的被覆中不僅可以貼付于第I熱固化型樹(shù)脂上，而且可以埋入半導(dǎo)體芯片，由此可以提高半導(dǎo)體裝置的生產(chǎn)效率。
上述第2熱固化型樹(shù)脂層優(yōu)選由環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂、填料及彈性體形成。由于上述第2熱固化型樹(shù)脂層由這樣的成分形成，所以向第I的固化型樹(shù)脂層上貼合時(shí)，可以良好地埋入半導(dǎo)體芯片。
該制造方法中，還包含在上述第2熱固化型樹(shù)脂層的層疊后且上述放射線固化型粘合劑層的剝離前，使上述導(dǎo)通構(gòu)件從上述第2熱固化型樹(shù)脂層的表面露出的工序，由此可以在從上述第2熱固化型樹(shù)脂層的表面露出導(dǎo)通構(gòu)件之后進(jìn)行再布線工序。
或者，該制造方法中，還包括在上述放射線固化型粘合劑層的剝離后，使上述導(dǎo)通構(gòu)件從上述第2的熱固化型樹(shù)脂層的表面露出的工序，以這樣的方式可以使導(dǎo)通構(gòu)件從上述第2的熱固化型樹(shù)脂層的表面露出之后進(jìn)行再布線工序。
該制造方法中，為了與所得到的半導(dǎo)體裝置的基板等進(jìn)行連接，還可以包含在上述放射線固化型粘合劑層的剝離后，在上述第I熱固化型樹(shù)脂 層上形成與上述露出的導(dǎo)通構(gòu)件連接的再布線的工序。


圖1的(a)及(b)為示意性表示本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的制造方法使用過(guò)的支撐結(jié)構(gòu)的制作順序的一例的剖面圖。
圖2的(a) (g)為示意性表示本發(fā)明的一實(shí)施方式所述的半導(dǎo)體裝置的制造方法的各工序的剖面圖。
具體實(shí)施方式
本發(fā)明為具有半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體裝置的制造方法，包括準(zhǔn)備在第I主面形成有導(dǎo)通構(gòu)件的半導(dǎo)體芯片的工序，準(zhǔn)備在透射放射線的支撐體上依次層疊有放射線固化型粘合劑層和第I熱固化型樹(shù)脂層的支撐結(jié)構(gòu)的工序，以上述第I熱固化型樹(shù)脂層和上述半導(dǎo)體芯片的與第I主面相反側(cè)的第2主面對(duì)置的方式在上述第I熱固化型樹(shù)脂層上配置多個(gè)半導(dǎo)體芯片的工序，以覆蓋上述多個(gè)半導(dǎo)體芯片的方式在上述第I熱固化型樹(shù)脂層上層疊第2熱固化型樹(shù)脂層的工序，以及從上述支撐體側(cè)照射放射線而使上述放射線固化型粘合劑層固化，由此在上述放射線固化型粘合劑層和上述第I熱固化型樹(shù)脂層之間進(jìn)行剝離的工序。
以下，邊參照?qǐng)D面邊對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式的一例進(jìn)行說(shuō)明。圖1(a)及(b)為示意性表示本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的制造方法使用的支撐結(jié)構(gòu)的制作順序的一例的剖面圖。另外，圖2(a) (g)為示意性表示本發(fā)明的一實(shí)施方式所述的半導(dǎo)體裝置的制造方法的各工序的剖面圖。首先，關(guān)于半導(dǎo)體裝置的制造方法進(jìn)行說(shuō)明后，對(duì)利用該制造方法得到的半導(dǎo)體裝置進(jìn)行簡(jiǎn)單說(shuō)明。
[半導(dǎo)體芯片準(zhǔn)備工序]
半導(dǎo)體芯片準(zhǔn)備工序中，準(zhǔn)備在第I主面5a形成有導(dǎo)通構(gòu)件6的半導(dǎo)體芯片5 (參照?qǐng)D2 (a))。半導(dǎo)體芯片5可以利用以往公知的方法，對(duì)在表面形成有電路的半導(dǎo)體晶片進(jìn)行切割而進(jìn)行單片化等，由此制作。作為半導(dǎo)體芯片5的俯視的形狀，可根據(jù)作為目標(biāo)的半導(dǎo)體裝置而變更，例如可以是一邊的長(zhǎng)度為1 15mm范圍內(nèi)進(jìn)行獨(dú)立選擇的正方形或矩形坐寸ο
半導(dǎo)體芯片的厚度可以根據(jù)作為目標(biāo)的半導(dǎo)體裝置的尺寸進(jìn)行變更，例如為 10 725 μ m,優(yōu)選為 30 725 μ m。
在上述半導(dǎo)體芯片5的第I主面(電路形成面)5a上形成有導(dǎo)通構(gòu)件6。作為該導(dǎo)通構(gòu)件6沒(méi)有特別限定，可舉出凸塊(bump)、針孔、引線等。作為導(dǎo)通構(gòu)件6的材質(zhì)沒(méi)有特別限定，可舉出例如錫-鉛系金屬材、錫-銀系金屬材、錫-銀-銅系金屬材、錫-鋅系金屬材、錫-鋅-鉍系金屬材等的焊料類(lèi)(合金)、或金系金屬材、銅系金屬材等。導(dǎo)通構(gòu)件6 的高度也可以根據(jù)用途而定，通常為5 100 μ m左右。當(dāng)然，在半導(dǎo)體芯片5的第I主面 5a中，各個(gè)導(dǎo)通構(gòu)件6的高度可以相同也可以不同。
[支撐結(jié)構(gòu)準(zhǔn)備工序]
支撐結(jié)構(gòu)準(zhǔn)備工序中，準(zhǔn)備在透射放射線的支撐體4上依次層疊有放射線固化型粘合劑層3和第I熱固化型樹(shù)脂層I的支撐結(jié)構(gòu)10 (參照?qǐng)D1 (a)及(b))。
(支撐體)
上述支撐體4為支撐結(jié)構(gòu)10的強(qiáng)度母體。作為支撐體4的材質(zhì)，具有放射線透射性，從抑制芯片位移等的觀點(diǎn)出發(fā)為低伸縮性、且從操作性的觀點(diǎn)出發(fā)優(yōu)選為具有剛性的材質(zhì)。作為這樣的材質(zhì)可優(yōu)選使用玻璃。另外，只要具備上述特性，則還可以使用例如低密度聚乙烯、直鏈狀聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、無(wú)規(guī)共聚聚丙烯、嵌段共聚聚丙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚甲基戊烯等的聚烯烴、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、 離聚物樹(shù)脂、乙烯_(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯_(甲基)丙烯酸酯(無(wú)規(guī)、交替)共聚物、 乙烯-丁烯共聚物、乙烯-己烯共聚物、聚氨酯、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯、聚碳酸酯、聚酰亞胺、聚醚醚酮、聚酰亞胺、聚醚酰亞胺、聚酰胺、全芳香族聚酰胺、聚苯硫醚、芳族聚酰胺(紙)、玻璃、玻璃布、氟樹(shù)脂、聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、纖維素系樹(shù)脂、硅酮樹(shù)脂、金屬(箔)、紙等。
另外，作為支撐體4的材料，還可舉出上述樹(shù)脂的交聯(lián)體等的聚合物。上述塑料膜可以使用無(wú)拉伸的膜，也可以根據(jù)需要使用實(shí)施了單軸或雙軸的拉伸處理的膜。樹(shù)脂制的支撐體4可以適當(dāng)?shù)剡x擇使用同種或不同種的支撐體，可以根據(jù)需要使用混合多種的支撐體。
為了提高與鄰接的層的密合性、保持性等，支撐體4的表面可以實(shí)施慣用的表面處理，例如鉻酸處理、臭氧暴露、火焰暴露、高壓電擊暴露、離子化放射線處理等的化學(xué)的或物理的處理、基于底涂劑的涂布處理。
另外，為了對(duì)支撐體4賦予防靜電能力，而可以在上述的支撐體4上設(shè)置由金屬、 合金、它們的氧化物等構(gòu)成的厚度為3(K500 A左右的導(dǎo)電性物質(zhì)的蒸鍍層。支撐體4可以是單層或2種以上的多層。
支撐體4的厚度雖然可以沒(méi)有特別限制地適當(dāng)確定，但若考慮操作性，則通常為 5 μ m 2mm左右，優(yōu)選為100 μ m Imm的范圍。
(放射線固化型粘合劑層)
放射線固化型粘合劑層3可以利用放射線(紫外線、電子射線、X射線等)的照射使交聯(lián)度增大，而易于使其粘合力降低。
放射線固化型粘合劑3可以沒(méi)有特別限制地使用具有碳-碳雙鍵等的放射線固化性的官能團(tuán)且顯示粘合性的粘合劑。作為放射線固化型粘合劑，可例示例如在丙烯酸系粘合劑、橡膠系粘合劑等通常的壓敏性粘合劑中配合放射線固化性的單體成分或低聚物成分而得到的添加型的放射線固化型粘合劑。
作為上述丙烯酸系聚合物，可舉出使用丙烯酸酯作為主要單體成分的聚合物。作為上述丙烯酸酯，可舉出例如，使用(甲基)丙烯酸烷基酯(例如、甲基酯、乙基酯、丙基酯、 異丙基酷、丁基酷、異丁基酷、仲丁基酷、叔丁基酷、戍基酷、異戍基酷、己基酷、庚基酷、羊基酯、2-乙基己基酯、異辛基酯、壬基酯、癸基酯、異癸基酯、十一烷基酯、十二烷基酯、十三烷基酯、十四烷基酯、十六烷基酯、十八烷基酯、二十烷基酯等烷基的碳數(shù)I 30，尤其是碳數(shù) 4 18的直鏈狀或支鏈狀的烷基酯等)及(甲基)丙烯酸環(huán)烷基酯(例如環(huán)戊基酯、環(huán)己基酯等)中的I種或2種以上作為單體成分而得到的丙烯酸系聚合物等。需要說(shuō)明的是， (甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯，本發(fā)明所述的(甲基)是完全相同的含義。
