電抗器及其制造方法
【專利摘要】電抗器具有：多個芯部件經(jīng)由間隔部呈環(huán)形相連設(shè)置而成的電抗器芯；一次插入成型樹脂部，由熱塑性樹脂構(gòu)成，且設(shè)成覆蓋除芯部件彼此的相向面之外的電抗器芯的外周面；線圈，配置在間隔部及電抗器芯的一次插入成型樹脂部的周圍；及二次插入成型樹脂部，由熱塑性樹脂構(gòu)成，且通過在線圈的周圍進行插入成型而將線圈固定于電抗器芯。由此，能夠取消真空爐內(nèi)的熱固化樹脂的灌封工序和加熱爐內(nèi)的加熱固化處理而以高循環(huán)進行電抗器制造。
【專利說明】電抗器及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電抗器及其制造方法，特別是涉及搭載于電力汽車或混合動力車等的電抗器及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]以往，有在搭載于混合動力車輛等電動車輛上的電力轉(zhuǎn)換電路的一部分上組裝了電抗器的方案。該電抗器例如用于將從蓄電池供給的直流電力進行升壓并向作為動力源的馬達側(cè)輸出的轉(zhuǎn)換器等。
[0003]電抗器一般具有由磁性材料構(gòu)成的多個芯部件、將這些芯部件隔著非磁性間隔板呈環(huán)形相地連設(shè)置而成的電抗器芯、配置于包含間隔板在內(nèi)的電抗器芯的線圈安裝位置的周圍的線圈。并且，包含電抗器芯和線圈的電抗器以例如由螺栓等固定于鋁合金等金屬制的殼體內(nèi)的狀態(tài)搭載于車輛。
[0004]在此作為如上所述的有關(guān)電抗器的在先技術(shù)文獻，例如在日本特開2009 - 99793號公報(專利文獻I)中公開了如下的電抗器的制造方法:將具有線圈的電抗器芯收容固定于外殼內(nèi)，在外殼與電抗器芯及線圈之間含浸娃樹脂并使其固化，將電抗器固定于外殼內(nèi)。
[0005]另外，在日本特開2009 - 27000號公報(專利文獻2)中公開了如下的電抗器裝置:經(jīng)由間隔件將多個具有磁性的I型芯相連而形成芯單元，在兩個上述芯單元的端部間連接具有磁性的U型芯而形成大致環(huán)形的電抗器芯，在芯單元的外周形成線圈而制成電抗器，以電抗器收納于外殼內(nèi)的姿勢在電抗器與外殼之間形成樹脂模制體。并記載了設(shè)為如下結(jié)構(gòu):在該電抗器裝置中，樹脂模制體形成在電抗器的線圈形成部位，在U型芯與外殼之間未形成樹脂模制體。
[0006]專利文獻1:日本特開2009 - 99793號公報
[0007]專利文獻2:日本特開2009 - 27000號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]發(fā)明所解決的課題
[0009]在上述專利文獻I和2的電抗器中，進行將組裝有線圈的環(huán)形的電抗器芯收容于外殼內(nèi)、在外殼與電抗器芯及線圈之間的間隙中注入填充作為熱固化樹脂的硅樹脂的灌封工序，并且，執(zhí)行加熱處理，使上述硅樹脂固化，從而將線圈固定于電抗器芯，并且通過形成高導熱性的硅樹脂來確保從線圈向外殼的散熱性。
[0010]如上所述的灌封工序中，若注入的硅樹脂中含有氣泡，則形成隔熱層，阻礙從線圈向外殼散熱。因此，為了不含有這樣的氣泡，需要在真空爐內(nèi)進行了真空抽空的狀態(tài)下進行硅樹脂的灌封。
[0011]另外，為了如此使灌封的硅樹脂充分固化，需要將其移動到加熱爐內(nèi)進行例如2?3小時程度的熱處理，成為電抗器的制造循環(huán)時間增長的主要原因。
