專利名稱：一種耐高溫回流焊的led有機硅封裝膠結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及發(fā)光二極管(LED)用的封裝材料，屬于發(fā)光半導器件封裝材料領域。
背景技術：
目前市場上的發(fā)光二極管LED的關鍵部件是一個半導體晶片，通電即可發(fā)光。光源可以通過聚光透鏡或發(fā)散光透鏡來控制，透鏡通常由硅橡膠/硅樹脂、塑料、玻璃等材料制成。LED由于具有容易控制、低壓直流驅動、耗能少、穩(wěn)定性高、響應時間短、多色發(fā)光等優(yōu)點，被廣泛應于屏幕顯示系統(tǒng)、指示燈、手機或數(shù)碼產(chǎn)品的背光源等領域，在景觀照明、室內裝飾燈、汽車車燈、地礦燈等方面的應用也得到了積極的發(fā)展；但LED在功率性照明領域的使用還不成熟。隨著大功率，高亮度，長壽命，強散熱的LED光源封裝技術的成熟以及下游產(chǎn)品的大量應用，對封裝膠的功效和數(shù)量需求越來越多，需求有更高的透光率，耐老化，高導熱，低應力，低光衰，使用方便的光學級柔性封裝膠來滿足市場需求。目前，LED的封裝材料主要是環(huán)氧樹脂，但其耐熱，耐光性不足，受熱容易變黃，不能滿足高亮度發(fā)光二極管(大功率LED)的封裝要求。有機硅材料的光學性能好、透光率在90%以上，耐候、耐熱、高溫環(huán)境下不發(fā)黃，能吸引沖擊，粘接性好，柔軟，環(huán)保；因此正在逐漸取代環(huán)氧樹脂，成為LED的主要粘接、封裝、涂層和光學材料。有機硅材料應用于LED生產(chǎn)領域，無疑成為推動LED照明發(fā)展的重要因素。有機硅加成型凝膠有非常柔軟，粘附力強，防濕性和耐沖擊性，吸收性非常好，光衰低的特點，是LED內聯(lián)結灌封膠的理想材料。國外從事這方面煙具較早，應經(jīng)成功開發(fā)出一系列產(chǎn)品。而國內目前只有少數(shù)人從事這類材料的研究工作，主要是通過有機硅改性環(huán)氧樹脂(見中國專利文獻CN1978526，CN101525467和CN10155466)，雖然性能有明顯改善，但與國外產(chǎn)品相比，差距還是很大。而對于純的有機硅產(chǎn)品的研究，特別是硅凝膠產(chǎn)品的研究還處于初始階段，與此類封裝有關的中國發(fā)明專利數(shù)量近年來有所增多，但是用于大功率LED封裝用的有機硅凝膠比較少，而且大多數(shù)只是關于封裝所需要用的部分原材料的制備合成，不涉及到具體的封裝膠的配制。總而言之，目前國內使用的LED封裝用有機硅材料主要靠進口，生產(chǎn)受到國外專利的限制，這嚴重制約了 LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。隨著大功率，高亮度，長壽命，強散熱的LED光源封裝技術的成熟以及下游產(chǎn)品的大量應用，對有機硅封裝膠的功效和數(shù)量需求越來越多，需求有更高的透光率，耐老化，高導熱，低應力，低光衰，使用方便的光學極柔性有機硅封裝膠來滿足市場需求。
發(fā)明內容本實用新型提供一種可耐高溫回流焊的LED有機硅封裝膠結構，具有優(yōu)異的光學性能，優(yōu)良的的化學性能，突出的機械物理性能，使用方便，可顯著提高大功率LED光源的光效率和使用壽命。本實用新型提供的一種耐高溫回流焊的LED有機硅封裝膠結構，從下至上包括基膠層、端多乙烯基聚硅氧烷類涂料層、甲基含氫MQ硅樹脂層。進一步，所述耐高溫回流焊的LED有機硅封裝膠為長條狀。作為一種產(chǎn)品結構方式，所述耐高溫回流焊的LED有機硅封裝膠為半圓形凸面鏡結構，里面封裝著半導體晶片，起發(fā)散光線的控制作用。作為另一種產(chǎn)品結構方式，所述耐高溫回流焊的LED有機硅封裝膠為半圓形凹面鏡結構，里面封裝著半導體晶片，起聚集光線的控制作用。采用本實用新型提供的可耐高溫回流焊的LED有機硅封裝膠結構，具有如下優(yōu)
