專利名稱：具有磷光體膜的封裝發(fā)光二極管以及相關(guān)的系統(tǒng)和方法
具有磷光體膜的封裝發(fā)光二極管以及相關(guān)的系統(tǒng)和方法技術(shù)領(lǐng)域
概括來說，本發(fā)明涉及具有磷光體膜的封裝發(fā)光二極管(LED)以及相關(guān)的系統(tǒng)和方法。
背景技術(shù)：
由于LED有效產(chǎn)生高強(qiáng)度、高質(zhì)量的光，因此出于許多目的對所述裝置的需求不斷增加。例如，移動電話、個人數(shù)字助理、數(shù)字照相機(jī)、MP3播放器和其它便攜式裝置使用 LED或其它固態(tài)發(fā)光裝置產(chǎn)生白光用于背景照明。LED還可用于除電子裝置以外的應(yīng)用中， 例如用于天花板面板、桌燈、冰箱燈、臺燈、路燈、自動前照燈和需要或期望發(fā)光的其它情況中。
與生產(chǎn)LED有關(guān)的一個挑戰(zhàn)是控制生產(chǎn)成本以使LED的定價(jià)與其它更常規(guī)的發(fā)光源相比具有競爭力。由于LED的成本大部分歸因于制備LED的方法，因此制造商已嘗試降低處理成本。處理成本的一個方面涉及磷光體在封裝LED系統(tǒng)中的使用。具體來說，典型的LED發(fā)射藍(lán)光，而許多應(yīng)用需要或至少受益于較柔和的有色光或白光。因此，制造商用吸收一部分所發(fā)射藍(lán)光并重新發(fā)射黃光形式的光的磷光體涂布所述LED，從而產(chǎn)生白色或至少大約白色的復(fù)合光發(fā)射。
用于在LED的發(fā)射光途徑中提供磷光體區(qū)域的現(xiàn)有方法可顯著增加LED的成本。 一種所述方法包括將LED置于支撐襯底的腔或凹槽中，且隨后用磷光體填充所述腔。另一方法包括將LED置于平坦襯底上且隨后在LED周圍構(gòu)建壩狀物并用磷光體填充內(nèi)部區(qū)域。 又一方法包括將磷光體層直接沉積于LED晶粒上且隨后去除磷光體的部分以暴露下伏接合墊，由此與晶粒電連接。盡管上述方法已獲得產(chǎn)生適宜光發(fā)射特性的LED，但其都會增加 LED的成本。因此，工業(yè)中仍需要改良的低成本處理技術(shù)。發(fā)明內(nèi)容


圖I是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例配置的LED系統(tǒng)中組件的局部示意性剖視側(cè)面圖。
圖2是圖I中所示各組件的局部示意性剖視側(cè)面圖，其結(jié)合形成本發(fā)明實(shí)施例的封裝。
圖3A是繪示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例形成磷光體膜的方法的流程圖。
圖3B是繪示根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例形成多層磷光體膜的方法的流程圖。
圖4是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例具有多層磷光體膜的封裝的局部示意性分解剖視側(cè)面圖。
圖5是根據(jù)本發(fā)明的其它實(shí)施例形成LED封裝的多種方法的局部示意性圖解。
具體實(shí)施方式
本發(fā)明的方面概括來說涉及具有磷光體膜的封裝發(fā)光二極管(LED)以及相關(guān)的系統(tǒng)和方法。下文參照特定LED闡述本發(fā)明的若干實(shí)施例的具體細(xì)節(jié)以便透徹了解這些實(shí)施例。在其它實(shí)施例中，本發(fā)明的方面可與具有其它配置的LED結(jié)合使用。出于清晰起見， 以下說明中并未闡釋用以闡述眾所周知且通常與LED有關(guān)、但可不必要地淡化本發(fā)明的一些顯著方面的結(jié)構(gòu)或方法的若干細(xì)節(jié)。此外，盡管以下揭示內(nèi)容闡釋本發(fā)明不同方面的若干實(shí)施例，但若干其它實(shí)施例可具有與此部分中所述的那些不同的配置、不同的組件和/ 或不同的方法或步驟。因此，本發(fā)明可具有其它實(shí)施例，所述實(shí)施例具有額外要素和/或無下文參照圖I到5闡述的若干要素。