為了改良凝聚力、耐熱性等，上述丙烯酸系聚合物可以根據(jù)需要，含有與能夠和上述(甲基)丙烯酸烷基酯或環(huán)烷基酯共聚的其他的單體成分對(duì)應(yīng)的單元。作為這樣的單體成分，可舉出例如丙烯酸、甲基丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙基酯、(甲基)丙烯酸羧基戊基酯、衣康酸、馬來(lái)酸、富馬酸、巴豆酸等含有羧基的單體；馬來(lái)酸酐、衣康酸酐等酸酐單體； (甲基)丙烯酸2-羥基乙基酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙基酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁基酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己基酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛基酯、(甲基)丙烯酸 10-羥基癸基酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂基酯、(4-羥基甲基環(huán)己基)甲基(甲基) 丙烯酸酯等的含羥基的單體；苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2_(甲基)丙烯酰胺-2-甲基丙烷磺酸、(甲基)丙烯酰胺丙烷磺酸、磺丙基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酰氧基萘磺酸等含磺酸基的單體；2_羥基乙基丙烯酰基磷酸酯等含磷酸基的單體；丙烯酰胺、丙烯腈等。這些可共聚的單體成分可以使用I種或2種以上。這些可共聚的單體的使用量?jī)?yōu)選為全部單體成分的40重量％以下。
進(jìn)而，為了使上述丙烯酸系聚合物交聯(lián)，也可以根據(jù)需要含有多官能性單體等作為共聚用單體成分。作為這樣的多官能性單體，可舉出例如，己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基) 丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三 (甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、環(huán)氧(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基) 丙烯酸酯、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯等。這些多官能性單體可以使用I種或2種以上。 從粘合特性等觀點(diǎn)出發(fā)，多官能性單體的使用量?jī)?yōu)選為全部單體成分的30重量％以下。
上述丙烯酸系聚合物可通過(guò)對(duì)單一單體或2種以上的單體混合物加以聚合而得到。聚合還可以通過(guò)溶液聚合、乳液聚合、本體聚合、懸浮聚合等任意的方式來(lái)進(jìn)行。從防止對(duì)清潔的被粘物的污染等觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選低分子量物質(zhì)的含量小的聚合物。從該觀點(diǎn)出發(fā)，丙烯酸系聚合物的數(shù)均分子量?jī)?yōu)選為30萬(wàn)以上，進(jìn)一步優(yōu)選為40萬(wàn) 300萬(wàn)左右。
另外，在上述粘合劑中，為了提高作為基礎(chǔ)聚合物的丙烯酸系聚合物等的重均分子量，也可以適當(dāng)?shù)夭捎猛獠拷宦?lián)劑。作為外部交聯(lián)方法的具體的手段，可舉出添加聚異氰酸酯化合物、環(huán)氧化合物、氮丙啶化合物、蜜胺系交聯(lián)劑等所謂的交聯(lián)劑并使其反應(yīng)的方法。使用外部交聯(lián)劑的情況下，其使用量由與想要交聯(lián)的基礎(chǔ)聚合物的平衡、以及作為粘合劑的使用用途來(lái)適當(dāng)?shù)卮_定。一般而言，相對(duì)于所述基礎(chǔ)聚合物100重量份，優(yōu)選配合5重量份左右以下，進(jìn)一步優(yōu)選配合O.1 5重量份。進(jìn)而，在粘合劑中，根據(jù)需要，除了所述成分以外，還可以使用以往公知的各種增粘劑、防老化劑等添加劑。
作為配合的放射線固化性的單體成分，可舉出例如氨基甲酸酯低聚物、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇單羥基五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、1，4_ 丁二醇二(甲基)丙烯酸酯等。另外放射線固化性的低聚物成分可舉出氨基甲酸酯系、聚醚系、聚酯系、聚碳酸酯系、聚丁二烯系等各種低聚物，其分子量為100 30000左右的范圍是合適的。放射線固化性的單體成分和低聚物成分的配合量可根據(jù)上述粘合劑層的種類(lèi)而適當(dāng)?shù)卮_定能夠降低粘合劑層的粘合力的量。一般來(lái)說(shuō)，相對(duì)于構(gòu)成粘合劑的丙烯酸系聚合物等基礎(chǔ)聚合物100重量份，例如5 500重量份，優(yōu)選為40 150重量份左右。
另外，作為放射線固化型粘合劑，除了上述說(shuō)明的添加型的放射線固化型粘合劑以外，作為基礎(chǔ)聚合物，可舉出使用了在聚合物側(cè)鏈或主鏈中或者主鏈末端具有碳-碳雙鍵的物質(zhì)的內(nèi)在型的放射線固化型粘合劑。內(nèi)在型的放射線固化型粘合劑不需要含有作為低分子成分的低聚物成分等，或不過(guò)多地含有，因此不會(huì)發(fā)生隨時(shí)間推移使低聚物成分等在粘合劑中移動(dòng)的情況，可以形成穩(wěn)定的層結(jié)構(gòu)的粘合劑層，所以?xún)?yōu)選。
上述具有碳-碳雙鍵的基礎(chǔ)聚合物可以沒(méi)有限制地使用具有碳-碳雙鍵，且具有粘合性的聚合物。作為這樣的基礎(chǔ)聚合物，優(yōu)選丙烯酸系聚合物作為基本骨架。作為丙烯酸系聚合物的基本骨架，可舉出上述例示的丙烯酸系聚合物。
向上述丙烯酸系聚合物中導(dǎo)`入碳-碳雙鍵的方法沒(méi)有特別限制，可采用各種各樣的方法，碳-碳雙鍵導(dǎo)入到聚合物側(cè)鏈的方法的分子設(shè)計(jì)較容易。可舉出例如如下的方法: 預(yù)先使丙烯酸系聚合物與具有官能團(tuán)的單體共聚后，使具有能與該官能團(tuán)反應(yīng)的官能團(tuán)及碳-碳雙鍵的化合物在維持碳-碳雙鍵的放射線固化性的狀態(tài)下進(jìn)行縮合或加成反應(yīng)。
作為這些官能團(tuán)的組合的例子，可舉出羧酸基與環(huán)氧基、羧酸基與氮丙啶基、羥基與異氰酸酯基等。這些官能團(tuán)的組合中，從反應(yīng)追蹤的容易度出發(fā)，羥基與異氰酸酯基的組合是優(yōu)選的。另外，只要是利用這些官能團(tuán)的組合生成上述具有碳-碳雙鍵的丙烯酸系聚合物這樣的組合，則官能團(tuán)可以位于丙烯酸系聚合物和上述化合物中的任意一側(cè)，上述的優(yōu)選的組合中，丙烯酸系聚合物具有羥基、且上述化合物具有異氰酸酯基的情況是優(yōu)選的。 在該情況下，作為具有碳-碳雙鍵的異氰酸酯化合物，可舉出例如甲基丙烯?；惽杷狨?、 2_甲基丙烯酰基氧基乙基異氰酸酯、m-異丙烯基-α，α-二甲基芐基異氰酸酯等。另外， 作為丙烯酸系聚合物，可以使用將上述例示的含羥基的單體、2-羥基乙基乙烯基醚、4-羥基丁基乙烯基醚、二乙二醇單乙烯基醚的醚系化合物等共聚而得到的聚合物。
上述內(nèi)在型的放射線固化型粘合劑可以單獨(dú)使用上述具有碳-碳雙鍵的基礎(chǔ)聚合物(特別是丙烯酸系聚合物)，但在不使特性惡化的程度上可以配合上述放射線固化性的單體成分、低聚物成分。放射線硬化性的低聚物成分等，通常相對(duì)于基礎(chǔ)聚合物100重量份為30重量份的范圍內(nèi)，優(yōu)選為O 10重量份的范圍。
上述放射線固化型粘合劑中，在利用紫外線等使其固化的情況下，優(yōu)選含有光聚合引發(fā)劑。作為光聚合引發(fā)劑，可舉出例如，4-(2-羥基乙氧基)苯基(2-羥基-2-丙基) 酮、0-羥基-0，α 二甲基苯乙酮、2-甲基-2-羥基苯丙酮、1-羥基環(huán)己基苯基酮等 α-酮系化合物；甲氧基苯乙酮、2，2_ 二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2，2_ 二乙氧基苯乙酮、 2-甲基-1-[4-(甲基硫基)_苯基]-2-嗎啉代丙烷-1等苯乙酮系化合物；苯偶姻乙基醚、 苯偶姻異丙基醚、茴香偶姻甲基醚等苯偶姻醚系化合物；苯偶酰二甲基縮酮等縮酮系化合物；2_萘磺酰氯等芳香族磺酰氯系化合物；1-苯酮-1，1-丙烷二酮-2-(0-乙氧基羰基) 肟等光活性肟系化合物；二苯甲酮、苯甲?；蚕⑾闼帷?，3’ - 二甲基-4-甲氧基二苯甲酮等二苯甲酮系化合物；噻噸酮、2-氯噻噸酮、2-甲基噻噸酮、2，4-二甲基噻噸酮、異丙基噻噸酮、2，4-二氯噻噸酮、2，4-二乙基噻噸酮、2，4-二異丙基噻噸酮等噻噸酮系化合物；樟腦醌；鹵化酮；酰基膦氧化物；?；姿狨サ取Ｏ鄬?duì)于構(gòu)成粘合劑的丙烯酸系聚合物等基礎(chǔ)聚合物100重量份,光聚合引發(fā)劑的配合量例如為O. 05 20重量份左右。
