專利名稱：激光束定位系統(tǒng)的制作方法
激光束定位系統(tǒng)發(fā)明背景發(fā)明領域在此描述的實施例涉及半導體基板的熱處理。更具體而言，在此描述的實施例涉及半導體基板的激光熱退火的方法和設備。相關技術的描述激光熱處理是半導體工業(yè)中常用的技術。對半導體基板進行激光熱處理以進行與集成電路、大面積面板(例如平面顯示器與太陽能面板)、光子介質及磁性介質有關的各種再結晶、活化及退火處理。激光處理可利用激光方法達到的大加熱率與快速產量，因而常被選擇使用。在大部分的例子中，待處理的基板位于激光設備中的支撐座上，而激光于所述基 板上被調焦成一光點。然后移動基板，以使所述激光光點定位于基板上連續(xù)位置，直到基板上所有需要的位置都被處理為止。定位一般是利用用于支撐基板的精確χ-y平臺而完成?；逡部稍趜方向中移動，以保持激光光點在基板上的調焦。由于半導體基板上的裝置尺寸隨摩爾定律(Moore’ s Law)而降低,對于定位與調焦的精確控制的需求即隨之增加。激光定位的不精確性可導致裝置無法得到所需要的熱處理，卻又照射到不需要熱處理的其他位置。此外，相對于裝置尺寸而言，由于輻射調焦的不精確性變得更大，因而更難以達到均勻處理。這些趨勢都快速增加了在X、I、z方向中平臺的準確定位的困難性。因此，持續(xù)需要一種可產生改良的位置與調焦精確度的熱處理設備和方法。發(fā)明概沭在此公開的實施例提供了一種用于熱處理半導體基板的設備。所述設備具有處理腔室；置于所述處理腔室中的旋轉基板支撐座；光源，所述光源能夠產生具有實質上均勻強度的光束，所述光源于光束進入點處耦接至所述處理腔室；固定光學路徑長度光束定位組件，所述固定光學路徑長度光束定位組件置于所述腔室中并與所述光束進入點光學連通，所述固定光學路徑長度光束定位組件具有多個可移動的光學部件；和控制器，所述控制器耦接至所述基板支撐座和所述固定光學路徑長度光束定位組件，所述控制器配置為用以定位所述光束定位組件的光學部件和基板的選擇部分，所述基板位于所述基板支撐座上，使得光束可照射所述選擇部分，且所述光束的光學路徑長度在基板的所有位置上都實質相同。其他實施例提供了一種用于激光退火腔室的光束定位設備，所述光束定位設備具有光束標定光學組件、光束標定檢測器和控制器，所述控制器配置為以實質上固定的光學路徑長度，將激光輻射的光束依序標定至多個位置。其他實施例提供了一種將激光福射的光束標定于表面上的位置處的方法，包括通過旋轉所述表面至可進入方向，準備(Staging)所述靶材位置；將捕光反射鏡定位于所述靶材位置上方；確定導光反射鏡的反射點，使得從所述導光反射鏡和所述捕光反射鏡反射至所述表面的所述光束的光學路徑長度實質上等于標定光學路徑長度；將所述導光反射鏡移動至所述反射點；旋轉所述導光反射鏡，以引導所述光束至所述捕光反射鏡；和旋轉所述捕光反射鏡，以引導所述光束至所述靶材位置。附圖簡要說明因此，可參考各實施例獲得上文簡要概述的本發(fā)明的更具體描述，而可詳細理解本發(fā)明的上述特征的方式，其中一些實施例圖示于附圖中。然而，應注意，附圖僅描繪本發(fā)明的典型實施例，因此不應視為對本發(fā)明的范圍的限制，因為本發(fā)明可允許其他同等有效的實施例。圖IA是根據(jù)一個實施例的熱處理設備的示意上視圖。圖IB是圖IA的熱處理設備的示意側視圖。圖2是根據(jù)另一個實施例的激光設備的示意圖。 圖3是根據(jù)另一個實施例的熱處理設備的示意上視圖。圖4是根據(jù)另一個實施例的用于激光處理基板的設備的示意圖。為便于了解，在可能情況下使用相同標號來表示附圖所共有的相同元件。預期一個實施例中公開的元件可有利地用于其他實施例而不需特別敘述。