專利名稱:卡連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及連接器領(lǐng)域技術(shù),尤其是指一種卡連接器。
背景技術(shù):
目前存在移動(dòng)無線終端(包括全球移動(dòng)通信系統(tǒng)GSM)的若干種使用方法,其為時(shí)分復(fù)用連接方法、時(shí)分多址(TDMA)方法、碼分多址(CDMA)等等,特別地,在全球使用的GSM基本上采用用戶標(biāo)識(shí)模塊(SM)卡用于識(shí)別移動(dòng)無線終端的用戶。SM卡指集成電路(IC)內(nèi)建卡,其包括例如用戶的個(gè)人數(shù)據(jù)、電話號(hào)碼、聯(lián)網(wǎng)關(guān)系等信息,大小是大約如果SIM卡作為個(gè)人數(shù)據(jù)識(shí)別工具插入某個(gè)移動(dòng)電話,該移動(dòng)電話可以用該電話號(hào)碼登記并且由對(duì)應(yīng)的用戶使用。具有這樣杰出便捷性、使用便利性和安全性,SM卡已經(jīng)實(shí)際地在電子商務(wù)中使用。要將SM卡與對(duì)應(yīng)的移動(dòng)電話進(jìn)行信息交互,免不了使用一種卡連接器,常見的卡連接器包括有絕緣座和數(shù)個(gè)嵌裝在絕緣座上的端子。這些端子具有彈性接觸部、固持部和焊接部,該焊接部直接和移動(dòng)電話的內(nèi)部電路焊接在一起,而彈性接觸部則露出在絕緣座的表面,用于與SIM卡抵觸連接,以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的傳輸交換。由于端子的數(shù)量一般會(huì)有六個(gè),在與SIM卡抵接時(shí),這種傳統(tǒng)的卡連接器難以使每一個(gè)端子的彈性接觸部都位于一平面上,導(dǎo)致一些端子的彈性接觸部可以抵在SM卡芯片上,另一些端子的彈性接觸部則不能與SIM卡芯片接觸,接觸不良的現(xiàn)象常有發(fā)生。
實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于此,本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失,其主要目的是提供一種卡連接器,其各端子的彈性接觸部可以位于同一高度,以更好地與對(duì)接的卡片抵觸相接,從而克服現(xiàn)有技術(shù)接觸不良的不足。為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型采用如下之技術(shù)方案一種卡連接器,包括絕緣座及安裝在絕緣座中的數(shù)個(gè)端子,該絕緣座上間距地設(shè)有數(shù)個(gè)端子槽,兩相鄰端子槽之間形成有隔離墻,各端子包括依次連接的彈性接觸部、固持部和焊接部,各隔離墻上延伸出有阻擋臺(tái),各阻擋臺(tái)均位于同一高度,各彈性接觸部上一體延伸有限位部,該限位部懸在阻擋臺(tái)下方。優(yōu)選的,所述阻擋臺(tái)是自兩相鄰隔離墻之頂部前端相向地一體延伸出,所述限位部為T字形結(jié)構(gòu)。優(yōu)選的,所述絕緣座之底面兩側(cè)一體延伸出的墊高部。優(yōu)選的,所述各端子槽包括有第一容置腔和自第一容置腔的端部繼續(xù)向絕緣座內(nèi)延伸形成的第二容置腔,該第一容置腔的寬度比第二容置腔大,且該第一容置腔與絕緣座之頂面相通,第二容置腔與絕緣座的底面相通;所述各端子的彈性接觸部從第一空置腔露出到絕緣座表面,固持部是自彈性接觸部的尾端反向折彎形成,該固持部包括有折彎部和干涉部,該干涉部與前述彈性接觸部一并安裝在第一容置腔內(nèi),折彎部嵌入到第二容置腔內(nèi);焊接部貼于墊高部的壁面。優(yōu)選的,所述干涉部的兩側(cè)均設(shè)有倒刺,該倒刺咬緊在第一容置腔內(nèi)壁的塑膠上。優(yōu)選的,所述第一容置腔之內(nèi)壁的左右兩側(cè)相向地凸起有定位塊,該兩定位塊與端子槽的底面之間形成有卡槽,前述干涉部之兩側(cè)嵌置在該卡槽中。優(yōu)選的,所述干涉部上開設(shè)有一缺口,缺口內(nèi)的金屬向彈性接觸部的方向折起形 成翹起部,當(dāng)彈性接觸部與對(duì)接之卡片的芯片抵觸時(shí),彈性接觸部下壓,該翹起部將彈性接觸部向上頂起。優(yōu)選的,所述墊高部之底端正對(duì)各個(gè)端子槽凹設(shè)有限位槽,所述各焊接部之尾部反折后收在墊高部底面的限位槽中。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果,具體而言,由上述技術(shù)方案可知,通過在彈性接觸部上一體延伸出的限位部,并對(duì)應(yīng)地在兩相鄰端子槽之間的隔離墻上設(shè)阻擋臺(tái),由于各阻擋臺(tái)是位于同一高度的,使限位部懸在阻擋臺(tái)的下方,可以把各限位部也限制在同一平面上,從而確保了彈性接觸部的整齊平整,以更好地與對(duì)接的卡片抵觸相接,達(dá)到接觸穩(wěn)定、數(shù)據(jù)傳輸通暢的效果,從而克服現(xiàn)有技術(shù)接觸不良的不足。為更清楚地闡述本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征和功效,