[0012]本發(fā)明目的在于提供電抗器及其制造方法，能夠取消真空爐中的熱固化樹脂的灌封工序和加熱爐內(nèi)的加熱固化處理而進行高循環(huán)的制造。
[0013]用于解決課題的方法
[0014]本發(fā)明一方面提供一種電抗器，具備:多個芯部件經(jīng)由間隔部呈環(huán)形相連設(shè)置而成的電抗器芯；一次插入成型樹脂部，由熱塑性樹脂構(gòu)成，且設(shè)成至少覆蓋除所述芯部件彼此的相向面之外的所述電抗器芯的外周面；線圈，配置在所述間隔部及所述電抗器芯的一次插入成型樹脂部的周圍；及二次插入成型樹脂部，由熱塑性樹脂構(gòu)成，且通過在所述線圈的周圍進行插入成型而將所述線圈固定于所述電抗器芯。
[0015]本發(fā)明的電抗器中，可以是:所述二次插入成型樹脂部在與設(shè)置所述電抗器的電抗器設(shè)置部件相向的部分包含使所述線圈露出的線圈露出部，所述線圈露出部經(jīng)由散熱材料與所述電抗器設(shè)置部件接觸。
[0016]本發(fā)明的電抗器中，可以是:所述二次插入成型樹脂部由導熱性高于所述一次插入成型樹脂部的樹脂材料形成。
[0017]另外，本發(fā)明的電抗器中，可以是:在所述一次插入成型樹脂部或所述二次插入成型樹脂部一體形成有用于將所述電抗器螺栓連接于電抗器設(shè)置部件的安裝部。
[0018]本發(fā)明另一方面提供一種電抗器的制造方法，該電抗器具備:多個芯部件經(jīng)由間隔部呈環(huán)形相連設(shè)置而成的電抗器芯；和設(shè)于包含間隔部在內(nèi)的所述電抗器芯的周圍的線圈，該電抗器的制造方法包含如下步驟:準備所述多個芯部件及所述線圈，對所述芯部件形成一次插入成型樹脂部，該一次插入成型樹脂部由熱塑性樹脂構(gòu)成，且至少覆蓋除所述芯部件彼此的相向面之外的外周面；將所述多個芯部件以插通所述線圈的狀態(tài)經(jīng)由間隔部呈環(huán)形連接；在配置于所述間隔部及所述電抗器芯的一次插入成型樹脂部的周圍的所述線圈的周圍，形成由熱塑性樹脂構(gòu)成的二次插入成型樹脂部，而將所述線圈固定于所述電抗器
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[0019]本發(fā)明的電抗器的制造方法中，可以是:在形成所述二次插入成型樹脂部時，在與設(shè)置所述電抗器的電抗器設(shè)置部件相向的部分形成使所述線圈露出的線圈露出部，所述線圈露出部以經(jīng)由散熱材料與所述電抗器設(shè)置部件接觸的狀態(tài)進行組裝。
[0020]本發(fā)明的電抗器的制造方法中，可以是:由導熱性高于所述一次插入成型樹脂部的樹脂材料形成所述二次插入成型樹脂部。
[0021 ] 另外，本發(fā)明的電抗器的制造方法中，可以是:在形成所述一次插入成型樹脂部或所述二次插入成型樹脂部時，一體形成用于將所述電抗器螺栓連接于電抗器設(shè)置部件上的安裝部。
[0022]發(fā)明效果
[0023]根據(jù)本發(fā)明的電抗器及其制造方法，由于形成了以下結(jié)構(gòu):將配置于電抗器芯中的間隔部與一次插入成型樹脂部的周圍的線圈通過由熱塑性樹脂構(gòu)成的二次插入成型樹脂部而固定，所以能夠取消真空爐內(nèi)的熱固化樹脂的灌封工序和加熱爐內(nèi)的加熱固化處理而以高循環(huán)進行電抗器制造。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0024]圖1是表示構(gòu)成本發(fā)明的一實施方式的電抗器的電抗器芯的芯部件的立體圖。
