電連接器的制造方法
【專利摘要】一種電連接器，可用于連接芯片模組至電路板，所述電連接器包括絕緣本體以及導(dǎo)電端子，所述絕緣本體包括底壁，底壁具有上表面、下表面以及若干貫穿上、下表面的端子孔，所述導(dǎo)電端子裝設(shè)于所述端子孔中，所述電連接器還包括組裝于所述絕緣本體上的遮蓋片，所述遮蓋片位于絕緣本體底壁的上表面并覆蓋住部分端子孔以形成不與芯片模組電性接觸的區(qū)域。藉由組裝至絕緣本體上的遮蓋片覆蓋端子孔，可方便針對不同芯片模組以形成不同位置的非導(dǎo)電區(qū)。
【專利說明】電連接器
[0001]【【技術(shù)領(lǐng)域】】
本發(fā)明有關(guān)于一種電連接器，尤其是指一種電性連接芯片模組至電路板的電連接器。
[0002]【【背景技術(shù)】】
電連接器因電氣性能穩(wěn)定而廣泛應(yīng)用于電腦等電子領(lǐng)域中。用于電性連接芯片模組至電路板的電連接器通常包括絕緣本體及收容于絕緣本體中的導(dǎo)電端子。導(dǎo)電端子的分布是與該電連接器所承接的芯片模組上的導(dǎo)電觸點相對應(yīng)的。電連接器的絕緣本體對應(yīng)芯片模組上未設(shè)導(dǎo)電觸點的部位設(shè)有與絕緣本體一體形成的未設(shè)導(dǎo)電端子的非導(dǎo)電區(qū)，以保證芯片模組與電連接器相對應(yīng)。而在現(xiàn)有的電腦市場中，每一代新的芯片模組，為與上一代的芯片模組有所改進，會在芯片模組的導(dǎo)電觸點的位置與數(shù)目上作變動，而這一變動，會使得對應(yīng)電連接器的導(dǎo)電端子的分布以及絕緣本體的非導(dǎo)電區(qū)的位置有所改變，因而就需另采用不同的模具來制造該絕緣本體。其結(jié)果是導(dǎo)致制造絕緣本體的模具種類繁多，制造成本提升。
[0003]隨著科技的不斷進步，電連接器的導(dǎo)電端子數(shù)量也越來越多，而導(dǎo)電端子數(shù)量的增加會造成絕緣本體面積的增大，如此不僅可能造成制造絕緣本體的模具無法成型，而且會衍生出其他問題，如絕緣本體容易發(fā)生變形、絕緣本體的強度不足等。針對這一狀況，業(yè)界提供了一種具有若干本體單元的電連接器，將該若干本體單元組合至一起形成一完整的絕緣本體以承接芯片模組，然而，若本體單元的非導(dǎo)電區(qū)的位置設(shè)置使得若干本體單元呈非旋轉(zhuǎn)對稱，則制造該本體單元需采用不同的模具，也會導(dǎo)致模具種類繁多，制造成本提升的問題。
[0004]因此，確有必要提供一種改進的電連接器，以克服現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷。
[0005]【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
本發(fā)明的目的是提供一種電連`接器，其可方便針對不同芯片模組以在不同位置形成非導(dǎo)電區(qū)。
[0006]本發(fā)明的電連接器可通過以下技術(shù)方案實現(xiàn):一種電連接器，用于連接芯片模組至電路板，所述電連接器包括設(shè)有上、下表面及貫穿上、下表面的端子孔的底壁的絕緣本體、裝設(shè)于端子孔中的導(dǎo)電端子以及組裝于絕緣本體上的遮蓋片，所述遮蓋片位于絕緣本體的底壁的上表面并覆蓋部分端子孔以形成不與芯片模組電性接觸的區(qū)域。
[0007]本發(fā)明進一步界定，所述遮蓋片覆蓋下的端子孔內(nèi)未設(shè)有導(dǎo)電端子。
[0008]本發(fā)明進一步界定，所述遮蓋片包括覆蓋于若干端子孔上的平板部以及用以將遮蓋片固持于絕緣本體上的固持腳。
[0009]本發(fā)明進一步界定，所述固持腳自平板部向下延伸入收容孔中并與收容孔干涉配
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[0010]本發(fā)明進一步界定，所述遮蓋片包括與平板部相連的定位柱。
[0011]本發(fā)明進一步界定，所述絕緣本體包括自底壁向上延伸設(shè)置的側(cè)壁，所述定位柱抵接所述側(cè)壁。
