專利名稱：一種光學(xué)波長轉(zhuǎn)換器件以及在白光發(fā)光器件的應(yīng)用的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種光學(xué)波長轉(zhuǎn)換涂層及制造方法以及白光發(fā)光器件的應(yīng)用及制造方法。
背景技術(shù)：
白光LED作為新型照明 光源，具有節(jié)能、環(huán)保及長壽命等諸多優(yōu)點(diǎn)，其工作原理是利用藍(lán)光芯片與黃色的熒光粉組合(或其它組合方式)來獲得白光。目前主要是將硅膠或樹脂與熒光粉混合后直接涂覆在藍(lán)光芯片表面進(jìn)行封裝，然而這種封裝方式有一些缺點(diǎn)。在傳統(tǒng)的封裝工藝中硅膠或樹脂與熒光粉混合后被直接涂覆在LED藍(lán)光芯片上，熒光粉受激發(fā)出的光線部分會重新進(jìn)入芯片被吸收，造成發(fā)光損失；此外，LED器件的散熱不暢會導(dǎo)致器件工作溫度升高，使得熒光體的發(fā)光波長發(fā)生漂移，發(fā)光強(qiáng)度下降。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提出一種光學(xué)波長轉(zhuǎn)換涂層的制造方法以及白光發(fā)光器件的應(yīng)用，尤其是在透明基板上制造含熒光體涂層的方法，及利用含熒光體涂層的透明基板制造白光LED發(fā)光器件，該器件可以有效解決上述利用傳統(tǒng)的LED封裝工藝所制造的發(fā)光器件中出現(xiàn)的器件光效下降及熒光體發(fā)光特性劣化等問題。光學(xué)波長轉(zhuǎn)換器件，包含突光體涂層的基板，包含突光體的有機(jī)涂層制備在基板上，基板是透明的或半透明的；有機(jī)涂層包含一種或幾種熒光體與有機(jī)溶劑及粘結(jié)劑的混合物；有機(jī)涂層在基板的軟化溫度以下被熱固化。基板的材質(zhì)是亞克力(PMMA) ,PMMA合金樹脂、聚碳酸酯、PC合金樹脂、環(huán)氧、丁苯、苯砜樹脂、CR-39、MS、NAS、聚氨脂光學(xué)樹脂、尼龍或PC增強(qiáng)的PMMA或MS樹脂?；蛲该鞯牟ＡО濉；迨瞧矫姘?球面、橢球面、卵形面、雙曲面或拋物面的一部分曲面形狀的柱面板材。有機(jī)涂層為一層或二層，其中的熒光體是LED黃色熒光粉、LED綠色熒光粉或LED紅色熒光粉，或上述任意二種熒光粉的混合物；二層含熒光體涂層結(jié)構(gòu)中，第一涂層和第二涂層中的熒光粉成分為上述的任意二種。熒光體粉末與有機(jī)溶劑及粘結(jié)劑必須以一定比例混合一起混煉，形成漿料后涂覆在基板上，其中的熒光體粉末與有機(jī)溶劑加粘結(jié)劑混合物的體積比為1% 120% ;通過加熱使得有機(jī)液體與熒光體粉末固化在一起，固化溫度低于有機(jī)基板的固化溫度10 °C以上；使用玻璃基板時固化溫度最高到150_180°C。本發(fā)明涉及的包含熒光體涂層的基板的制造方法，(示意圖如圖I所示)。將熒光體C的粉末與有機(jī)溶劑及粘結(jié)劑的混合物混煉調(diào)成均勻的漿料，將漿料均勻地涂覆在透明的基板A上。將涂有漿料的基板放到烘箱中干燥固化，可以在透明的有機(jī)基板A上得到含有熒光體的涂層。上述有機(jī)基板A有如下特征有機(jī)基板A可以是亞克力(PMMA)板，或聚碳酸脂(PC)板，或玻璃板，或其他的透明有機(jī)基板(如PS板)。上述基板A有如下特征有機(jī)基板A的軟化溫度高于涂層的固化溫度10 0C以上。對于玻璃基板，涂層固化溫度可以最高為135°C。上述熒光體C的粉末有如下特征熒光體C的粉末的粒徑在I微米到60微米之間。