圖I是LED系統(tǒng)100的局部示意性剖視側(cè)面圖，所述系統(tǒng)包括經(jīng)組合以形成本發(fā)明實(shí)施例的封裝101的組件。這些組件可包括攜載LED 130的支撐部件140和任選地由載體120支撐的磷光體膜110。磷光體膜110具有貼合性，且在利用線接合104將LED130后連接到支撐部件140之后附接到LED 130和支撐部件140。下文闡述此布置和相關(guān)方法的更多細(xì)節(jié)。
在圖I中所示的特定實(shí)施例中，支撐部件140是由陶瓷或其它適宜的襯底材料形成，且具有第一(例如，面朝上)表面143a和第二(例如，面朝下)表面143b。每一支撐部件140進(jìn)一步包括為LED 130和/或從其提供電連通的第一和第二支撐部件接合位點(diǎn) 141a、141b (例如接合墊)。因此，支撐部件接合位點(diǎn)141a、141b中的每一者通過相應(yīng)通孔 142或另一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)連接到相應(yīng)封裝接合位點(diǎn)102a、102b。第一和第二封裝接合位點(diǎn)102a、 102b可從封裝101的外側(cè)接近，以有利于在封裝101與外部裝置(圖I中未顯示)之間進(jìn)行物理和電連接。
支撐部件140在(例如)第一支撐部件表面143a處攜載LED 130。LED 130可包括第一 LED接合位點(diǎn)131a和第二 LED接合位點(diǎn)131b。第二 LED接合位點(diǎn)131b可面朝第二支撐部件接合位點(diǎn)141b且與其直接電連接。在另一實(shí)施例中，第二 LED接合位點(diǎn)131b可背離第二支撐部件接合位點(diǎn)141b，且可利用線接合連接到第二支撐部件接合位點(diǎn)141b。在任一實(shí)施例中，第一 LED接合位點(diǎn)131a可利用線接合104電連接到第一支撐部件接合位點(diǎn) 141a。在圖I中所示的實(shí)施例的特定方面中，封裝101還可包括靜電放電(ESD)晶粒103， 其為LED 130提供保護(hù)，而且利用線接合104電連接到第一支撐部件接合位點(diǎn)141a，并以適宜背側(cè)表面對表面連接電連接到第二支撐部件接合位點(diǎn)141b。在其它實(shí)施例中，可省略 ESD 晶粒 103。
在圖I中所示的實(shí)施例中，LED 130具有面朝上的有效表面132，透過其發(fā)射光 (例如藍(lán)光)。磷光體膜Iio定位在有效表面132上以改變經(jīng)導(dǎo)向遠(yuǎn)離封裝101的光的特性。因此，磷光體膜Iio可包括具有磷光體成份112分布的基質(zhì)材料111。磷光體成份112 從LED 130接收光并發(fā)射不同波長的光，例如以產(chǎn)生白色而非藍(lán)色的復(fù)合發(fā)射光。
在特定實(shí)施例中，磷光體膜110是由自支撐性、保持形狀但易彎的或可貼合的材料形成。舉例來說，磷光體膜110的基質(zhì)材料111可包括部分固化(例如，b階段)的環(huán)氧樹脂材料，其在呈膜形式時(shí)具有足夠的強(qiáng)度以供處理，但其在加熱時(shí)可貼合LED和相關(guān)特征。 在加工期間，如箭頭C所示，使磷光體膜110與LED 130和支撐部件140接觸，并加熱以形成下文參照圖2闡述的組裝單元?；|(zhì)材料111可因加熱而軟化，從而使磷光體膜110貼合LED 130和連接LED 130與支撐部件140的線接合104。在特定實(shí)施例中，基質(zhì)材料111在高溫下具有足夠順從性以在線接合104周圍貼合、流動或以其它方式變形，而不會移置、 扭曲、干擾或以其它方式改變線接合104的位置和/或形狀。因此，可在添加磷光體膜110 之前將LED 130用線接合到支撐部件140，磷光體膜110不會干擾線接合104的完整性。
基質(zhì)材料111還被選擇為對由LED 130和膜110發(fā)射的輻射至少部分(且在特定實(shí)施例中，完全)透明。舉例來說，在LED發(fā)射藍(lán)光且磷光體成份112發(fā)射黃光的情況下， 基質(zhì)材料111被選擇為對兩種波長大體上透明。在某些實(shí)施例中，膜110可包括多個磷光體成份112，選擇不同磷光體成份以發(fā)射相應(yīng)不同波長的光。在其它實(shí)施例中，封裝101可包括多個膜層110，其各自具有磷光體成份112以發(fā)射相應(yīng)不同波長的光。在這些實(shí)施例中的任一者中，基質(zhì)材料111可被選擇為對一或多種(例如，所有)發(fā)射波長至少部分(且在特定實(shí)施例中，完全)透明。