[0025]圖2是表示在圖1的芯部件形成了由熱塑性樹脂構(gòu)成的一次插入成型樹脂部的狀態(tài)的立體圖。
[0026]圖3是表示對圖2所示的兩個芯部件、線圈及兩個間隔板進行組裝的情況的分解立體圖。
[0027]圖4是表示圖3所示的芯部件、線圈及間隔板被組裝后的狀態(tài)的電抗器芯和線圈的立體圖。
[0028]圖5是表示在圖4所示的電抗器芯以及線圈上形成二次插入成型樹脂部而對線圈進行了固定的情況的立體圖。
[0029]圖6是表示形成在二次插入成型樹脂部的下部的線圈露出部的立體圖。
[0030]圖7是表示固定有線圈的電抗器經(jīng)由散熱材料被螺栓固定于金屬制殼體底板上的情況的分解立體圖。
[0031]圖8是固定于金屬制殼體底板上的電抗器的縱剖視圖。
[0032]圖9是與圖6同樣的立體圖，表示在線圈露出部二次插入成型樹脂部溢出而形成有毛邊部的情況。
[0033]圖10是與圖8同樣的縱剖視圖，表示不露出線圈而由二次插入成型樹脂部覆蓋并直接安裝于金屬制殼體底板上的狀態(tài)。
【具體實施方式】
[0034]以下，參照附圖對本發(fā)明的實施方式(以下稱作實施方式)進行詳細說明。該說明中，具體的形狀、材料、數(shù)值、方向等是為易于理解本發(fā)明的例示，能夠根據(jù)用途、目的、規(guī)格等進行適當變更。另外，以下，包含多個實施方式、變形例等的情況下，可最先想到適當組合它們的特征部分而進行使用。
[0035]圖1是表不構(gòu)成本發(fā)明的一實施方式的電抗器10的電抗器芯12的芯部件14的立體圖。本實施方式的電抗器芯12由構(gòu)成相同形狀的兩個芯部件14構(gòu)成。
[0036]芯部件14在俯視圖中形成大致U字型，具有彼此平行突出的第一腳部16及第二腳部18和連接各腳部16、18的在俯視圖中為大致圓弧狀的連接部20。另外，芯部件14優(yōu)選由將樹脂涂敷后的磁性粉與粘合劑混合并加壓成型而成的壓粉磁芯構(gòu)成。但是，芯部件14也可以由鋼板層疊體構(gòu)成，該鋼板層疊體是將沖壓加工成大致U字型的多張電磁鋼板層疊并由鉚釘?shù)冗B接成一體而構(gòu)成的。
[0037]芯部件14的第一和第二腳部16、18分別具有矩形的端面16a、18a。這些端面16a、18a構(gòu)成兩個芯部件14經(jīng)由間隔部呈大致環(huán)形對接時的芯部件彼此的相向面。
[0038]圖2是表示在圖1的芯部件14形成了由熱塑性樹脂構(gòu)成的一次插入成型樹脂部22的狀態(tài)的立體圖。芯部件14中，除上述腳部端面16a、18a之外的外周面整體由一次插入成型樹脂部22覆蓋。將芯部件14安裝在成型模內(nèi)而對熱塑性樹脂注塑成型，從而形成一次插入成型樹脂部22。
[0039]一次插入成型樹脂部22包含覆蓋腳部16、18的四周周圍的腳部覆蓋部24。該腳部覆蓋部24具有如下功能:如后所述在腳部16、18的周圍配置了線圈時，確保線圈與電抗器芯之間的絕緣距離。
[0040]另外，一次插入成型樹脂部22包含從上下表面分別突出的壁部26。該壁部26具有以下功能:在腳部16、18的周圍配置了線圈時通過與線圈端面抵接或大致抵接而對線圈進行定位。
[0041]另外，在一次插入成型樹脂部22中，第一腳部16的腳部覆蓋部24呈矩形框狀的緣部從第一腳部16的端面16a突出而形成，在該突出的部分在橫向上相向的兩邊部形成有以大致梯形狀凹陷的凹部25a。另一方面，第二腳部18的腳部覆蓋部24以呈矩形框狀的緣部與第二腳部18的端面18a構(gòu)成大致齊平面的方式形成，在橫向上相向的兩邊部形成有以大致梯形狀突出的凸部25b。
