連接器【技術(shù)領(lǐng)域】本發(fā)明涉及一種連接器，特別是一種內(nèi)存連接器，其接腳之間的間距較寬，可以方便電路的布局。

背景技術(shù)：
隨著半導(dǎo)體制程的進(jìn)步，讓電子產(chǎn)品的制造成本減少。然而，制程的進(jìn)步，也造成在電路設(shè)計(jì)上需要根據(jù)新的制程改變其電路布局。舉例來說，傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(DynamicRandomAccessMemory，DRAM)的連接器是使用雙列式封裝(DualInlinePackage，DIP)制程來制作連接器的接腳(pin)。隨著半導(dǎo)體制程的進(jìn)步，表面黏著組件(SurfaceMountDevice，SMD)的封裝制程方式日益普及，已經(jīng)逐漸取代傳統(tǒng)的DIP封裝制程。然而，若是DRAM的連接器都改以既有的SMD制程來制做其接腳，主機(jī)板上的表面電路布局都必需要重新設(shè)計(jì)，因?yàn)橐阅壳凹扔械腟MD制程所制做出的連接器的接腳間距小于DIP制程所制做出來的接腳間距，其可布局訊號(hào)線的使用空間縮短，故走線由原先的一至三條(依照布局需求最多可三條)縮減至只能一條，因而大大地增加在電路板的電路布局設(shè)計(jì)的難度。圖1為傳統(tǒng)以DIP制程所制做出內(nèi)存連接器的接腳的示意圖。如圖1所示，在內(nèi)存連接器100上，以DIP制程所制做出來的接腳102以四排不定點(diǎn)對(duì)稱的方式排列在連接器100的底部。圖2為以SMD制程所制做出的內(nèi)存連接器的示意圖。如圖2所示，在內(nèi)存連接器200上，以SMD制程所制做出來的接腳202僅以兩排對(duì)稱的方式排列，由此看出圖2的接腳202的排列方式不同于圖1的接腳102，而且圖2的接腳202與接腳202彼此之間的間距小于在圖1中的接腳102與接腳102之間的間距。因此存在一種因應(yīng)舊有需求的SMD制程的內(nèi)存連接器的接腳設(shè)計(jì)，可以增加接腳與接腳之間的間距，降低電路布局設(shè)計(jì)的難度。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
鑒于以上的問題，本發(fā)明提供一種內(nèi)存連接器的接腳設(shè)計(jì)，藉以解決習(xí)用接腳之間的間距過小，其可布局訊號(hào)線的使用空間縮短的問題。本發(fā)明的另一個(gè)目的在于提出一種內(nèi)存連接器的接腳設(shè)計(jì)，讓接腳之間的間距可以加寬，讓原本主機(jī)板的走線布局不用做大幅度的更動(dòng)。根據(jù)上述目的，本發(fā)明涉及一種連接器，包括有本體與多個(gè)接腳。本體具有一底部，且定義一縱向方向，而接腳以交錯(cuò)排列的方式沿縱向方向設(shè)置于底部上。其中接腳以表面連著裝置(SurfaceMountDevice，SMD)的制程方式制造，且底部包含多個(gè)凹槽，這些凹槽是對(duì)應(yīng)于每個(gè)接腳設(shè)置于底部?jī)蓚?cè)，且這些接腳之間的間距在25~30密爾(mils)之間。上述的連接器，其中這些接腳更包含多個(gè)第一接腳、多個(gè)第二接腳、多個(gè)第三接腳與多個(gè)第四接腳。第一接腳位于連接器的底部的第一側(cè)邊，第二接腳與第一接腳相鄰，且第一接腳與第二接腳以交錯(cuò)方式排列，第三接腳與第二接腳相鄰，第四接腳位于連接器的底部的第二側(cè)邊，第四接腳與第三接腳相鄰，且第三接腳與第四接腳以交錯(cuò)的方式排列。上述的連接器，其中第一接腳與第三接腳以向本體的底部的第一側(cè)邊方向彎折，而第二接腳與第四接腳以向本體的底部的第二側(cè)邊方向彎折。上述的連接器，其中第一接腳與第三接腳以本體沿縱向方向的一中心線為對(duì)稱中心對(duì)稱設(shè)置，第二接腳與第四接腳以中心線為對(duì)稱中心對(duì)稱設(shè)置。上述的連接器，其中本體的底部包含多個(gè)凹槽，這些凹槽是對(duì)應(yīng)于這些接腳，沿縱向方向延伸設(shè)置于底部?jī)蓚?cè)。上述的連接器，其中這些接腳之間的間距在25~30密爾(mils)之間。本發(fā)明另外涉及一種連接器，包括有本體、多個(gè)第一接腳、多個(gè)第二接腳、多個(gè)第三接腳以及多個(gè)第四接腳。