在特定實(shí)施例中，磷光體膜110作為獨(dú)立式單元強(qiáng)到足以耐受常規(guī)微電子裝置處理技術(shù)。在其它實(shí)施例中，磷光體膜Iio可附接到載體120，其可為剛性或半剛性的，以便在制造過程期間為磷光體膜提供額外支撐。因此，磷光體膜110可包括面朝LED 130和支撐部件140的第一表面113a和與第一表面113a相反面對且附接到載體120的第二表面113b。 載體120通常比磷光體膜120更硬和/或剛性更強(qiáng)以提供額外支撐。在特定實(shí)施例中，載體120可包括大體上平坦、大體上剛性且大體上透明的材料，其為磷光體膜110提供支撐， 而不會影響遠(yuǎn)離LED 130的光的透光率。例如，載體120可包括對輻射(例如，光，且在特定實(shí)施例中，可見光)透明的平坦玻璃層。在其它實(shí)施例中，載體120可包括影響由LED 130 發(fā)射的光的特征。例如，載體120可包括重定向從LED 130發(fā)射的光的透鏡部分121。在另一實(shí)施例中，載體120可包括除磷光體膜110中存在的那些磷光體成份以外的其它磷光體成份112。如果載體120包括磷光體成份，那么磷光體成份在載體120中的濃度通常小于磷光體成份112在磷光體膜110中的濃度。載體120可固定附接到膜110，且可形成封裝101 的永久部分。在其它實(shí)施例中，在膜110附接到LED 130和支撐部件140之后，載體可從膜 110釋放。
圖2繪示磷光體膜110與LED 130和襯底140接觸之后的封裝101。在制造過程期間，對封裝101的元件施加熱105，從而使得磷光體膜110軟化并貼合線接合104、LED130, ESD晶粒103 (如果存在)和/或可從襯底140的第一表面143a凸起或從其凹陷的其它特征。因此，磷光體膜110可在第一 LED接合位點(diǎn)131a、第一支撐部件接合位點(diǎn)141a和/或兩個接合位點(diǎn)113a、141a之間的線接合104的位置處完全包圍、囊封和/或以其它方式容納線接合104。隨后可以圖2中所示的形狀和位置完全固化整個封裝101以硬化磷光體膜 110，其中磷光體膜110粘附到LED 130和襯底140。
圖3A是繪示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例形成磷光體膜110的方法300a的示意性方塊圖。 在本實(shí)施例的一個方面中，將基質(zhì)材料111 (例如，軟化、液體或以其它方式可流動或可延展的環(huán)氧樹脂或其它材料)與磷光體成份112合并形成混合物114。磷光體成份112可均勻分布于基質(zhì)材料111中。其后，可根據(jù)多種適宜技術(shù)中的任一者使混合物114成形或以其它方式進(jìn)行處理以產(chǎn)生磷光體膜110。所述技術(shù)可包括旋涂方法、橡皮輥方法或產(chǎn)生具有均勻厚度的磷光體膜HO的另一方法。隨后可在將磷光體膜110施加到LED之前對其進(jìn)行部分固化，如上文參照圖I和2所述。
圖3B繪示根據(jù)多個其它實(shí)施例形成磷光體膜310的另一方法300b。在這些實(shí)施例中，磷光體成份不需均勻分布于基質(zhì)材料中。例如，所述方法可包括使用上述形成膜的方法中的任一者從基質(zhì)材料111形成基質(zhì)I旲層115a。因此，基質(zhì)材料111可具有上述粘著和易彎特性。隨后可使用磷光體沉積方法(顯示于方塊116中)將磷光體成份直接安置在基質(zhì)膜層115a上。在替代實(shí)施例中，磷光體成份自身也可使用上述技術(shù)中的任一者形成單獨(dú)的磷光體膜層115b。在本實(shí)施例中，隨后可將磷光體膜層115b附接到基質(zhì)膜層115a。在上述實(shí)施例的任一者中，結(jié)果是產(chǎn)生具有磷光體成份的不均勻分布的多層磷光體膜310。