上述熒光體C有如下特征為了獲得白光，熒光體C可以是LED黃色熒光粉。為了提高白光的顯色指數(shù)，熒光體也可以是LED綠色熒光粉與LED紅色熒光粉的混合物，或者是LED黃色熒光粉與少量LED紅色熒光粉的混合物。上述有機(jī)溶劑可以是下列有機(jī)溶劑如松油醇，粘結(jié)劑可以是下列有機(jī)物中的一種或兩種的混合物丙烯酸類樹脂、乙基纖維素等。上述有機(jī)溶劑與粘結(jié)劑的質(zhì)量比為10 =Tl :1，更優(yōu)選為8:廣5:。上述有機(jī)溶劑與粘結(jié)劑的質(zhì)量之和與熒光體C粉末的體積之比為100: f 120。上 述涂層的厚度在I微米到5毫米之間。干燥(固化)程序有如下特征升溫速率為1_10°C/分鐘，保溫時間為10分鐘-5小時，降溫時間為20分鐘-10小時。本發(fā)明涉及的包含熒光體涂層的透明基板的制造方法還可以采用2層涂層結(jié)構(gòu)，示意圖如圖2所示。所述涂層I和涂層2中的有機(jī)溶劑和粘結(jié)劑與上述的有機(jī)溶劑與粘結(jié)劑一致。所述涂層I和涂層2中的熒光體D和熒光體E可以是LED黃色熒光粉、或LED綠色熒光粉、或LED紅色熒光粉，但是熒光體D和熒光體E成分不一樣。所述涂層I和涂層2的制備方法與上述涂層制備方法一致。本發(fā)明涉及的包含熒光體涂層的透明基板還可以是凸面(半球面、卵形面或橢球面的一部分、或雙曲面或雙曲面的一部分、拋物面或拋物面的一部分)型，如圖3所示。所述涉及的包含熒光體涂層的透明基板的制造方法還可以采用2層涂層結(jié)構(gòu)，示意圖如圖4所示。涂層I和涂層2的制備方法與包含熒光體涂層的基板的制造方法中的涂層制備方法一致。本發(fā)明涉及的包含熒光體涂層的透明基板還可以是柱面型(其截面的輪廓線是一個半圓形，或一個圓弧的一部分，或拋物線型，或雙曲線型，或其他任意弧線型)，如圖5所示。涉及的包含熒光體涂層的透明基板的制造方法還可以采用2層涂層結(jié)構(gòu)，示意圖如圖6所示。所述涂層I和涂層2的制備方法與上述涂層制備方法一致。光學(xué)波長轉(zhuǎn)換器件構(gòu)成的發(fā)光器件，發(fā)光器件包含支架、LED藍(lán)光芯片或芯片組、光線反射或收集裝置及光學(xué)波長轉(zhuǎn)換器件，光學(xué)波長轉(zhuǎn)換器件包含所述熒光體涂層的基板；發(fā)光器件中藍(lán)光芯片或芯片組發(fā)出的藍(lán)光激發(fā)熒光體涂層中的熒光體發(fā)出另外一種其它顏色或幾種其它顏色的光，被激發(fā)出的一種其它顏色或幾種其它顏色的光與藍(lán)光芯片或芯片組發(fā)出的部分藍(lán)光混合后得到白光，白光在包含熒光體涂層的基板的背對藍(lán)光芯片的一面透出；光線反射或收集裝置對LED藍(lán)光芯片或芯片組的發(fā)光進(jìn)行反射或收集(至光學(xué)波長轉(zhuǎn)換器件)。透明基板包含熒光體涂層的一面面對藍(lán)光芯片背對藍(lán)光芯片；發(fā)光器件中包含熒光體涂層的基板是一層或二層包含熒光體涂層的基板；二層涂層中的熒光體在發(fā)光器件中的藍(lán)光芯片或芯片組所發(fā)出的藍(lán)光激發(fā)下發(fā)出綠光、紅光或黃光；或者是上述任意兩種光的混合光；這些被激發(fā)出的混合光線與藍(lán)光芯片或芯片組發(fā)出的部分藍(lán)光混合后可以得到白光。在含有藍(lán)光激發(fā)下發(fā)出短波長光線的熒光體涂層設(shè)置在迎著藍(lán)光芯片的第一層，之后是含有藍(lán)光激發(fā)下發(fā)出較長波長光線的熒光體涂層；