其中本體包含一底部，且定義一縱向方向，多個(gè)第一接腳位于連接器的底部的第一側(cè)邊，第二接腳與第一接腳相鄰，且第一接腳與第二接腳以交錯(cuò)方式排列，第三接腳與第二接腳相鄰，第四接腳位于連接器的底部的第二側(cè)邊，第四接腳與第三接腳相鄰，且第三接腳與第四接腳以交錯(cuò)的方式排列。其中，第一接腳與第三接腳以向本體的底部的第一側(cè)邊方向彎折，而第二接腳與第四接腳以向本體的底部的第二側(cè)邊方向彎折。上述的連接器，其中這些第一接腳、第二接腳、第三接腳與第四接腳是以表面黏著裝置(SurfaceMountDevice，SMD)的制程方式制作。上述的連接器，其中本體的底部包含多個(gè)凹槽，這些凹槽是對(duì)應(yīng)于這些接腳，沿縱向方向延伸設(shè)置于底部?jī)蓚?cè)。上述的連接器，其中每排接腳彼此間的間距為25~30密爾(mils)寬。上述的連接器，其中第一接腳與第三接腳以本體沿縱向方向的一中心線為對(duì)稱中心對(duì)稱設(shè)置，第二接腳與第四接腳以中心線為對(duì)稱中心對(duì)稱設(shè)置。本發(fā)明的功效在于，通過新的接腳排列設(shè)計(jì)，加大了接腳與接腳之間的間距，讓電路布局難度降低，而且也無須因?yàn)楦膿Q制程需要大幅度的更改電路布局設(shè)計(jì)，而且這樣的接腳排列方式并沒有增加制程上的步驟，所以也不會(huì)額外的增加制程的成本。有關(guān)本發(fā)明的特征、實(shí)作與功效，茲配合圖式作最佳實(shí)施例詳細(xì)說明如下。【附圖說明】下面結(jié)合附圖和實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。圖1為習(xí)知以雙列式封裝(DualInlinePackage，DIP)制程所制做出的連接器的示意圖。圖2為習(xí)知以表面黏著組件(SurfaceMountDevice，SMD)制程所制做出的連接器的示意圖。圖3為本發(fā)明較佳實(shí)施例的連接器的示意圖。圖4為本發(fā)明較佳實(shí)施例的連接器接腳的局部放大圖。圖5為本發(fā)明較佳實(shí)施例的連接器的俯視圖。主要組件符號(hào)說明：100連接器102接腳200連接器202接腳300連接器302本體304接腳3042第一接腳3044第二接腳3046第三接腳3048第四接腳3050第一側(cè)邊3052第二側(cè)邊306底部400連接器402本體404接腳4042第一接腳4044第二接腳4046第三接腳4048第四接腳4050第一側(cè)邊4052第二側(cè)邊406底部500連接器502本體504接腳506底部508頂部510凹槽【具體實(shí)施方式】本發(fā)明的一些實(shí)施例將詳細(xì)描述如下。然而，除了如下描述外，本發(fā)明還可以廣泛地在其它的實(shí)施例施行，且本發(fā)明的范圍并不受實(shí)施例的限定，其以之后的專利范圍為準(zhǔn)。再者，為提供更清楚的描述及更易理解本發(fā)明，圖式內(nèi)各部分并沒有依照其相對(duì)尺寸繪圖，某些尺寸與其它相關(guān)尺度相比已經(jīng)被放大；不相關(guān)的細(xì)節(jié)部分也未完全繪出，以求圖式的簡(jiǎn)潔。圖3為本發(fā)明較佳實(shí)施例的連接器的示意圖。如圖3所示，在本發(fā)明的實(shí)施例中，連接器300較佳為動(dòng)態(tài)隨機(jī)處理內(nèi)存(DynamicRandomAccessMemory，DRAM)的連接器，然而在不同實(shí)施例中，連接器300也可以為其它電子組件的連接器，在此并不局限。連接器300主要包含本體302與接腳304。其中接腳304都是以表面黏著組件(SurfaceMountDevice，SMD)的制程方式所制做而成，接腳304以交錯(cuò)排列的方式設(shè)置于本體302的底部306上。一般來說，在本實(shí)施例的接腳304可區(qū)分為第一接腳3042、第二接腳3044、第三接腳3046與第四接腳3048，且第一接腳3042、第二接腳3044、第三接腳3046與第四接腳3048依序地沿著底部306的縱向方向排列。其中，第一接腳3042與第三接腳3046以本體沿縱向方向的一中心線為對(duì)稱中心對(duì)稱設(shè)置，而第二接腳3044與第四接腳3048以中心線為對(duì)稱中心對(duì)稱設(shè)置。