圖4是具有(例如)使用上述技術(shù)中的任一者參照圖3B形成的多層磷光體膜310 的封裝401的局部示意性立面分解圖。多層磷光體膜310可包括由基質(zhì)材料形成的第一層 115a和由磷光體成份112形成的第二層115b。如上文所論述，磷光體成份112和/或磷光體成份112的套組可經(jīng)選擇以發(fā)射一個或一個以上波長的輻射。磷光體成份112集中在與 LED 130直接毗鄰的區(qū)域中。如上文參照圖I所論述，多層磷光體膜310可為自支撐或非自支撐的，且在任一實(shí)施例中，可包括載體420以提供額外支撐。在圖4中所示的實(shí)施例中， 載體420不包括透鏡部分。在其它實(shí)施例中，載體420可包括(例如)與上文參照圖I闡述的透鏡部分121類似的透鏡部分。
圖5是根據(jù)本發(fā)明的若干實(shí)施例對LED施加磷光體膜的不同技術(shù)的局部示意性圖解。在特定實(shí)施例中，磷光體膜510可直接在載體晶片520上形成，且可經(jīng)定尺寸以覆蓋多種LED。在本實(shí)施例的一個方面中，可一起切割載體晶片520和膜510以形成膜元件516。 隨后使用常規(guī)拾取并放置(pick-and-place)方法將個別膜元件516個別地放置于相應(yīng)襯底140 (其中的一者顯示于圖5中)上。在另一實(shí)施例中，晶片載體520和膜510可在附接到相應(yīng)LED之后進(jìn)行切割。例如，晶片載體520和相關(guān)膜510可直接附接到LED晶片133， 其具有在LED晶片133自身中已用線接合到預(yù)圖案化或以其它方式形成的電線的LED。在膜510和載體晶片520已附接到LED晶片133之后，可切割或單切整個組合件以產(chǎn)生(例如)配置與圖2中所示類似的個別封裝。
在另一實(shí)施例中，可對經(jīng)單切LED施加不同磷光體膜(例如，具有不同濃度、分布和/或類型的磷光體成份的磷光體膜)，以引起由LED產(chǎn)生的輸出(例如，發(fā)射光的顏色) 的差別。例如，個別LED由于相關(guān)制造過程的變化而通常具有稍微不同的發(fā)射光特性，且因此“分頻率倉(binned) ”以使具有類似光特性的LED組合在一起。不同頻率倉的LED可接收具有不同磷光體特性的磷光體膜以差異地調(diào)節(jié)所得封裝的光輸出。使用這種技術(shù)可封裝不同頻率倉的LED以便產(chǎn)生相同或幾乎相同的光輸出，和/或可封裝頻率倉內(nèi)的LED以貼合頻率倉內(nèi)的其它LED。這種技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)在于，其可減少或消除用于歸類LED的頻率倉的數(shù)量和/或改良頻率倉內(nèi)的LED的均勻性。
上文參照圖I到5闡述的至少一些實(shí)施例的一個特征在于其可包括預(yù)形成的含磷光體的膜，其是在LED已用線接合到適宜支撐結(jié)構(gòu)之后置于相應(yīng)LED上(在晶片水平或個別晶粒水平上)。由于磷光體成份由膜攜載，因此其不需要以液態(tài)或其它形式直接沉積在 LED上。因此，支撐部件不需要包括腔、凹槽、壩狀物或其它圍阻特征來容納和/或限制磷光體成份。另外，預(yù)期在至少一些實(shí)施例中，磷光體成份一旦被施加到LED其分布會比利用常規(guī)技術(shù)獲得的分布均勻。
上述工藝的實(shí)施例的另一個優(yōu)點(diǎn)在于，由于膜具有順從性，因此其可貼合下伏線接合的形狀，而無需進(jìn)一步加工。具體來說，膜的貼合性質(zhì)可消除在膜中切割溝槽或凹槽來容納線接合的需要。因此，所述工藝所需的步驟可比一些常規(guī)技術(shù)中所用的步驟少。所述工藝的實(shí)施例還可消除如下需要在將磷光體成份安置在LED上之前鋪置單獨(dú)層來覆蓋線接合，這是其它常規(guī)技術(shù)中所用的工藝。這一特征使得膜110中的磷光體直接毗鄰LED 130、 例如直接毗鄰有效表面132定位。此外，可在將膜與LED嚙合之前向膜中添加磷光體成份。 這一特征使得膜可與LED晶粒完全獨(dú)立、例如與制造和加工晶粒平行地制造。這一布置可減少封裝晶粒所需的流程時(shí)間且可允許晶粒和膜獨(dú)立形成或貯存，由此降低在總制造工藝中形成瓶頸的可能性。上述特征單獨(dú)或組合起來可減少與封裝晶粒有關(guān)的時(shí)間和花費(fèi)，且因此可降低所得晶粒封裝的成本。
