專利名稱：用于傳輸大電流的電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及ー種用于傳輸大電流的電路板。
背景技術(shù)：
電路板是電子元件的載體，并且電路板上設(shè)置的線路可實(shí)現(xiàn)電子元件之間電連接，以滿足電流傳輸與信號傳輸?shù)囊蟆榱伺浜细鞣N電子設(shè)備的運(yùn)作需求，電路板必須具有可傳輸大電流的功能。在公開的專利文獻(xiàn)中可見諸用于傳輸大電流的電路板，典型的如中國臺灣專利公告號TW330754推薦的“大電流電路板”,該電路板結(jié)構(gòu)由圖8所不包括電路板本體5、固定 在電路板本體5上的復(fù)數(shù)個固定柱51和通過螺釘53將兩端固定在兩固定柱51的頂部的連接板52，藉此，大電流可通過固定柱51與連接板52進(jìn)行傳輸，并且由于連接板52相對于電路板本體5而言表現(xiàn)為騰空狀態(tài)，因此不會對設(shè)置在電路板本體5上的電子元件產(chǎn)生影響，即不會產(chǎn)生干渉。但是，上述TW330754提供的“大電流電路板”存在以下兩點(diǎn)缺憾其一，裝配麻煩，因?yàn)槌诵枰獙?fù)數(shù)個即ー組固定柱51與電路板本體5固定外，還需預(yù)先對固定柱51的頂端的中央部位加工螺釘孔，并且還需在連接板52上并且在對應(yīng)于固定柱51的頂端的所述螺釘孔的位置加工出螺釘讓位孔，由螺釘53對位螺釘讓位孔旋入到固定柱51的頂端的前述螺釘孔內(nèi)而藉以使連接板52以騰空狀態(tài)對應(yīng)于電路板本體5的上方，可見，操作者的裝配作業(yè)十分煩瑣，需要冗長的時間才能完成裝配，不利于エ業(yè)化放大生產(chǎn)效率的提高；其ニ，由于需要依賴作為輔助部件的固定柱51，因此輔助材料消耗大，使裝配成本顯著提高，與目前全社會倡導(dǎo)的節(jié)約型經(jīng)濟(jì)精神相悖。鑒于上述已有技術(shù)，有必要加以合理改進(jìn)，為此，本申請人作了有益的設(shè)計，下面將要介紹的技術(shù)方案便是在這種背景下產(chǎn)生的。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的任務(wù)在于提供一種有助于摒棄固定柱而可將設(shè)置于電路板本體上的兩導(dǎo)電元件彼此實(shí)現(xiàn)電氣連接而藉以體現(xiàn)快捷組裝、增進(jìn)生產(chǎn)效率和節(jié)約輔助材料消耗的用于傳輸大電流的電路板。本發(fā)明的任務(wù)是這樣來完成的，ー種用于傳輸大電流的電路板，包括電路板本體，在該電路板本體上設(shè)置有ー個或以上的第一導(dǎo)電元件和ー個或以上的第二導(dǎo)電元件，其中第一、第二導(dǎo)電兀件彼此間隔，特征在于還包括有一導(dǎo)電橋，該導(dǎo)電橋的一端與所述第一導(dǎo)電元件連接，而另一端與所述第二導(dǎo)電元件連接，并且第一導(dǎo)電元件和第二導(dǎo)電元件嵌置于所述的電路板本體上。在本發(fā)明的ー個具體的實(shí)施例中，所述的導(dǎo)電橋與嵌置于所述的電路板本體上的所述第一導(dǎo)電元件以及與所述第二導(dǎo)電元件的連接為嵌配連接、緊固件連接或焊接連接，并且導(dǎo)電橋?yàn)橐痪匦蔚膶?dǎo)電板或一電纜線。