另外，作為放射線固化型粘合劑，可舉出例如，日本特開(kāi)昭60-196956號(hào)公報(bào)公開(kāi)的、含有具有2個(gè)以上不飽和鍵的加成聚合性化合物、具有環(huán)氧基的烷氧基硅烷等光聚合性化合物，以及羰基化合物、有機(jī)硫化合物、過(guò)氧化物、胺、鎗鹽系化合物等光聚合引發(fā)劑的橡膠系粘合劑或丙烯酸系粘合劑等。
上述放射線固化型粘合劑層3中，根據(jù)需要，還可以含有利用放射線照射進(jìn)行著色的化合物。通過(guò)將利用放射線照射進(jìn)行著色的化合物包含于放射線固化型粘合劑層3 中，可以?xún)H使被放射線照射的部分著色。是否對(duì)放射線固化型粘合劑層3照射過(guò)放射線可通過(guò)目視直接判斷。
關(guān)于利用放射線照射著色的化合物，在放射線照射前為無(wú)色或淡色，但利用放射線照射成為有色的化合物。作為所述化合物的優(yōu)選的具體例，可舉出隱色染料。作為隱色染料，優(yōu)選使用慣用的三苯基甲烷系、熒烷系、吩噻嗪系、金胺系、螺吡喃系的染料。具體而言， 可舉出3- [N-(對(duì)甲苯基氨基)]-7-苯胺基熒烷、3- [N-(對(duì)甲苯基)-N-甲基氨基]-7-苯胺基突燒、3-[N_(對(duì)甲苯基)-N _乙基氨基]-7_苯胺基突燒、3- 二乙基氨基-6-甲基-7-苯胺基熒烷、結(jié)晶紫內(nèi)酯、4，4’，4”_三(二甲基氨基)三苯基甲醇、4，4’，4”_三(二甲基氨基)二苯基甲燒等。
作為與這些隱色染料一起優(yōu)選使用的顯色劑，可舉出一直以來(lái)使用的酚醛樹(shù)脂的初期聚合物、芳香族羧酸衍生物、活性白土等電子接受體，進(jìn)而，在使色調(diào)變化的情況下，還可以組合使用各種發(fā)色劑。
利用這樣的放射線照射發(fā)生著色的化合物可以暫時(shí)溶解于有機(jī)溶劑等中后，包含于放射線固化型粘合劑中，另外也可以制成微粉末狀包含于該粘合劑中。該化合物的使用比例理想的是，放射線固化型粘合劑層3中為10重量％以下，優(yōu)選為O. 01 10重量％，進(jìn)一步優(yōu)選為O. 5 5重量％。該化合物的比例若超過(guò)10重量％，則對(duì)放射線固化型粘合劑層3照射的放射線會(huì)被該化合物過(guò)度地吸收，因此放射線固化型粘合劑層3的固化變得不充分，有時(shí)未充分地降低粘合力。另一方面，要想使其充分地著色，則該化合物的比例優(yōu)選設(shè)為O. 01重量％以上。
放射線固化型粘合劑層3的厚度沒(méi)有特別限定，但優(yōu)選為10 100 μ m左右，更優(yōu)選為15 80 μ m，進(jìn)一步優(yōu)選為20 50 μ m。若比上述范圍的上限厚，則有可能用于利用涂布形成時(shí)的溶劑殘存，且因半導(dǎo)體裝置的制造工藝過(guò)程的熱而使殘存溶劑揮發(fā)而發(fā)生剝離，若比上述范圍的下限薄，則第I熱固化型樹(shù)脂層I的剝離時(shí)，粘合劑層3充分地隨之變形，變得難以剝離。
(第I熱固化型樹(shù)脂層)
本實(shí)施方式所述的第I熱固化型樹(shù)脂層I具有半導(dǎo)體芯片5的保持功能，并且在半導(dǎo)體裝置的基板安裝時(shí)具有保護(hù)半導(dǎo)體芯片5的背面(與第I主面5a相反側(cè)的第2主面5b)的功能。作為第I熱固化型樹(shù)脂層I的構(gòu)成材料，可舉出并用熱塑性樹(shù)脂和熱固化性樹(shù)脂的材料。另外，也可以單獨(dú)使用熱塑性樹(shù)脂或單獨(dú)使用熱固化性樹(shù)脂。
作為上述熱塑性樹(shù)脂，可舉出天然橡膠、丁基橡膠、異戊二烯橡膠、氯丁橡膠、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-丙烯酸酯共聚物、聚丁二烯樹(shù)脂、聚碳酸酯樹(shù)脂、熱塑性聚酰亞胺樹(shù)脂、6-尼龍或6，6-尼龍等聚酰胺樹(shù)脂、苯氧基樹(shù)脂、丙烯酸樹(shù)脂、PET或PBT等飽和聚酯樹(shù)脂、聚酰胺酰亞胺樹(shù)脂、或氟樹(shù)脂等。這些的熱塑性樹(shù)脂可以單獨(dú)使用，或者并用2種以上使用。這些熱塑性樹(shù)脂中，特別優(yōu)選離子性雜質(zhì)少耐熱性高且能夠確保半導(dǎo)體芯片的可靠性的丙烯酸樹(shù)脂?！?br> 作為上述丙烯酸樹(shù)脂，沒(méi)有特別地限定，可舉出以具有碳數(shù)30以下、尤其是碳數(shù) 4 18的直鏈或者支鏈的烷基的丙烯酸酯或甲基丙烯酸的酯中的I種或2種以上作為成分的聚合物等。作為上述燒基，可舉出例如甲基、乙基、丙基、異丙基、正丁基、叔丁基、異丁基、 戍基、異戍基、己基、庚基、環(huán)己基、2-乙基己基、辛基,異辛基、壬基、異壬基、癸基、異癸基、 十一烷基、月桂基、十三烷基、十四烷基、硬脂基、十八烷基、或十二烷基等。
另外，作為形成上述聚合物的其他的單體，沒(méi)有特別地限定，可舉出例如丙烯酸、 甲基丙烯酸、丙烯酸羧基乙基酯、丙烯酸羧基戊基酯、衣康酸、馬來(lái)酸、富馬酸或者巴豆酸等各種含羧基的單體；馬來(lái)酸酐或者衣康酸酐等各種酸酐單體；(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、 (甲基)丙烯酸2-羥基丙基酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁基酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己基酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛基酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸基酯、(甲基)丙烯酸 12-羥基月桂基酯或者(4-羥基甲基環(huán)己基)-甲基丙烯酸酯等各種含羥基的單體；苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2_(甲基)丙烯酰胺-2-甲基丙烷磺酸、(甲基)丙烯酰胺丙烷磺酸、磺丙基(甲基)丙烯酸酯或者(甲基)丙烯酰氧基萘磺酸等各種含磺酸基的單體、或2-羥基乙基丙烯酰基磷酸酯等各種含磷酸基的單體。
作為上述熱固化性樹(shù)脂，可舉出酚醛樹(shù)脂、氨基樹(shù)脂、不飽和聚酯樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、 聚氨酯樹(shù)脂、硅酮樹(shù)脂、或熱固化性聚酰亞胺樹(shù)脂等。這些的樹(shù)脂可以單獨(dú)使用或并用2種以上使用。特別優(yōu)選含有腐蝕半導(dǎo)體芯片的離子性雜質(zhì)等少的環(huán)氧樹(shù)脂。另外，作為環(huán)氧樹(shù)脂的固化劑優(yōu)選酚醛樹(shù)脂。
上述環(huán)氧樹(shù)脂，只要是作為膠黏劑組合物通常使用的樹(shù)脂，則沒(méi)有特別限定，可使用例如雙酚A型、雙酚F型、雙酚S型、溴化雙酚A型、氫化雙酚A型、雙酚AF型、聯(lián)苯型、萘型、芴型、苯酚酚醛清漆型、鄰甲酚酚醛清漆型、三羥基苯基甲烷型、四羥苯基甲烷型等二官能環(huán)氧樹(shù)脂或者多官能環(huán)氧樹(shù)脂、或乙內(nèi)酰脲型、三縮水甘油基異氰脲酸酯型或者縮水甘油基胺型等環(huán)氧樹(shù)脂。這些可以單獨(dú)使用或并用2種以上使用。這些環(huán)氧樹(shù)脂中，特別優(yōu)選酚醛清漆型環(huán)氧樹(shù)脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹(shù)脂、三羥基苯基甲烷型樹(shù)脂或四羥苯基甲烷型環(huán)氧樹(shù)脂。這是因?yàn)檫@些的環(huán)氧樹(shù)脂富于與作為固化劑的酚醛樹(shù)脂的反應(yīng)性，且耐熱性等優(yōu)異。
進(jìn)而，上述酚醛樹(shù)脂作為上述環(huán)氧樹(shù)脂的固化劑起作用，可舉出例如，苯酚酚醛清漆樹(shù)脂、苯酚芳烷基樹(shù)脂、甲酚酚醛清漆樹(shù)脂、叔丁基苯酚酚醛清漆樹(shù)脂、壬基苯酚酚醛清漆樹(shù)脂等酚醛清漆型酚醛樹(shù)脂、甲酚型酚醛樹(shù)脂、聚對(duì)氧基苯乙烯等聚氧基苯乙烯等。這些可以單獨(dú)使用，或并用2種以上使用。這些酚醛樹(shù)脂中，特別優(yōu)選酚醛清漆樹(shù)脂、苯酚芳烷基樹(shù)脂。這是因?yàn)榭梢蕴岣甙雽?dǎo)體裝置的連接可靠性。
上述環(huán)氧樹(shù)脂與酚醛樹(shù)脂的配合比例，例如優(yōu)選相對(duì)于上述環(huán)氧樹(shù)脂成分中的每 I當(dāng)量，環(huán)氧基酚醛樹(shù)脂中的羥基以0. 5 2. 0當(dāng)量方式配合。更優(yōu)選為0. 8 1. 2當(dāng)量。 即，這是因?yàn)槿魞烧叩呐浜媳壤谏鲜龇秶?，則不能進(jìn)行充分的固化反應(yīng)，環(huán)氧樹(shù)脂固化物的特性變得容易劣化。
需要說(shuō)明的是，本發(fā)明中，特別優(yōu)選使用了環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂及丙烯酸樹(shù)脂的熱固化性樹(shù)脂。這些樹(shù)脂由于離子性雜質(zhì)少且耐熱性高，所以能夠確保半導(dǎo)體芯片的可靠性。 關(guān)于此時(shí)的配合比，相對(duì)于丙烯酸樹(shù)脂成分100重量份，環(huán)氧樹(shù)脂和酚醛樹(shù)脂的混合量為 10 200重量份。