具體描沭在此描述的實施例一般提供了一種用于熱處理半導體基板的設備。圖IA是根據(jù)一個實施例的熱處理設備100的示意上視圖?？梢允羌す馔嘶鹎皇业臒崽幚碓O備100包括處理腔室102和旋轉基板支撐座104，所述旋轉基板支撐座104置于所述處理腔室102中。輻射源110在光束進入點132處耦接至處理腔室102。輻射源110具備光學元件112，所述光學元件112是輻射源110的最終光學元件。輻射源110的最終光學元件112將激光輻射光束114釋放至腔室102中。光束114 一般是由輻射源110成形的，以在整個光束114的截面，具有均勻的強度分布。在一個實施例中，光束114具有均勻性為約2%或以下的強度分布?？捎糜谠诖斯_的實施例中，可用來產生輻射光束的輻射源的示例被描述在美國專利公開號2009/0032511(公布于2009年2月5日)，并且以引用方式并入本文。光束114也可成形為一種圖像，所述圖像在投射于一表面上時具有特定輪廓。在一個實施例中，光束114可具有圓形截面形狀。在其他實施例中，光束114可具有方形、矩形或橢圓形的截面形狀。通過在輻射源110的最終光學元件112中，包含具有所需形狀的光圈(aperture)，可產生光束114的截面形狀。設備100進一步包括光束定位組件134，所述光束定位組件134置于腔室中，且與光束進入點132光學連通。光束定位組件134將輻射光束114標定至基板上的靶材位置，所述基板置于旋轉基板支撐座104上?？梢允枪馐鴺硕ü鈱W組件的光束定位組件134包括多個可移動之光學組件。在圖IA的實施例中，光束定位組件134包括捕光反射鏡(beamcapture mirror) 108 和導光反射鏡(beam steering mirror) 122,捕光反射鏡 108 與導光反射鏡122兩者都被致動，以引導輻射光束114至置于基板的選擇位置上，所述基板位于旋轉基板支撐座104上。導光反射鏡122可由線性致動器(未示于圖IA中)，沿著y方向中的第一 y導引器120而移動，以改變導光反射鏡122與光束進入點132之間的距離“a”。捕光反射鏡108可沿著X導引器116與第二 y導引器118，而在x方向和y方向中移動。在一個實施例中，旋轉基板支撐座104，以使得將捕光反射鏡108的x/y移動限制在直徑D2的一側。此外，導光反射鏡122沿第一 y導引器120的y方向移動可被限制在直徑D1的一側。由于反射鏡108、122沿著反射鏡108、122的各自線性導引器116、118與120而移動，因而兩反射鏡之間的距離“b”會改變。距離“a”與“b”限定了輻射光束114從光束進入點行進到靶材位置的光學路徑長度的一部分。雖然圖IA與圖IB中描述的是平坦的平面反射鏡，然而也可使用曲面反射鏡，所述曲面反射鏡例如是拋物線形、球形、橢面或圓柱形反射鏡。光束定位組件134—般配置成一種固定路徑長度光束定位組件。因此，光束定位組件134的反射鏡108和122由控制器106所控制，所述控制器106耦接至反射鏡108和122的線性致動器?？刂破?06移動反射鏡108和122，并旋轉基板支撐座104，以定位輻射光束114于一靶材位置，同時保持輻射光束114的固定光學路徑長度。固定路徑長度用于保持輻射光束114的截面積和強度分布。依暴露而異的路徑長度的變化，可導致芯片(die)與芯片間、或是在單一芯片的不同位置處的非均勻處理。輻射源110可以是連續(xù)波或脈沖激光、或多個連續(xù)波或脈沖激光。輻射源110可以以任何便利方式混摻、成形、或組合多重激光的輸出，例如通過從多重激光、以所需頻率 與相位差來產生脈沖，并摻以利用脈沖強化光學器件的脈沖，以產生任意形狀與暫時的能量分布。