[0042]在構(gòu)成電抗器芯12的兩個芯部件14同樣地形成有如上所述的一次插入成型樹脂部22。并且，如圖2所示，將一方的芯部件14的朝向反轉(zhuǎn)，關(guān)于兩個芯部件14，以第一腳部16與第二腳部18相向的方式配置。由此，當將兩個芯部件14呈環(huán)形連接時，通過形成于第一腳部16的腳部覆蓋部24的凹部25a與形成于第二腳部18的腳部覆蓋部24的凸部25b嵌合，從而能夠準確地規(guī)定彼此相向的第一和第二腳部16、18的端面16a、18a之間的距離、即間隔部的尺寸。
[0043]關(guān)于一次插入成型樹脂部22，也可以在以矩形框狀形成于腳部端面16a、18a的周圍的腳部覆蓋部24，在縱方向上相向的兩邊部分別形成如上所述的凹部和凸部。若如此，則能夠?qū)蓚€芯部件14組合后的橫向上的相對位置進行可靠地定位。另外，也可以構(gòu)成為:上述凹部和凸部僅具有相向的腳部彼此在縱向和/或橫向上的定位功能，通過使腳部覆蓋部的除凹部及凸部以外的端面彼此抵接來決定相向方向上的位置，并規(guī)定上述間隔部的尺寸。
[0044]另外，一次插入成型樹脂部22由于覆蓋除腳部端面16a、18a之外的外周面整體而形成，所以具有防止由強度較低、易缺損的壓粉磁芯構(gòu)成的芯部件14破損的保護功能，并且還具有如后所述在將電抗器安裝于金屬制殼體時確保芯部件14與金屬制殼體之間的絕緣性能的功能。
[0045]圖3是表示對圖2所示的兩個芯部件14、線圈28和兩個間隔板30進行組裝的情況的分解立體圖。
[0046]構(gòu)成本實施方式的電抗器10的線圈28例如是將由瓷漆等進行絕緣覆膜處理后的扁平方形導線卷繞為卷型而預先形成的扁立型的線圈，由串列連接的兩個線圈部28a、28b構(gòu)成。各線圈部28a、28b是將一條連續(xù)的扁平方形導線卷繞而形成的。
[0047]具體而言，將一方的線圈部28a的導線端部29a作為卷繞起點時，扁平方形導線由此處沿逆時針方向卷繞而形成線圈部28a，由此處向另一方的線圈部28b轉(zhuǎn)移而沿順時針方向卷繞并形成線圈部28b，直到卷繞結(jié)束端部29b為止都是相連的。如此從線圈部28a、28b突出的導線端部29a、29b連接到電力相對于線圈28 (即電抗器10)的輸入輸出端子上。
[0048]另外，線圈部28a、28b形成為比在芯部件14的腳部16、18的外周上形成的腳部覆蓋部24稍大的大致矩形的內(nèi)周形狀。由此，能夠使芯部件14的腳部16、18插通線圈28a、28b。另外，線圈部28a、28b的卷繞方向上的長度形成得比連接成環(huán)形的兩個芯部件14的一次插入成型樹脂部22的壁部26之間的距離稍短。由此，裝配電抗器芯12時，線圈部28a、28b具有若干富余量地定位于兩個壁部26之間。
[0049]間隔板30是由非磁性材料構(gòu)成的長方形的平板部件，例如適合采用氧化鋁等陶瓷板。當電抗器被組裝時，在間隔板30的兩面如圖3中由交叉剖線僅示出一側(cè)面所示地涂敷粘接劑32。由此，在線圈部28a、28b中分別插通腳部16、18而將兩個芯部件14組裝成環(huán)形時，在第一腳部16和第二腳部18的端面16a、18a之間以夾持間隔板30的狀態(tài)粘接固定并連接兩個芯部件14。因此，本實施方式的電抗器中，形成在兩個芯部件14之間的間隔部由間隔板30和粘接劑層構(gòu)成。
[0050]上述粘接劑適合采用粘接力強、且耐熱性優(yōu)良的例如環(huán)氧類樹脂等熱固化型粘接齊U。即使在使用了這樣的熱固化型粘接劑的情況下，也能夠如后所述利用形成二次插入成型樹脂部的熔融樹脂的熱使其充分固化，并能夠迅速地確保粘接強度。