在本發(fā)明的另ー個具體的實(shí)施例中，當(dāng)所述的導(dǎo)電橋?yàn)橐痪匦蔚膶?dǎo)電板時，并且當(dāng)導(dǎo)電板與嵌置于所述電路板本體上的所述第一導(dǎo)電元件以及所述的第二導(dǎo)電元件的連接為嵌配連接時，則在導(dǎo)電板朝向第一導(dǎo)電元件的一端彎折構(gòu)成有一第一嵌腳，而在導(dǎo)電板朝向第二導(dǎo)電兀件的一端彎折而構(gòu)成有一第二嵌腳，在第一導(dǎo)電兀件上并且在對應(yīng)于所述的第一嵌腳的位置開設(shè)有一與第一嵌腳適配的第一嵌腳槽，而在第二導(dǎo)電元件上并且在對應(yīng)于所述的第二嵌腳的位置開設(shè)有一與第二嵌腳適配的第二嵌腳槽，第一嵌腳嵌入于第一嵌腳槽內(nèi)，而第二嵌腳嵌入于第二嵌腳槽內(nèi)。在本發(fā)明的又ー個具體的實(shí)施例中，在所 述的導(dǎo)電板的長度方向的中部并且朝向所述電路板本體的ー側(cè)固定有ー支撐腳，該支撐腳支撐在所述的電路板本體上。在本發(fā)明的再ー個具體的實(shí)施例中，當(dāng)所述的導(dǎo)電橋?yàn)椹`電纜線時，則該電纜線埋設(shè)在所述的電路板本體上，并且該電纜線的一端與所述的第一導(dǎo)電元件焊接連接或由緊固件連接，另一端與所述的第二導(dǎo)電元件焊接連接或由緊固件連接。在本發(fā)明的還有ー個具體的實(shí)施例中，所述的第一、第二導(dǎo)電元件和導(dǎo)電橋由導(dǎo)電材料制作，所述的導(dǎo)電材料為銅。在本發(fā)明的更而ー個具體的實(shí)施例中，在所述的電路板本體上設(shè)有IC信號傳輸電路。在本發(fā)明的進(jìn)而ー個具體的實(shí)施例中，在所述的電路板本體上開設(shè)有數(shù)量與所述的第一導(dǎo)電元件和第二導(dǎo)電元件的數(shù)量相等的并且位置與第一、第二導(dǎo)電元件相對應(yīng)的以及大小與第一、第二導(dǎo)電元件相適配的導(dǎo)電元件嵌置孔，并且在導(dǎo)電元件嵌置孔的孔壁上結(jié)合有一電鍍層，所述的第一導(dǎo)電元件和第二導(dǎo)電元件嵌置于導(dǎo)電元件嵌置孔內(nèi)。在本發(fā)明的又更而ー個具體的實(shí)施例中，在所述的第一導(dǎo)電元件的四周側(cè)壁上各構(gòu)成有至少ー個第一迫緊突緣，而在所述的第二導(dǎo)電元件的側(cè)壁上并且圍繞側(cè)壁的圓周以360°均分間隔構(gòu)成有ー組第二迫緊突緣，第一迫緊突緣與所述的導(dǎo)電元件嵌置孔的孔壁上的所述電鍍層緊密接觸，第二迫緊突緣同樣與所述導(dǎo)電元件嵌置孔的孔壁上的所述電鍍層緊密接觸。在本發(fā)明的又進(jìn)而ー個具體的實(shí)施例中，所述的第一、第二迫緊突緣的橫截面形狀均呈C字形。本發(fā)明提供的技術(shù)方案的優(yōu)點(diǎn)在干由導(dǎo)電橋取代已有技術(shù)中的固定柱和連接板，并且將導(dǎo)電橋的兩端分別與第一、第二導(dǎo)電元件連接，因而不僅可以滿足快捷裝配要求和提高生產(chǎn)效率，而且可以節(jié)約輔助材料的消耗而體現(xiàn)經(jīng)濟(jì)性。


圖I為本發(fā)明的第一實(shí)施例的俯視示意圖。圖2為圖I的剖視圖。圖3為本發(fā)明的第二實(shí)施例的俯視示意圖。圖4為本發(fā)明的第三實(shí)施例的俯視示意圖。圖5為圖4的剖視圖。圖6為本發(fā)明的第一導(dǎo)電元件的ー個實(shí)施例結(jié)構(gòu)圖。圖7為本發(fā)明的第二導(dǎo)電元件的ー個實(shí)施例結(jié)構(gòu)圖。
圖8為已有技術(shù)中的大電流電路板的示意圖。
具體實(shí)施例方式為了使專利局的審查員尤其是公眾能夠更加清楚地理解本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)和有益效果，申請人將在下面以實(shí)施例的方式作詳細(xì)說明，但是對實(shí)施例的描述均不是對本發(fā)明方案的限制，任何依據(jù)本發(fā)明構(gòu)思所作出的僅僅為形式上的而非實(shí)質(zhì)性的等效變換都應(yīng)視為本發(fā)明的技術(shù)方案范疇。