福射源110可額外包括偏振光學器件。在激光熱退火設備的操作中，福射光束114可通過反射鏡108/122的連續(xù)動作而掃描橫跨基板的表面；或是當光束114照射基板時，反射鏡可以是靜止的，而當在階段式處理(stepping process)或是在任意組合中，中斷光束114時才移動反射鏡。圖IB為圖IA的設備100的示意側視圖，在圖IB的視圖中，沿著y方向來看設備100。旋轉致動器130 (旋轉致動器130與控制器106連通)耦接至基板支撐座104，以提供旋轉。圖IA的第一 y導引器120 (可為導軌或導桿)由支撐座128所支撐，且所述第一 y導引器120可包括第一 y導引器120的致動器。捕光反射鏡108從線性導引器116和118由旋轉支撐座126 (旋轉支撐座126具有與控制器106連通的旋轉致動器124)所支撐。致動器124旋轉捕光反射鏡108，使捕光反射鏡108以適于將光束114朝向靶材位置引導的角度，以面對導光反射鏡122。導光反射鏡122同樣地從導光反射鏡122的線性導引器(未不于圖IB中)由類似旋轉支撐座所支撐，旋轉支撐座具有與控制器106連通的第二旋轉致動器 130。旋轉致動器124和130可根據(jù)特定實施例所需的自由度，使反射鏡122和108繞著一軸、兩軸、或三軸旋轉。舉例而言，在例如圖IA與圖IB所示的實施例(其中捕光反射鏡在x_y平面移動)中，各反射鏡122和108可受限于繞著垂直于x-y平面、平行于z方向的軸旋轉，捕光反射鏡108的旋轉軸行進通過(running through)捕光反射鏡108的中央部分，例如捕光反射鏡108的中心或質量中心；導光反射鏡122的旋轉軸沿著導光反射鏡122的直徑而行進，使得導光反射鏡122沿著z方向定向。在這樣的實施例中，兩個反射鏡108和122 一起旋轉，因此反射鏡108與122總是光學連通，以將光束114引導至直徑D2 (

圖1A)的一側上的所有靶材位置，之后基板支撐座104可旋轉180度，以使光束可進入基板上所有其他靶材位置。當基板具有未沿著基板半徑而定向的芯片時，此實施例會是有幫助的。舉例而言，硅晶片可具有在晶片表面上，沿直線柵格定向的矩形芯片。如果利用矩形激光光點來處理矩形芯片時，一般都需要使激光光點的方向與芯片的方向對齊。將基板支撐座104旋轉一個非180度的倍數(shù)的任何角度距離，而改變芯片相對于激光光點的方向。因此，對于這些處理而言，能夠處理在直徑D2的一側上的所有芯片的光束定位組件的實施例是有幫助的。在激光光點不具特定方向的實施例中，例如當激光光點具有圓形截面時，可進一步通過例如限制捕光反射鏡108與導光反射鏡122在y方向上移動，以限制反射鏡122與108的自由度。在此實施例中，通過使基板支撐座104針對待處理的每一個靶材位置旋轉一預定量，由此可保持光束114的固定路徑長度。在此實施例中，由于激光光點的分布與靶材位置的形狀之間的不匹配，不希望受到熱處理的基板部分可以自激光光點暴露于退火輻射。舉例而言，利用高發(fā)射率涂層來遮蔽基板，可保護基板上的這些位置?；蛘呤牵椛湓纯砂尚D光圈(例如被納入輻射源110的最終光學元件112中)，以產生定向激光光點(例如矩形激光光點)，所述可旋轉光圈可以跟隨靶材位置的旋轉方向而旋轉?？刂破?06可通過旋轉致動器而與所述可旋轉光圈連通。使輻射源110發(fā)出的光束114成形的光圈一般包含熱穩(wěn)定或耐火材料(例如陶瓷)，以抵抗長時間及/或重復的照射。面對輻射源110內部的光圈表面，一般將受到配置于輻射源中的激光、或多個激光 的長時間及/或重復照射，因此，光圈的內部表面、或是整個光圈將包含抗熱或耐火材料。