[0012]本發(fā)明進一步界定，所述固持腳自所述定位柱向下延伸設(shè)置，所述絕緣本體設(shè)有收容所述固持腳的固持孔。
[0013]本發(fā)明進一步界定，所述固持腳包括可勾持于固持孔內(nèi)以與固持孔干涉配合的倒勾腳以及豎直設(shè)置以定位遮蓋片的豎直腳。
[0014]本發(fā)明進一步界定，所述絕緣本體的底壁包括設(shè)有端子孔的導(dǎo)電區(qū)以及未設(shè)有端子孔的用于支撐芯片模組的支撐面，所述導(dǎo)電區(qū)相較于所述支撐面呈凹陷設(shè)置。
[0015]本發(fā)明進一步界定，所述平板部不高于所述支撐面，所述平板部可支撐所述芯片模組。
[0016]相較于先前技術(shù)，本發(fā)明電連接器設(shè)有可組裝至絕緣本體上的遮蓋片，通過遮蓋片將無需設(shè)有導(dǎo)電端子的端子孔覆蓋住以形成非導(dǎo)電區(qū)，其組裝靈活方便，可針對不同芯片模組以于不同位置形成非導(dǎo)電區(qū)。減少絕緣本體成型模具的種類，降低電連接器生產(chǎn)制造成本。[0017]【【專利附圖】

【附圖說明】】
圖1是本發(fā)明電連接器的立體組合圖；
圖2是本發(fā)明電連接器的立體分解圖；
圖3是本發(fā)明電連接器的第一類型的遮蓋片與絕緣本體相分離時的局部放大圖；
圖4是本發(fā)明電連接器的第二類型的遮蓋片與絕緣本體相分離時的局部放大圖；
圖5是本發(fā)明電連接器的第二類型的遮蓋片的立體圖；
圖6是本發(fā)明電連接器的第一類型的遮蓋片組裝于絕緣本體上時的底面局部放大圖；
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圖7是本發(fā)明電連接器的第二類型的遮蓋片組裝于絕緣本體上時的底面局部放大圖。
[0018]【【具體實施方式】】
請參照圖1至圖7所示，本發(fā)明電連接器100用于電性連接芯片模組至電路板。所述電連接器100包括絕緣本體1、收容于絕緣本體I中的導(dǎo)電端子2以及組設(shè)于絕緣本體I上的遮蓋片3、4。
[0019]請參閱圖1、圖2所示,所述絕緣本體I包括底壁10以及自底壁10向上延伸設(shè)置的側(cè)壁11，底壁10與側(cè)壁11形成收容芯片模組的收容空間。所述底壁10包括上表面、下表面以及若干貫穿上、下表面的端子孔13。上表面包括設(shè)有端子孔13的導(dǎo)電區(qū)101以及未設(shè)有端子孔13的支撐面102。導(dǎo)電區(qū)101相較于支撐面102呈凹陷設(shè)置，即所述支撐面102的高度高于導(dǎo)電區(qū)101的高度，所述支撐面102用以與芯片模組接觸時支撐所述芯片模組。所述導(dǎo)電端子2固持于端子孔13中。
[0020]請參閱圖2至圖7所示，本發(fā)明電連接器100包括兩種類型的遮蓋片3、4，遮蓋片
3、4位于絕緣本體I的底壁10并覆蓋部分端子孔13。第一種類型的遮蓋片3包括平板部30以及自平板部30兩端向下延伸設(shè)置的固持腳31。固持腳31插入端子孔13中并與端子孔13干涉配合。平板部30覆蓋于部分端子孔13上，所述平板部30覆蓋的區(qū)域形成不與芯片模組電性導(dǎo)通的非導(dǎo)電區(qū)，所述平板部30的形狀是依所需覆蓋的端子孔13的區(qū)域而定，在本實施例中所述平板部30呈T型。所述平板部30覆蓋下的端子孔13內(nèi)未裝設(shè)有導(dǎo)電端子2。平板部30的高度與絕緣本體I的支撐面102齊平，平板部30可支撐芯片模組。第二種類型的遮蓋片4包括平板部40、與平板部40相連的定位柱42以及自定位柱42向下延伸設(shè)置的固持腳41。平板部40延伸至端子孔13上以覆蓋部分端子孔13，平板部40的高度與絕緣本體I的支撐面102齊平。定位柱42呈半圓柱狀，其抵靠絕緣本體I的側(cè)壁11，所述定位柱42用于與芯片模組(未圖示)側(cè)邊上的圓弧缺口相配合。所述固持腳41包括倒勾腳411和豎直腳412。絕緣本體I對應(yīng)所述固持腳41設(shè)有收容所述固持腳41的收容孔15。固持腳41可與收容孔15干涉配合而固定。倒勾腳411具有勾部可勾持于固持孔15內(nèi)以固定，豎直腳412豎直向下延伸入固持孔15中，具有定位作用。