含有藍(lán)光激發(fā)下發(fā)出短波長光線(如綠光)的熒光體涂層被激發(fā)出的部分短波長光線 還激發(fā)含有藍(lán)光激發(fā)下發(fā)出較長波長光線(如紅光)的熒光體涂層中的熒光體發(fā)出較長波長的光；適當(dāng)增加含有藍(lán)光激發(fā)下發(fā)出短波長光線(如綠光)的熒光體涂層的厚度來調(diào)節(jié)發(fā)光器件的白光質(zhì)量。含有藍(lán)光激發(fā)下發(fā)出較長波長光線的熒光體涂層被激發(fā)出的較長波長光線不能激發(fā)含有藍(lán)光激發(fā)下發(fā)出較短波長光線的熒光體涂層中的熒光體發(fā)出較短波長的光。包含熒光體的熒光體涂層的厚度根據(jù)藍(lán)光芯片或芯片組所發(fā)出的藍(lán)光的光通量(光強(qiáng))來調(diào)節(jié)，以獲得聞質(zhì)量的白光。本發(fā)明中利用含熒光體涂層的透明基板制造白光LED發(fā)光器件的方法，示意圖如圖7所示。發(fā)光器件包含有熱沉(3)，LED藍(lán)光芯片(4)，芯片的電極引線(7)，電極(5，6)，光線反射裝置(8)，含有熒光體C涂層的透明基板A。所述藍(lán)光LED芯片可以是寶石(Al2O3)襯底上生長的藍(lán)光芯片，也可以是SiC襯底上生長的藍(lán)光芯片，或者是Si襯底上生長的藍(lán)光芯片，或是在上述三種基板中的任意一種上生長后被轉(zhuǎn)移到其他基板上的。所述光線反射(收集)罩的作用是將藍(lán)光芯片4發(fā)出的光線匯聚到上面的含熒光體涂層的透明基板A上。在不損害本發(fā)明目的的范圍內(nèi)，發(fā)光器件的光線反射罩也可以設(shè)計成其它形狀，它的作用就是將藍(lán)光芯片發(fā)出的光線匯聚到上面的含熒光體涂層的基板上。通過電極5和6給藍(lán)光芯片4接通電源，芯片4就可以發(fā)出藍(lán)光，如圖7中的9所
/Jn o芯片4發(fā)出的藍(lán)光激發(fā)涂層B中的熒光體C，熒光體發(fā)出黃光，或綠光，或紅光，或者是上述三種光中的某兩種光的混合光線。具體熒光體發(fā)出何種光線取決于熒光體C的組分。熒光體C的組分由熒光粉C等的配方?jīng)Q定。藍(lán)光芯片4發(fā)出的藍(lán)光與突光體C受激發(fā)發(fā)出的光線混合可以發(fā)出白光，如圖7中的10所示。發(fā)光器件還可以采用圖2所示的含2層熒光體涂層的透明基板。在制造這種發(fā)光器件時，同樣要采取上述措施。2層涂層的涂覆順序?qū)Πl(fā)光器件的出光質(zhì)量有影響，但這種影響可以通過調(diào)節(jié)第一涂層I和第二涂層2的涂覆厚度加以矯正。以透明有機(jī)基板A有涂層的一面朝向LED藍(lán)光芯片的方向?yàn)槔?，調(diào)節(jié)第一涂層I和第二涂層2的厚度依據(jù)示意圖8來說明。如圖8所示，如果第一涂層I受藍(lán)光激發(fā)發(fā)出綠光，第二涂層2受藍(lán)光激發(fā)發(fā)出紅光，制造第一涂層I和第二涂層2的順序按圖5所示來完成；如果第一涂層I受藍(lán)光激發(fā)發(fā)出紅光，第二涂層2受藍(lán)光激發(fā)發(fā)出綠光，則第二涂層2受藍(lán)光激發(fā)發(fā)出的綠光部分被第一涂層I中的熒光體C吸收而再度發(fā)出紅光。這樣，混合光線10中的藍(lán)、綠和紅光的總的光強(qiáng)比例就發(fā)生了變化。為了不使發(fā)光器件的出光質(zhì)量發(fā)生劣化，可以適當(dāng)增加涂層2的厚度來調(diào)節(jié)混合光線中的綠光的比例來改善器件的出光質(zhì)量。