在某些實施例中，入射至光圈內部表面的輻射的熱效應，可通過自粗糙表面將輻射散射、或通過表面涂覆反射性或高發(fā)射率材料而有所緩和。在其他實施例中，通過形成供冷卻流體通過部分光圈的通道，可冷卻可旋轉光圈。從導光反射鏡122到捕光反射鏡108、投射至圖IB的χ-z平面上的距離由“b”表示。從捕光反射鏡108的距離“C”，在加入從光束進入點132至導光反射鏡122的距離“a”、以及從導光反射鏡122至捕光反射鏡108的距離“b”后，即為腔室內部的光束114的光學路徑長度。如果需要的話，控制器106沿著各自線性導引器116/118/120而調整各反射鏡108/122的位置、各反射鏡108/122的旋轉、以及基板支撐座104的角度方向，以保持a+b+c的總和為實質固定。保持實質上固定的光學路徑長度保持光束114的均勻強度分布，提升在單一靶材位置上與所有靶材位置間的處理均勻度。在反射鏡108/122 —起在y方向中移動的實施例中，捕光反射鏡108在x方向中移動以補償從光束進入點到導光反射鏡122的距離“a”。在此實施例中，不需要旋轉反射鏡，而靶材位置沿著基板支撐座的半徑而與設備的X軸呈45度的角度移動。為到達基板支撐座上的基板的所有可能祀材位置，旋轉支撐座以使祀材位置沿著光束進入線(beam accessline)。在這些例子中，旋轉基板支撐座可旋轉靶材位置的方向，因此使用非定向的光束、或使用可旋轉光圈來調整光束方向。在某些實施例中可通過提供輻射源的增加定位調整、旋轉調整、以及焦距調整而提升精確度。圖2為包括焦距調整設備的實施例的激光設備200的示意圖。激光設備200被繪不為與導光反射鏡122和捕光反射鏡108的相互關系,此相互關系相對于基板214而呈一假設方向。設備200包括激光源202，所述激光源202可以是以任何需要方式而光學組合的多個激光，激光源202通過與致動器212連通的變焦透鏡206發(fā)射激光輻射光束，所述致動器212調整變焦透鏡206的焦距。用于大部分實施例的變焦透鏡可被快速調整，且一般都是可抗熱的。在一個實施例中，使用具有導管的液體單元變焦透鏡，該導管供液體流動于透鏡間。在另一個實施例中，變焦透鏡可含有通道或導管，以供冷卻流體流經液體單元外部的透鏡。在其他實施例中，使用液晶透鏡。致動器212可由控制器加以控制，例如圖IA與圖IB的控制器106。控制器可接收代表檢測器210的焦距的信號，所述檢測器210配置為檢測從發(fā)射器204所發(fā)出的輻射閃光或光束。發(fā)射器204可以是激光或其他來源，所述發(fā)射器204配置為發(fā)出可由檢測器210區(qū)別的輻射。發(fā)射器204發(fā)光束或閃光通過光圈208，并沿著激光輻射所依循的實質相同光學路徑行進，即從變焦透鏡206至基板214的路徑。從基板214的反射光由檢測器210檢測。控制器記錄光學路徑長度，并通過致動器212調整變焦透鏡206。檢測器210對光圈208的鄰近距離是最小，以確保在變焦透鏡206的自動調焦時具有最佳精確度。檢測器210可以是具有任何便利類型的光子檢測器，包括相機?？墒褂玫墓庾訖z測器類型包括CCD矩陣與光電二極管陣列。在某些實施例中，檢測器210可額外是光強度均勻性檢測器。在替代實施例中，基板支撐座可包括固定在精確x-y平臺上的精確旋轉器，以使 置于支撐座上的基板產生x-y移動與旋轉動作。在某些實施例中，通過以x-y平臺作總量定位、以及以在此所述的精確光學器件作精細定位，加入x-y定位可改良處理量。在另一個替代實施例中，可利用成像裝置來觀看通過輻射源110的光圈或最終光學元件的輻射光束的光學路徑，以改良光束定位與調焦。舉例而言，CCD矩陣可與輻射源110合并以收集沿著光學路徑行進、從基板反射的輻射?？