作為環(huán)氧樹(shù)脂和酚醛樹(shù)脂的熱固化促進(jìn)催化劑，沒(méi)有特別限制，可以從公知的熱固化促進(jìn)催化劑中適當(dāng)選擇使用。熱固化促進(jìn)催化劑可以單獨(dú)使用或組合2種以上使用。 作為熱固化促進(jìn)催化劑，可以使用例如胺系固化促進(jìn)劑、磷系固化促進(jìn)劑、咪唑系固化促進(jìn)劑、硼系固化促進(jìn)劑、磷-硼系固化促進(jìn)劑等。
在使第I熱固化型樹(shù)脂層的構(gòu)成材料預(yù)先進(jìn)行某種程度的交聯(lián)的情況下，制作時(shí)，可以預(yù)先添加與聚合物的分子鏈末端的官能團(tuán)等反應(yīng)的官能性化合物交作為聯(lián)劑。由此，可以提高在高溫下的粘接特性，尋求耐熱性的改善。
作為上述交聯(lián)劑，尤其是更優(yōu)選甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、對(duì)苯二異氰酸酯、1，5-萘二異氰酸酯、多元醇與二異氰酸酯的加成物等多異氰酸酯化合物。相對(duì)于上述的聚合物100重量份，作為交聯(lián)劑的添加量，通常優(yōu)選設(shè)為0. 05 7重量份。若交聯(lián)劑的量多于7重量份，則粘接力降低，因此不優(yōu)選。另一方面，若少于0. 05重量份，則凝聚力不足，因此不優(yōu)選。另外，也可以根據(jù)需要與這樣的聚異氰酸酯化合物一起包含環(huán)氧樹(shù)脂等其他的多官能性化合物。
另外，第I熱固化型樹(shù)脂層I中可以適當(dāng)配合無(wú)機(jī)填充劑。無(wú)機(jī)填充劑的配合能夠賦予導(dǎo)電性、提高導(dǎo)熱性，調(diào)節(jié)貯藏彈性模量等。
作為上述無(wú)機(jī)填充劑，可舉出例如二氧化硅、粘土、石膏、碳酸鈣、硫酸鋇、氧化鋁、 氧化鈹、碳化硅、氮化硅等陶瓷類(lèi)；鋁、銅、銀、金、鎳、鉻、鉛、錫、鋅、鈀、焊錫等金屬、或者合金類(lèi)、以及其他的包含碳等各種無(wú)機(jī)粉末等。這些無(wú)機(jī)填料可以單獨(dú)使用或并用2種以上。 其中，特別優(yōu)選使用熔融二氧化硅。
無(wú)機(jī)填充劑的平均粒徑，優(yōu)選為0.1 5μπι的范圍內(nèi)，更優(yōu)選為0. 2 3μπι的范圍內(nèi)。若無(wú)機(jī)填充劑的平均粒徑不足0.1 μ m，則上述第I的熱固化性樹(shù)脂的Ra難以為0.15 μ m以上。另一方面，若上述平均粒徑超過(guò)5 μ m，則難以使Ra不足I μ m。需要說(shuō)明的是，本發(fā)明中，可以是平均粒徑彼此不同的無(wú)機(jī)填充劑之間組合使用。另外，平均粒徑為利用激光散射粒度分布計(jì)(H0RIBA制，裝置名LA-910)求出的值。
上述無(wú)機(jī)填充劑的配合量，相對(duì)于有機(jī)樹(shù)脂成分100重量份，優(yōu)選設(shè)定為20 80 重量份。特別優(yōu)選為20 70重量份。若無(wú)機(jī)填充劑的配合量不足20重量份，則放射線固化型粘合劑層3和第I熱固化型樹(shù)脂層I的接觸面積變大，有時(shí)難以使兩者剝離。另外，若超過(guò)80重量份，則相反接觸面變得過(guò)于小，有時(shí)會(huì)在半導(dǎo)體裝置的制造工藝過(guò)程中產(chǎn)生不希望的剝離。
需要說(shuō)明的是，第I熱固化型樹(shù)脂層I中，除了上述無(wú)機(jī)填充劑以外，可以根據(jù)需要適當(dāng)?shù)嘏浜掀渌奶砑觿?。作為其他的添加劑，可舉出例如阻燃劑、硅烷偶聯(lián)劑或離子捕獲劑等。作為上述阻燃劑，可舉出例如三氧化銻、五氧化銻、溴化環(huán)氧樹(shù)脂等。這些可以單獨(dú)使用，或并用2種以上。作為上述硅烷偶聯(lián)劑，可舉出例如，β-(3，4_環(huán)氧環(huán)己基)乙基三甲氧基硅烷、Y-環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、Y-環(huán)氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷等。這些的化合物可以單獨(dú)使用或并用2種以上使用。作為上述離子捕獲劑，可舉出例如水滑石類(lèi)、氫氧化鉍等。這些可以單獨(dú)使用或并用2種以上使用。
上述第I熱固化型樹(shù)脂層I的50 200°C下的最低熔融粘度優(yōu)選為5 X I02Pa s 以上lX104Pa*s以下。通過(guò)第I熱固化型樹(shù)脂層I具有上述范圍的最低熔融粘度，在第I 熱固化型樹(shù)脂層I上層疊第2的熱固化型樹(shù)脂層2時(shí)，可以防止配置在第I熱固化型樹(shù)脂層I上的半導(dǎo)體芯片5的位置偏移。進(jìn)而，可以通過(guò)第I熱固化型樹(shù)脂層I具有如上所述的最低熔融粘度，在第2熱固化型樹(shù)脂層2的形成后，在放射線固化型粘合劑層3和第I熱固化型樹(shù)脂層I的界面容易進(jìn)行剝離。
第I熱固化型樹(shù)脂層I的厚度(多層的情況下為總厚度)沒(méi)有特別限定，若考慮半導(dǎo)體芯片5的保持性和在固化后確實(shí)地保護(hù)芯片，則優(yōu)選為5 μ m以上250 μ m以下。
上述第I熱固化型樹(shù)脂層優(yōu)選被著色。由此，可以發(fā)揮優(yōu)異的標(biāo)識(shí)性及外觀性，可制成具有附加價(jià)值的外觀的半導(dǎo)體裝置。這樣，經(jīng)著色的第I熱固化型樹(shù)脂層由于具有優(yōu)異的標(biāo)識(shí)性，在使用了半導(dǎo)體芯片或該半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體裝置的非電路面?zhèn)鹊拿?即， 第2主面5b)，隔著第I熱固化型樹(shù)脂層，利用印刷方法、激光壓紋方法等的各種壓紋方法實(shí)施壓紋，可以賦予文字信息和圖形信息等各種信息。特別是通過(guò)控制著色的顏色，能夠以?xún)?yōu)異的辨識(shí)性識(shí)別利用壓紋賦予的信息(文字信息，圖形信息等)。另外，若第I熱固化型樹(shù)脂層被著色，則可以容易區(qū)別放射線固化型粘合劑層和第I熱固化型樹(shù)脂層，可以提高作業(yè)性等。進(jìn)而，例如作為半導(dǎo)體裝置，還可以用顏色區(qū)分各制品。在將第I熱固化型樹(shù)脂層制成有色的情況下(不是無(wú)色、透明的情況)，作為通過(guò)著色呈現(xiàn)的顏色沒(méi)有特別限制，例如優(yōu)選黑色、藍(lán)色、紅色等深色，尤其是優(yōu)選黑色。
本實(shí)施方式中，深色基本上是指LW表色系規(guī)定的L*為60以下(O 60)[優(yōu)選為50以下(O 50)，進(jìn)一步優(yōu)選為40以下(O 40)]的深的顏色。
另外，黑色基本上是指LW表色系規(guī)定的L*為35以下(O 35)[優(yōu)選為30以下 (O 30)，進(jìn)一步優(yōu)選為25以下(O 25)]的黑色系顏色。需要說(shuō)明的是，黑色中，IZaVi 表色系規(guī)定的a*和b*分別可以根據(jù)I/的值進(jìn)行適當(dāng)選擇。作為a*和b*例如兩者都優(yōu)選為-10 10，更優(yōu)選為-5 5，特優(yōu)選為-3 3的范圍(其中特別優(yōu)選O或接近O)。
需要說(shuō)明的是，本實(shí)施方式中，LW表色系規(guī)定的ιΛ 可通過(guò)使用色彩色差計(jì)(商品名“CR-200”MIN0LTA社制；色彩色差計(jì))進(jìn)行測(cè)定而求出。需要說(shuō)明的是，LU* 表色系是國(guó)際照明委員會(huì)(CIE)在1976年推薦的顏色空間，是指被稱(chēng)為CIEigTe(LiVV)表色系的顏色空間。另外， ΛΛ/表色系在日本工業(yè)規(guī)格中基于JISZ8729。
對(duì)第I熱固化型樹(shù)脂層著色時(shí)，根據(jù)作為目標(biāo)的顏色，可以使用色料(著色劑)。 作為這樣的色料，可優(yōu)選使用黑色系色料、藍(lán)系色料、紅系色料等的各種深色系色料，尤其優(yōu)選黑色系色料。作為色料，可以是顏料、染料等中的任一種。色料可以單獨(dú)使用或組合2 種以上使用。需要說(shuō)明的是，作為染料，可能使用酸性染料、反應(yīng)染料、直接染料、分散染料、 陽(yáng)離子染料等任意形態(tài)的染料。另外，顏料的形態(tài)也沒(méi)有特別限制，可以在公知的顏料中適當(dāng)選擇使用。
尤其是使用染料作為色料時(shí)，在第I熱固化型樹(shù)脂層中，染料通過(guò)溶解成為均勻或幾乎均勻地分散了的狀態(tài)，因此可以容易制造著色濃度均勻或幾乎均勻的第I熱固化型樹(shù)脂層。因此，使用染料作為色料時(shí)，第I熱固化型樹(shù)脂層可以形成著色濃度均勻或幾乎均勻，可以提高標(biāo)識(shí)性、外觀性。
作為黑色系色料沒(méi)有特別限制，例如，可以從無(wú)機(jī)的黑色系顏料、黑色系染料中適當(dāng)選擇。另外，作為黑色系色料，可以是混合有青系色料(藍(lán)綠系色料)、品紅系色料(紅紫系色料)及黃色系色料(黃系色料)的而成色料混合物。黑色系色料可以單獨(dú)使用或組合 2種以上使用。當(dāng)然，黑色系色料也可并用黑色以外的顏色的色料。