第一接腳3042位于連接器300的底部306的第一側(cè)邊3050，其中第二接腳3044與第一接腳3042相鄰，且第一接腳3042依序地排序與第二接腳3044交錯(cuò)地排列。而第三接腳3046與第二接腳3044相鄰，第四接腳位3048于連接器300的底部306的一第二側(cè)邊3052，第四接腳3048與第三接腳3046相鄰，且第三接腳3046依序地與第四接腳3048交錯(cuò)地排列。通過上述的接腳304排列方式，由原本兩排排列的方式改為四排排列的方式，接腳304與接腳304之間的間距加大了，而且以交錯(cuò)排列的方式，接腳304與接腳304之間可以容納一至三條的訊號(hào)線，讓主機(jī)板的電路布局無須大幅度的改變。圖4為本發(fā)明的連接器接腳的局部放大圖。如圖4所示，不同于傳統(tǒng)以SMD制程所制做的接腳，在本發(fā)明的較佳實(shí)施例的連接器400中，在本體402的底部406上，接腳404的彎折方向并非一致。其中，第一接腳4042是朝底部406的第一側(cè)邊4050方向彎折，第二接腳4044是朝底部406的第二側(cè)邊4052方向彎折，第三接腳4046是朝底部406的第一側(cè)邊4050方向彎折，而第四接腳4048是朝底部406的第二側(cè)邊4052方向彎折。然而，在此需要說明的是，在不同實(shí)施例中，接腳404的彎折方向也可以做更改，舉例來說，第一接腳4042可以是朝底部406的第二側(cè)邊4052方向彎折，而第二接腳4044是朝底部406的第一側(cè)邊4050方向彎折，在此并不局限。通過改變接腳404的彎折方向，讓接腳404與接腳404之間的間距加大，使間距之間可以容納較多的訊號(hào)線，降低電路布線的難度。圖5為本發(fā)明較佳實(shí)施例的連接器的側(cè)視圖。如圖5所示，連接器500主要包含本體502與接腳504，為了讓組裝者可以看出是否接腳504都已正確地對(duì)準(zhǔn)主機(jī)板的訊號(hào)線，在設(shè)計(jì)連接器500時(shí)，讓底部506的寬度小于頂部508的寬度，組裝者由上往下看時(shí)，可以明顯看到接腳504的排列，在組裝時(shí)可以很容易的看見是否接腳504對(duì)準(zhǔn)主機(jī)板的訊號(hào)線。然而，由于在本發(fā)明的連接器500中有一半的接腳504是向底部506內(nèi)側(cè)彎折，原本的本體502設(shè)計(jì)無法看見向內(nèi)彎折的接腳504是否對(duì)準(zhǔn)主機(jī)板的訊號(hào)線。因此在底部506對(duì)應(yīng)接腳504的邊緣沿縱向方向延伸挖出凹槽510，當(dāng)組裝者由上往下看時(shí)，可以透過此凹槽510明顯看見接腳504的走線。通過上述的設(shè)計(jì)，當(dāng)連接器500焊接在主機(jī)板上，組裝者很容易地透過肉眼可以明顯看出每個(gè)接腳504是否連接到對(duì)應(yīng)的訊號(hào)線。另外，在此需要說明的是，本發(fā)明的連接器500較佳為DDR3(DoubleDataRate3)DIMM(DoubleInlineMemoryModule)內(nèi)存的插槽連接器。從圖5中可以更明顯看出接腳504的彎折方向并非都完全一致，彎折方向的不同，可以造成接腳504看似交錯(cuò)的排列，讓接腳504與接腳504之間的間距加大，在間距之間的走線維持在一~三條。間距之間的距離大約是28密爾(mils)寬，換句話說，間距之間的距離可以在25-30密爾(mils)之間，讓間距之間可以容納一~三條訊號(hào)線的布線。綜上所述，通過新的接腳排列設(shè)計(jì)，加大了接腳與接腳之間的間距，讓電路布局難度降低，而且也無須因?yàn)楦膿Q制程需要大幅度的更改電路布局設(shè)計(jì)，而且這樣的接腳排列方式并沒有增加制程上的步驟，所以也不會(huì)額外的增加制程的成本。雖然本發(fā)明的實(shí)施例揭露如上所述，然并非用以限定本發(fā)明，任何熟習(xí)相關(guān)技藝者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，舉凡依本發(fā)明申請(qǐng)范圍所述的形狀、構(gòu)造、特征及數(shù)量當(dāng)可做些許的變更，因此本發(fā)明的專利保護(hù)范圍須視本說明書所附的申請(qǐng)專利范圍所界定者為準(zhǔn)。