請參見圖I和圖2，給出了一電路板本體1，在電路板本體I設(shè)置有并不限于圖示數(shù)量的各ー個第一導(dǎo)電元件11和第二導(dǎo)電元件12，其中，第一、第二導(dǎo)電元件11、12均以嵌置方式嵌置在開設(shè)于電路板本體I上的導(dǎo)電元件嵌置孔13內(nèi)。毫無疑問，導(dǎo)電元件嵌置孔13的形狀、大小以及深度與第一、第二導(dǎo)電元件11的形狀、大小及厚度相適配。在本實(shí)施例中，由于第一導(dǎo)電元件11為矩形體，而第二導(dǎo)電元件12為圓盤體，因此供第一導(dǎo)電元件11嵌置的導(dǎo)電元件嵌置孔13的形狀為矩形孔，而供第二導(dǎo)電元件12嵌設(shè)的導(dǎo)電元件嵌置孔13為圓形孔，也就是說，導(dǎo)電元件嵌置孔13的形狀與第一、第二導(dǎo)電元件11、12保持 亦步亦趨的關(guān)系。又，導(dǎo)電元件嵌置孔13的數(shù)量為第一、第二導(dǎo)電元件11、12之和。在本實(shí)施例中，前述的第一、第二導(dǎo)電元件11、12的側(cè)壁是平滑的，但需保證與導(dǎo)電元件嵌置孔13緊密接觸，以免在使用過程中出現(xiàn)竄動情形。在電路板本體I上還設(shè)置有導(dǎo)電橋2，由圖I和圖2所示，導(dǎo)電橋2的一端與前述的第一導(dǎo)電元件11連接，而另一端與前述的第二導(dǎo)電元件12連接。
在本實(shí)施例中，前述的導(dǎo)電橋2為ー矩形的導(dǎo)電板21，并且導(dǎo)電橋2與第一、第二導(dǎo)電元件11、12的連接方式為嵌配連接，具體如下在導(dǎo)電板21朝向第一導(dǎo)電元件11的一端彎折而構(gòu)成有一第一嵌腳211,而導(dǎo)電板21朝向第二導(dǎo)電兀件12的一端彎折構(gòu)成有一第ニ嵌腳212,與此相適應(yīng)地，即作為補(bǔ)償?shù)谝?、第二嵌腳211、212，于是在第一導(dǎo)電兀件11上并且在對應(yīng)于第一嵌腳211的位置開設(shè)有一第一嵌腳槽111 (圖2標(biāo)不),而在第二導(dǎo)電兀件12上并且在對應(yīng)于第二嵌腳212的位置開設(shè)有一第二嵌腳槽121,第一嵌腳211嵌入于第一嵌腳槽111內(nèi)，而第二嵌腳212嵌置于第二嵌腳槽121內(nèi)。在實(shí)際的加工過程中，應(yīng)確保第一、第二嵌腳211、212與導(dǎo)電板21構(gòu)成90°的直角關(guān)系。當(dāng)導(dǎo)電板21的長度較長時，則優(yōu)選在導(dǎo)電板2的長度方向的居中位置并且朝向電路板本體I的ー側(cè)固定一支承腳213，該支承腳213的末端端面支承在電路板本體I上。由圖I和圖2所示，在本發(fā)明付諸使用時，在電路板本體I上設(shè)置有電子元件，電子元件包括晶片3和電連接器4，晶片3可通過電路板本體I所設(shè)之傳輸電路而達(dá)到傳輸IC信號的目的，并且晶片3與第一導(dǎo)電元件11連接，而電連接器4與第二導(dǎo)電元件12連接，從而由晶片3及電連接器4通過第一、第二導(dǎo)電元件11、12及導(dǎo)電橋2達(dá)到傳輸大電流的效果，以滿足不同電子設(shè)備的運(yùn)作需求。此外，依據(jù)公知常識，在電路板本體I上還設(shè)置有IC (集成電路)信號傳輸電路(圖中未不出)，該IC信號傳輸電路也可稱為IC信號精密傳輸電路。前述的導(dǎo)電橋2即導(dǎo)電板21和第一、第二導(dǎo)電元件11、12均由銅材制作。實(shí)施例2
請參見圖3，僅將前述的導(dǎo)電板21的形狀改為L形或者稱阿拉伯?dāng)?shù)字的7字形，其余均同對實(shí)施例I的描述。實(shí)施例3
請參見圖4和圖5，將導(dǎo)電橋2改用電纜線22，并且將電纜線22埋設(shè)于電路板本體I內(nèi)，而電纜線22的一端與第一導(dǎo)電元件11焊接，或者用緊固件如螺釘與第一導(dǎo)電元件11固定連接，電纜線22的另一端與第二導(dǎo)電元件12焊接，或者用緊固件如螺釘與第二導(dǎo)電元件12固定連接，其余均同對實(shí)施例I的描述。實(shí)施例4