具體而言，作為黑色系色料，可舉出例如炭黑(爐法碳黑，槽法炭黑、乙炔炭黑、熱法炭黑、燈黑等)、石墨(石墨)、氧化銅、二氧化錳、偶氮系顏料(偶氮甲堿、偶氮黑等)、苯胺黑、茈黑、鈦黑、花青黑、活性炭、鐵氧體(非磁性鐵氧體、磁性鐵氧體等)、磁鐵礦、氧化鉻、氧化鐵二硫化鑰、鉻絡(luò)合物、復(fù)合氧化物系黑色色素、蒽醌系有機(jī)黑色色素等。
本實(shí)施方式中，作為黑色系色料，也可以利用C.1.溶劑黑3、C.1.溶劑黑7、 C.1.溶劑黑22、C.1.溶劑黑27、C.1.溶劑黑29、C.1.溶劑黑34、C.1.溶劑黑43、 C.1.溶劑黑70，C.1.直接黑17、C.1.直接黑19、C.1.直接黑22、C.1.直接黑32、C.1.直接黑38、 C.1.直接黑51、C.1.直接黑71，C.1.酸性黑1、C.1.酸性黑2、C.1.酸性黑24、C.1.酸性黑26、C.1.酸性黑31、C.1.酸性黑48、C.1.酸性黑52、C.1.酸性黑107、C.1.酸性黑109、 C.1.酸性黑110、C.1.酸性黑119、C.1.酸性黑154，C.1.分散黑1、C.1.分散黑3、C.1.分散黑10、C.1.分散黑24等黑系染料；C.1.顏料黑1、C.1.顏料黑7等黑系顏料等。
作為這樣的黑色系色料，被市售的例如商品名“Oil Black BY”、商品名“Oil Black BS”、商品名“Oil Black HBB”、商品名“Oil Black803”、商品名“Oil Black 860”、商品名 “Oil Black 5970”、商品名 “Oil Black 5906”、商品名 “Oil Black 5905”(Orient 化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制)等。
作為黑色系色料以外的色料，可舉出例如，青色系色料、品紅系色料、黃色系色料等。作為青色系色料，可舉出例如C.1.溶劑藍(lán)25、C.1.溶劑藍(lán)36、C.1.溶劑藍(lán)60、C.1.溶劑藍(lán)70、C.1.溶劑藍(lán)93、C.1.溶劑藍(lán)95 ；C.1.酸性藍(lán)6、C.1.酸性藍(lán)45等青色系染料； C.1.顏料藍(lán)1、C.1.顏料藍(lán)2、C.1.顏料藍(lán)3、C.1.顏料藍(lán)15、C.1.顏料藍(lán)15:1、C.1.顏料藍(lán) 15:2、C.1.顏料藍(lán) 15:3、C.1.顏料藍(lán) 15:4、C.1.顏料藍(lán) 15:5、C.1.顏料藍(lán) 15:6、C.1.顏料藍(lán)16、C.1.顏料藍(lán)17、C.1.顏料藍(lán)17:1、C.1.顏料藍(lán)18、C.1.顏料藍(lán)22、C.1.顏料藍(lán)25、C.1.顏料藍(lán)56、C.1.顏料藍(lán)60、C.1.顏料藍(lán)63、C.1.顏料藍(lán)65、C.1.顏料藍(lán)66 ； C.1.還原藍(lán)4 ；C.1.還原藍(lán)60、C.1.顏料綠7等青色系顏料等。
另外，品紅系色料中，作為品紅系染料，可舉出例如C.1.溶劑紅1、C.1.溶劑紅3、 C.1.溶劑紅8、C.1.溶劑紅23、C.1.溶劑紅24、C.1.溶劑紅25、C.1.溶劑紅27X.1.溶劑紅30、C.1.溶劑紅49、C.1.溶劑紅52、C.1.溶劑紅58、C.1.溶劑紅63、C.1.溶劑紅81、 C.1.溶劑紅82、C.1.溶劑紅83、C.1.溶劑紅84、C.1.溶劑紅100、C.1.溶劑紅109、C.1.溶劑紅111、C.1.溶劑紅121、C.1.溶劑紅122 ；C.1.分散紅9 ；C.1.溶劑紫8、C.1.溶劑紫 13、C.1.溶劑紫14、C.1.溶劑紫21、C.1.溶劑紫27 ；C.1.分散紫I ;C.1.堿性紅1，堿性紅2、堿性紅9、堿性紅12、堿性紅13、堿性紅14、堿性紅15、堿性紅17、堿性紅18、堿性紅22、 堿性紅23、堿性紅24、堿性紅27、堿性紅29、堿性紅32、堿性紅34、堿性紅35、堿性紅36、 堿性紅37、堿性紅38、堿性紅39、堿性紅40 ；C.1.堿性紫UC.1.堿性紫3、C.1.堿性紫7、 C.1.堿性紫10、C.1.堿性紫14、C.1.堿性紫15、C.1.堿性紫21、C.1.堿性紫25、C.1.堿性紫26、C.1.堿性紫27、C.1.堿性紫28等。
品紅系色料中，作為品紅系顏料，可舉出例如C.1.顏料紅1、C.1.顏料紅2、 C.1.顏料紅3、C.1.顏料紅4、C.1.顏料紅5、C.1.顏料紅6、C.1.顏料紅7、C.1.顏料紅 8、C.1.顏料紅9、C.1.顏料紅10、C.1.顏料紅11、C.1.顏料紅12、C.1.顏料紅13、C.1.顏料紅14、C.1.顏料紅15、C.1.顏料紅16、C.1.顏料紅17、C.1.顏料紅18、C.1.顏料紅19、 C.1.顏料紅21、C.1.顏料紅22、C.1.顏料紅23、C.1.顏料紅30、C.1.顏料紅31、C.1.顏料紅32、C.1.顏料紅37、C.1.顏料紅38、C.1.顏料紅39、C.1.顏料紅4 0、C.1.顏料紅41、 C.1.顏料紅42、C.1.顏料紅48:1、C.1.顏料紅48:2、C.1.顏料紅48:3、C.1.顏料紅48:4、 C.1.顏料紅49、C.1.顏料紅49:1、C.1.顏料紅50、C.1.顏料紅51、C.1.顏料紅52、C.1.顏料紅52:2、C.1.顏料紅53:1、C.1.顏料紅54、C.1.顏料紅55、C.1.顏料紅56、C.1.顏料紅57:1、C.1.顏料紅58、C.1.顏料紅60、C.1.顏料紅60:1、C.1.顏料紅63、C.1.顏料紅 63:1、C.1.顏料紅63:2、C.1.顏料紅64、C.1.顏料紅64:1、C.1.顏料紅67、C.1.顏料紅68、1.顏顏料顏料顏料顏料顏料顏料顏料顏料C.1.顏料紅81、C.1.顏料紅83、C.1.顏料紅87、C.1.顏料紅88、C.1.顏料紅89、C.料紅90、C.1 顏料紅92、C.1.顏料紅101、C.1.顏料紅104、C.1.顏料紅105、C.1.紅 106、C.1.顏料紅108、C.1.顏料紅112、C.1.顏料紅114、C.1.顏料紅122、C.1.紅 123、C.1.顏料紅139、C.1.顏料紅144、C.1.顏料紅146、C.1.顏料紅147、C.1.紅 149、C.1.顏料紅150、C.1.顏料紅151、C.1.顏料紅163、C.1.顏料紅166、C.1.紅 168、C.1.顏料紅170、C.1.顏料紅171、C.1.顏料紅172、C.1.顏料紅175、C.1.紅 176、C.1.顏料紅177、C.1.顏料紅178、C.1.顏料紅179、C.1.顏料紅184、C.1.紅 185、C.1.顏料紅187、C.1.顏料紅190、C.1.顏料紅193、C.1.顏料紅202、C.1.紅 206、C.1.顏料紅207、C.1.顏料紅209、C.1.顏料紅219、C.1.顏料紅222、C.1.紅224、C.1.顏料紅238、C.1.顏料紅245 ；C.1.顏料紫3、C.1.顏料紫9、C.1.顏料紫19、 C.1.顏料紫23、C.1.顏料紫31、C.1.顏料紫32、C.1.顏料紫33、C.1.顏料紫36、C.1.顏料紫38、C.1.顏料紫43、C.1.顏料紫50 ；C.1.還原紅1、C.1.還原紅2、C.1.還原紅10、 C.1.還原紅13、C.1.還原紅15、C.1.還原紅23、C.1.還原紅29、C.1.還原紅35等。
另外，作為黃色系色料，可舉出例如C.1.溶劑黃色19、C.1.溶劑黃色44、C.1.溶劑黃色77、C.1.溶劑黃79、C.1.溶劑黃81、C.1.溶劑黃82、C.1.溶劑黃93、C.1.溶劑黃 98、C.1.溶劑黃103、C.1.溶劑黃104、C.1.溶劑黃112、C.1.溶劑黃162等黃色系染料； C.1.顏料橙31，C.1.顏料橙43 ；C.1.顏料黃1、C.1.顏料黃2、C.1.顏料黃3、C.1.顏料黃 4、C.1.顏料黃5、C.1.顏料黃6、C.1.顏料黃7、C.1.顏料黃10、C.1.顏料黃11、C.1.顏料黃12、C.1.顏料黃13、C.1.顏料黃14、C.1.顏料黃15、C.1.顏料黃16、C.1.顏料黃17、 C.1.顏料黃23、C.1.顏料黃24、C.1.顏料黃34、C.1.顏料黃35、C.1.顏料黃37、C.1.顏料黃42、C.1.顏料黃53、C.1.顏料黃55、C.1.顏料黃65、C.1.顏料黃73、C.1.顏料黃74、 C.1.顏料黃75、C.1.顏料黃81、C.1.顏料黃83、C.1.顏料黃93、C.1.顏料黃94、C.1.顏料黃95、C.1.顏料黃97、C.1.顏料黃98、C.1.顏料黃100、C.1.顏料黃101、C.1.顏料黃104、C.1.顏料黃108、C.1.顏料黃109、C.1.顏料黃110、C.1.顏料黃113、C.1.顏料黃114、C.1.顏料黃116、C.1.顏料黃117、C.1.顏料黃120、C.1.顏料黃128、C.1.顏料黃129、C.1.顏料黃133、C.1.顏料黃138、C.1.顏料黃139、C.1.顏料黃147、C.1.顏料黃150、C.1.顏料黃151、C.1.顏料黃153、C.1.顏料黃154、C.1.顏料黃155、C.1.顏料黃156、C.1.顏料黃167、C.1.顏料黃172、C.1.顏料黃173、C.1.顏料黃180、C.1.顏料黃 185、C.1.顏料黃195 ；C.1.還原黃1、C.1.還原黃3、C.1.還原黃20等黃色系顏料等。
青色系色料、品紅系色料、黃色系色料等各種色料分別可以單獨(dú)使用或組合2種以上使用。需要說(shuō)明的是，使用2種以上的青色系色料、品紅系色料、黃色系色料等各種色料的情況下，作為這些的色料的混合比例(或者配合比例)沒(méi)有特別限制，可以根據(jù)各色料的種類(lèi)、目標(biāo)的顏色等而適當(dāng)選擇。