依據(jù)前文所述，應(yīng)了解，本文已出于圖解說明的目的闡述本發(fā)明的具體實(shí)施例，但可在不背離本發(fā)明的情況下作出各種修改。舉例來說，基質(zhì)材料可包括其它組成(例如，除環(huán)氧樹脂以外)，其也為磷光體成份提供支撐且具有粘著特性以有利于接合到LED和/或支撐部件。所述材料可包括(但不限于)固態(tài)、部分固化的熱固性粘著材料，其中一個實(shí)例是b階段環(huán)氧樹脂。LED可具有與圖中所示不同的形狀、尺寸和/或其它特性。在特定實(shí)施例的背景下闡述的本發(fā)明的某些方面在其它實(shí)施例中可組合或去除。舉例來說，圖I中所示的載體120在一些實(shí)施例中可去除，且在其它實(shí)施例中可與圖4中所示的磷光體膜組合。此外，盡管已在某些實(shí)施例的背景下闡述與某些實(shí)施例相關(guān)的優(yōu)點(diǎn)，但其它實(shí)施例也可呈現(xiàn)所述優(yōu)點(diǎn)。并不是所有實(shí)施例都需要一定呈現(xiàn)所述優(yōu)點(diǎn)才能處于本發(fā)明范疇內(nèi)。因此， 本發(fā)明和相關(guān)技術(shù)可涵蓋本文中未明確顯示或闡述的其它實(shí)施例。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光二極管LED系統(tǒng),其包含支撐部件，其具有支撐部件接合位點(diǎn)；LED，其由所述支撐部件攜載且具有LED接合位點(diǎn)；線接合，其在所述支撐部件接合位點(diǎn)與所述LED位點(diǎn)之間電連接；和磷光體膜，其由所述LED和所述支撐部件攜載，所述磷光體膜經(jīng)定位以從所述LED接收第一波長的光并發(fā)射與所述第一波長不同的第二波長的光，所述磷光體膜經(jīng)定位成在所述 LED接合位點(diǎn)處與所述線接合直接接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的系統(tǒng)，其中所述支撐部件攜載所述LED的表面大體上平坦，且其中所述表面不包括容納所述磷光體膜的特征。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的系統(tǒng)，其中所述支撐部件攜載所述LED的表面大體上平坦，且其中所述表面不包括定位所述LED的腔。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的系統(tǒng)，其中所述磷光體膜接合到所述LED和所述支撐部件。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的系統(tǒng)，其中所述磷光體膜包括基質(zhì)材料和多個磷光體成份， 且其中所述磷光體成份大體上均勻地分布在所述基質(zhì)材料中。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的系統(tǒng)，其中所述基質(zhì)材料對由所述LED發(fā)射的光大體上透明。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的系統(tǒng)，其中所述磷光體膜具有與所述LED接觸的第一表面和背朝所述第一表面的第二表面，且其中所述膜中朝向所述第一表面的磷光體成份濃度大于朝向所述第二表面的磷光體成份濃度。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的系統(tǒng)，其進(jìn)一步包含附接到所述磷光體膜的剛性或半剛性載體，所述載體對所述第二波長的光透明。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的系統(tǒng)，其中所述載體包括經(jīng)定位以影響由所述LED發(fā)射的輻射的透鏡部分。
10.根據(jù)權(quán)利要求I所述的系統(tǒng)，其中所述LED包括LED接合墊，且其中所述膜經(jīng)定位成與所述LED且與所述線接合的一部分在所述LED接合墊處直接接觸。
11.根據(jù)權(quán)利要求I所述的系統(tǒng)，其中所述膜沿所述線接合的長度在至少一個位置處完全包圍所述線接合的外表面。