以下結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。
圖I是本實(shí)用新型之實(shí)施例的組裝立體示意圖;圖2是本實(shí)用新型之實(shí)施例的分解結(jié)構(gòu)示意圖;圖3是本實(shí)用新型之實(shí)施例的剖面圖;圖4是圖3的另一視角圖;圖5是本實(shí)用新型之實(shí)施例的端子示意圖;圖6是圖5的另一視角圖。附圖標(biāo)識(shí)說明10、絕緣座11、墊高部111、限位槽12、端子槽121、第一容置腔122、第二容置腔13、隔離墻14、阻擋臺(tái)15、定位塊16、卡槽20、端子21、彈性接觸部211、觸點(diǎn)212、限位部22、固持部221、干涉部222、折彎部223、倒刺224、缺口225、翹起部23、焊接部。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參照?qǐng)DI所示,其顯示出了本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu),包括有絕緣座10和嵌固在絕緣座10中的數(shù)個(gè)端子20。[0036]其中,如圖2至圖4所示,該絕緣座10由塑膠材料制成,該絕緣座10之底部?jī)蓚?cè)一體延伸出的墊高部11。該絕緣座10上設(shè)置有數(shù)個(gè)端子槽12,相鄰的兩個(gè)端子槽12之間形成有隔離墻13,該兩相鄰居隔離墻13的頂面相向地延伸出有阻擋臺(tái)14。各個(gè)端子槽12均是從絕緣座10之側(cè)壁縱向延伸到絕緣座10內(nèi)部形成的,本實(shí)施例中,各端子槽12均包括有第一容置腔121和第二容置腔122,該第一容置腔121的寬度比第二容置腔122大,且該第一容置腔121與絕緣座10之頂面相通,第二容置腔122與絕緣座10的底面相通,該第二容置腔122是自第一容置腔121的端部繼續(xù)向絕緣座10內(nèi)延伸形成的。另外,該端子槽12之第一容置腔121的內(nèi)壁的左、右兩側(cè)上還橫向凸起有定位塊15,該兩定位塊15與端子槽12的底面之間形成有卡槽16。所述墊高部11之底端正對(duì)各個(gè)端子槽12凹設(shè)有限位槽111,用于限位端子20之焊接部23。結(jié)合圖5和圖6來看,所述各端子20均是由導(dǎo)電性良好的金屬材料制成,其包括依次連接的彈性接觸部21、固持部22和焊接部23,該彈性接觸部21的頭端凸起有一觸點(diǎn)211,用于與對(duì)接之卡片(圖未示)的芯片抵觸相接,該觸點(diǎn)211的前端還一體延伸出有一 T字形的限位部212,該T字形的限位部212的兩端懸于第一容置腔121兩側(cè)之隔離墻13頂部形成的阻擋臺(tái)14下方,從而當(dāng)各個(gè)端子20之彈性接觸部21被壓下后,若松開卡片,各阻擋臺(tái)14會(huì)將T字形的限位部212限制在同一水平面上,以使各觸點(diǎn)211位于同一高度。端子20的固持部22是自彈性接觸部21的尾端反向折彎形成,該固持部22包括有干涉部221和折彎部222,該干涉部221與前述彈性接觸部21 —并安裝在第一容置腔121內(nèi),折彎部222嵌入到第二容置腔122內(nèi)。其中,該干涉部221的左右兩側(cè)均設(shè)有倒刺223,該些倒刺223可以與第一容置腔121內(nèi)壁的塑膠相干涉,以防止端子20的脫落及晃動(dòng);并且干涉部221的中心開設(shè)有一缺口 224,缺口 224內(nèi)的金屬向彈性接觸部21的方向折起形成翹起部225,當(dāng)觸點(diǎn)211與對(duì)接之卡片的芯片抵觸時(shí),彈性接觸部21下壓,該翹起部225可以將彈性接觸部21向上頂起。端子20的焊接部23是自固持部22的尾端反向折彎形成,該焊接部23貼著墊高部11的側(cè)壁,其尾部折彎后收在墊高部11底面的限位槽111中。組裝時(shí),使各個(gè)端子20對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的端子槽12,從端子槽12的外插入到第一容置腔121和第二容置腔122中,此時(shí)彈性接觸部21和干涉部221均位于第一容置腔121內(nèi),其中彈性接觸部21的觸點(diǎn)211露出在絕緣座10的上表面,T字的限位部212懸于阻擋臺(tái)14的下方,干涉部221卡在第一容置腔121底部的卡槽16中,其倒刺223咬緊第一容置腔121壁面的的塑膠;而折彎部222則嵌入到第二容置腔122內(nèi),卡緊在第二容置腔122的內(nèi)壁上;焊接部23貼著墊高部11的壁面,其反折的尾端收于墊高部11底端的限位槽111中。