在使第I熱固化型樹(shù)脂層I著色的情況下，其著色方式?jīng)]有特別限制。例如，第I 熱固化型樹(shù)脂層可以是添加了著色劑的單層的膜狀物。另外，可以是至少層疊由至少由熱固化性樹(shù)脂形成的樹(shù)脂層和著色劑層的層疊膜。需要說(shuō)明的是，第I熱固化型樹(shù)脂層I為樹(shù)脂層和著色劑層的層疊膜的情況下，作為層疊方式的第I熱固化型樹(shù)脂層1，優(yōu)選具有樹(shù)脂層/著色劑層/樹(shù)脂層的層疊方式。在該情況下，著色劑層的兩側(cè)的2個(gè)樹(shù)脂層可以是相同的組成的樹(shù)脂層，也可以是不同組成的樹(shù)脂層。
(支撐結(jié)構(gòu)的制作方法)
本實(shí)施方式所述的支撐結(jié)構(gòu)的制作方法，具有在支撐體4上層疊放射線固化型粘合劑層3的工序，在放射線固化型粘合劑層3上層疊第 I熱固化型樹(shù)脂層I的工序。
首先，準(zhǔn)備支撐體4。例如，作為玻璃制的支撐體4，可以使用市售品，也可以相對(duì)于規(guī)定厚度的玻璃板實(shí)施切削等，制成規(guī)定形狀的支撐體4。需要說(shuō)明的是，作為上述支撐體4為樹(shù)脂制時(shí)的制膜方法，可例示例如壓延制膜法，有機(jī)溶劑中的澆注法、密閉體系中的吹塑擠出法、T模擠出法、共擠出法、干式層壓法等。以下，對(duì)使用玻璃制的支撐體4的情況進(jìn)行說(shuō)明。
關(guān)于放射線固化型粘合劑層3，可以通過(guò)在脫模膜上涂覆放射線固化型的粘合劑組合物溶液后，在規(guī)定條件下使其干燥(可根據(jù)需要使其加熱交聯(lián))形成涂布膜，并將該涂布膜轉(zhuǎn)印到支撐體4上而形成。作為涂覆方法沒(méi)有特別限定，可舉出例如輥涂覆、絲網(wǎng)涂覆、凹版涂覆等。作為涂覆時(shí)的涂覆厚度，可進(jìn)行適當(dāng)設(shè)定以使涂布層干燥最終得到的放射線固化型粘合劑層3的厚度為10 100 μ m的范圍內(nèi)。進(jìn)而，作為粘合材組合物溶液的粘度沒(méi)有特別限定，25°C時(shí)優(yōu)選為100 5000mPa · s，更優(yōu)選為200 3000mPa · S。
作為上述涂布層的干燥方法沒(méi)有特別限定，例如，表面形成平滑的粘合劑層的情況下，優(yōu)選不使用干燥風(fēng)使其干燥。干燥時(shí)間可根據(jù)粘合材組合物溶液的涂覆量而適當(dāng)設(shè)定，通常為O. 5 5min,優(yōu)選為2 4min的范圍內(nèi)。干燥溫度沒(méi)有特別限定,通常為80 150°C，優(yōu)選為 80 130°C。
需要說(shuō)明的是，放射線固化型粘合劑層3可以在支撐體4上直接涂覆粘合劑組合物，形成該涂布膜后，在上述干燥條件下使涂布膜干燥來(lái)形成。
作為上述脫模膜沒(méi)有特別限定，可舉出例如在與脫模膜的基材中的放射線固化型粘合劑層3貼合的面，形成硅酮層等脫模涂層的脫模膜。另外，作為脫模膜的基材，例如，可舉出玻璃紙這樣的紙材，由聚乙烯、聚丙烯、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)等聚酯等構(gòu)成的樹(shù)脂膜。
接著，將脫模膜上的放射線固化型粘合劑層3轉(zhuǎn)印到支撐體4。該轉(zhuǎn)印通過(guò)壓接來(lái)進(jìn)行。貼合溫度通常為25 100°C，優(yōu)選為25 50°C。另外，貼合壓力通常為O.1 O. 6Pa，優(yōu)選為 O. 2 O. 5Pa。
作為形成上述第I熱固化型樹(shù)脂層I的工序，可舉出例如以下的方法進(jìn)行在脫模膜12a上涂覆作為第I熱固化型樹(shù)脂層I的構(gòu)成材料的膠黏劑組合物溶液，形成涂布層的工序，然后，進(jìn)行使上述涂布層干燥的工序(參照?qǐng)D1(a))。作為脫模膜12a可以使用上述的脫模膜。
作為上述膠黏劑組合物溶液的涂覆方法沒(méi)有特別限定，可舉出例如，使用缺角輪涂布法、噴注式涂布法、凹版涂布法等進(jìn)行涂覆的方法。作為涂覆厚度，可以適當(dāng)設(shè)定以使涂布層干燥最終得到的第I熱固化型樹(shù)脂層I的厚度為5 250 μ m 的范圍內(nèi)。進(jìn)而，作為膠黏劑組合物溶液的粘度，沒(méi)有特別限定，25°C時(shí)優(yōu)選為400 2500mPa · s，更選優(yōu)為800 2000mPa · S。
上述涂布層的干燥通過(guò)對(duì)涂布層吹干燥風(fēng)來(lái)進(jìn)行。該干燥風(fēng)的吹送，可舉出例如使該吹加方向與脫模膜的輸送方向平行的方式來(lái)進(jìn)行方法，與涂布層的表面成垂直的方式來(lái)進(jìn)行的方法。干燥風(fēng)的風(fēng)量沒(méi)有特別限定，通常為5 20m/min，優(yōu)選為5 15m/min。通過(guò)將干燥風(fēng)的風(fēng)量設(shè)為5m/min以上，可以防止涂布層的干燥不充分。另一方面，通過(guò)將干燥風(fēng)的風(fēng)量設(shè)為20m/min以下，由于可以使涂布層的表面附近的有機(jī)溶劑的濃度均勻，所以使其蒸發(fā)均勻。其結(jié)果是，能夠形成表面狀態(tài)在面內(nèi)均勻的第I熱固化型樹(shù)脂層I。
干燥時(shí)間可根據(jù)膠黏劑組合物溶液的涂覆厚度進(jìn)行適當(dāng)設(shè)定，通常為I 5min， 優(yōu)選為2 4min的范圍內(nèi)。若干燥時(shí)間不足Imin,則未充分進(jìn)行固化反應(yīng),未反應(yīng)的固化成分或殘存的溶劑量增多，由此，在后工序中有時(shí)發(fā)生排氣、空隙的問(wèn)題。另一方面，若超過(guò) 5min，則固化反應(yīng)過(guò)度的進(jìn)行，結(jié)果有時(shí)流動(dòng)性、與半導(dǎo)體晶片的粘接性降低。
干燥溫度沒(méi)有特別限定，通常設(shè)定在70 160°C的范圍內(nèi)。本實(shí)施方式中，隨著干燥時(shí)間的經(jīng)過(guò)，優(yōu)選使干燥溫度階段性上升來(lái)進(jìn)行。具體而言，例如干燥初期(干燥后開(kāi)始Imin以?xún)?nèi))時(shí)設(shè)定在70°C 100 °C的范圍內(nèi)，干燥后期(超過(guò)lmin、且5min以下)時(shí),設(shè)定在100 160°C的范圍內(nèi)。由此，可以防止在涂覆后不久使干燥溫度急劇上升的情況下所產(chǎn)生的涂布層表面的針孔的發(fā)生。
接著，在放射線固化型粘合劑層3上進(jìn)行第I熱固化型樹(shù)脂層I的轉(zhuǎn)印(參照?qǐng)D 1(b))。該轉(zhuǎn)印可以用層壓、壓制之類(lèi)的公知的方法來(lái)進(jìn)行。貼合溫度優(yōu)選常溫 150°C，為了抑制第I熱固化型樹(shù)脂層I的固化反應(yīng)的進(jìn)行而更優(yōu)選常溫 100°C。另外，貼合壓力為 O. 5M 50MPa，優(yōu)選為(λ 5M lOMPa。
需要說(shuō)明的是，第I熱固化型樹(shù)脂層I可以在放射線固化型粘合劑層3上直接涂覆膠黏劑組合物溶液并形成其涂布膜后，以上述干燥條件使涂布膜干燥來(lái)形成。
上述脫模膜12a可以在放射線固化型粘合劑層3上貼合第I熱固化型樹(shù)脂層I后進(jìn)行剝離，或者可以直接將其作為支撐結(jié)構(gòu)10的保護(hù)膜使用，并且在將半導(dǎo)體芯片的配置于第I熱固化型樹(shù)脂層I上時(shí)進(jìn)行剝離。由此，可以制造本實(shí)施方式所述的支撐結(jié)構(gòu)10。
[半導(dǎo)體芯片配置工序]
對(duì)于半導(dǎo)體芯片配置工序而言，以上述第I熱固化型樹(shù)脂層I和上述半導(dǎo)體芯片的與第I主面5a相反的第二主面5b對(duì)置的方式在上述第I熱固化型樹(shù)脂層I上配置多個(gè)半導(dǎo)體芯片5(參照?qǐng)D2(a))。半導(dǎo)體芯片5的配置可以使用倒裝片焊接機(jī)、模焊接機(jī)等公知的裝置。
半導(dǎo)體芯片5的配置的排版方式、配置數(shù)可以根據(jù)支撐結(jié)構(gòu)10的形狀和尺寸，作為目標(biāo)半導(dǎo)體裝置的生產(chǎn)數(shù)目等而適當(dāng)設(shè)定，例如，可以以多行，且多列的矩陣狀進(jìn)行排列配置。
[第2熱固化型樹(shù)脂層的層疊工序]
第2熱固化型樹(shù)脂層的層疊工序中，以覆蓋上述多個(gè)半導(dǎo)體芯片5的方式，在上述第I熱固化型樹(shù)脂層I上層疊第2的熱固化型樹(shù)脂層2 (參照?qǐng)D2 (b))。該第2熱固化型樹(shù)脂層2作為用于保護(hù)半導(dǎo)體芯片5及隨附其的要素不受外部環(huán)境影響的密封樹(shù)脂起作用。
作為第2熱固化型樹(shù)脂層2的層疊方法，沒(méi)有特別限定，可舉出對(duì)用于形成第2熱固化型樹(shù)脂層的樹(shù)脂組合物的熔融混煉物進(jìn)行擠出成形，并將擠出成形物載置于第I熱固化型樹(shù)脂層上，進(jìn)行壓制，由此一次性進(jìn)行第2熱固化型樹(shù)脂層的形成和層疊的方法；將用于形成第2熱固化型樹(shù)脂層的樹(shù)脂組合物涂布在第I熱固化型樹(shù)脂層I上，然后使其干燥的方法；將該樹(shù)脂組合物涂布在脫模處理片上，使涂布膜干燥形成片狀的 第2熱固化型樹(shù)脂層2，并將該第2熱固化型樹(shù)脂層2轉(zhuǎn)印到第I熱固化型樹(shù)脂層I上的方法等。