[0051]但是粘接劑不限于熱固化型，例如也可以使用常溫固化型的粘接劑。另外，粘接劑可以預先涂敷于芯部件14的腳部端面16a、18a而非間隔板30。另外，分別具備一次插入成型樹脂部22的兩個芯部件14被連接后，彼此相向的第一和第二腳部16、18的端面16a、18a之間的間隔尺寸通過凹部25a與凸部25b的嵌合而被準確規(guī)定，所以可以取消間隔板，僅由規(guī)定量的粘接劑構(gòu)成間隔部。這樣一來，具有能夠削減部件數(shù)量及成本、且容易進行組裝的優(yōu)點。
[0052]圖4是表示圖3所示的芯部件14、線圈28及間隔板30被組裝后的狀態(tài)下的電抗器芯12及線圈28的立體圖。如上所述，若在線圈部28a、28b中分別插通腳部16、18，將兩個芯部件14經(jīng)由間隔板30和粘接劑層進行連接，則將兩個芯部件14經(jīng)由間隔部呈環(huán)形相連設(shè)置而成的電抗器芯12和在電抗器芯12中配置于包含間隔部在內(nèi)的腳部16、18的周圍的線圈28被組合起來。
[0053]此時，成為在芯部件14的一次插入成型樹脂部22的壁部26與線圈部28a、28b的端面之間形成有若干間隙的狀態(tài)。由此，形成后述的二次插入成型樹脂部的熔融樹脂能夠流入到線圈部28a、28b的內(nèi)側(cè)。
[0054]圖5是表示在圖4所示的電抗器芯12和線圈28上形成二次插入成型樹脂部34而將線圈28固定的狀態(tài)的立體圖。圖5 (圖7也同樣)中省略了從二次插入成型樹脂部34突出地延伸的導線端部29a、29b的圖示。另外，圖6是表示在二次插入成型樹脂部34的下部形成的線圈露出部36的立體圖。
[0055]將如圖4所示地組裝后的電抗器芯12和線圈28安裝于另一成型模內(nèi)，將熱可塑樹脂注塑成型，從而形成二次插入成型樹脂部34。二次插入成型樹脂部34可以由與一次成型樹脂部22相同的熱可塑樹脂來形成，或者也可以由不同的熱可塑樹脂來形成。另外，二次插入成型樹脂部34覆蓋構(gòu)成線圈28的線圈部28a、28b的周圍的大致整體而形成。由此，構(gòu)成線圈28的兩個線圈部28a、28b相對于構(gòu)成環(huán)形的電抗器芯12牢固地固定。另外，二次插入成型樹脂部34分別覆蓋至一次插入成型樹脂部22的壁部26的外側(cè)而成型，所以通過壁部26的錨定效應(yīng)使兩個芯部件14彼此在呈環(huán)形連接的狀態(tài)下可靠地固定。如此完成電抗器10的制造。
[0056]二次插入成型樹脂部34覆蓋線圈部28a、28b的上部和外周側(cè)的側(cè)部和內(nèi)周側(cè)的側(cè)部而形成，由此，構(gòu)成線圈28的兩個線圈部28a、28b相對于電抗器芯12固定。另一方面，二次插入成型樹脂部34如圖6所示包含線圈部28a、28b的下部未被覆蓋而露出的線圈露出部36。這樣在二次插入成型樹脂部34上設(shè)置線圈露出部36，從而能夠使從線圈部28a、28b的散熱性良好。
[0057]如圖5、6所示，在二次插入成型樹脂部34—體突出地形成有用于通過螺栓連接將電抗器10安裝于電抗器設(shè)置部件的多個安裝部38。在本實施方式中，表了形成有四個安裝部38的例子。并且，在安裝部38貫通形成有螺栓插通孔40。這樣將安裝部38與二次插入成型樹脂部34 —體成型，從而不需要特別設(shè)置金屬板制的安裝部，實現(xiàn)構(gòu)成部件個數(shù)的削減和成本降低。另外，在本實施方式中，對于在二次插入成型樹脂部34 —體形成了安裝部38的例子進行了說明，但是不限于此，也可以在未由二次插入成型樹脂部34覆蓋的一次插入成型樹脂部22的露出部分一體成型安裝部。