請參見圖6和圖7并且依然結(jié)合圖I至圖5，在前述的導(dǎo)電元件嵌置孔13的內(nèi)壁電鍍有ー導(dǎo)電鍍層，并且在矩形體的第一導(dǎo)電元件11的各側(cè)壁上即側(cè)緣部位構(gòu)成有一橫截面形狀呈C字形的第一迫緊突緣112，將第二導(dǎo)電元件12的側(cè)緣部位以圍繞第二導(dǎo)電元件12的圓周方向360°均分間隔構(gòu)成有ー組第二迫緊突緣122。當(dāng)將第一導(dǎo)電元件11和第二導(dǎo)電元件12嵌入到導(dǎo)電元件嵌置孔13內(nèi)后，則由第一、第二迫緊突緣112、122起到與前述的 電鍍層緊密接觸的效果，在使用過程中不會出現(xiàn)松動乃至竄動現(xiàn)象。其余均同對實(shí)施例I的描述。綜上所述，本發(fā)明提供的技術(shù)方案消除了已有技術(shù)中的缺憾，完成了發(fā)明任務(wù)，體現(xiàn)了申請人在上面的技術(shù)效果欄中所述的技術(shù)效果，因而不失為是ー個極致的方案。
權(quán)利要求
1.ー種用于傳輸大電流的電路板，包括電路板本體(I)，在該電路板本體(I)上設(shè)置有ー個或以上的第一導(dǎo)電元件(11)和ー個或以上的第二導(dǎo)電元件(12)，其中第一、第二導(dǎo)電元件(11、12)彼此間隔，其特征在于還包括有一導(dǎo)電橋(2)，該導(dǎo)電橋(2)的一端與所述第一導(dǎo)電元件(11)連接，而另一端與所述第二導(dǎo)電元件(12)連接，并且第一導(dǎo)電元件(11)和第二導(dǎo)電元件(12)嵌置于所述的電路板本體(I)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的用于傳輸大電流的電路板，其特征在于所述的導(dǎo)電橋(2)與嵌置于所述的電路板本體(I)上的所述第一導(dǎo)電元件(11)以及與所述第二導(dǎo)電元件(12) 的連接為嵌配連接、緊固件連接或焊接連接，并且導(dǎo)電橋(2)為ー矩形的導(dǎo)電板(21)或一電纜線(22)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于傳輸大電流的電路板，其特征在于當(dāng)所述的導(dǎo)電橋(2)為ー矩形的導(dǎo)電板(21)時，并且當(dāng)導(dǎo)電板(21)與嵌置于所述電路板本體(I)上的所述第一導(dǎo)電元件(11)以及所述的第二導(dǎo)電元件(12)的連接為嵌配連接時，則在導(dǎo)電板(21)朝向第一導(dǎo)電兀件(11)的一端彎折構(gòu)成有一第一嵌腳(211),而在導(dǎo)電板(21)朝向第二導(dǎo)電元件(12)的一端彎折而構(gòu)成有一第二嵌腳(212)，在第一導(dǎo)電元件(11)上并且在對應(yīng)于所述的第一嵌腳(211)的位置開設(shè)有一與第一嵌腳(211)適配的第一嵌腳槽(111)，而在第二導(dǎo)電元件(12)上并且在對應(yīng)于所述的第二嵌腳(212)的位置開設(shè)有一與第二嵌腳(212)適配的第二嵌腳槽(121)，第一嵌腳(211)嵌入于第一嵌腳槽(111)內(nèi)，而第二嵌腳(212)嵌入于第二嵌腳槽(121)內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于傳輸大電流的電路板，其特征在于在所述的導(dǎo)電板(21)的長度方向的中部并且朝向所述電路板本體(I)的ー側(cè)固定有一支撐腳(213)，該支撐腳(213)支撐在所述的電路板本體(I)上。