專利名稱：一種于一電路板植設(shè)多個(gè)導(dǎo)電端子的方法及該導(dǎo)電端子的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種于一電路板植設(shè)多個(gè)導(dǎo)電端子的方法及該導(dǎo)電端子。
背景技術(shù)：
目前，現(xiàn)有技術(shù)中電子元件與電路板的連接方式主要有兩種一種是通過電連接器進(jìn)行電性連接，電連接器主要包括一絕緣本體及容納于絕緣本體內(nèi)的多個(gè)導(dǎo)電端子，且絕緣本體隨著導(dǎo)電端子焊接至電路板上而留在電路板上，元件多，使整體結(jié)構(gòu)復(fù)雜，且需在導(dǎo)電端子上設(shè)置固持結(jié)構(gòu)使其固定于絕緣本體中，無法滿足產(chǎn)品輕薄的要求，該種結(jié)構(gòu)使得電連接器的制成到焊接于電路板的操作步驟相對(duì)多而復(fù)雜；另一種是無需絕緣本體直接將導(dǎo)電端子植設(shè)于電路板上，雖滿足了產(chǎn)品輕薄的要求，但是在導(dǎo)電端子焊接至電路板前， 當(dāng)生產(chǎn)商到客戶端再進(jìn)行焊接作業(yè)時(shí)，在運(yùn)輸?shù)倪^程中導(dǎo)電端子易損部分較易變形或受損，造成后期出現(xiàn)質(zhì)量問題。鑒于此，實(shí)有必要提供一種于一電路板植設(shè)多個(gè)導(dǎo)電端子的方法及該導(dǎo)電端子。

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)背景技術(shù)所面臨的種種問題，本發(fā)明的目的在于提供一種于一電路板上植設(shè)多個(gè)導(dǎo)電端子的方法及該導(dǎo)電端子，可使結(jié)構(gòu)簡單，導(dǎo)電端子不易在運(yùn)輸過程中脫落，且使操作便捷。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，在本發(fā)明采用如下技術(shù)方案
一種于一電路板植設(shè)多個(gè)導(dǎo)電端子的方法，該方法包括以下步驟提供一金屬料帶及與所述金屬料帶相連的多個(gè)導(dǎo)電端子，其中每一所述導(dǎo)電端子具有一固定部及自所述固定部延伸的一接觸臂，所述固定部連接所述金屬料帶；提供一載體與膠體，所述導(dǎo)電端子通過所述膠體與所述載體粘結(jié)在一起；將所述固定部自所述金屬料帶上脫離；通過所述載體將所述導(dǎo)電端子對(duì)應(yīng)固定于所述電路板上；將所述導(dǎo)電端子固定于所述電路板上后，移除所述載體。進(jìn)一步地，所述膠體是環(huán)氧樹脂系、酰亞胺系、酰胺系或其它耐熱性材料。進(jìn)一步地，在多個(gè)所述導(dǎo)電端子粘結(jié)于所述載體之前，在所述載體上設(shè)置所述膠體。進(jìn)一步地，在所述導(dǎo)電端子及所述膠體粘結(jié)于所述載體上之前，所述載體上成型多個(gè)收容槽，將所述導(dǎo)電端子粘結(jié)于所述載體上時(shí)，所述接觸臂對(duì)應(yīng)插入所述收容槽內(nèi)，使在運(yùn)輸過程中所述導(dǎo)電端子易損部分受到保護(hù)。進(jìn)一步地，所述載體具有一上表面及一下表面，所述收容槽是于所述上表面開口且于所述下表面封閉的盲槽，將所述導(dǎo)電端子粘結(jié)于所述載體上時(shí)，所述接觸臂自所述上表面對(duì)應(yīng)插入所述收容槽內(nèi)，進(jìn)一步使所述導(dǎo)電端子易損部分受到保護(hù)，并且防止雜物落入所述收容槽內(nèi)，影響所述導(dǎo)電端子的質(zhì)量。進(jìn)一步地，所述載體上開設(shè)多個(gè)通孔，將所述導(dǎo)電端子粘結(jié)于所述載體上之后，將對(duì)應(yīng)在所述通孔上相鄰所述導(dǎo)電端子間的所述金屬料帶去除。