[0058]圖7是表示通過二次插入成型樹脂部34將固定有線圈28的電抗器10經(jīng)由散熱材料42而螺栓固定于電抗器設(shè)置部件44的情況的分解立體圖。圖8是固定于電抗器設(shè)置部件44的電抗器10的縱剖視圖。
[0059]如上所述制造的電抗器10通過將螺栓46插通二次插入成型樹脂部34的安裝部38，并與電抗器設(shè)置部件、具體而言例如由鋁合金等構(gòu)成的金屬制殼體的底板44上所形成的內(nèi)螺紋孔48連接，從而以隔著片狀的散熱材料42的狀態(tài)固定于金屬制殼體底板44上。
[0060]在金屬制殼體的底板44形成有供在設(shè)于電抗器10的二次插入成型樹脂部34的線圈露出部36突出的線圈部28a、28b的露出部分嵌入的形狀的安裝凹部50a、50b。由此，如圖8所示，電抗器10中未由二次插入成型樹脂部覆蓋而露出的線圈部28a、28b的下部能夠經(jīng)由散熱材料42與金屬制殼體底板44緊貼，其結(jié)果為，能夠確保從線圈部28a、28b向金屬制殼體底板44的良好散熱性。另外，散熱材料42也是絕緣性片材，所以也能夠確保線圈部28a、28b與金屬制殼體底板44之間的絕緣性能。另外，本實施方式中因易于處理等原因，適合采用片狀的散熱材料，但是不限于此，例如也可以預先將導熱性和絕緣性的粘接劑涂敷于安裝凹部內(nèi)，將該粘接劑層用作散熱材料。
[0061]雖然圖中未表示，但是金屬制殼體底板44通過構(gòu)成循環(huán)供給冷卻水的冷卻器的側(cè)壁或在其背面(即與電抗器10的安裝面相反側(cè)的表面)側(cè)相鄰地設(shè)置冷卻器而被強制冷卻。
[0062]接著，總結(jié)由上述結(jié)構(gòu)構(gòu)成的電抗器10的制造方法，如下所示。
[0063]首先，準備兩個芯部件14、包含線圈部28a、28b的線圈28和兩個間隔板30 (參照圖 1、3)。
[0064]接著，對于芯部件14，形成至少覆蓋除芯部件彼此的相向面之外的外周面且由熱塑性樹脂構(gòu)成的一次插入成型樹脂部22 (參照圖2)。
[0065]接著，將兩個芯部件14配置成腳部16、18彼此相向的朝向，將腳部16、18插通線圈部28a、28b，將腳部16,18的端面16a、18a彼此經(jīng)由間隔板30而由粘接劑32安裝固定(參照圖3、4)。
[0066]并且，相對于在間隔板的周圍配置有線圈28的電抗器芯12，形成由熱塑性樹脂構(gòu)成的二次插入成型樹脂部34，將構(gòu)成線圈28的線圈部28a、28b固定于電抗器芯12 (參照圖5)。由此，電抗器10的制造結(jié)束。
[0067]如上所述，本實施方式的電抗器10中形成了以下結(jié)構(gòu):將在電抗器芯12中配置于間隔板30和一次插入成型樹脂部22的周圍的線圈部28a、28b通過由熱塑性樹脂構(gòu)成的二次插入成型樹脂部34而固定，所以能夠取消真空爐中的熱固化樹脂的灌封工序和加熱爐內(nèi)的加熱固化處理而進行高循環(huán)(例如一個電抗器所需的插入成型時間約40秒)的電抗器10的制造。
[0068]另外，本實施方式的電抗器10中，通過對安裝線圈28的芯部件14的腳部16、18的周圍進行覆蓋的一次插入成型樹脂部22來確保線圈28和芯部件14之間的絕緣距離。由此，不需要將線圈在卷裝于絕緣性的樹脂線架的狀態(tài)下組裝于電抗器芯，能夠省略樹脂線架。
[0069]另外，形成如下結(jié)構(gòu):在二次插入成型樹脂部34設(shè)置線圈露出部36，在使露出的線圈28隔著導熱性高且具有絕緣性的散熱材料42與金屬制殼體底板44緊貼的狀態(tài)下安裝電抗器10，從而能夠?qū)€圈28確保良好的散熱性和絕緣性。