刂破?06可使用來自CCD矩陣的數(shù)據(jù)來產生在此所述的任何致動裝置的控制信號，以改良光束的定位與調焦。圖3為根據(jù)另一個實施例的熱處理設備300的示意上視圖。設備300具備與上述圖IA與圖IB中的許多組件相同的組件。設備300具有外殼302，外殼302具有第一旋轉基板支撐座304A和第二旋轉基板支撐座304B。各基板支撐座可固定供處理的基板。輻射源Iio用來通過旋轉導光反射鏡122以將光束引導于第一基板支撐座304A上方(如光束114A)、或于第二基板支撐座304B上方(如從虛線繪示的反射鏡122反射的光束114B)而同時、或連續(xù)處理兩個基板。各基板支撐座具有個別的光束定位組件，所述光束定位組件具有利用個別線性導引器316A/B和318A/B而定位的個別捕光反射鏡308A和308B。在此設備中，導光反射鏡122可旋轉以交替地引導光束于第一與第二基板支撐座304A/B上方,而同時處理基板、或依序處理基板(其中一個處理站是主動處理，而另一個則載入與移除基板)。在其他實施例中，多個捕光反射鏡與導光反射鏡可與單一基板支撐座一起使用，不旋轉基板而定位(address)基板上所有點處的靶材位置。在一個示范實施例中，第一導光反射鏡可與第一捕光反射鏡一起使用，以覆蓋一半基板上方的靶材位置，所述第一導光反射鏡以上述方式移動，以保持第一固定路徑長度。第一導光反射鏡接著停止于一位置，以控制光束到第二導光反射鏡，所述第二導光反射鏡與第二捕光反射鏡一起移動，以第二固定路徑長度(不同于第一固定路徑長度)覆蓋剩下的靶材位置。在此公開的實施例也提供了一種在基板上一位置處標定激光輻射光束的方法，所述方法包括通過旋轉該表面至一方向以準備該靶材位置，在此方向靶材位置可使光束定位光學組件進入；以及定位捕光反射鏡于該靶材位置上方。該捕光反射鏡將來自來源的激光輻射光束反射至靶材位置。在一個實施例中,福射光束的光學路徑長度保持為在表面的所有祀材位置上都實質相同。光束轟擊在捕光反射鏡上的來源位置是通過確認導光反射鏡的反射點而辨識，使得從導光反射鏡與捕光反射鏡反射至靶材位置的光束的光學路徑長度實質上等于標定光學路徑長度。光束系從固定點被朝向導光反射鏡引導，因此光學路徑長度僅與導光反射鏡、捕光反射鏡的位置、以及靶材位置有關。導光反射鏡被移動至所辨識的反射點，且兩個反射鏡以如同在光學連通上需要對齊般旋轉?？衫每刂破鱽硎垢鞣N元件同時同步化移動，以提升標定速度。為了提升標定的精確度，可進行各種光標(vernire)調整。舉例而言，可在檢測出初始定位準確度之后，調整光束來源的固定點。若需要維持特定焦距，則可利用任何便利的檢測器，來檢測光學路徑長度(例如在此所述的任何方法)，且可利用與控制器連通的變焦透鏡來調整焦距。最后，若光束具有所需旋轉方向，則可提供可旋轉光圈，所述可旋轉光圈在控制器的控制下可精確調整方向。在其他實施例中，可使用透鏡作為光束在抵達靶材位置前的最終調整。透鏡可僅為位置調整透鏡(例如與光束傳播方向傾斜一角度的平面棱鏡)、或是透鏡為光學主動式透鏡(例如投射透鏡)。透鏡或棱鏡可移動于靶材位置上方、接收來自光源(例如在此所述的任 一反射鏡)的輻射光束、并將光束精確地引導至靶材位置。透鏡或棱鏡可如在此描述般定位，且旋轉以達到需要的方向。圖4是根據(jù)另一個實施例的用于激光處理基板的設備400的示意圖。激光束402具有起始點404，所述起始點404可以是進入腔室的進入光圈或僅是相對于設備的激光束的定義起始點。光束402從第一反射鏡406朝向第二反射鏡414反射，第二反射鏡414將光束引導到基板416的表面上的芯片408，所述基板416置于旋轉基板支撐座410上。