專利名稱：Led大功率模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及ー種LED模塊，特別設(shè)計(jì)ー種LED大功率模塊。
背景技術(shù)：
目前節(jié)能環(huán)保、開創(chuàng)低碳社會(huì)已經(jīng)成為世界各國的基本政策，LED光源作為新一代緑色照明光源，隨著發(fā)光效率不斷提高，LED應(yīng)用越來越廣泛，在節(jié)能、環(huán)保方面顯示出了傳統(tǒng)光源無可比擬的優(yōu)良特性。LED工作時(shí)的降溫對(duì)LED的出光效率和壽命至關(guān)重要，這就對(duì)LED的散熱性能提出了很高的要求?，F(xiàn)有技術(shù)的LED模塊中，基板上有18個(gè)孔，用于固定高溫塑料；這些孔將基板導(dǎo)熱面打斷，使得導(dǎo)熱面積減小，影響LED的散熱性；且現(xiàn)有技術(shù)的LED模塊反射效果差。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，提供一種散熱性好，反射效果好的LED大功率模塊。實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型目的的技術(shù)方案是ー種LED大功率模塊，具有基蓋、基板、熒光膠、LED芯片和金線；所述基蓋為“ ロ”字形，基蓋通過緊固件固定設(shè)置在基板上，且與基板之間形成一矩形的凹坑；所述凹坑內(nèi)設(shè)有矩形陣列的LED芯片，LED芯片上覆有熒光膠；還具有兩塊左右對(duì)稱設(shè)置的線路板；所述線路板一端通過緊固件固定在基板上，另一端伸出基板；所述各LED芯片間通過金線電氣相連并連接到線路板上。上述技術(shù)方案所述基蓋的內(nèi)壁上具有反光圏。上述技術(shù)方案所述基板內(nèi)側(cè)面的左右兩端均具有凹槽，所述凹槽的大小與線路板契合。上述技術(shù)方案所述線路板上具有三條線路，上側(cè)線路對(duì)應(yīng)連接上側(cè)LED芯片，中間線路對(duì)應(yīng)連接中間的LED芯片，下側(cè)線路對(duì)應(yīng)連接下側(cè)LED芯片。上述技術(shù)方案所述基蓋與基板的四個(gè)角上對(duì)應(yīng)設(shè)有安裝孔。上述技術(shù)方案還具有電源保護(hù)套；所述電源保護(hù)套為半圓形，電源保護(hù)套套在伸出基板的線路板上。本實(shí)用新型具有積極的效果(I)本實(shí)用新型改用線路板，摒棄了打孔固定高溫塑料，増加了基板的導(dǎo)熱面積，提聞了散熱性。(2)本實(shí)用新型的基蓋的內(nèi)壁上具有反光圈，增強(qiáng)了反射效果。(3)本實(shí)用新型的基板內(nèi)側(cè)面的左右兩端均具有凹槽，凹槽的大小與線路板契合；可以更好地定位線路板。(4)本實(shí)用新型的線路板上具有三條線路，上側(cè)線路對(duì)應(yīng)連接上側(cè)LED芯片，中間線路對(duì)應(yīng)連接中間的LED芯片，下側(cè)線路對(duì)應(yīng)連接下側(cè)LED芯片；使得電路板靈活性更強(qiáng)；上側(cè)線路導(dǎo)通，則模塊上半部分亮；中間線路導(dǎo)通，則模塊中間部分亮；下側(cè)線路導(dǎo)通，則模塊下半部分亮；線路都導(dǎo)通，則模塊全亮。(5)本實(shí)用新型的基蓋與基板的四個(gè)角上對(duì)應(yīng)設(shè)有安裝孔；便于模塊的安裝。(6)本實(shí)用新型還具有半圓形電源保護(hù)套，電源保護(hù)套套在伸出基板的線路板上；對(duì)線路板起到保護(hù)作用。

為了使本實(shí)用新型的內(nèi)容更容易被清楚地理解，下面根據(jù)具體實(shí)施例并結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)ー步詳細(xì)的說明，其中圖I為本使用新型的俯視圖；圖2為圖I中A-A方向剖視圖；圖3為本實(shí)用新型的基板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中I.基蓋，11.反光圏，2.基板，21.凹槽，3.熒光膠，4. LED芯片，5.金線，6.凹坑，7.線路板，8.安裝孔。
具體實(shí)施方式