12.根據(jù)權(quán)利要求I所述的系統(tǒng)，其中所述線接合在與所述LED接合位點(diǎn)間隔開的位置處由所述膜囊封。
13.根據(jù)權(quán)利要求I所述的系統(tǒng)，其中所述LED具有經(jīng)定位以使由所述LED發(fā)射的光通過的有效表面，且其中所述磷光體膜與所述有效表面直接接觸。
14.一種LED系統(tǒng)，其包含支撐部件，其具有支撐部件接合墊；LED，其由所述支撐部件攜載且具有LED接合墊；線接合，其在所述支撐部件接合墊與所述LED接合墊之間電連接；載體；和磷光體膜，其定位于所述LED與所述載體之間以從所述LED接收第一波長的光并發(fā)射與所述第一波長不同的第二波長的光，所述磷光體膜貼合并囊封所述線接合的至少一部分，所述載體對所述第二波長的光透明。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的系統(tǒng)，其中所述磷光體膜中的磷光體濃度大于所述透明剛性載體中(如果存在)的磷光體濃度。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的系統(tǒng)，其中所述磷光體膜具有與所述LED接觸的第一表面和與所述載體接觸的第二表面，且其中所述膜中朝向所述第一表面的磷光體成份濃度大于朝向所述第二表面的磷光體成份濃度。
17.根據(jù)權(quán)利要求14所述的系統(tǒng)，其中所述載體包括經(jīng)定位以收集并影響由所述LED 發(fā)射的光的透鏡。
18.根據(jù)權(quán)利要求14所述的系統(tǒng)，其中載體具有包括玻璃的第一組成且所述磷光體膜具有包括環(huán)氧樹脂的第二組成。
19.一種磷光體膜系統(tǒng),其包含形成第一層的順從性、大體上透明的基質(zhì)材料膜；和形成第二層的磷光體成份分布，所述第二層與所述第一層表面對表面地接觸。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的系統(tǒng)，其中所述第二層中的磷光體濃度大于所述第一層中 (如果存在)的磷光體濃度。
21.根據(jù)權(quán)利要求19所述的系統(tǒng)，其進(jìn)一步包含附接到所述膜的大體上剛性、大體上透明的載體。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的系統(tǒng)，其中所述第二層是定位在所述第一層與所述載體之間。
23.根據(jù)權(quán)利要求19所述的系統(tǒng)，其中所述基質(zhì)材料包括固態(tài)、部分固化的熱固性粘著材料。
24.一種磷光體膜系統(tǒng)，其包含膜，其具有順從性透光基質(zhì)材料和磷光體成份分布；和附接到所述膜的剛性或半剛性透光載體。
25.根據(jù)權(quán)利要求24所述的磷光體膜系統(tǒng)，其中所述基質(zhì)材料具有第一組成且所述載體具有與所述第一組成不同的第二組成。
26.根據(jù)權(quán)利要求25所述的磷光體膜系統(tǒng)，其中所述第一組成包括玻璃且所述第二組成包括部分固化的環(huán)氧樹脂。
27.根據(jù)權(quán)利要求24所述的磷光體膜系統(tǒng)，其中所述膜中的磷光體濃度大于所述大體上剛性載體中(如果存在)的磷光體濃度。
28.根據(jù)權(quán)利要求24所述的磷光體膜系統(tǒng)，其中所述磷光體成份主動地響應(yīng)于第一波長的輻射并發(fā)射與所述第一波長不同的第二波長的輻射，且其中所述載體對所述第一和第二兩種波長大體上透明。
29.根據(jù)權(quán)利要求24所述的磷光體膜系統(tǒng)，其中所述膜具有第一剛度且其中所述載體具有大于所述第一剛度的第二剛度。
30.根據(jù)權(quán)利要求24所述的磷光體膜系統(tǒng)，其中所述膜包括第一基質(zhì)材料層和經(jīng)安置成與所述第一基質(zhì)材料層表面對表面接觸的第二磷光體成份層。
31.根據(jù)權(quán)利要求19所述的磷光體膜系統(tǒng)，其中所述基質(zhì)材料和所述載體對可見光透明。
32.一種制造LED系統(tǒng)的方法，其包含將LED安裝到支撐部件；用線接合將所述LED電連接到所述支撐部件；使預(yù)形成的磷光體膜在所述LED與所述支撐部件之間的所述線接合的至少一部分上貼合所述線接合；和將所述磷光體膜附接到所述LED和所述支撐部件。
