專利名稱：一種薄膜基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及智能卡領(lǐng)域，特別是接觸式智能卡用基板領(lǐng)域，具體涉及一種薄膜基板。
背景技術(shù)：
智能卡是21世紀(jì)發(fā)展最為迅速的智能電子產(chǎn)品，經(jīng)過多領(lǐng)域的應(yīng)用，已經(jīng)融入社會的各個角落。如銀行卡、門禁卡、公交卡和手機(jī)SM卡等，我們的工作和生活已經(jīng)依賴于智能卡的神奇功能。傳統(tǒng)的智能卡是一張85X54_的薄型卡片,其厚度為0. 76mm,符合IS07816的機(jī)械尺寸和電氣特性的要求。其核心部分是嵌于卡體內(nèi)的一個智能卡模塊，由基板、芯片和一些輔助材料組成。銀行卡、門禁卡和公交卡等一般采用大卡的形式來使用，而手機(jī)的SIM卡卻無一例外地采用小卡的方式使用，目前有25X15mm的小卡或者15X12mm的微型卡兩種尺寸。在全球的智能卡產(chǎn)品中，手機(jī)SM卡占據(jù)了超過80%的份額，每年的用量超過40億張！而工廠生產(chǎn)時由于設(shè)備的限制，一直按照大卡的工藝來生產(chǎn)，然后在大卡的相應(yīng)位置沖切出小卡的外形，用戶在購買了卡后，將小卡掰下，剩余的大卡卡基成了廢料，被隨意丟棄導(dǎo)致環(huán)境污染。傳統(tǒng)的智能卡模塊和卡基貼合時，由于黏結(jié)劑貼附的面積較小，當(dāng)卡被扭曲時容易使模塊和卡基分離，使智能卡失效。本實(shí)用新型為了解決小卡類智能卡產(chǎn)品應(yīng)用存在的問題點(diǎn)，從成本、可靠性、環(huán)保等角度考慮，都需要一種新的技術(shù)來突破。我們提出了全新的解決方案，使小型智能卡的生產(chǎn)工藝簡化、效率提高、可靠性更高、成本更低，并且做到綠色環(huán)保。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型針對上述問題，在智能卡的生產(chǎn)中提出了多張小卡同時制作的概念。這種新型的產(chǎn)品，通過將裸芯片直接安裝到基板上，通過超聲波焊接工藝將芯片的焊盤和基板的電路連接起來，再使用包封膠將芯片包封起來。另外一種途徑是將裸芯片通過薄型封裝工藝封裝成薄型模塊，然后通過普通表面貼裝設(shè)備的貼裝工藝，將模塊的焊盤和基板的線路通過回流焊方式固化并可靠地連接起來。安裝好芯片的基板通過黏結(jié)劑和卡基可靠結(jié)合，最后再將多單元的大卡切割成需要的小卡尺寸，如25X15_的小卡或者15X12_的微型卡。本實(shí)用新型的薄膜基板，是實(shí)現(xiàn)這種新工藝的幾本材料，在本實(shí)用新型的薄膜基板的應(yīng)用下，智能卡的生產(chǎn)工序得到了簡化，提高生產(chǎn)效率、增加產(chǎn)品可靠性、同時對于小卡應(yīng)用的智能卡避免多余的卡基浪費(fèi)和造成環(huán)境的污染。為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用如下的技術(shù)方案—種薄膜基板，包括薄膜絕緣介質(zhì)、觸點(diǎn)面線路、零件面線路、導(dǎo)通孔、觸點(diǎn)面覆蓋層和零件面覆蓋層； 所述的觸點(diǎn)面線路，設(shè)置了符合IS07816標(biāo)準(zhǔn)的觸點(diǎn),觸點(diǎn)的數(shù)量為6個或8個，附著在絕緣介質(zhì)的一個表面，觸點(diǎn)面覆蓋層設(shè)置在觸點(diǎn)面線路的外側(cè)；零件面線路設(shè)置在絕緣介質(zhì)的另一個表面，零件面覆蓋層設(shè)置在零件面線路的外側(cè)；導(dǎo)通孔叢零件面線路穿透絕緣介質(zhì)和觸點(diǎn)面對應(yīng)線路相導(dǎo)通。進(jìn)一步的，所述的絕緣介質(zhì)為環(huán)氧樹脂薄膜、聚酰亞胺薄膜(PI)或聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(PET)。