專利名稱：一種提高發(fā)光均勻度的光源模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及光源模組，特別是LED光源模組。
背景技術(shù)：
近年來，LED光源在照明領(lǐng)域的應(yīng)用備受矚目。白熾燈消耗電能大，熒光燈帶來的電磁干擾和電磁污染比較嚴(yán)重，而高壓氣體放電燈的穩(wěn)定性和安全性都較差，相比之下，LED用作照明光源具有超強(qiáng)節(jié)能、環(huán)保、低壓、易控、不易損壞、無紫外線等絕對優(yōu)勢，它將成為替代白熾燈、熒光燈和高壓氣體放電燈等傳統(tǒng)光源的新一代光源。 具體到霓虹燈以及各類商業(yè)、娛樂場所的室內(nèi)外廣告、招牌、顯示幕墻和背景幕墻等所使用的光源模組，它們大多色彩単一，缺少光源色彩變化。相比之下，白光LED具有豐富的光譜，是ー種多顏色的混合光，如藍(lán)色光加黃色光可得ニ波長白光，藍(lán)色光、綠色光與紅色光混合可得三波長白光，這ー特性決定了 LED在光源模組領(lǐng)域有著很好的應(yīng)用前景，一些功率在IW以下的LED光源模組已經(jīng)面市，它們在一定程度上展示了低功率LED光源模組的魅力。目前市場上LED光源模組封裝技術(shù)主要有一、LED芯片直接固晶在基板上，再涂敷熒光膠，這種方法的缺陷是雖然減少了傳熱途徑，但是熒光粉難以均勻的涂敷，影響出光效率和光色的均勻性且成本較高；ニ、LED芯片固晶在帶碗杯的基板上，這種方法的缺陷是由于碗杯底面的平整度難以控制，因此，點(diǎn)光源的發(fā)光角度、效率和面模塊的內(nèi)腔角度不一致，這樣綜合反光效率低，光損失比較大。且以上這兩種方式，金線都裸露在外面，很容易因外力被扯斷，導(dǎo)致LED不能發(fā)光。三、通過焊錫焊接把LED器件直接固定在基板上，這種方法的缺陷是增加了模組體積，且成本高。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供ー種光源模組，該光源模組的發(fā)光均勻度高，出光效率聞。為達(dá)到上述目的，一種提高發(fā)光均勻度的光源模組包括基板，基板上貼有PET透明塑料薄膜，PET透明塑料薄膜上開有通孔，通孔的側(cè)壁和基板上表面組合形成碗杯。作為改迸，PET透明塑料薄膜的寬度小于基板的寬度。作為改進(jìn)，在PET透明塑料薄膜上設(shè)有兩排以上的通孔，相鄰排的通孔交錯排列；相對應(yīng)的安裝到通孔內(nèi)的LED芯片為兩排以上，相鄰排的LED芯片交錯排列。本實(shí)用新型的有益效果是(I)LED芯片直接固定在基板上，エ藝簡單、模組體積減小、易于實(shí)現(xiàn)。(2)PET透明塑料薄膜與基板粘合后形成的凹坑為熒光膠的涂敷提供了碗杯，減少了熒光粉用量，節(jié)約了成本；熒光粉涂敷更加均勻，提高了出光效率。(3)PET透明塑料薄膜與基板粘合后形成的碗杯相對于采用膠殼提供碗杯的結(jié)構(gòu)，更薄，模組體積更小。[0013](4)PET透明塑料薄膜與基板粘合后形成的碗杯保護(hù)芯片和金線免受外力影響，光源模組的可靠性好。(5) LED芯片的交叉排布方式使基板更窄，模組體積變小，應(yīng)用更加廣泛；且消除了傳統(tǒng)對稱排布結(jié)構(gòu)產(chǎn)生的暗區(qū)，減輕了強(qiáng)光眩光，也實(shí)現(xiàn)了光的互補(bǔ)，使得出光更加的均勻。(6)PET透明塑料薄膜耐高溫、透明度高，有利于光的傳播和擴(kuò)散，消除了點(diǎn)光源的現(xiàn)象，使得出光的均勻度高，且薄膜的阻光小，因此，出光效率高。(7) PET透明塑料薄膜的寬度比基板的寬度窄，基板周圍的銅直接跟空氣接觸，從而提高了 LED光源模組的散熱效果。

