專利名稱：一種耐高溫的波導(dǎo)同軸結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及的是高溫環(huán)境下金屬波導(dǎo)的饋電領(lǐng)域，用于各種在高溫環(huán)境下用金屬波導(dǎo)制成的天線及微波器件的同軸插座激勵，特別涉及一種耐高溫的波導(dǎo)同軸結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有波導(dǎo)同軸轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)常用于金屬波導(dǎo)為主結(jié)構(gòu)的天線及微波器件中，這種饋電方式即簡單又可靠。在常溫環(huán)境下可以不考慮溫度環(huán)境的因素影響，同軸插座可以直接對波導(dǎo)進(jìn)行饋電。但由于同軸插座有高溫工作溫度上限，不加任何處理措施的同軸插座高溫上限溫度為180°C，超過該溫度，同軸插座的電性能將惡化，使得波導(dǎo)同軸轉(zhuǎn)換器的駐波系數(shù)變差，插入損耗變大，甚至不能使用。在工作頻率不高于20GHz的情況下，可使用SMA插座。改進(jìn)型耐高溫的SMA插座 是采用玻璃燒結(jié)陶瓷材料的反極性插座。這種插座可耐350°C的溫度環(huán)境。但該種反極性的SMA插座無法用于毫米波領(lǐng)域(即工作頻率大于26GHz的情況)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種耐高溫的波導(dǎo)同軸結(jié)構(gòu)，能夠應(yīng)用于高溫環(huán)境下的毫米波頻段，保證插座的電性能，保證波導(dǎo)同軸結(jié)構(gòu)良好的駐波系數(shù)，并使其插入損耗變小。為了實(shí)現(xiàn)以上目的，本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的
一種耐高溫的波導(dǎo)同軸結(jié)構(gòu)，包含矩形金屬波導(dǎo)腔以及設(shè)置在所述矩形金屬波導(dǎo)腔上的插座，所述的矩形金屬波導(dǎo)腔上設(shè)有空腔；所述的耐高溫的波導(dǎo)同軸結(jié)構(gòu)還包含隔熱塊，所述的隔熱塊設(shè)置在所述的矩形金屬波導(dǎo)腔的空腔中，該隔熱塊的上表面設(shè)有通孔，所述插座的穿墻圓柱體的下端插設(shè)在該隔熱塊的通孔中；
隔熱塊覆金屬層，所述的隔熱塊覆金屬層設(shè)置在隔熱塊的下表面，該隔熱塊覆金屬層與矩形金屬波導(dǎo)腔緊密貼合。所述的隔熱塊的材料為石英纖維增強(qiáng)型聚酰亞胺。所述的隔熱塊覆金屬層的材料為銅。所述的隔熱塊、插座以及空腔上分別設(shè)有一對尺寸和位置相對應(yīng)的螺紋孔。所述的隔熱塊和空腔的形狀及尺寸相匹配，當(dāng)隔離塊安裝固定在空腔內(nèi)，隔熱塊的外表面與矩形金屬波導(dǎo)腔的上表面齊平。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點(diǎn)
能夠應(yīng)用于高溫環(huán)境下的毫米波頻段，保證插座的電性能，保證波導(dǎo)同軸結(jié)構(gòu)良好的駐波系數(shù)，并使其插入損耗變小。


圖I為本發(fā)明一種耐高溫的波導(dǎo)同軸結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意 圖2為本發(fā)明一種耐高溫的波導(dǎo)同軸結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)解剖分解示意圖；圖3為本發(fā)明一種耐高溫的波導(dǎo)同軸結(jié)構(gòu)的隔熱塊的結(jié)構(gòu)示意 圖4為本發(fā)明一種耐高溫的波導(dǎo)同軸結(jié)構(gòu)的矩形金屬波導(dǎo)腔的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式以下結(jié)合附圖，通過詳細(xì)說明一個較佳的具體實(shí)施例，對本發(fā)明做進(jìn)一步闡述。如圖I和圖2所示，一種耐高溫的波導(dǎo)同軸結(jié)構(gòu)，包含矩形金屬波導(dǎo)腔5以及設(shè)置在其上的插座2，其中，矩形金屬波導(dǎo)腔5上設(shè)有空腔6 ;本發(fā)明耐高溫的波導(dǎo)同軸結(jié)構(gòu)還包含隔熱塊3以及隔熱塊覆金屬層4。其中，如圖I和圖2所示，隔熱塊3設(shè)置在上述的空腔6中，在本實(shí)施例中，隔熱塊3和空腔6的形狀及尺寸相匹配，當(dāng)隔離塊3安裝固定在空腔6內(nèi)，隔熱塊3的外表面與矩 形金屬波導(dǎo)腔5的上表面齊平；隔熱塊3的上表面設(shè)有通孔31，插座2的穿墻圓柱體21的下端插設(shè)在該隔熱塊3的通孔31中，通過該隔熱塊3的分隔，避免了高溫?zé)崃恐苯訌木匦谓饘俨▽?dǎo)腔5傳導(dǎo)到插座2上；由于決定本發(fā)明耐高溫的波導(dǎo)同軸結(jié)構(gòu)的耐高溫的溫度上限取決于隔熱塊3的材料的選擇，因此，在本實(shí)施例中，隔熱塊的材料選用石英纖維增強(qiáng)型聚酰亞胺，從而可保證本發(fā)明能夠耐400°C的高溫環(huán)境。