再進(jìn)一步，所述的觸點(diǎn)面線路和零件面線路采用蝕刻工藝、印刷工藝或電鍍工藝來實(shí)現(xiàn)。再進(jìn)一步，所述的觸電面覆蓋層和零件面覆蓋層為薄型的絕緣層，通過印刷或貼合方式和絕緣介質(zhì)及線路結(jié)合起來。再進(jìn)一步，所述的導(dǎo)通孔為盲孔，既能對觸點(diǎn)面線路和零件面線路進(jìn)行電性導(dǎo)通，又使觸點(diǎn)面的整個平面和零件面物理氣密隔離。再進(jìn)一步，所述的基板設(shè)置了 9組相同的線路單元。 再進(jìn)一步，所述的基板設(shè)置了 15組相同的線路單元。根據(jù)上述技術(shù)方案形成的薄膜基板，簡化了傳統(tǒng)智能卡的生產(chǎn)流程，提高生產(chǎn)效率、增加產(chǎn)品可靠性、同時對于小卡應(yīng)用的智能卡避免多余的卡基浪費(fèi)和造成環(huán)境的污染。本實(shí)用新型的對于智能卡產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步起到推動的作用。
以下結(jié)合附圖
和具體實(shí)施方式
來進(jìn)一步說明本實(shí)用新型。圖I為本實(shí)用新型8觸點(diǎn)薄膜基板9聯(lián)板觸點(diǎn)面示意圖。圖2為本實(shí)用新型6觸點(diǎn)薄膜基板9聯(lián)板觸點(diǎn)面示意圖。圖3為本實(shí)用新型6觸點(diǎn)小型和微型復(fù)合薄膜基板9聯(lián)板觸點(diǎn)面示意圖。圖4為本實(shí)用新型6觸點(diǎn)微型薄膜基板15聯(lián)板觸點(diǎn)面示意圖。圖5為本實(shí)用新型薄膜基板9聯(lián)板零件面示意圖。圖6為本實(shí)用新型微型薄膜基板15聯(lián)板零件面示意圖。圖7為本實(shí)用新型微型薄膜基板通孔轉(zhuǎn)盲孔工藝剖面示意圖。圖8為本實(shí)用新型微型薄膜基板直接盲孔工藝剖面示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型的具體內(nèi)容。本實(shí)用新型基于智能卡的生產(chǎn)中采用多張小卡同時制作的方式，通過將裸芯片直接安裝到薄膜基板上，采用超聲波焊接工藝將芯片的焊盤和基板的電路連接起來，再使用包封膠將芯片包封起來；也可以將裸芯片通過薄型封裝工藝封裝成薄型模塊，然后通過普通表面貼裝設(shè)備的貼裝工藝，將模塊的焊盤和基板的線路通過回流焊方式固化并可靠地連接起來。形成聯(lián)片形式的智能卡模塊。用于此工藝的最主要材料，即為本實(shí)用新型的薄膜基板。如圖7所示的薄膜基板剖面示意圖，首先在絕緣介質(zhì)I的零件面線路21和觸點(diǎn)面線路11設(shè)置整面的導(dǎo)電層，如銅層。在需要設(shè)置導(dǎo)通孔的位置打上導(dǎo)通孔23，然后通過金屬孔化工藝將上下兩層的銅面連接起來。接著，在上下兩層銅箔的表面設(shè)置感光材料(如干膜)，再通過光學(xué)曝光工藝將需要保留的線路圖型之外的感光材料揮發(fā)掉，經(jīng)過蝕刻工藝即可產(chǎn)生需要的圖形。在正反面圖形表面各覆蓋一層覆蓋層，起到保護(hù)線路的作用。對于需要暴露出來的圖形，經(jīng)過電鍍后使圖形具有更好的防氧化能力和可靠的焊接能力。如圖I、圖2、圖3和圖4的觸點(diǎn)面線路11，以及圖5和圖6的零件焊盤圖形21，需要被暴露和空氣接觸，并具有可焊性要求。在圖7所示的導(dǎo)通孔23的觸點(diǎn)面(孔的下部)，采用絕緣油墨或者樹脂類材料進(jìn)行填充，形成盲孔結(jié)構(gòu)，使導(dǎo)通孔23的上下氣密隔離。如圖8所示的采用直接盲孔工藝獲得的產(chǎn)品，導(dǎo)通孔23的觸點(diǎn)面(下面)并未形成通孔狀，而是整個觸點(diǎn)面線路11通過穿透絕緣介質(zhì)的孔和零件面線路21形成通路。完成的薄膜基板具有9單元和15單元拼版的結(jié)構(gòu)，其尺寸為85X54mm，并在小卡或微型卡外形線12以外的絕緣介質(zhì)空間內(nèi)設(shè)置多個定位孔，以適應(yīng)制卡的精確定位。