[0070]接著，參照圖9、圖10，對上述實施方式的變形例進行說明。圖9是表示在線圈露出部36 二次插入成型樹脂部34溢出而形成毛邊部35的情況的與圖6同樣的立體圖。
[0071]在線圈露出部36露出的線圈部28a、28b的下部有時存在如下情況:由于具有彎曲的外表面，所以當形成二次插入成型樹脂部34時，熱塑性樹脂流入，形成局部覆蓋線圈部28a,28b的露出表面的毛邊部35。
[0072]即使線圈部28a、28b的露出部被這樣的毛邊部35局部覆蓋，為了使經(jīng)由散熱材料42向金屬制殼體底板44的散熱性良好，可以使用導熱性高于一次插入成型樹脂部22的熱塑性樹脂材料形來成二次插入成型樹脂部34。這種情況下，例如，可以在與一次插入成型樹脂部22相同的熱塑性樹脂材料中混合二氧化硅等高導熱性粒子來改善導熱性。如此僅二次插入成型樹脂部34由高導熱性的熱塑性樹脂材料形成，則能夠抑制材料成本增加。
[0073]另外，如上所述，二次插入成型樹脂部34由高導熱性的熱塑性樹脂形成的情況下，也可以不像上述實施方式的電抗器那樣設(shè)置線圈露出部，而將線圈部28a、28b的下部也由二次插入成型樹脂部34覆蓋。這種情況下，在線圈部28a、28b和金屬制殼體底板44之間存在二次插入成型樹脂部34，從而能夠提高絕緣性能。另外，這種情況下，散熱材料42若為高導熱性則絕緣性稍差也可以，相應(yīng)地能夠?qū)崿F(xiàn)散熱材料的成本降低。
[0074]另外，如上所述，線圈部28a、28b的下部也由二次插入成型樹脂部34覆蓋而形成的情況下，如圖10所示，也可以直接安裝于金屬制殼體底板44上。若如此，則省略散熱材料而能夠?qū)崿F(xiàn)成本降低和組裝的容易化，并且能夠進一步提高從線圈28向金屬制殼體底板44散熱的散熱性。
[0075]另外，以上關(guān)于本發(fā)明的實施方式及其變形例進行了說明，但是本發(fā)明的電抗器不限于上述結(jié)構(gòu)，能夠進行種種變更或改良。
[0076]例如，在上述中，說明了一次插入成型樹脂部22覆蓋除腳部端面16a、18a之外的芯部件14的外周整體而形成的結(jié)構(gòu)，但是不限于此，也可以通過一次插入成型而僅形成與腳部覆蓋部24和壁部26相當?shù)牟糠?，使芯部?4的連接部20的整體或一部分露出。這樣使芯部件露出，從而具有能夠提高從芯部件的散熱性的優(yōu)點。
[0077]另外，在上述中，在二次插入成型樹脂部34的下部設(shè)置線圈露出部36而使線圈部28a、28b的下部露出，但是電抗器安裝于金屬制殼體底板44的下表面的情況下,只要使圖5所示的電抗器10以上下反轉(zhuǎn)的朝向(即圖6所示的朝向)安裝即可。
[0078]另外，在上述實施方式中，說明了由兩個U字型芯部件14構(gòu)成電抗器芯12的例子，但是不限于此，也可以在兩個U字型芯部件之間設(shè)置一個或多個長方體形狀芯部件而構(gòu)成電抗器芯。這種情況下，電抗器芯將包含三個以上間隔部。并且，這種情況下，只要如下即可:在長方體形狀芯部件的除芯部件彼此的相向面之外的外周面上形成與上述腳部覆蓋部24相同的一次插入成型樹脂部，將全部的芯部件呈環(huán)形連接后形成二次插入成型樹脂部而進行線圈相對電抗器芯的固定。
[0079]附圖標記說明
[0080]10電抗器
[0081]12電抗器芯
[0082]14芯部件
[0083]16第一腳部
[0084]18第二腳部
[0085]16a、18a 腳部端面
[0086]20連接部
[0087]22 一次插入成型樹脂部