發(fā)光器件還可以采用圖3所示的含熒光體涂層的凸面型透明基板，如圖9所示。所述發(fā)光器件還可以采用圖4所示的含2層熒光體涂層的凸面型透明基板，如圖10所示。所述發(fā)光器件的涂層I和2的設(shè)置細(xì)則與上述2層涂層的涂覆順序相同。發(fā)光器件還可以采用圖5所示的含熒光體涂層的柱面型透明基板，如圖11相同。所述發(fā)光器件還可以采用圖6所示的含2層熒光體涂層的柱面型透明基板，如圖12所示。所述發(fā)光器件的涂層I和2的設(shè)置細(xì)則與上述相同。本發(fā)明的有益效果是，根據(jù)本發(fā)明制造的的發(fā)光器件中，不直接將硅膠或樹脂與熒光體的混合物粘結(jié)在LED藍(lán)光芯片上進(jìn)行封裝，LED藍(lán)光芯片4散熱效果大大增強(qiáng)，芯片的散熱問題大大緩解；熒光體遠(yuǎn)離LED藍(lán)光芯片4，有效避免了熒光體受激發(fā)出的光線部分重新進(jìn)入芯片被吸收導(dǎo)致的發(fā)光損失；同時可以避免運(yùn)用傳統(tǒng)技術(shù)封裝的LED發(fā)光器件中由于硅膠或樹脂變質(zhì)發(fā)黃導(dǎo)致的器件光效下降問題。根據(jù)本發(fā)明制造的發(fā)光器件中，芯片散熱問題被有效解決，熒光體的環(huán)境溫度低，因此不會發(fā)生因器件的高工作溫度導(dǎo)致的發(fā)光性能劣化等問題。本發(fā)明所述的白光是指藍(lán)光芯片或芯片組所發(fā)出的藍(lán)光激發(fā)下發(fā)出綠光、紅光或黃光；或者是上述任意兩種光的混合光；這些被激發(fā)出的一色光或混合光與藍(lán)光芯片或芯片組發(fā)出的部分藍(lán)光混合后得到的二種及以上的多色譜混合的白光。


圖I是包含熒光體涂層的透明基板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是包含多層熒光體涂層的透明基板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是包含熒光體涂層的凸面型透明基板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是包含多層熒光體涂層的凸面型透明基板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖5是包含熒光體涂層的柱面型透明基板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖6是包含多層熒光體涂層的柱面型透明基板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖7是利用含熒光體涂層的透明基板制造白光LED發(fā)光器件的結(jié)構(gòu)示意圖。圖8是利用含多層熒光體涂層的透明基板制造白光LED發(fā)光器件的結(jié)構(gòu)示意圖。圖9是利用含熒光體涂層的凸面型透明基板制造白光LED發(fā)光器件的結(jié)構(gòu)示意圖。圖10是利用含多層熒光體涂層的凸面型透明基板制造白光LED發(fā)光器件的結(jié)構(gòu)示意圖。圖11是利用含熒光體涂層的柱面型透明基板制造白光LED發(fā)光器件的結(jié)構(gòu)示意圖。圖12是利用含2層熒光體涂層的柱面型透明基板制造白光LED發(fā)光器件的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例本發(fā)明包括熒光體(可以是黃色熒光粉，或者是綠色熒光粉與紅色熒光粉的某種比例的混合物，或者是黃色熒光粉與少量紅色熒光粉的混合物)粉末與幾種有機(jī)液體混合，調(diào)配成漿料，在透明的有機(jī)材質(zhì)的基板或透明的玻璃基板上均勻涂覆，干燥涂覆漿料的基板，最終使得熒光體與基板粘接在一起形成一體化的含有熒光體的透明基板。