專利名稱：一種多回路半導(dǎo)體致冷器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及半導(dǎo)體制冷領(lǐng)域的一種多回路半導(dǎo)體致冷器件。
背景技術(shù)：
多回路半導(dǎo)體致冷器件與常規(guī)的半導(dǎo)體致冷器件一般都被應(yīng)用于軍事，醫(yī)療，通信等方面，用于元器件的制冷，如光通信領(lǐng)域中光電器件的制冷，醫(yī)療基因高檔基因擴(kuò)增儀(PCR)等等。傳統(tǒng)的半導(dǎo)體致冷器件都是由上、下基板，導(dǎo)流片和導(dǎo)電元件組成，如圖I所示，其工作原理是帕爾帖效應(yīng)。致冷器件在通電以后，基板的上下表面分別制冷制熱。制冷面根據(jù)使用不同的領(lǐng)域?qū)Σ煌脑骷M(jìn)行冷卻，使用時將需要冷卻的器件貼于致冷器件表面即可。傳統(tǒng)的致冷器件都是一個元件器中有若干組半導(dǎo)體串聯(lián)形成一組回路，在通電 以后形成冷面制冷，但冷面溫度單一，如遇到一個制冷面上需要多個制冷溫度區(qū)域的使用要求，傳統(tǒng)的致冷器件便無法達(dá)到要求。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于解決現(xiàn)有致冷器件無法具備多個制冷溫度區(qū)域的缺點，提供一種能以單個致冷器件具備多個制冷溫度區(qū)的多回路半導(dǎo)體致冷器件。本實用新型采用的技術(shù)方案是一種多回路半導(dǎo)體致冷器件，包括上基板、導(dǎo)電元件、導(dǎo)流片和下基板，所述上基板和下基板表面附著有導(dǎo)流片，所述導(dǎo)電元件串聯(lián)后設(shè)置在上基板和下基板之間，形成單制冷回路，其特征在于多個所述的單制冷回路設(shè)置在一個致冷器件上。本實用新型使用時，使用者可以根據(jù)自身的元器件的大小定制不同的尺寸和規(guī)格的致冷器件，在使用時將需要冷卻的部件置于致冷器件上表面，在對應(yīng)的回路施加電流，通過對電流大小的調(diào)節(jié)，取得不同的制冷量，或者將需要有不同冷卻部位要求的器件置于致冷器件上表面，將對應(yīng)回路施加不同的電流達(dá)到冷卻元器件的目的。本實用新型的有益效果體現(xiàn)在(I)由于致冷器件中各個回路相對來說是獨立的，使用端可以將某個回路通電制冷，因此對使用者來說提供了只需要某部分制冷的功能；(2)同時將所有的回路通以不同的電流，便可以得到各個部分出現(xiàn)不同的制冷效果，對使用需要不同制冷需求的使用者提供了可能。(3)不但可以滿足使用者多元化制冷方案，從外型上看給使用者節(jié)省了空間，而且安裝更加容易，更加方便。

圖I是現(xiàn)有技術(shù)的單回路致冷器件結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是現(xiàn)有技術(shù)單回路致冷器件中工作回路示意圖。圖3是本實用新型多回路半導(dǎo)體致冷器件的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
參照圖I和圖3，本實用新型一種多回路半導(dǎo)體致冷器件，包括上基板I、導(dǎo)電元件
3、導(dǎo)流片2和下基板4，所述上基板I和下基板4表面附著有導(dǎo)流片2，所述導(dǎo)電元件3串 聯(lián)后設(shè)置在上基板I和下基板4之間，形成單制冷回路，特點是多個所述的單制冷回路設(shè)置在一個致冷器件5上。圖2所示的是一個30對半導(dǎo)體致冷器件的上、下基板以及上面附著的導(dǎo)流片2示意圖，線條表示的是工作時電流流動情形(俯視)，傳統(tǒng)的致冷器件只有一個回路。圖3所示的多回路致冷器件就是將多個制冷回路設(shè)置在一個致冷器件5上。所示致冷器件有6至15這10個電流回路，拆分開會有10個單制冷回路。因此從結(jié)構(gòu)上來說給使用著節(jié)省了大量的安裝空間，由于致冷器件中各個回路相對來說是獨立的，使用端可以將某個回路通電制冷，因此對使用者來說提供了只需要某部分制冷的功能。如同時將所有的回路通以不同的電流，便可以得到各個部分出現(xiàn)不同的制冷效果，對使用需要不同制冷需求的使用者提供了可能。當(dāng)然如致冷器件所有回路通以相同電流同樣可以達(dá)到單回路的制冷效果。本說明書實施例所述的內(nèi)容僅僅是對實用新型構(gòu)思的實現(xiàn)形式的列舉，本實用新型的保護(hù)范圍的不應(yīng)當(dāng)被視為僅限于實施例所陳述的具體形式，本實用新型的保護(hù)范圍也及于本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)本實用新型構(gòu)思所能夠想到的等同技術(shù)手段。
權(quán)利要求1.一種多回路半導(dǎo)體致冷器件，包括上基板、導(dǎo)電元件、導(dǎo)流片和下基板，所述上基板和下基板表面附著有導(dǎo)流片，所述導(dǎo)電元件串聯(lián)后設(shè)置在上基板和下基板之間，形成單致冷回路，其特征在于多個所述的單致冷回路設(shè)置在一個致冷器件上。
專利摘要本實用新型公開了一種多回路半導(dǎo)體制冷器件，包括上基板、導(dǎo)電元件、導(dǎo)流片和下基板，所述上基板和下基板表面附著有導(dǎo)流片，所述導(dǎo)電元件串聯(lián)后設(shè)置在上基板和下基板之間，形成單制冷回路，特點是多個所述的單制冷回路設(shè)置在一個制冷器件上。本實用新型不但可以滿足使用者多元化制冷方案，從外型上看給使用者節(jié)省了空間，而且安裝更加容易，更加方便。
文檔編號H01L35/10GK202434578SQ201120510908
公開日2012年9月12日 申請日期2011年12月9日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月9日
發(fā)明者吳永慶, 方建軍, 陸東勇 申請人:杭州大和熱磁電子有限公司