[0088]24腳部覆蓋部
[0089]25a 凹部
[0090]25b 凸部
[0091]26 壁部
[0092]28 線圈
[0093]28a>28b 線圈部
[0094]29a>29b 導線端部
[0095]30間隔板
[0096]32粘接劑
[0097]34 二次插入成型樹脂部
[0098]35毛邊部
[0099]36線圈露出部
[0100]38安裝部
[0101]40螺栓插通孔
[0102]42散熱材料
[0103]44電抗器設(shè)置部件或金屬制殼體底板
[0104]46 螺栓
[0105]48內(nèi)螺紋孔
[0106]50a,50b 安裝凹部
【權(quán)利要求】
1.一種電抗器,具備: 多個芯部件經(jīng)由間隔部呈環(huán)形相連設(shè)置而成的電抗器芯； 一次插入成型樹脂部，由熱塑性樹脂構(gòu)成，且設(shè)成至少覆蓋除所述芯部件彼此的相向面之外的所述芯部件的外周面； 線圈，配置在所述間隔部及所述電抗器芯的一次插入成型樹脂部的周圍；及 二次插入成型樹脂部，由熱塑性樹脂構(gòu)成，且通過在所述線圈的周圍進行插入成型而將所述線圈固定于所述電抗器芯。
2.如權(quán)利要求1所述的電抗器，其特征在于， 所述二次插入成型樹脂部在與設(shè)置所述電抗器的電抗器設(shè)置部件相向的部分包含使所述線圈露出的線圈露出部，所述線圈露出部經(jīng)由散熱材料與所述電抗器設(shè)置部件接觸。
3.如權(quán)利要求1或2所述的電抗器，其特征在于， 所述二次插入成型樹脂部由導熱性高于所述一次插入成型樹脂部的樹脂材料形成。
4.如權(quán)利要求1?3中任一項所述的電抗器,其特征在于， 在所述一次插入成型樹脂部或所述二次插入成型樹脂部一體形成有用于將所述電抗器螺栓連接于電抗器設(shè)置部件的安裝部。
5.一種電抗器的制造方法，該電抗器具備:多個芯部件經(jīng)由間隔部呈環(huán)形相連設(shè)置而成的電抗器芯；和設(shè)于包含間隔部在內(nèi)的所述電抗器芯的周圍的線圈， 所述電抗器的制造方法包括如下步驟: 準備所述多個芯部件及所述線圈； 對所述芯部件形成一次插入成型樹脂部，該一次插入成型樹脂部由熱塑性樹脂構(gòu)成，且至少覆蓋除所述芯部件彼此的相向面之外的外周面； 將所述多個芯部件以插通所述線圈的狀態(tài)經(jīng)由間隔部連接成環(huán)形； 在配置于所述間隔部及所述電抗器芯的一次插入成型樹脂部的周圍的所述線圈的周圍，形成由熱塑性樹脂構(gòu)成的二次插入成型樹脂部，而將所述線圈固定于所述電抗器芯。
6.如權(quán)利要求5所述的電抗器的制造方法，其特征在于， 在形成所述二次插入成型樹脂部時，在與設(shè)置所述電抗器的電抗器設(shè)置部件相向的部分形成使所述線圈露出的線圈露出部，所述線圈露出部以經(jīng)由散熱材料與所述電抗器設(shè)置部件接觸的狀態(tài)進行組裝。
7.如權(quán)利要求5或6所述的電抗器的制造方法，其特征在于， 由導熱性高于所述一次插入成型樹脂部的樹脂材料形成所述二次插入成型樹脂部。
8.如權(quán)利要求5?7中任一項所述的制造方法，其特征在于， 在形成所述一次插入成型樹脂部或所述二次插入成型樹脂部時，一體形成用于將所述電抗器螺栓連接于電抗器設(shè)置部件的安裝部。
【文檔編號】H01F37/00GK103650077SQ201180071943
【公開日】2014年3月19日 申請日期:2011年6月27日 優(yōu)先權(quán)日:2011年6月27日
【發(fā)明者】上野泰弘, 野溝文夫 申請人:豐田自動車株式會社