本實(shí)施方式中，上述第2熱固化型樹(shù)脂層2優(yōu)選片狀熱固化型樹(shù)脂層。通過(guò)將第2 熱固化型樹(shù)脂層2制成片狀(以下有時(shí)將片狀的第2熱固化型樹(shù)脂層2稱(chēng)為“片狀第2樹(shù)脂層”。)，由此在半導(dǎo)體芯片5的被覆中不僅可以貼付于第I熱固化型樹(shù)脂I上，而且可以埋入半導(dǎo)體芯片5，可以提高半導(dǎo)體裝置的生產(chǎn)效率。在該情況下，可以通過(guò)熱壓制、層壓等公知的方法在第I熱固化型樹(shù)脂層I上層疊第2熱固化型樹(shù)脂層2。作為熱壓制條件，溫度例如為40 120。。，優(yōu)選為50 IOO0C，壓力例如為50 2500kPa,優(yōu)選為100 2000kPa, 時(shí)間例如為O. 3 10分鐘，優(yōu)選為O. 5 5分鐘。另外，若考慮第2熱固化型樹(shù)脂層2對(duì)半導(dǎo)體芯片5的密合性以及追隨性的提高，則優(yōu)選在減壓條件下(例如10 2000Pa)進(jìn)行壓制。
這樣一來(lái)，在第I熱固化型樹(shù)脂層I上層疊第2熱固化型樹(shù)脂層2后，使兩者固化。 第2熱固化型樹(shù)脂層及第I熱固化型樹(shù)脂層的固化在120°C 190°C的溫度范圍，I分鐘 60分鐘的加熱時(shí)間，O.1MPa IOMPa的壓力下進(jìn)行。
需要說(shuō)明的是，第2熱固化型樹(shù)脂層及第I熱固化型樹(shù)脂層的固化可以在剝離放射線固化型粘合劑層和第I熱固化型樹(shù)脂層I后進(jìn)行，也可以在剝離前進(jìn)行。另外，也可以在在剝離前進(jìn)行某種程度的固化，在剝離后使其完全固化。
(第2熱固化型樹(shù)脂層)
形成第2熱固化型樹(shù)脂層的樹(shù)脂組合物，只要是能夠利用于半導(dǎo)體芯片的密封， 則沒(méi)有特別限定，可舉出例如含有以下的A成分 E成分的環(huán)氧樹(shù)脂組合物作為優(yōu)選的樹(shù)脂組合物。
A成分:環(huán)氧樹(shù)脂
B成分:酚醛樹(shù)脂
C成分:彈性體
D成分:無(wú)機(jī)填充劑
E成分:固化促進(jìn)劑
(A成分)
作為環(huán)氧樹(shù)脂(A成分)沒(méi)有特別限定。例如，可以使用三苯基甲烷型環(huán)氧樹(shù)脂、 甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹(shù)脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹(shù)脂、改性雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚F型環(huán)氧樹(shù)脂、改性雙酚F型環(huán)氧樹(shù)脂、二環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹(shù)脂、苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹(shù)脂、苯氧基樹(shù)脂等各種環(huán)氧樹(shù)脂。這些環(huán)氧樹(shù)脂可以單獨(dú)使用也可以并用2種以上。
從確保環(huán)氧樹(shù)脂的固化后的韌性及環(huán)氧樹(shù)脂的反應(yīng)性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選環(huán)氧當(dāng)量為150 250，軟化點(diǎn)或者熔點(diǎn)為50 130°C的在常溫為固體環(huán)氧樹(shù)脂，其中，從可靠性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選三苯基甲烷型環(huán)氧樹(shù)脂、甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹(shù)脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹(shù)脂。
另外，從低應(yīng)力性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選具有縮醛基、聚氧化烯基等柔軟性骨架的改性雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂、具有縮醛基的改性雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂、由于為液體且處理性良好，所以可以特別優(yōu)選使用。
相對(duì)于環(huán)氧樹(shù)脂組合物總量，環(huán)氧樹(shù)脂(A成分)的含量，優(yōu)選設(shè)定在I 10重量％的范圍。
(B 成分)
酚醛樹(shù)脂(B成分)只要與環(huán)氧樹(shù)脂(A成分)之間發(fā)生固化反應(yīng)的樹(shù)脂，則沒(méi)有特別限定?？墒褂美绫椒臃尤┣迤針?shù)脂、苯酚芳烷基樹(shù)脂、聯(lián)苯芳烷基樹(shù)脂、二環(huán)戊二烯型酚醛樹(shù)脂、甲酚酚醛清漆樹(shù)脂、甲酚樹(shù)脂，等。這些酚醛樹(shù)脂可以單獨(dú)使用，也可以并用2 種以上。
作為酚醛樹(shù)脂，從與環(huán)氧樹(shù)脂(A成分)的反應(yīng)性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選使用羥基當(dāng)量為70 250，軟化點(diǎn)為50 110°C的酚醛樹(shù)脂，其中，從提高固化反應(yīng)性的觀點(diǎn)出發(fā)，可以?xún)?yōu)選使用苯酚酚醛清漆樹(shù)脂。另外，從可靠性的觀點(diǎn)出發(fā)，可以?xún)?yōu)選使用苯酚芳烷基樹(shù)脂、 聯(lián)苯芳烷基樹(shù)脂這樣的低吸濕性的酚醛樹(shù)脂。
從固化反應(yīng)性這樣的觀點(diǎn)出發(fā)，環(huán)氧樹(shù)脂(A成分)與酚醛樹(shù)脂(B成分)的配合比例，相對(duì)于環(huán)氧樹(shù)脂(A成分)中的每I當(dāng)量環(huán)氧基，優(yōu)選以酚醛樹(shù)脂(B成分)中的羥基的合計(jì)為O. 7 1. 5當(dāng)量的方式配合，更優(yōu)選為O. 9 1. 2當(dāng)量。
(C 成分)
與環(huán)氧樹(shù)脂(A成分)及酚醛樹(shù)脂(B成分)一起使用的彈性體(C成分)，為對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂組合物賦予將第2熱固化型樹(shù)脂層制成片狀時(shí)的半導(dǎo)體芯片5的密封所需要的撓性，只要實(shí)現(xiàn)這樣的作用，對(duì)其結(jié)構(gòu)沒(méi)有特別限定。例如，可以使用聚丙烯酸酯等各種丙烯酸系共聚物、苯乙烯丙烯酸酯系共聚物、丁二烯橡膠、苯乙烯-丁二烯橡膠(SBR)、乙烯-乙酸乙烯酯聚合物(EVA)、異戊二烯橡膠、丙烯腈橡膠等橡膠質(zhì)聚合物。其中，從容易向環(huán)氧樹(shù)脂(A成分)分散、且提高與環(huán)氧樹(shù)脂(A成分)的反應(yīng)性，因此可以提高得到的第2熱固化型樹(shù)脂層的耐熱性、強(qiáng)度這樣的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選使用丙烯酸系共聚物。這些可以單獨(dú)使用， 也可以并用2種以上使用。
需要說(shuō)明的是，對(duì)于丙烯酸系共聚物而言，例如可以通過(guò)將以規(guī)定的混合比的丙烯酸單體混合物，按照常規(guī)方法進(jìn)行自由基聚合來(lái)合成。作為自由基聚合的方法，可使用在溶劑中進(jìn)行有機(jī)溶劑的溶液聚合法，在水中邊分散原料單體邊進(jìn)行聚合的懸浮聚合法。作為此時(shí)使用的聚合引發(fā)劑，例如，可使用2，2’_偶氮雙異丁腈、2，2’-偶氮雙-(2，4_ 二甲基戊腈)、2，2’-偶氮雙-4-甲氧基_2，4- 二甲基戊腈、其他的偶氮系或重氮系聚合引發(fā)劑、苯甲酰基過(guò)氧化物及甲基乙基酮過(guò)氧化物等過(guò)氧化物系聚合引發(fā)劑等。需要說(shuō)明的是，在懸浮聚合的情況下，優(yōu)選加入例如聚丙烯酰胺、聚乙烯醇這樣的分散劑。
彈性體(C成分)的含量為環(huán)氧樹(shù)脂組合物總量的15 30重量％。彈性體(C成分)的含量不足15重量％時(shí)，難以得到片狀第2樹(shù)脂層2的柔軟性及撓性，進(jìn)而，抑制了第 2熱固化型樹(shù)脂層的翹曲的樹(shù)脂密封也變困難。相反上述含量超過(guò)30重量％時(shí)，可以看到片狀第2樹(shù)脂層2的熔融粘度變高，且半導(dǎo)體芯片5的埋入性降低，同時(shí)片狀第2樹(shù)脂層2 的固化體的強(qiáng)度及耐熱性降低的傾向。