綜上所述,本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)重點(diǎn)在于,其主要是通過在彈性接觸部上一體延伸出的限位部,并對(duì)應(yīng)地在兩相鄰端子槽之間的隔離墻上設(shè)阻擋臺(tái),由于各阻擋臺(tái)是位于同一高度的,使限位部懸在阻擋臺(tái)的下方,可以把各限位部也限制在同一平面上,從而確保了彈性接觸部的整齊平整,以更好地與對(duì)接的卡片抵觸相接,達(dá)到接觸穩(wěn)定、數(shù)據(jù)傳輸通暢的效果,從而克服現(xiàn)有技術(shù)接觸不良的不足。以上所述,僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已,并非對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)范圍作任何限制,故凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何細(xì)微修改、等同變化與修飾, 均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種卡連接器,包括絕緣座及安裝在絕緣座中的數(shù)個(gè)端子,該絕緣座上間距地設(shè)有數(shù)個(gè)端子槽,兩相鄰端子槽之間形成有隔離墻,各端子包括依次連接的彈性接觸部、固持部和焊接部,其特征在于各隔離墻上延伸出有阻擋臺(tái),各阻擋臺(tái)均位于同一高度,各彈性接觸部上一體延伸有限位部,該限位部懸在阻擋臺(tái)下方。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的卡連接器,其特征在于所述阻擋臺(tái)是自兩相鄰隔離墻之頂部前端相向地一體延伸出,所述限位部為T字形結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的卡連接器,其特征在于所述絕緣座之底面兩側(cè)一體延伸出的墊高部。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的卡連接器,其特征在于所述各端子槽包括有第一容置腔和自第一容置腔的端部繼續(xù)向絕緣座內(nèi)延伸形成的第二容置腔,該第一容置腔的寬度比第二容置腔大,且該第一容置腔與絕緣座之頂面相通,第二容置腔與絕緣座的底面相通;所述各端子的彈性接觸部從第一空置腔露出到絕緣座表面,固持部是自彈性接觸部的尾端反向折彎形成,該固持部包括有折彎部和干涉部,該干涉部與前述彈性接觸部一并安裝在第一容置腔內(nèi),折彎部嵌入到第二容置腔內(nèi);焊接部貼于墊高部的壁面。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的卡連接器,其特征在于所述干涉部的兩側(cè)均設(shè)有倒刺,該倒刺咬緊在第一容置腔內(nèi)壁的塑膠上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的卡連接器,其特征在于所述第一容置腔之內(nèi)壁的左右兩側(cè)相向地凸起有定位塊,該兩定位塊與端子槽的底面之間形成有卡槽,前述干涉部之兩側(cè)嵌置在該卡槽中。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的卡連接器,其特征在于所述干涉部上開設(shè)有一缺口,缺口內(nèi)的金屬向彈性接觸部的方向折起形成翅起部,當(dāng)彈性接觸部與對(duì)接之卡片的芯片抵觸時(shí),彈性接觸部下壓,該翹起部將彈性接觸部向上頂起。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的卡連接器,其特征在于所述墊高部之底端正對(duì)各個(gè)端子槽凹設(shè)有限位槽,所述各焊接部之尾部反折后收在墊高部底面的限位槽中。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種卡連接器,包括絕緣座及安裝在絕緣座中的數(shù)個(gè)端子,該絕緣座上間距地設(shè)有數(shù)個(gè)端子槽,兩相鄰端子槽之間形成有隔離墻,各端子包括依次連接的彈性接觸部、固持部和焊接部,兩相鄰隔離墻之頂部相向地延伸出有阻擋臺(tái),各阻擋臺(tái)均位于同一高度,各彈性接觸部上一體延伸有T字形的限位部,該限位部懸在阻擋臺(tái)下方。由于各阻擋臺(tái)是位于同一高度的,使限位部懸在阻擋臺(tái)的下方,可以把各限位部也限制在同一平面上,從而確保了彈性接觸部的整齊平整,以更好地與對(duì)接的卡片抵觸相接,達(dá)到接觸穩(wěn)定、數(shù)據(jù)傳輸通暢的效果,從而克服現(xiàn)有技術(shù)接觸不良的不足。
文檔編號(hào)H01R13/46GK202363651SQ20112050717
公開日2012年8月1日 申請(qǐng)日期2011年12月8日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月8日
發(fā)明者譚林紅 申請(qǐng)人:東莞昆嘉電子有限公司