如圖2和3所示，隔熱塊覆金屬層4設(shè)置在隔熱塊3的下表面，該隔熱塊覆金屬層4與矩形金屬波導(dǎo)腔5緊密貼合，從而保證矩形金屬波導(dǎo)腔5具有連續(xù)的金屬結(jié)構(gòu)；在本實(shí)施例中，隔熱塊覆金屬層4的材料為銅，使得本發(fā)明耐高溫的波導(dǎo)同軸結(jié)構(gòu)的插入損耗變小。如圖2 圖4所示，隔熱塊3、插座2以及空腔6上分別設(shè)有一對尺寸和位置相對應(yīng)的螺紋孔，在本實(shí)施例中，通過金屬螺釘和螺紋孔將插座2和隔熱塊3與矩形金屬波導(dǎo)腔5緊固在一起。綜上所述，本發(fā)明一種耐高溫的波導(dǎo)同軸結(jié)構(gòu)，能夠應(yīng)用于高溫環(huán)境下的毫米波頻段，保證插座的電性能，保證波導(dǎo)同軸結(jié)構(gòu)良好的駐波系數(shù)，并使其插入損耗變小。盡管本發(fā)明的內(nèi)容已經(jīng)通過上述優(yōu)選實(shí)施例作了詳細(xì)介紹，但應(yīng)當(dāng)認(rèn)識到上述的描述不應(yīng)被認(rèn)為是對本發(fā)明的限制。在本領(lǐng)域技術(shù)人員閱讀了上述內(nèi)容后，對于本發(fā)明的多種修改和替代都將是顯而易見的。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)由所附的權(quán)利要求來限定。
權(quán)利要求
1.一種耐高溫的波導(dǎo)同軸結(jié)構(gòu)，包含矩形金屬波導(dǎo)腔(5)以及設(shè)置在所述矩形金屬波導(dǎo)腔(5)上的插座(2)，其特征在于，所述的矩形金屬波導(dǎo)腔(5)上設(shè)有空腔(6);所述的耐高溫的波導(dǎo)同軸結(jié)構(gòu)還包含 隔熱塊(3)，所述的隔熱塊(3)設(shè)置在所述的矩形金屬波導(dǎo)腔(5)的空腔(6)中，該隔熱塊(3)的上表面設(shè)有通孔(31)，所述插座(2)的穿墻圓柱體(21)的下端插設(shè)在該隔熱塊(3)的通孔(31)中； 隔熱塊覆金屬層(4)，所述的隔熱塊覆金屬層(4)設(shè)置在隔熱塊(3)的下表面，該隔熱塊覆金屬層(4)與矩形金屬波導(dǎo)腔(5)緊密貼合。
2.如權(quán)利要求I所述的耐高溫的波導(dǎo)同軸結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的隔熱塊的材料為石英纖維增強(qiáng)型聚酰亞胺。
3.如權(quán)利要求I所述的耐高溫的波導(dǎo)同軸結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的隔熱塊覆金屬層(4)的材料為銅。
4.如權(quán)利要求I所述的耐高溫的波導(dǎo)同軸結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的隔熱塊(3)、插座(2)以及空腔(6)上分別設(shè)有一對尺寸和位置相對應(yīng)的螺紋孔。
5.如權(quán)利要求I所述的耐高溫的波導(dǎo)同軸結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的隔熱塊(3)和空腔(6)的形狀及尺寸相匹配，當(dāng)隔離塊(3)安裝固定在空腔(6)內(nèi)，隔熱塊(3)的外表面與矩形金屬波導(dǎo)腔(5)的上表面齊平。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種耐高溫的波導(dǎo)同軸結(jié)構(gòu)，包含矩形金屬波導(dǎo)腔以及設(shè)置在所述矩形金屬波導(dǎo)腔上的插座，所述的矩形金屬波導(dǎo)腔上設(shè)有空腔；所述的耐高溫的波導(dǎo)同軸結(jié)構(gòu)還包含隔熱塊，所述的隔熱塊設(shè)置在所述的矩形金屬波導(dǎo)腔的空腔中，該隔熱塊的上表面設(shè)有通孔，所述插座的穿墻圓柱體的下端插設(shè)在該隔熱塊的通孔中；隔熱塊覆金屬層，所述的隔熱塊覆金屬層設(shè)置在隔熱塊的下表面，該隔熱塊覆金屬層與矩形金屬波導(dǎo)腔緊密貼合。本發(fā)明能夠應(yīng)用于高溫環(huán)境下的毫米波頻段，保證插座的電性能，保證波導(dǎo)同軸結(jié)構(gòu)良好的駐波系數(shù)，并使其插入損耗變小。
文檔編號H01P1/04GK102820498SQ20121029236
公開日2012年12月12日 申請日期2012年8月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月17日
發(fā)明者周小林, 玄曉波, 郭敏 申請人:上海無線電設(shè)備研究所