33.根據(jù)權(quán)利要求32所述的方法，其中使預(yù)形成的磷光體膜貼合包括加熱部分固化的磷光體膜和用所述磷光體膜包圍所述線接合的至少一部分，且其中附接所述磷光體膜包括進(jìn)一步固化所述磷光體膜。
34.根據(jù)權(quán)利要求32所述的方法，其中所述LED是形成LED晶片的至少一部分的多個 LED晶粒中的一個，且其中將所述磷光體膜附接到所述LED包括將所述膜附接到所述晶片的多個晶粒，隨后從所述晶片切割所述晶粒。
35.根據(jù)權(quán)利要求32所述的方法，其中所述磷光體膜包括第一基質(zhì)材料層和第二磷光體成份層，所述第二磷光體成份層經(jīng)安置成在所述磷光體膜貼合所述線接合時(shí)與所述第一基質(zhì)材料層表面對表面接觸。
36.根據(jù)權(quán)利要求32所述的方法，其中使預(yù)形成的磷光體膜貼合包括在所述LED已從 LED晶片單切之后使所述預(yù)形成的磷光體膜貼合。
37.根據(jù)權(quán)利要求32所述的方法，其中使預(yù)形成的磷光體膜貼合包括在所述LED從 LED晶片單切之前使所述預(yù)形成的磷光體膜貼合。
38.根據(jù)權(quán)利要求32所述的方法，其中使預(yù)形成的磷光體膜貼合包括在將所述磷光體膜附接到載體的同時(shí)使所述磷光體膜貼合，所述載體的剛度大于所述磷光體膜的剛度且其組成與所述磷光體膜的組成不同。
39.根據(jù)權(quán)利要求38所述的方法，其中所述載體包括經(jīng)定位以重定向由所述LED發(fā)射的光的透鏡部分。
40.根據(jù)權(quán)利要求32所述的方法，其中附接所述磷光體膜包括在所述LED處不使用圍阻結(jié)構(gòu)來容納磷光體成份流的情況下附接所述磷光體膜。
41.根據(jù)權(quán)利要求32所述的方法，其進(jìn)一步包含通過以下步驟來形成所述磷光體膜混合磷光體成份與基質(zhì)材料；和至少部分地固化所述基質(zhì)材料。
42.根據(jù)權(quán)利要求32所述的方法，其中所述LED是具有第一輸出特性的第一LED，所述支撐部件是第一支撐部件，所述線接合是第一線接合且所述磷光體膜是具有第一磷光體特性的第一磷光體膜，且其中所述方法進(jìn)一步包含將第二 LED安裝到第二支撐部件，所述第二 LED具有與所述第一輸出特性不同的第二輸出特性；用第二線接合將所述第二 LED電子連接到所述第二支撐部件；使第二預(yù)形成的磷光體膜在所述第二 LED與所述第二支撐部件之間的所述線接合的至少一部分上貼合所述第二線接合，所述第二磷光體膜具有與所述第一磷光體特性不同的第二磷光體特性，以至少部分抵消所述第一輸出特性與所述第二輸出特性之間的差異；和將所述第二磷光體膜附接到所述第二 LED和所述第二支撐部件。
43.根據(jù)權(quán)利要求42所述的方法，其中所述第一輸出特性是第一顏色特性且其中所述第二輸出特性是與所述第一顏色特性不同的第二顏色特性。
44.根據(jù)權(quán)利要求43所述的方法，其中所述第一顏色特性是第一波長且所述第二顏色特性是與所述第一波長不同的第二波長。
全文摘要
本發(fā)明公開具有磷光體膜的封裝發(fā)光二極管LED以及相關(guān)的系統(tǒng)和方法。本發(fā)明的特定實(shí)施例的系統(tǒng)包括具有支撐部件接合位點(diǎn)的支撐部件、由所述支撐部件攜載且具有LED接合位點(diǎn)的LED，和在所述支撐部件接合位點(diǎn)與所述LED接合位點(diǎn)之間電連接的線接合。所述系統(tǒng)可進(jìn)一步包括由所述LED和所述支撐部件攜載的磷光體膜，所述磷光體膜經(jīng)定位以從所述LED接收第一波長的光并發(fā)射與所述第一波長不同的第二波長的光。所述磷光體膜可經(jīng)定位成在所述LED接合位點(diǎn)處與所述線接合直接接觸。
文檔編號H01L33/48GK102947958SQ201180030696
公開日2013年2月27日 申請日期2011年6月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月21日
發(fā)明者喬納森·G·格林伍德 申請人:美光科技公司