一種導(dǎo)電端子，其包括一固定部，所述固定部具有一第一板塊和連接所述第一板塊前端的至少一第二板塊，所述第一板塊和所述第二板塊均具有一平面用以供膠體粘附；一接觸臂，自所述第一板塊的前端彎折延伸形成，當(dāng)所述接觸臂展開時(shí)，所述接觸臂的前端緣恰短于或等于所述第二板塊的前端緣。進(jìn)一步地，所述固定部具有所述二第二板塊時(shí)，所述第一板塊位于所述二第二板塊之間，所述二第二板塊間形成向前貫穿的一缺口，在所述接觸臂的成型過程中，可增加所述接觸臂的長度。進(jìn)一步地，所述缺口向后漸擴(kuò)至所述接觸臂和所述第一板塊的交界處。進(jìn)一步地，當(dāng)所述接觸臂展開時(shí)，所述接觸臂的兩側(cè)邊分別與相鄰所述二第二板塊的側(cè)邊接觸，使所述接觸臂在沖壓成型的過程中，所述接觸臂與所述第二板塊間無需沖壓落料，節(jié)省了金屬材料且提高了金屬材料的利用率。進(jìn)一步地，所述接觸臂沿延伸方向漸縮。進(jìn)一步地，所述接觸臂具有一接觸部，所述接觸部成平面狀設(shè)置，在所述接觸臂的沖壓成型的沖子設(shè)計(jì)上可避免應(yīng)力集中的設(shè)計(jì)，減少崩沖子的次數(shù)。進(jìn)一步地，所述接觸臂具有一自所述固定部向上彎折的第一接觸臂，可防止爬錫。進(jìn)一步地，所述接觸臂具有自所述第一接觸臂彎折延伸的一第二接觸臂，且所述第二接觸臂與所述第一接觸臂的彎折方向相反，增加所述接觸臂的正向力，使所述導(dǎo)電端子更好地電性接觸。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明通過所述膠體將所述導(dǎo)電端子與所述載體粘結(jié)在一起， 在所述導(dǎo)電端子固定于所述電路板之前方便所述導(dǎo)電端子的運(yùn)輸且不易在運(yùn)輸過程中脫落，另無需設(shè)置絕緣本體等構(gòu)件，因此簡化了將電子元件與所述電路板電性連接的結(jié)構(gòu)，使操作簡單便捷。為便于對(duì)本發(fā)明的目的、形狀、構(gòu)造、特征及其功效皆能有進(jìn)一步的認(rèn)識(shí)與了解， 現(xiàn)結(jié)合實(shí)施例與附圖作詳細(xì)說明。


圖1為本發(fā)明一種于一電路板植設(shè)多個(gè)導(dǎo)電端子的方法的流程示意圖； 圖2為本發(fā)明導(dǎo)電端子成型前的金屬料帶與導(dǎo)電端子的立體圖； 圖3為圖2導(dǎo)電端子成型后的金屬料帶與導(dǎo)電端子的立體圖； 圖4為本發(fā)明實(shí)施過程中導(dǎo)電端子未固定在載體上的立體圖； 圖5為本發(fā)明實(shí)施過程中導(dǎo)電端子固定在載體上的立體圖； 圖6為本發(fā)明實(shí)施過程中裁切金屬料帶后的立體圖； 圖7為圖6沿A-A方向的剖視圖； 圖8為圖6所示的導(dǎo)電端子固定到電路板上的剖視圖； 圖9為圖8移除載體后的剖視圖；具體實(shí)施方式
的附圖標(biāo)號(hào)說明
權(quán)利要求
1.一種于一電路板植設(shè)多個(gè)導(dǎo)電端子的方法，其特征在于，該方法包括以下步驟提供一金屬料帶及與所述金屬料帶相連的多個(gè)導(dǎo)電端子，其中每一所述導(dǎo)電端子具有一固定部及自所述固定部延伸的一接觸臂，所述固定部連接所述金屬料帶；提供一載體與膠體，所述導(dǎo)電端子通過所述膠體與所述載體粘結(jié)在一起；將所述固定部自所述金屬料帶上脫離；通過所述載體將所述導(dǎo)電端子對(duì)應(yīng)固定于所述電路板上；將所述導(dǎo)電端子固定于所述電路板上后，移除所述載體。
2.如權(quán)利要求1所述的一種于一電路板植設(shè)多個(gè)導(dǎo)電端子的方法，其特征在于所述膠體是環(huán)氧樹脂系、酰亞胺系、酰胺系或其它耐熱性材料。
3.如權(quán)利要求1所述的一種于一電路板植設(shè)多個(gè)導(dǎo)電端子的方法，其特征在于在多個(gè)所述導(dǎo)電端子粘結(jié)于所述載體之前，在所述載體上設(shè)置所述膠體。