另外，彈性體(C成分)相對(duì)于環(huán)氧樹(shù)脂(A成分)的重量比率(C成分的重量/A 成分的重量)優(yōu)選設(shè)定在3 4. 7的范圍。這是因?yàn)榭梢钥吹揭韵碌膬A向在上述重量比率不足3的情況下，難以控制片狀第2樹(shù)脂層2的流動(dòng)性，若超過(guò)4. 7，則片狀第2樹(shù)脂層2 對(duì)半導(dǎo)體芯片5的粘接性劣化。
(D 成分)
無(wú)機(jī)質(zhì)填充劑(D成分)沒(méi)有特別地限定，可以使用以往公知的各種填充劑，可舉出例如石英玻璃、滑石、二氧化硅(熔融二氧化硅或結(jié)晶性二氧化硅等)、氧化鋁、氮化鋁、 氮化硅等粉末。這些可以單獨(dú)使用，也可以并用2種以上。
其中，環(huán)氧樹(shù)脂組合物的固化體的熱線膨脹系數(shù)降低，由此降低內(nèi)部應(yīng)力，其結(jié)果是能夠抑制半導(dǎo)體芯片5的密封后的第2熱固化型樹(shù)脂層2的翹曲，從這樣的觀點(diǎn)出發(fā)， 優(yōu)選使用二氧化硅粉末，更優(yōu)選使用二氧化硅粉末中的熔融二氧化硅粉末。作為熔融二氧化硅粉末，可舉出球狀熔融二氧化硅粉末、破碎熔融二氧化硅粉末，從流動(dòng)性這樣的觀點(diǎn)出發(fā)，特別優(yōu)選使用球狀熔融二氧化硅粉末。其中，優(yōu)選使用平均粒徑為O.1 30 μ m的范圍二氧化硅，特別優(yōu)選使用O. 3 15 μ m的范圍的二氧化硅。
需要說(shuō)明的是，對(duì)于平均粒徑而言，例如可以通過(guò)使用從母集團(tuán)中任意抽樣的試樣，利用激光衍射散射式粒度分布測(cè)定裝置進(jìn)行測(cè)定，由此導(dǎo)出。
無(wú)機(jī)質(zhì)填充劑(D成分)的含量,優(yōu)選為環(huán)氧樹(shù)脂組合物總量的50 90重量％,更優(yōu)選為55 90重量％，進(jìn)一步優(yōu)選為60 90重量％。無(wú)機(jī)質(zhì)填充劑(D成分)的含量不足50重量％時(shí)，可以看到由于環(huán)氧樹(shù)脂組合物的固化體的線膨脹系數(shù)變大，因此第2熱固化型樹(shù)脂層2的翹曲變大的傾向。另一方面，若上述含量超過(guò)90重量％，則第2熱固化型樹(shù)脂層2的柔軟性或流動(dòng)性變差，因此可以看出與半導(dǎo)體芯片5的粘接性降低的傾向。
(E 成分)
固化促進(jìn)劑(E成分)只要是使環(huán)氧樹(shù)脂與酚醛樹(shù)脂的固化進(jìn)行的促進(jìn)劑則沒(méi)有特別限定，從固化性與保存性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選使用三苯基膦、四苯基鱗四苯基硼酸酯等有機(jī)磷系化合物、咪唑系化合物。這些固化促進(jìn)劑可以單獨(dú)使用，也可以與其他的固化促進(jìn)劑并用。
相對(duì)于環(huán)氧樹(shù)脂(A成分)及酚醛樹(shù)脂(B成分)的合計(jì)100重量份，固化促進(jìn)劑 (E成分)的含量，優(yōu)選為O.1 5重量份。
(其他的成分)
另外，環(huán)氧樹(shù)脂組合物中除了 A成分 E成分以外，還可以加入阻燃劑成分。作為阻燃劑成分，可以使用例如氫氧化鋁、氫氧化鎂、氫氧化鐵、氫氧化鈣、氫氧化錫、復(fù)合化金屬氫氧化物等各種金屬氫氧化物。從以比較少的添加量能夠發(fā)揮阻燃性的觀點(diǎn)、從成本的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選使用氫氧化鋁或氫氧化鎂，特別優(yōu)選使用氫氧化鋁。
作為金屬氫氧化物的平均粒徑，從加熱環(huán)氧樹(shù)脂組合物時(shí)確保適度的流動(dòng)性這樣的觀點(diǎn)出發(fā)，平均粒徑優(yōu)選為I 10 μ m，進(jìn)一步優(yōu)選為2 5μπι。金屬氫氧化物的平均粒徑不足I μ m時(shí)，存在難以在環(huán)氧樹(shù)脂組合物中均勻分散，而且無(wú)法充分得到環(huán)氧樹(shù)脂組合物的加熱時(shí)的流動(dòng)性的傾向。另外，若平均粒徑超過(guò)10 μ m，則可看出金屬氫氧化物(E成分)的添加量的附近的表面積變小，因此阻燃效果有降低的傾向。
另外，作為阻燃劑成分，除了上述金屬氫氧化物之外，可以使用磷腈化合物。作為磷腈化合物，作為市售品可獲得例如SPR-100、SA-100、SP-100(以上，大塚化學(xué)株式會(huì)社)、 FP-100、FP-110 (以上，株式會(huì)社伏見(jiàn)制藥所)等。
從即便少量也可以發(fā)揮阻燃效果這樣的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選式(I)或式(2)表示的磷腈化合物，這些磷腈化合物所含的磷元素的含有率優(yōu)選為12重量％以上。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體裝置的制造方法，所述半導(dǎo)體裝置具有半導(dǎo)體芯片，該制造方法包括 準(zhǔn)備在第I主面形成有導(dǎo)通構(gòu)件的半導(dǎo)體芯片的工序， 準(zhǔn)備在透射放射線的支撐體上依次層疊有放射線固化型粘合劑層和第I熱固化型樹(shù)脂層的支撐結(jié)構(gòu)的工序， 以所述第I熱固化型樹(shù)脂層和所述半導(dǎo)體芯片的與第I主面相反側(cè)的第2主面對(duì)置的方式在所述第I熱固化型樹(shù)脂層上配置多個(gè)半導(dǎo)體芯片的工序， 以覆蓋所述多個(gè)半導(dǎo)體芯片的方式在所述第I熱固化型樹(shù)脂層上層疊第2熱固化型樹(shù)脂層的工序，以及 從所述支撐體側(cè)照射放射線從而使所述放射線固化型粘合劑層固化，由此在所述放射線固化型粘合劑層和所述第I熱固化型樹(shù)脂層之間進(jìn)行剝離的工序。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置的制造方法，其中，所述第I熱固化型樹(shù)脂層在50°C 200°C下的最低熔融粘度為5X IO2Pa · s以上且IXlO4Pa · s以下。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置的制造方法，其中，所述第2熱固化型樹(shù)脂層為片狀熱固化型樹(shù)脂層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體裝置的制造方法，其中，所述第2熱固化型樹(shù)脂層由環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂、填料及彈性體形成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1 4中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體裝置的制造方法，其中，在層疊所述第2熱固化型樹(shù)脂層后且剝離所述放射線固化型粘合劑層前，還包括使所述導(dǎo)通構(gòu)件從所述第2熱固化型樹(shù)脂層的表面露出的工序。
6.根據(jù)權(quán)利要求1 4中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體裝置的制造方法，在剝離所述放射線固化型粘合劑層后，還包括使所述導(dǎo)通構(gòu)件從所述第2熱固化型樹(shù)脂層的表面露出的工序。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體裝置的制造方法，其中，還包括在所述第2熱固化型樹(shù)脂層上形成與所述露出了的導(dǎo)通構(gòu)件連接的再布線的工序。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體裝置的制造方法，其中，還包括在所述第2熱固化型樹(shù)脂層上形成與所述露出了的導(dǎo)通構(gòu)件連接的再布線的工序。
全文摘要
本發(fā)明提供能夠提高生產(chǎn)效率和半導(dǎo)體裝置的制造設(shè)計(jì)的自由度的半導(dǎo)體裝置的制造方法。本發(fā)明為具有半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體裝置的制造方法，其包括準(zhǔn)備在第1主面形成有導(dǎo)通構(gòu)件的半導(dǎo)體芯片的工序，準(zhǔn)備在透射放射線的支撐體上依次層疊有放射線固化型粘合劑層和第1熱固化型樹(shù)脂層的支撐結(jié)構(gòu)的工序，以所述第1熱固化型樹(shù)脂層和所述半導(dǎo)體芯片的與第1主面相反側(cè)的第2主面對(duì)置的方式在所述第1熱固化型樹(shù)脂層上配置多個(gè)半導(dǎo)體芯片的工序，以覆蓋所述多個(gè)半導(dǎo)體芯片的方式在所述第1熱固化型樹(shù)脂層上層疊第2熱固化型樹(shù)脂層的工序，以及從所述支撐體側(cè)照射放射線從而使所述放射線固化型粘合劑層固化，由此在所述放射線固化型粘合劑層和所述第1熱固化型樹(shù)脂層之間進(jìn)行剝離的工序。
文檔編號(hào)H01L21/56GK103035538SQ20121035646
公開(kāi)日2013年4月10日 申請(qǐng)日期2012年9月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月28日
發(fā)明者小田高司, 盛田浩介, 豐田英志 申請(qǐng)人:日東電工株式會(huì)社