[0021]本發(fā)明電連接器100在使用時，對應(yīng)不同的芯片模組，先用遮蓋片3、4將無需設(shè)置導(dǎo)電端子2的端子孔13覆蓋住，而后將導(dǎo)電端子2組裝于其余的端子孔13中，最后將電連接器100焊接至電路板可用以將芯片模組連接至電路板上。當(dāng)然，也可以先將導(dǎo)電端子2組裝至端子孔13中，而后用遮蓋片3、4將無需設(shè)置導(dǎo)電端子的端子孔13覆蓋住，最后將電連接器100焊接至電路板。
[0022]平板部30、40的形狀可對應(yīng)芯片模組，根據(jù)所需覆蓋的區(qū)域形狀作任意變換。第一種類型的遮蓋片3可用于絕緣本體I的任意端子孔13處。
[0023]應(yīng)當(dāng)指出，以上所述僅為本發(fā)明的最佳實施方式，不是全部的實施方式，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員通過閱讀本發(fā)明說明書而對本發(fā)明技術(shù)方案采取的任何等效的變化，均為本發(fā)明的權(quán)利要求所涵蓋。
【權(quán)利要求】
1.一種電連接器，可用于連接芯片模組至電路板，所述電連接器包括絕緣本體以及導(dǎo)電端子，所述絕緣本體包括底壁，底壁具有上表面、下表面以及若干貫穿上、下表面的端子孔，所述導(dǎo)電端子裝設(shè)于所述端子孔中，其特征在于:所述電連接器還包括組裝于所述絕緣本體上的遮蓋片，所述遮蓋片位于絕緣本體底壁的上表面并覆蓋住部分端子孔以形成不與芯片模組電性接觸的區(qū)域。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述遮蓋片覆蓋下的端子孔內(nèi)未設(shè)有導(dǎo)電端子。
3.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述遮蓋片包括覆蓋于部分端子孔上的平板部以及用以將遮蓋片固持于絕緣本體上的固持腳。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于:所述固持腳自平板部向下延伸入收容孔中并與收容孔干涉配合。
5.如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于:所述遮蓋片包括與平板部相連的定位柱。
6.如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于:所述絕緣本體包括自底壁向上延伸設(shè)置的側(cè)壁，所述定位柱抵接所述側(cè)壁。
7.如權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于:所述固持腳自所述定位柱向下延伸設(shè)置，所述絕緣本體設(shè)有收容所述固持腳的固持孔。
8.如權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于:所述固持腳包括勾持于固持孔內(nèi)以與固持孔干涉配合的倒勾腳以及豎直設(shè)置以起定位作用的豎直腳。
9.如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于:所述絕緣本體的底壁包括設(shè)有端子孔的導(dǎo)電區(qū)以及未設(shè)有端子孔的用于支撐芯片模組的支撐面，所述導(dǎo)電區(qū)相較于所述支撐面呈凹陷設(shè)置。
10.如權(quán)利要求9所述的電連接器，其特征在于:所述平板部不高于所述支撐面，所述平板部可支撐所述芯片模組。
【文檔編號】H01R12/50GK103594839SQ201210289808
【公開日】2014年2月19日 申請日期:2012年8月15日 優(yōu)先權(quán)日:2012年8月15日
【發(fā)明者】許碩修 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司