4.如權(quán)利要求1所述的一種于一電路板植設(shè)多個(gè)導(dǎo)電端子的方法，其特征在于在所述導(dǎo)電端子及所述膠體粘結(jié)于所述載體上之前，所述載體上成型多個(gè)收容槽，將所述導(dǎo)電端子粘結(jié)于所述載體上時(shí)，所述接觸臂對(duì)應(yīng)插入所述收容槽內(nèi)。
5.如權(quán)利要求4所述的一種于一電路板植設(shè)多個(gè)導(dǎo)電端子的方法，其特征在于所述載體具有一上表面及一下表面，所述收容槽是于所述上表面開口且于所述下表面封閉的盲槽，將所述導(dǎo)電端子粘結(jié)于所述載體上時(shí)，所述接觸臂自所述上表面對(duì)應(yīng)插入所述收容槽內(nèi)。
6.如權(quán)利要求1所述的一種于一電路板植設(shè)多個(gè)導(dǎo)電端子的方法，其特征在于所述載體上開設(shè)多個(gè)通孔，將所述導(dǎo)電端子粘結(jié)于所述載體上之后，將對(duì)應(yīng)在所述通孔上相鄰所述導(dǎo)電端子間的所述金屬料帶去除。
7.一種導(dǎo)電端子，其特征在于，包括一固定部，所述固定部具有一第一板塊和連接所述第一板塊前端的至少一第二板塊， 所述第一板塊和所述第二板塊均具有一平面用以供膠體黏附；一接觸臂，自所述第一板塊的前端彎折延伸形成，當(dāng)所述接觸臂展開時(shí)，所述接觸臂的前端緣恰短于或等于所述第二板塊的前端緣。
8.如權(quán)利要求7所述的導(dǎo)電端子，其特征在于所述固定部具有所述二第二板塊時(shí)，所述第一板塊位于所述二第二板塊之間，所述二第二板塊間形成向前貫穿的一缺口。
9.如權(quán)利要求8所述的導(dǎo)電端子，其特征在于所述缺口向后漸擴(kuò)至所述接觸臂和所述第一板塊的交界處。
10.如權(quán)利要求7所述的導(dǎo)電端子，其特征在于當(dāng)所述接觸臂展開時(shí)，所述接觸臂的兩側(cè)邊分別與相鄰所述二第二板塊的側(cè)邊接觸。
11.如權(quán)利要求7所述的導(dǎo)電端子，其特征在于所述接觸臂沿延伸方向漸縮。
12.如權(quán)利要求7所述的導(dǎo)電端子，其特征在于所述接觸臂具有一接觸部，所述接觸部成平面狀設(shè)置。
13.如權(quán)利要求7所述的導(dǎo)電端子，其特征在于所述接觸臂具有自所述固定部向上彎折的一第一接觸臂。
14.如權(quán)利要求13所述的導(dǎo)電端子，其特征在于所述接觸臂具有自所述第一接觸臂彎折延伸的一第二接觸臂，且所述第二接觸臂與所述第一接觸臂的彎折方向相反。
全文摘要
本發(fā)明提供一種于一電路板植設(shè)多個(gè)導(dǎo)電端子的方法，包括以下步驟提供一金屬料帶及與金屬料帶相連的多個(gè)導(dǎo)電端子，其中每一導(dǎo)電端子具有一固定部及自固定部延伸的一接觸臂，固定部連接金屬料帶；提供一載體與膠體，導(dǎo)電端子通過膠體與載體粘結(jié)在一起；將固定部自金屬料帶上脫離；通過載體將導(dǎo)電端子對(duì)應(yīng)固定于電路板上；將導(dǎo)電端子固定于電路板上后，移除載體。本發(fā)明通過所述膠體將所述導(dǎo)電端子與所述載體粘結(jié)在一起，在所述導(dǎo)電端子固定于所述電路板之前方便所述導(dǎo)電端子的運(yùn)輸且不易在運(yùn)輸過程中脫落，另無需設(shè)置絕緣本體等構(gòu)件，因此簡化了將電子元件與所述電路板電性連接的結(jié)構(gòu)，使操作簡單便捷。
文檔編號(hào)H01R12/55GK102544791SQ20121006069
公開日2012年7月4日 申請(qǐng)日期2012年3月9日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月9日
發(fā)明者林三祐, 龔永生 申請(qǐng)人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司