將包含熒光體的透明基板安裝到有藍(lán)光發(fā)光原件的安裝部上，就可以獲得白光發(fā)光器件。在整個說明書中都參考了附圖，在這些附圖中，相同的附圖標(biāo)記表示相同的部件，圖中3是熱沉(支架)，4是藍(lán)光LED芯片，5和6是LED芯片的電極，7是LED芯片的電極弓I線，8是發(fā)光器件的光線反射裝置，9是藍(lán)光LED芯片發(fā)出的藍(lán)光，10是發(fā)光裝置發(fā)出的白光。11為基板、12為第一涂層、14為第二涂層，13、16、17均為各色LED熒光粉。實(shí)施例I
以下按照附圖來對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。以附圖I來對制造包含熒光體涂層的透明基板的方法進(jìn)行詳細(xì)說明。作為具體實(shí)施例之一，圖I中有機(jī)基板A為亞克力(PMMA)板，厚度I毫米。作為具體實(shí)施例之一，圖I中熒光體C為YAG黃色熒光粉，其粒徑分布d5(l為10微米。
將YAG黃色熒光粉3. 5克加有機(jī)液體IOg(松油醇與丙烯酸類樹脂的混合物，質(zhì)量比為6:1)進(jìn)行混煉獲得漿料。在不損害本發(fā)明目的的范圍內(nèi)，還可以在YAG黃色熒光粉中加進(jìn)適量的二氧化硅顆?；蛉趸X顆粒來增強(qiáng)光線散射，從而改善光線的混合效果。運(yùn)用刀片式涂布機(jī)將上述漿料均勻涂覆在清潔過的透明基板A上。涂覆漿料的厚度通過調(diào)節(jié)刀片到透明基板的距離來控制。將涂覆了漿料的基板在50 °C干燥I小時，然后冷卻至室溫。升溫速率為7. 5 0C/分鐘，保溫時間為3小時，降溫時間為5小時。在該實(shí)施例中涂覆的0. 15毫米及0. 07毫米的包含熒光體涂層的基板表面光滑，邊緣無翹角。使用IW的SiC基板上生長的藍(lán)光芯片，發(fā)光器件的光線反射裝置使用光鋁結(jié)構(gòu)，藍(lán)光芯片發(fā)出的藍(lán)光照射帶有包含熒光體涂層的透明基板A后，獲得明亮的白光(126 Im/W)。實(shí)施例2
本實(shí)施例與實(shí)施例I的區(qū)別在于使用如圖2所示的含二層含熒光體涂層的透明基板，其中涂層I為(Sr，Ca) S:Eu2+紅色熒光粉與松油醇與丙烯酸類樹脂的混合物，涂層2為YAG黃色熒光粉與松油醇與丙烯酸類樹脂的混合物。兩種熒光粉顆粒的粒徑分布均為d5(l=10微米。本實(shí)施例與實(shí)施例I的區(qū)別還在于制備第一涂層時，刀刃至有機(jī)基板的距離為
0.085毫米，而制備第二涂層時，刀刃至基板的距離為0. 16毫米。在該實(shí)施例中包含熒光體涂層的透明基板在固化后表面光滑，邊緣無翹角。使用IW的SiC基板上生長的藍(lán)光芯片，藍(lán)光芯片發(fā)出的藍(lán)光照射帶有含2層含熒光體涂層的透明基板A，獲得明亮的白光(871m/W)。實(shí)施例3
本實(shí)施例與實(shí)施例I的區(qū)別在于使用如圖3所示的含熒光體涂層的凸面型透明基板。本實(shí)施例與實(shí)施例I的區(qū)別在于漿料在透明基板表面采用氣體噴涂的方式。在該實(shí)施例中包含熒光體涂層的透明有機(jī)基板在固化后表面光滑，邊緣無翹角。使用IW的SiC基板上生長的藍(lán)光芯片，藍(lán)光芯片發(fā)出的藍(lán)光照射含熒光體涂層的凸面型透明基板后獲得明亮的白光(124 lm/W)。本實(shí)施例與實(shí)施例I的區(qū)別在于發(fā)出的白光更發(fā)散。實(shí)施例4