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于傳輸大電流的電路板，其特征在于當(dāng)所述的導(dǎo)電橋(2)為ー電纜線(22)吋，則該電纜線(22)埋設(shè)在所述的電路板本體(I)上，并且該電纜線(22)的一端與所述的第一導(dǎo)電元件(11)焊接連接或由緊固件連接，另一端與所述的第二導(dǎo)電元件(12)焊接連接或由緊固件連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求I至3或5任ー權(quán)利要求所述的用于傳輸大電流的電路板，其特征在于所述的第一、第二導(dǎo)電兀件(11、12)和導(dǎo)電橋(2)由導(dǎo)電材料制作,所述的導(dǎo)電材料為銅。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-5任ー權(quán)利要求所述的用于傳輸大電流的電路板,其特征在于在所述的電路板本體(I)上設(shè)有IC信號傳輸電路。
8.根據(jù)權(quán)利要求I至3或5任ー權(quán)利要求所述的用于傳輸大電流的電路板，其特征在于在所述的電路板本體(I)上開設(shè)有數(shù)量與所述的第一導(dǎo)電元件(11)和第二導(dǎo)電元件(12)的數(shù)量相等的并且位置與第一、第二導(dǎo)電元件(11、12)相對應(yīng)的以及大小與第一、第ニ導(dǎo)電元件(11、12)相適配的導(dǎo)電元件嵌置孔(13)，并且在導(dǎo)電元件嵌置孔(13)的孔壁上結(jié)合有一電鍍層，所述的第一導(dǎo)電元件(11)和第二導(dǎo)電元件(12)嵌置于導(dǎo)電元件嵌置孔(13)內(nèi)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的用于傳輸大電流的電路板,其特征在于在所述的第一導(dǎo)電元件(11)的四周側(cè)壁上各構(gòu)成有至少ー個第一迫緊突緣(112)，而在所述的第二導(dǎo)電元件 (12)的側(cè)壁上并且圍繞側(cè)壁的圓周以360°均分間隔構(gòu)成有ー組第二迫緊突緣(122)，第一迫緊突緣(112)與所述的導(dǎo)電元件嵌置孔(13)的孔壁上的所述電鍍層緊密接觸，第二迫緊突緣(122)同樣與所述導(dǎo)電元件嵌置孔(13)的孔壁上的所述電鍍層緊密接觸。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的用于傳輸大電流的電路板，其特征在于所述的第一、第二迫緊突緣(112、122)的橫截面形狀均呈C字形。
全文摘要
一種用于傳輸大電流的電路板，屬于電路板技術(shù)領(lǐng)域。包括電路板本體，在該電路板本體上設(shè)置有一個或以上的第一導(dǎo)電元件和一個或以上的第二導(dǎo)電元件，其中第一、第二導(dǎo)電元件彼此間隔，特征在于還包括有一導(dǎo)電橋，該導(dǎo)電橋的一端與所述第一導(dǎo)電元件連接，而另一端與所述第二導(dǎo)電元件連接，并且第一導(dǎo)電元件和第二導(dǎo)電元件嵌置于所述的電路板本體上。優(yōu)點(diǎn)由導(dǎo)電橋取代已有技術(shù)中的固定柱和連接板，并且將導(dǎo)電橋的兩端分別與第一、第二導(dǎo)電元件連接，因而不僅可以滿足快捷裝配要求和提高生產(chǎn)效率，而且可以節(jié)約輔助材料的消耗而體現(xiàn)經(jīng)濟(jì)性。
文檔編號H01R13/02GK102711377SQ20121014162
公開日2012年10月3日 申請日期2012年5月9日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月9日
發(fā)明者林萬禮, 許修銓, 郭家祥, 陳嘉文, 陳法古 申請人:敬鵬(常熟)電子有限公司