圖I為本實(shí)用新型的俯視圖。圖2為本實(shí)用新型的剖視圖。圖3為PET透明塑料薄膜的結(jié)構(gòu)圖。圖4為A的放大圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一歩詳細(xì)說明。如圖I和圖2所示，一種提高發(fā)光均勻度的光源模組包括基板I、PET透明塑料薄膜2、LED芯片3、金線4、熒光膠5 ;基板I上具有銅箔層6 ；PET透明塑料薄膜2貼在基板I上，在PET透明塑料薄膜2上設(shè)有兩排以上的通孔21，如圖3所示，相鄰排的通孔交錯排列。所述的通孔21側(cè)壁和基板上表面組合形成碗杯，LED芯片3直接固晶在位于碗杯內(nèi)的基板I上，金線4實(shí)現(xiàn)LED芯片3和銅箔層6的電連接，在碗杯內(nèi)填充熒光膠5，此結(jié)構(gòu)，能保證LED芯片和金線不裸露在外，保護(hù)了 LED芯片和金線結(jié)構(gòu)，且僅在碗杯內(nèi)涂覆熒光膠，減少了熒光膠的用量，節(jié)約了成本，且熒光粉涂敷更加均勻，提高了出光效率。本實(shí)用新型的PET透明塑料薄膜2的寬度比基板I窄。本實(shí)用新型采用耐高溫、透明度高的PET透明塑料薄膜，其有利于光的傳播和擴(kuò)散，消除了點(diǎn)光源的現(xiàn)象，使得出光的均勻度高，且薄膜的阻光小，因此，出光效率高。PET透明塑料薄膜的寬度比基板的寬度窄，基板周圍的銅直接跟空氣接觸，從而提高了 LED光源模組的散熱效果。LED芯片的交錯排布方式能使基板更窄，模組體積變小，應(yīng)用更加廣泛；且消除了傳統(tǒng)對稱排布結(jié)構(gòu)產(chǎn)生的暗區(qū)，減輕了強(qiáng)光眩光，也實(shí)現(xiàn)了光的互補(bǔ)，使得出光更加的均勻。
權(quán)利要求1.一種提高發(fā)光均勻度的光源模組，包括基板，其特征在于基板上貼有PET透明塑料薄膜，PET透明塑料薄膜上開有通孔，通孔的側(cè)壁和基板上表面組合形成碗杯。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的提高發(fā)光均勻度的光源模組，其特征在于PET透明塑料薄膜的寬度小于基板的寬度。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的提高發(fā)光均勻度的光源模組，其特征在于在PET透明塑料薄膜上設(shè)有兩排以上的通孔，相鄰排的通孔交錯排列；相對應(yīng)的安裝到通孔內(nèi)的LED芯片為兩排以上，相鄰排的LED芯片交錯排列。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種提高發(fā)光均勻度的光源模組，包括基板，基板上貼有PET透明塑料薄膜，PET透明塑料薄膜上開有通孔，通孔的側(cè)壁和基板上表面形成碗杯；碗杯內(nèi)安裝有LED芯片，碗杯內(nèi)填充有熒光膠。該光源模組的發(fā)光均勻度高，出光效率高。
文檔編號H01L33/54GK202405320SQ20112056741
公開日2012年8月29日 申請日期2011年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月30日
發(fā)明者向?qū)氂? 周志勇, 尹曉鴻, 張奕聰, 李國平, 王躍飛, 石超, 黃巍 申請人:廣州市鴻利光電股份有限公司