本實(shí)施例與實(shí)施例I的區(qū)別在于使用的基板為聚碳酸酯板。
在該實(shí)施例中包含熒光體涂層的透明聚碳酸酯基板在固化后透明，表面光滑，邊緣無翹角。使用IW的SiC基板上生長的藍(lán)光芯片，藍(lán)光芯片發(fā)出的藍(lán)光照射帶有包含熒光體涂層的透明聚碳酸酯基板A后，獲得明亮的白光(127 lm/W)。實(shí)施例5
本實(shí)施例與實(shí)施例I的區(qū)別在于使用的基板為普通鈉鈣玻璃，厚度為I毫米，在460納米波長處折射率約為I. 52，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度570 °C，軟化溫度620 °C。本實(shí)施例與實(shí)施例I的區(qū)別在于固化程序?yàn)?，將涂覆了漿料的玻璃基板在150 °C干燥I小時，然后冷卻至室溫。升溫速率為10 °C/分鐘，保溫時間為2小時，降溫時間為8小時。
在該實(shí)施例中包含熒光體涂層的透明玻璃基板在固化后透明，表面光滑，邊緣無翹角。使用IW的SiC基板上生長的藍(lán)光芯片，藍(lán)光芯片發(fā)出的藍(lán)光照射帶有包含熒光體涂層的透明玻璃基板A后，獲得明亮的白光(128 lm/W)。
權(quán)利要求
1.一種光學(xué)波長轉(zhuǎn)換器件，包含熒光體涂層的基板，其特征在于，包含熒光體的有機(jī)涂層制備在基板上，基板是透明的或半透明的；有機(jī)涂層包含一種或幾種熒光體與有機(jī)溶劑及粘結(jié)劑的混合物。
2.由權(quán)利要求I所述的光學(xué)波長轉(zhuǎn)換器件，其特征在于，基板的材質(zhì)是透明或半透明樹脂是亞克力(PMMA)、PMMA合金樹脂、聚碳酸酯、PC合金樹脂、環(huán)氧、丁苯、苯砜樹脂、CR-39、MS、NAS、聚氨脂光學(xué)樹脂、尼龍或PC增強(qiáng)的PMMA或MS樹脂、亞克力板、聚碳酸脂板或PS有機(jī)基板或透明的玻璃板。
3.由權(quán)利要求I或2所述的光學(xué)波長轉(zhuǎn)換器件，基板是平面板，或是球面、柱面、橢球面、卵形面、雙曲面或拋物面的一部分曲面形狀的板材。
4.由權(quán)利要求I所述的的光學(xué)波長轉(zhuǎn)換器件，其特征在于，有機(jī)涂層為一層或二層，其中的熒光體是LED黃色熒光粉、LED綠色熒光粉或LED紅色熒光粉，或上述任意二種熒光粉的混合物；二層含熒光體涂層結(jié)構(gòu)中，第一涂層和第二涂層中的熒光粉成分為上述的任意二種。
5.由權(quán)利要求I所述的的光學(xué)波長轉(zhuǎn)換器件，其特征在于，突光體粉末與有機(jī)溶劑及粘結(jié)劑形成漿料后涂覆在基板上，其中的熒光體粉末與有機(jī)溶劑加粘結(jié)劑混合物的體積比為1% 120% ;通過加熱使得有機(jī)液體與突光體粉末固化在一起，固化溫度低于有機(jī)基板的固化溫度10 0C以上；使用玻璃基板時固化溫度最高到150-180°C。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5之一所述的光學(xué)波長轉(zhuǎn)換器件構(gòu)成的白光發(fā)光器件,其特征在于發(fā)光器件包含支架、LED藍(lán)光芯片或芯片組、光線反射或收集裝置及光學(xué)波長轉(zhuǎn)換器件，光學(xué)波長轉(zhuǎn)換器件包含所述熒光體涂層的基板；發(fā)光器件中藍(lán)光芯片或芯片組發(fā)出的藍(lán)光激發(fā)熒光體涂層中的熒光體發(fā)出另外一種其它顏色或幾種其它顏色的光，被激發(fā)出的一種其它顏色或幾種其它顏色的光與藍(lán)光芯片或芯片組發(fā)出的部分藍(lán)光混合后得到白光，白光在包含熒光體涂層的基板的背對藍(lán)光芯片的一面透出；光線反射或收集裝置對LED藍(lán)光芯片或芯片組的發(fā)光進(jìn)行反射或收集。