見圖I，本實(shí)用新型具有基蓋I、基板2、熒光膠3、LED芯片4和金線5 ;所述基蓋I為“ ロ”字形，基蓋I的內(nèi)壁上具有反光圈11，基蓋I通過緊固件固定設(shè)置在基板2上，且與基板2之間形成一矩形的凹坑6 ;所述凹坑6內(nèi)設(shè)有矩形陣列的LED芯片4，LED芯片4上覆有熒光膠3 ;還具有兩塊左右對(duì)稱設(shè)置的線路板7 ;所述線路板7 —端通過緊固件固定在基板2上，另一端伸出基板2 ;所述線路板7上具有三條線路，上側(cè)線路對(duì)應(yīng)連接上側(cè)LED芯片4，中間線路對(duì)應(yīng)連接中間的LED芯片4，下側(cè)線路對(duì)應(yīng)連接下側(cè)LED芯片4 ;所述各LED芯片4間通過金線5電氣相連并連接到線路板7上；所述基板2內(nèi)側(cè)面的左右兩端均具有凹槽21，所述凹槽21的大小與線路板7契合；所述基蓋I與基板2的四個(gè)角上對(duì)應(yīng)設(shè)有安裝孔8 ;還具有電源保護(hù)套9 ;所述電源保護(hù)套9為半圓形，電源保護(hù)套9套在伸出基板2的線路板7上。以上所述的具體實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)ー步詳細(xì)說明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.ー種LED大功率模塊，具有基蓋(I)、基板(2)、熒光膠(3)、LED芯片(4)和金線(5)；所述基蓋(I)為“ ロ”字形，基蓋(I)通過緊固件固定設(shè)置在基板(2)上，且與基板(2)之間形成一矩形的凹坑(6);所述凹坑(6)內(nèi)設(shè)有矩形陣列的LED芯片(4)，LED芯片(4)上覆有熒光膠(3);其特征在于還具有兩塊左右對(duì)稱設(shè)置的線路板(7);所述線路板(7) —端通過緊固件固定在基板⑵上，另一端伸出基板⑵；所述各LED芯片(4)間通過金線(5)電氣相連并連接到線路板(7)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED大功率模塊，其特征在于所述基蓋(I)的內(nèi)壁上具有反光圈(11)。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED大功率模塊，其特征在于所述基板(2)內(nèi)側(cè)面的左右兩端均具有凹槽(21)，所述凹槽(21)的大小與線路板(7)契合。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED大功率模塊，其特征在于所述線路板(7)上具有三條線路，上側(cè)線路對(duì)應(yīng)連接上側(cè)LED芯片(4)，中間線路對(duì)應(yīng)連接中間的LED芯片(4)，下側(cè)線路對(duì)應(yīng)連接下側(cè)LED芯片(4)。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED大功率模塊，其特征在于所述基蓋(I)與基板(2)的四個(gè)角上對(duì)應(yīng)設(shè)有安裝孔(8)。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED大功率模塊，其特征在于還具有電源保護(hù)套(9);所述電源保護(hù)套(9)為半圓形，電源保護(hù)套(9)套在伸出基板(2)的線路板(7)上。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種LED大功率模塊，具有基蓋、基板、熒光膠、LED芯片和金線；所述基蓋為“口”字形，基蓋通過緊固件固定設(shè)置在基板上，且與基板之間形成一矩形的凹坑；所述凹坑內(nèi)設(shè)有矩形陣列的LED芯片，LED芯片上覆有熒光膠；還具有兩塊左右對(duì)稱設(shè)置的線路板；所述線路板一端通過緊固件固定在基板上，另一端伸出基板；所述各LED芯片間通過金線電氣相連并連接到線路板上。本實(shí)用新型改用線路板，摒棄了打孔固定高溫塑料，增加了基板的導(dǎo)熱面積，提高了散熱性；基蓋的內(nèi)壁上具有反光圈，增強(qiáng)了反射效果；基板內(nèi)側(cè)面的左右兩端均具有凹槽，凹槽的大小與線路板契合；可以更好地定位線路板。
文檔編號(hào)H01L33/48GK202423284SQ20112045896
公開日2012年9月5日 申請(qǐng)日期2011年11月18日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月18日
發(fā)明者姚強(qiáng), 符建, 陸哲, 陳根祥 申請(qǐng)人:常州泰和光電科技有限公司