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一種散熱片與芯片固定結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號(hào):7189881閱讀:896來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:一種散熱片與芯片固定結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及芯片散熱技術(shù)領(lǐng)域,具體是指一種散熱片與芯片的固定結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
現(xiàn)有電子產(chǎn)品因功能多、CPU集成度高導(dǎo)致CPU的發(fā)熱量很大,故現(xiàn)有電子產(chǎn)品的 CPU上都需加裝散熱片進(jìn)行散熱。如我們常見的電腦CPU、芯片CPU、電視機(jī)CPU等都配有一個(gè)面積很大的散熱片。這些散熱片與CPU的固定方式一般為以下4種(1)采用傳統(tǒng)的導(dǎo)熱硅膠固定;(2)采用帶鉤的彈簧固定;(3)螺絲固定;(4)將散熱片的兩腳直接焊接在 PCB板上。上述散熱片的固定方式均存在一些缺陷,比如導(dǎo)熱硅膠是可流動(dòng)的膏狀物,在使用過(guò)程中容易撒漏,如不慎撒漏在產(chǎn)品的關(guān)鍵部位可能導(dǎo)致線路短路,采用帶鉤的彈簧固定方式一般需配支架及散熱油,所需物料多、成本高,且固定彈簧的固定架需要焊接在PCB板上,導(dǎo)致PCB布線受限制;采用螺絲固定則存在人工成本高, 打螺絲時(shí)力度不好掌握,容易損壞芯片的問(wèn)題;采用焊接散熱片的方式則占用空間較大,焊接后返修困難的問(wèn)題。先針對(duì)現(xiàn)有固定散熱片不便方式,提出一種行之有效的解決方案。其核心是采用另外一種特殊的3M雙面膠來(lái)固定散熱片,這種雙面膠粘和力強(qiáng),能保持長(zhǎng)期安定性能;具有優(yōu)良的耐熱,耐久性;耐反彈性強(qiáng),可防止彎曲面翹起;對(duì)PP等表面粘性強(qiáng),耐熱性,耐氣候性。最關(guān)鍵的是,使用起來(lái)方便,快捷,提高生產(chǎn)效率。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種易于實(shí)現(xiàn)的散熱片與芯片的固定結(jié)構(gòu)。為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)一種散熱片與芯片固定結(jié)構(gòu),包括芯片及固定于芯片上的散熱片,其特征在于,所述散熱片通過(guò)雙面膠粘接于芯片上。優(yōu)先的,該雙面膠采用3M雙面膠。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型所述芯片與散熱片之間采用雙面膠粘接在一起,操作簡(jiǎn)便,粘接牢固。該雙面膠無(wú)需固化時(shí)間,直接粘接即可,即取即用即定型,可大大提升生產(chǎn)效率,同時(shí)也極大的降低了企業(yè)生產(chǎn)成本。

圖1本實(shí)用新型所述固定結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員理解,下面將結(jié)合附圖以及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)描述。如圖1,本實(shí)用新型實(shí)際上就是采用雙面膠10將需散熱的芯片20與散熱片30固定在一起,以提高散熱片固定效率,雙面膠10采用3M雙面膠,利于該雙面膠的特有特性,保證粘合牢固。3M雙面膠具有耐反彈性好,耐熱性、耐氣候性、伸縮性良好,粘合穩(wěn)定持久等特性。 其適用于曲面部分粘合及不同材料之間的粘合,可有效防止曲面部分的翹起,可適用于各種粘接著體。粘接時(shí),先將3M雙面膠貼在散熱片上,再撕掉膠另一面的薄膜,將其黏貼在各種需要散熱的芯片上,例如CPU上,同時(shí)稍用力壓緊即可。上述實(shí)施例為本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的優(yōu)選方案,并非限定性窮舉,在相同構(gòu)思下本實(shí)用新型還可以有其他變換形式,需要說(shuō)明的是,在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思前提下,任何顯而易見的替換和微小變化均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種散熱片與芯片固定結(jié)構(gòu),包括芯片及固定于芯片上的散熱片,其特征在于,所述散熱片通過(guò)雙面膠粘接于芯片上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱片與芯片固定結(jié)構(gòu),其特征在于所述雙面膠為3M雙面膠。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種散熱片與芯片固定結(jié)構(gòu),包括芯片及固定于芯片上的散熱片,所述散熱片通過(guò)雙面膠粘接于芯片上;該雙面膠采用3M雙面膠。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型所述芯片與散熱片之間采用雙面膠粘接在一起,操作簡(jiǎn)便,粘接牢固。該雙面膠無(wú)需固化時(shí)間,直接粘接即可,即取即用即定型,可大大提升生產(chǎn)效率,同時(shí)也極大的降低了企業(yè)生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)H01L23/40GK202332830SQ20112050008
公開日2012年7月11日 申請(qǐng)日期2011年12月6日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月6日
發(fā)明者彭智華 申請(qǐng)人:廣東九聯(lián)科技股份有限公司
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