7.根據(jù)權(quán)利要求6中的光學(xué)波長轉(zhuǎn)換器件構(gòu)成的白光發(fā)光器件,其特征在于透明基板包含熒光體涂層的一面面對藍(lán)光芯片背對藍(lán)光芯片；發(fā)光器件中包含熒光體涂層的基板是一層或二層包含熒光體涂層的基板；二層涂層中的熒光體在發(fā)光器件中的藍(lán)光芯片或芯片組所發(fā)出的藍(lán)光激發(fā)下發(fā)出綠光、紅光或黃光；或者是上述任意兩種光的混合光；這些被激發(fā)出的混合光線與藍(lán)光芯片或芯片組發(fā)出的部分藍(lán)光混合后得到白光。
8.權(quán)利要求6或7所述的學(xué)波長轉(zhuǎn)換器件構(gòu)成的白光發(fā)光器件發(fā)光器件，其特征在于在含有藍(lán)光激發(fā)下發(fā)出短波長光線的熒光體涂層設(shè)置在迎著藍(lán)光芯片的第一層，之后是含有藍(lán)光激發(fā)下發(fā)出較長波長光線的熒光體涂層。
9.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的學(xué)波長轉(zhuǎn)換器件構(gòu)成的白光發(fā)光器件,其特征在于含有藍(lán)光激發(fā)下發(fā)出短波長光線的熒光體涂層被激發(fā)出的部分短波長光線還激發(fā)含有藍(lán)光激發(fā)下發(fā)出較長波長光線的熒光體涂層中的熒光體發(fā)出較長波長的光；適當(dāng)增加含有藍(lán)光激發(fā)下發(fā)出短波長光線的熒光體涂層的厚度來調(diào)節(jié)發(fā)光器件的白光質(zhì)量。
10.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的學(xué)波長轉(zhuǎn)換器件構(gòu)成的白光發(fā)光器件,其特征在于包含熒光體的熒光體涂層的厚度根據(jù)藍(lán)光芯片或芯片組所發(fā)出的藍(lán)光的光通量(光強(qiáng))來調(diào)節(jié)。
全文摘要
一種光學(xué)波長轉(zhuǎn)換器件以及在白光發(fā)光器件的應(yīng)用，包含熒光體涂層的基板，包含熒光體的有機(jī)涂層制備在基板上，基板是透明的或半透明的；有機(jī)涂層包含一種或幾種熒光體與有機(jī)溶劑及粘結(jié)劑的混合物。包括熒光體粉末與幾種有機(jī)液體混合，調(diào)配成漿料，在透明的有機(jī)材質(zhì)的基板或透明的玻璃基板上均勻涂覆，干燥涂覆漿料的基板，最終使得熒光體與基板粘接在一起形成一體化的含有熒光體的透明基板。將包含熒光體的透明基板安裝到有藍(lán)光發(fā)光原件的安裝部上，就可以獲得白光發(fā)光器件。
文檔編號H01L33/50GK102800794SQ20121029406
公開日2012年11月28日 申請日期2012年8月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月17日
發(fā)明者錢志強(qiáng), 金正武 申請人:南通脈銳光電科技有限公司