因為基板416在處理期間旋轉，所以各芯片408具有兩個相應位置，所述兩個相應位置是參考位置408r和標定位置408t,所述參考位置408r例如是芯片408在處理前的位置,所述標定位置408t是芯片408在處理期間的位置?；?16和基板支撐座410各具有中心412。在圖4的實施例中，基板支撐座410的旋轉位置與第一反射鏡406的線性位置和旋轉以及第二反射鏡414的旋轉一起被確定，使得激光束402行進從光束進入點404到第二反射鏡414的固定距離。此外，芯片408與激光束402的截面形狀對齊，所述激光束402的截面形狀被設計為與芯片408的形狀匹配。芯片408與光束402的對齊確保芯片408被芯片408整個面積上方的光子能量均勻照射。在某些實施例中，通過穿過光束切割器(beamcutter)(未示出)，光束402可被成形，所述光束切割器設計為使得光束具有選定的截面形狀，所述形狀例如是矩形。在某些實施例中，光束切割器定位于光束進入點404處。在圖4的實施例中，除了精細對齊和/或調焦以及尺寸調整，光束切割器不移動或旋轉，使得光束402到達沿中心軸對齊的基板416，并且芯片408被旋轉成沿同一軸對齊。受制于上述結構，基板支撐座410的旋轉位置被如下確定。隨著光束402平行于基板表面從光束進入點404行進至第二反射鏡414，定義平行于基板表面并經過光束中心的笛卡爾坐標平面418。如果定義了坐標平面418，使得X軸和y軸平行于參考位置408,處的芯片408的各邊，則簡化了計算。令(xs，ys)為在光束進入點404處的光束的中心的坐標位置。令(X1, Y1)為第一反射鏡406的中心的標定位置。令(xe,y。)為基板支撐座410的旋轉的中心412。令(x2,y2)為標定位置408t處的芯片408的中心的位置。令(xQ，yQ)為參考位置401處的芯片408的中心的位置?；?16可通過在處理之前的旋轉被定向到參考位置，其中芯片408在參考位置408,?；蛘呤?，可在基板的定向與參考定向之間檢測偏移。計算位置(x2,y2),使得從(xs,ys)到(X1, Y1)的距離與從(X1, Y1)到(x2，y2)的距離的總和是固定值，并且使得標定位置408t處的芯片408的各邊與激光束402的矩形截面形狀對齊。使固定光束長度用BL表示。如下計算基板416使芯片408從參考位置408,移動至標定位置408t的旋轉角Θ Θ = arcsin((B2-I) (B2+l)),其中
權利要求
1.一種用于對半導體基板進行熱處理的設備，所述設備包括 旋轉基板支撐座； 輻射源，所述輻射源能夠產生輻射光束，所述輻射光束于靠近所述旋轉基板支撐座處實質上具有均勻強度，所述輻射光束于光束進入點處從所述輻射源發(fā)出； 固定光學路徑長度光束定位組件，所述固定光學路徑長度光束定位組件配置成與所述光束進入點光學連通，所述固定光學路徑長度光束定位組件具有多個可移動光學部件；和 控制器，所述控制器耦接至所述基板支撐座與所述固定光學路徑長度光束定位組件，所述控制器適于定位所述光束定位組件的光學部件以及基板的選擇部分，所述基板位于所述基板支撐座上，使得所述光束照射所述選擇部分，且所述光束的光學路徑長度在基板的所有位置上都實質相同。
2.如權利要求I所述的設備，其中所述可移動光學部件包括第一反射鏡和第二反射鏡，所述第一反射鏡耦接至第一線性定位器和第一旋轉定位器，且所述第二反射鏡耦接至第二線性定位器和第二旋轉定位器。
3.如權利要求2所述的設備，其中所述第一線性定位器在第一方向中定向，所述第二線性定位器在所述第一方向中定向，且各旋轉定位器繞著垂直于所述第一方向的軸而旋轉。