綜上所述，僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限 于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.ー種薄膜基板，其特征在于，包括薄膜絕緣介質(zhì)、觸點(diǎn)面線路、零件面線路、導(dǎo)通孔、觸點(diǎn)面覆蓋層和零件面覆蓋層；所述的觸點(diǎn)面線路，設(shè)置了符合IS07816標(biāo)準(zhǔn)的觸點(diǎn)，觸點(diǎn)的數(shù)量為6個或8個，附著在絕緣介質(zhì)的ー個表面，觸點(diǎn)面覆蓋層設(shè)置在觸點(diǎn)面線路的外側(cè)；零件面線路設(shè)置在絕緣介質(zhì)的另ー個表面，零件面覆蓋層設(shè)置在零件面線路的外側(cè)；導(dǎo)通孔從零件面線路穿透絕緣介質(zhì)和觸點(diǎn)面對應(yīng)線路相導(dǎo)通。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種薄膜基板，其特征在于，所述的絕緣介質(zhì)為環(huán)氧樹脂薄膜、聚酰亞胺薄膜或聚對苯ニ甲酸こニ醇酯薄膜。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種薄膜基板，其特征在于，所述的觸點(diǎn)面線路和零件面線路采用蝕刻エ藝、印刷工藝或電鍍エ藝來實(shí)現(xiàn)。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種薄膜基板，其特征在于，所述的觸電面覆蓋層和零件面覆蓋層為薄型的絕緣層，通過印刷或貼合方式和絕緣介質(zhì)及線路結(jié)合起來。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種薄膜基板，其特征在于，所述的導(dǎo)通孔為盲孔，既能對觸點(diǎn)面線路和零件面線路進(jìn)行電性導(dǎo)通，又使觸點(diǎn)面的整個平面和零件面物理氣密隔離。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種薄膜基板，其特征在于，所述的基板設(shè)置了9組相同的線路單元。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種薄膜基板，其特征在于，所述的基板設(shè)置了15組相同的線路單元。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種薄膜基板，包括薄膜絕緣介質(zhì)、觸點(diǎn)面線路、零件面線路、導(dǎo)通孔、觸點(diǎn)面覆蓋層和零件面覆蓋層；觸點(diǎn)面線路，設(shè)置了符合ISO7816標(biāo)準(zhǔn)的觸點(diǎn)，觸點(diǎn)的數(shù)量為6個或8個，附著在絕緣介質(zhì)的一個表面，觸點(diǎn)面覆蓋層設(shè)置在觸點(diǎn)面線路的外側(cè)；零件面線路設(shè)置在絕緣介質(zhì)的另一個表面，零件面覆蓋層設(shè)置在零件面線路的外側(cè)；導(dǎo)通孔從零件面線路穿透絕緣介質(zhì)和觸點(diǎn)面對應(yīng)線路相導(dǎo)通?；逶O(shè)置了9單元或15單元智能卡小卡尺寸的線路單元。本實(shí)用新型可以替代傳統(tǒng)的智能卡基板，既綠色環(huán)保，又提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)品可靠性。
文檔編號H01L23/14GK202423251SQ201120425690
公開日2012年9月5日 申請日期2011年11月1日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月1日
發(fā)明者楊陽, 陸紅梅 申請人:上海禎顯電子科技有限公司