占-
^ \\\ I、提高了封裝用硅凝膠的耐溫性，可耐高溫回流焊，并且保持很高的透光率；2、因為在凝膠中引入了特定的結構，改進后的混合硅膠具有較高的拉升強度和抗熱形變能力；3、固化后凝膠表面平滑，易與透鏡分離，形成完全隔層的效果，耐黃變；4、可以根據(jù)封裝工藝要求配成單、雙組份形式來使用。

圖I是本實用新型實施例一提供的耐高溫回流焊的LED有機硅封裝膠結構示意圖。
具體實施方式
為使本實用新型更加容易理解，
以下結合附圖對本發(fā)明作進一步闡述，但附圖中的實施例不構成對本實用新型的任何限制。如圖I所示，本實用新型實施例一提供了一種耐高溫回流焊的LED有機硅封裝膠結構，從下至上包括基膠層I、端多乙烯基聚硅氧烷類涂料層2、甲基含氫MQ硅樹脂層3。當然每層材料也可以相互混合在一起。所述基I父層是由乙稀基MQ娃樹脂和乙稀基娃油混合構成。所述的乙稀基MQ娃樹脂是一類非常獨特的硅氧烷，是有四官能度硅氧烷縮聚鏈節(jié)(Q)與單官能度硅氧烷鏈節(jié)(M)構成的有機硅樹脂。所述甲基含氫MQ硅樹脂為含MQ(M指單官能團結構，Q指四官能團結構)甲基含氫硅樹脂。進一步，所述耐高溫回流焊的LED有機硅封裝膠還包括端含氫硅油，鉬金催化劑，催化抑制劑，粘結促進劑混合配制。所述基膠層與稀釋劑硅油、鉬催化劑混合配制成雙組分所述耐高溫回流焊的LED有機硅封裝膠組分A，所述基膠層與含氫MQ樹脂、含氫硅油、催化抑制劑混合配制成雙組分所述耐高溫回流焊的LED有機硅封裝膠組分B，再將組分A，B等質量混合，攪拌均勻，抽真空烘干后得到最后的耐高溫回流焊的LED有機硅封裝膠產(chǎn)品。所述耐高溫回流焊的LED有機硅封裝膠為長條狀。作為一種產(chǎn)品結構方式，所述耐高溫回流焊的LED有機硅封裝膠為半圓形凸面鏡結構，里面封裝著半導體晶片，起發(fā)散光線的控制作用。作為另一種產(chǎn)品結構方式，所述耐高溫回流焊的LED有機硅封裝膠為半圓形凹面鏡結構，里面封裝著半導體晶片，起聚集光線的控制作用。以上所述是本實用新型的優(yōu)選實施方式而已，當然不能以此來限定本實用新型之、權利范圍，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型原理的前 提下，還可以做出若干改進和變動，這些改進和變動也視為本實用新型的保護范圍。
權利要求1.一種耐高溫回流焊的LED有機硅封裝膠結構，其特征在于，從下至上包括基膠層(I)、端多乙烯基聚硅氧烷類涂料層(2)、甲基含氫MQ硅樹脂層(3)。
2.根據(jù)權利要求I所述的耐高溫回流焊的LED有機硅封裝膠結構，其特征在于，所述耐高溫回流焊的LED有機硅封裝膠為長條狀。
3.根據(jù)權利要求I所述的耐高溫回流焊的LED有機硅封裝膠結構，其特征在于，所述耐高溫回流焊的LED有機硅封裝膠為半圓形凸面鏡結構。
4.根據(jù)權利要求I所述的耐高溫回流焊的LED有機硅封裝膠結構，其特征在于，所述耐高溫回流焊的LED有機硅封裝膠為半圓形凹面鏡結構。
專利摘要本實用新型實施例公開了一種耐高溫回流焊的LED有機硅封裝膠結構，從下至上包括基膠層(1)、端多乙烯基聚硅氧烷類涂料層(2)、甲基含氫MQ硅樹脂層(3)。所述基膠層是由乙烯基MQ硅樹脂和乙烯基硅油混合構成。本實用新型產(chǎn)品具有優(yōu)異的光學性能，可耐高溫回流焊，并且保持很高的透光率；還具有優(yōu)良的的化學性能，固化后凝膠表面平滑，容易與透鏡分離，形成完全隔層的效果，耐黃變；還具有突出的機械物理性能，有較高的拉升強度和抗熱形變能力，使用方便，可以根據(jù)封裝工藝要求配成單、雙組份形式來使用，可顯著提高大功率LED光源的光效率和使用壽命。
文檔編號H01L33/56GK202423387SQ20112044390
公開日2012年9月5日 申請日期2011年11月9日 優(yōu)先權日2011年11月9日
發(fā)明者萬志琴, 李偉 申請人:萬志琴, 李偉