4.如權利要求3所述的設備，進一步包括第三線性定位器，所述第三線性定位器耦接至所述第二反射鏡，且在與所述第一方向垂直的第二方向中定向，其中各旋轉定位器繞著垂直于所述第一方向與所述第二方向的軸而旋轉。
5.如權利要求4所述的設備，其中所述輻射源包括致動光圈，所述致動光圈耦接至所述控制器，且所述控制器進一步適于根據(jù)所述光束在所述基板上的位置而定位光圈。
6.如權利要求5所述的設備，進一步包括光束定位檢測器，所述光束定位檢測器發(fā)送光束定位信號至所述控制器。
7.如權利要求5所述的設備，其中所述光束具有非均勻截面形狀，且光源的最終光學元件的致動器使所述光圈旋轉以定向所述光束。
8.如權利要求6所述的設備，其中所述光束定位檢測器包括相機，所述相機適于檢測所述光束的強度分布，所述最終光學元件包括變焦透鏡，且所述控制器進一步適于根據(jù)所述光束的強度分布而調整所述變焦透鏡。
9.一種用于激光退火腔室的光束定位組件，所述光束定位組件包括 光束標定光學組件； 光束標定檢測器；和 控制器，所述控制器適于以實質上固定的光學路徑長度，將激光輻射的光束依序標定至多個位置。
10.如權利要求9所述的光束定位組件，其中所述光束標定光學組件包括至少兩個致動反射鏡，且所述控制器耦接至這些反射鏡，且所述控制器適于通過移動所述反射鏡，以實質上固定的光學路徑長度來標定所述光束。
11.如權利要求9所述的光束定位組件，進一步包括致動進光光圈，所述致動進光光圈耦接至所述控制器，其中所述控制器適于通過使所述光圈在與所述激光輻射的光束的傳播方向垂直的平面中移動，而標定所述光束。
12.如權利要求10或11所述的光束定位組件，其中所述光束標定檢測器包括CCD矩陣。
13.一種用于將激光輻射的光束標定于表面上的靶材位置的方法，所述方法包括以下步驟 通過旋轉所述表面至可進入方向，準備所述靶材位置； 將捕光反射鏡定位于所述靶材位置上方； 確定導光反射鏡的反射點，使得從所述導光反射鏡和所述捕光反射鏡反射至所述表面的所述光束的光學路徑長度實質上等于標定光學路徑長度； 將所述導光反射鏡移動至所述反射點； 旋轉所述導光反射鏡，以引導所述光束至所述捕光反射鏡；和 旋轉所述捕光反射鏡，以引導所述光束至所述靶材位置。
14.如權利要求13所述的方法，進一步包括以下步驟檢測所述光束標定的準確性，并通過調整光束來源點來改良所述光束標定。
15.如權利要求13所述的方法，其中準備所述靶材位置、將所述捕光反射鏡定位于所述靶材位置上方、移動所述導光反射鏡、以及旋轉所述導光反射鏡與捕光反射鏡的步驟同時進行。
16.如權利要求13所述的方法，進一步包括以下步驟通過旋轉位于光束來源點處的光圈，調整光束方向。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種用于標定輻射光束的方法和設備。導光反射鏡和捕光反射鏡以可移動方式置于光學路徑上?？刂破髟趚-y平面中移動該導光反射鏡和該捕光反射鏡，并旋轉這些反射鏡，以將光束標定于表面上的靶材位置，同時為表面上所有靶材位置而使光學路徑長度保持為實質固定。通過旋轉致動器來旋轉表面，以使所有的靶材位置都成為可由光束標定光學器件進入的位置。標定和光學路徑長度上的不精確性可由對位于光束進入點的致動光圈及/或變焦透鏡提供光學范圍尋找檢測器而加以補償，致動光圈及變焦透鏡都與控制器連通。
文檔編號H01L21/324GK102834904SQ201180017878
公開日2012年12月19日 申請日期2011年3月30日 優(yōu)先權日2010年3月31日
發(fā)明者利奧尼德·M·泰爾蒂斯基, 克里希納·庫馬爾·庫圖安爾, 阿倫·亨特, 斯蒂芬·莫法特 申請人:應用材料公司